TC5050RGBF08-3CJH-AF53A 数据手册
深圳市天成照明有限公司
SPECIFICATIONS
产品规格书
TCZM0755
数字签
名
者:TCZ
M0755
日
期:202
3.04.17
16:01:15
+08'00'
客户代码
Customer NO.
产品型号
Type
LED灯珠
明
产品名称
Product
TC5050RGBF08-3CJH
-AF53A
成
照
客户名称
Customer
天
5050 RGB
三合一 LED 光源
5.0 x 5.4 x 1.6 mm
0.2W
天成照明
TCWIN
TC
Z
M
客户审核
Customer Audit
核准
接收
确认
SMD LED 器件
制作
不接收
核准
确认
制作
金国奇
黄奕源
廖桂荣
日期:20230327
版本号:A2
地址:深圳市光明区凤凰街道凤凰社区长凤路 263 号天成高新园
电话:0755-29573599 29573979
邮箱:tczm@tczmled.com
网址: www.tcwinled.com
邮编:518106
1
电话:4008-320-328
邮箱:tczm@tczmled.com
目 录
产品特性.............................................................................................. 3
封装尺寸.............................................................................................. 3
绝对最大额定值.................................................................................. 4
明
光电特性.............................................................................................. 4
光学特性曲线...................................................................................... 5
照
焊接说明.............................................................................................. 6
注意事项.............................................................................................. 6
成
可靠性...................................................................................................7
TC
ZM
天
包装规格.............................................................................................. 8
2
电话:4008-320-328
◆
产品特性
表面贴片器件尺寸为5.00mm*5.4mm*1.6mm
发光二极管所用芯片材料为氮化铟镓
适用于所有的SMT装配和焊接工艺
防潮等级Level 5a
明
封装尺寸
TC
ZM
天
成
照
◆
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NOTES:
1. 所有标注尺寸的单位均为毫米
2. 除了特别注明,所有标注尺寸的公差均为±0.05mm
3
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◆
绝对最大额定值
符号
值
单位
功耗
Pd
200
mW
正向电流
IF
60
mA
脉冲电流
IFP
100
mA
反向电压
VR
5
静电
ESD
2000(HBM)
操作温度
Topr
保存温度
Tstg
电光特性
项目
符号
VF
ZM
正向电压
TC
反向电流
主波长
发光强度
NOTE:
照
明
参数
V
V
℃
-40 ~ +100 ℃
℃
成
-40 ~ +85 ℃
天
◆
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最小
IV
最大
G
2.8
3.2
R
2.0
2.4
B
2.8
3.2
IR
λd
平均
--
--
5
G
515
520
R
620
625
B
465
470
G
1500
2000
R
600
800
B
400
600
单位
测试条件
V
IF=20mA
μA
VR = 5V
nm
IF=20mA
mcd
IF=20mA
公差:Iv ±10%, λd ±2nm, Vf ±0.05V
4
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典型光学特性曲线
亮度与电流关系,Ta=25℃
电压与电流关系,Ta=25℃
明
◆
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成
mA
角度图,Ta=25℃
ZM
天
温度与电流关系,Ta=25℃
照
mA
TC
光谱图,Ta=25℃
5
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◆
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焊接说明
回流焊简介
REFLOW PROFILE
120 SEC. MAX
above 220℃
60sec max
90
180
照
明
5C
MA /SEC
X
.
TEMPERATURE C
260
230
200
170
140
110
80
50
20
5C
M /SE
AX C
. .
10 SEC. MAX.
MAX.
240
1. 回流焊次数不应超过 2 次;
成
TIME (SECONDS)
天
2. 焊接时,在加热过程中不能有应力作用于 LED 灯珠;
烙铁
1. 手工焊接时,烙铁温度控制在 300℃以下,且时间不可超过 3 秒;
2. 手工焊接只可焊接一次;
返工
ZM
1. 温度保持在 260℃以下,5 秒内完成返工作业;
2. 烙铁不能碰触到 LED 灯珠;
TC
3. 双头形烙铁为最佳;
注意事项
封装的 LED 为硅材料。该 LED 具有软表面的封装顶部。顶部表面的压力会影响 LED 的可靠性。应采取
预防措施,以避免有过大的压力作用于在封装件上。因此,在选用吸嘴时,应适用于有机硅树脂的压力。
6
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◆
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可靠性
测试条件
时间
数量
接收/拒收
回流焊
JESD22-B106
Temp=260℃max
T=10sec
3 times
0/22
明
0/1
温度循环
JESD22-A104
-20℃±5℃ 30min
↑↓5min
120℃±5℃ 30min
200 cycle
0/22
0/1
冷热冲击
JESD22-A106
-40℃±5℃ 15min
↑↓5sec
100℃±5℃ 15min
200 cycle
0/22
0/1
高温存储
JESD22-A103
Temp=100℃±5℃
1000 hrs
0/22
0/1
低温存储
JESD22-A119
Temp=-40℃±5℃
1000 hrs
0/22
0/1
JESD22-A105
On5min-40℃>5min
↑ ↓
↑
↓5mi
n
200 cycle
0/22
0/1
老化测试
JESD22-A108
Ta=25℃±5℃
IF=20mA
1000 hrs
0/22
0/1
高温高湿
JESD22-A101
85℃±5℃/ 85%RH
IF=20mA
1000 hrs
0/22
0/1
TC
点亮高低温循环
成
照
参考标准
ZM
测试项目
天
测试项目和结果
7
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◆
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包装规格
ZM
天
成
照
明
● 进料方向
TC
标签图示
● 包装数量
卷盘尺寸:178x12mm,1003pcs/卷;
卷盘尺寸:330x12mm,4012pcs/卷;
8
TC5050RGBF08-3CJH-AF53A 价格&库存
很抱歉,暂时无法提供与“TC5050RGBF08-3CJH-AF53A”相匹配的价格&库存,您可以联系我们找货
免费人工找货- 国内价格
- 5+0.09600
- 20+0.08700
- 100+0.07800
- 500+0.06900
- 1000+0.06480
- 2000+0.06180
- 国内价格
- 20+0.13079
- 200+0.09872
- 1000+0.08273
- 2000+0.07204
- 10000+0.06772
- 20000+0.06480
- 国内价格
- 1+0.36300
- 500+0.12100
- 2006+0.08052
- 4012+0.06600