M117B
202107-V4.0
M117B
±0.5℃精度、16bitADC、超低功耗、I2C 接口
数字温度传感芯片
1. 概述
M117B 是敏源传感数字模拟混合信号温度传感芯
片,最高测温精度±0.5℃,用户无需进行校准。温
度芯片感温原理基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带
隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、
数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一
致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命
长等优点。
温度芯片内置 16-bit ADC,分辨率 0.004°C,具有
-70°C 到+150°的超宽工作范围。芯片在出厂前经
过 100%的测试校准,根据温度误差特性进行校准
系数的拟合,芯片内部自动进行补偿计算。芯片支
持数字 I2C 通信接口、测温数据内存访问、功能配
置等均可通过数字协议指令实现。I2C 接口适合高速
率的板级应用场景,最高接口速度可达 400kHz。
芯片内置非易失性 E2PROM 存储单元,用于保存芯
片 ID 号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用
户自定义信息,如传感器节点编号、位置信息等。
芯片另有 ALERT 报警指示引脚,便于用户扩展硬件
报警应用。
2. 特性
最高测温精度:±0.5℃
测温范围:-70°C ~ +150°C
低功耗:典型待机电流 0.1µA@3.3V,测温峰
值电流 0.45mA@3.3V,测温平均电流 5.2μA
(@3.3V,1s 周期)
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宽工作电压范围:1.8V-5.5V
感温分辨率:16 位输出 0.004°C
温度转换时间可配置:10.5ms/5.5ms/4ms
可配制单次/周期测量
用户可设置温度报警
32 bit 额外 E2PROM 空间用于存放用户信息
标准 I2C 接口
3. 应用
板级温度监控
工农业环境温度
智能家电
智能家居
消费电子
冷链运输、仓储
测温仪器仪表
产品信息
型号
最高精度区间
封装
尺寸
M117B
0℃ to +50℃
DFN6L
2*2*0.75mm
备注:其他温度区间精度特性详见“测温性能指标”。
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目录
1. 概述........................................................................................................................................................................... 1
2. 特性........................................................................................................................................................................... 1
3. 应用........................................................................................................................................................................... 1
4. 封装管脚描述........................................................................................................................................................... 3
5. 结构框图................................................................................................................................................................... 3
6. 典型应用电路........................................................................................................................................................... 4
7. 测温性能指标........................................................................................................................................................... 4
8. 电气规格................................................................................................................................................................... 5
8.1 绝对最大额定值............................................................................................................................................ 5
8.2 电气特性.........................................................................................................................................................5
8.3 交流电气特性-非易失性存储器...................................................................................................................6
9. 运行-测量温度......................................................................................................................................................... 6
9.1 温度输出和转换公式.................................................................................................................................... 6
9.2 配置寄存器和状态寄存器............................................................................................................................ 7
9.3 报警................................................................................................................................................................. 7
10. 存储系统................................................................................................................................................................. 9
10.1 存储器组织和访问...................................................................................................................................... 9
11. I2C 总线协议......................................................................................................................................................... 11
11.1. I2C 命令集................................................................................................................................................. 11
11.2. 操作与通信............................................................................................................................................... 11
11.3. 上电及通信起始....................................................................................................................................... 12
11.4. 开始测量................................................................................................................................................... 12
11.5. 设定配置寄存器指令............................................................................................................................... 12
