物料型号:
- 型号:49S DIP晶体
- 产品编号/SJK:6BS03579AF20UCG
器件简介:
- 无引线类型
- 高精度特性,覆盖高频范围
- 适用于自动贴装和回流焊接
- 压花胶带规格
- 蓝牙无线通信设备、DSN、PDA和手机的最佳选择
引脚分配:
- 文档中未明确提供引脚分配信息,但提到是49S封装,通常这种封装有4个引脚。
参数特性:
- 输出频率范围:3.579545MHz
- 模式:AT/基本
- 频率容差:最大±20ppm(在25°C时)
- 负载电容(CL):20.0PF
- 工作温度范围内的频率稳定性:最大±30ppm
- 工作温度范围:-40°C至+85°C
- 存储温度范围:-40°C至+125°C
- 并联电容(Co):最大3.0PF
- 驱动电平(典型值):100W
- 等效串联电阻(ESR):最大120
- 25°C下第一年老化:最大±3ppm/年
功能详解:
- 文档中未提供详细的功能描述,但提到了其高精度和适用于自动贴装的特性。
应用信息:
- 适用于蓝牙无线通信设备、DSN、PDA和手机。
封装信息:
- 封装类型:HC-49S
- 尺寸:最大11.5mm(XAM),5.021mm(顶部视图),4.88mm(侧视图),3.8mm(底部视图)
- 标记:SJK XX.XXX
回流条件:
- 预热:160~180°C,120秒
- 主要加热:220°C,60秒
- 峰值:260°C,最多10秒
可靠性测试规格:
- 机械耐久性测试包括跌落测试、机械冲击、振动、粗漏和细漏测试。
- 环境耐久性测试包括耐焊热性、高温存储、低温存储、热冲击、高温高湿和压力锅存储。