11.6. 读取状态寄存器和配置寄存器指令...................................................................................................... 12
11.7. 复位状态寄存器指令............................................................................................................................... 13
11.8. 单次测量模式指令................................................................................................................................... 13
11.9. 单次测量模式下读取数据.......................................................................................................................14
11.10. 连续测量模式指令................................................................................................................................ 14
11.11. 连续测量模式下读取数据.................................................................................................................... 15
11.12. 停止连续测量模式指令........................................................................................................................ 15
11.13. 复位.........................................................................................................................................................16
11.13.1. 接口复位............................................................................................................................................. 16
11.13.2. 软复位/重新初始化........................................................................................................................... 16
11.13.3. 通用呼叫复位..................................................................................................................................... 16
11.13.4. 复位引脚复位..................................................................................................................................... 17
11.13.5. 硬复位................................................................................................................................................. 17
11.13.6. 报警限写入和读取命令..................................................................................................................... 17
11.14. 寄存器保存和恢复指令........................................................................................................................ 18
11.15. I2C 时序特性........................................................................................................................................... 18
12. 封装及 PCB 焊盘引脚尺寸图............................................................................................................................ 20
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4. 封装管脚描述
(正面透视图)
管脚编号
管脚名称
I/O
说明
2
1
SCL
输入/输出
I C 时钟线
2
GND
—
地
3
ALERT
输出
报警指示
4
NC
—
悬空
5
VDD
—
电源
2
6
SDA
输入/输出
I C 数据线
导热焊盘
NC
—
悬空或接地
备注:导热焊盘的导热设计建议可参见 FAQ。
5. 结构框图
MODE
ADDR
SDA
I²C 串行
接口
数字控制
逻辑
温度传感器
和模数转换
SCL
ALERT
VDD
GND
E2PROM
寄存器
电源管理
8 位循环冗余校验
温度传感器的原理框图见上图。暂存器包含了两个字节的温度寄存器,存储来自于传感器的数字输出。另
外,暂存器和扩展暂存器提供了报警触发阈值寄存器。配置寄存器允许用户设定温度转换重复性和连续测
量频率。状态寄存器可以查询报警状态。数据可存入非易失性单元,芯片掉电时数据不会丢失。
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6. 典型应用电路
备注:M117B I2C 地址固定为 0x45。
7. 测温性能指标
参数
测温范围
温度误差
重复性
条件
符号
—
tERR
—
最小
典型
最大
—
-70℃
—
+150℃
0℃ to +50℃
—
±0.5℃
-55°C to +125°
—
±1.5℃
—
-70°C to +150°C
—
±2℃
—
低重复性设置
—
0.07℃
—
中重复性设置
—
0.05℃
—
高重复性设置
—
0.03℃
—
分辨率
—
—
—
0.004℃
—
响应时间
τ63
—
—
—
2s
长期漂移
—
—
—
—
0.03°C/年
备注:重复性设置中,通过配置不同滤波带宽,实现不同输出精度,参见表 11.10-2。
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图 7-1 M117B 精度误差曲线
8. 电气规格
8.1 绝对最大额定值
以下为极限参数,对于器件在此极限条件或高于此极限条件的环境中的功能运行,本规格书并不适用。请
注意长期暴露于此极限环境会影响器件的可靠性。
参数
供电电压 VDD
引脚上的最大电压
引脚上的输入电流
运行温度范围
存储温度范围
焊接温度
ESD HBM (人体放电模式)
额定值
单位
-0.3 to 6
V
-0.3 to 6
V
±100
mA
-70 to 150
℃
-70 to 150
℃
参考 IPC/JEDEC J-STD-020 规范
±8
kV
8.2 电气特性
参数
符号
条件
最小
典型
最大
单位
5.5
V
20
V
/ms
备注
电源
供电电压
VDD
电源压摆率
变化
VDD
slew
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1.8
—
—
3.3
—
VDD 线上 DDmin 和
VDDmax 之间的电
压变化应该比最大压
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待机
供电电流
IDD
周期测量模
式
测量峰值
平均
输入逻辑低
输入逻辑高
输出低电平
电压
输入漏电流
报警输出驱
动强度
上拉电阻
—
0.1
1
uA
—
55
—
uA
—
447
—
uA
—
5.2
—
uA
0.3*VDD
—
0.4
V
V
V
数字输入/输出
—
—
0.7*VDD
—
—
—
VIL
VIH
VOL
SCL, SDA
SCL, SDA
IOL = -3 mA
IIN
—
-0.1
—
0.1
uA
IOH
—
—
1.5* VDD
—
mA
1
10
100
kΩ
Rup
摆率慢,更快的压摆
率可能导致复位。
传感器在单次测量模
式下不进行测量时的
电流
传感器在周期测量模
式下不进入睡眠
单次模式,高重复性,
1 次测量/s
8.3 交流电气特性-非易失性存储器
-55℃到+125℃;VDD=1.8V 到 5.5V
参数
非易失存储写周期
E2PROM 写次数
E2PROM 数据保留
符号
tWR
NEEWR
tEEDR
条件
—
-55°C 到+55°C
-55°C 到+55°C
最低
—
50000
—
典型
—
—
10
最大
40
—
—
单位
ms
次
年
9. 运行-测量温度
传感器上电后进入空闲状态,如要启动温度测量,主机必须发出 Convert T 指令。经过转换时间后,产生
的 16 位温度数据被存储在暂存器的 2 个字节的温度寄存器中。转换时间和重复性设置相关,重复性越高,
转换时间越长。上电后默认是高重复性配置。重复性设置参见“状态寄存器和配置寄存器”
,转换时间参见
“时间特性表”。
9.1 温度输出和转换公式
温度数字输出为 16bit 有符号的二进制补码,最低位 LSB 分辨率为 1/256 ℃,S 为符号位。数据存放在暂
存器 temp_lsb,temp_msb 中。
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表 9 温度寄存器格式
bit7
bit6
bit5
bit4
bit3
bit2
bit1
bit0
2-1
2-2
2-3
2-4
2-5
2-6
2-7
2-8
bit15
bit14
bit13
bit12
bit11
bit10
bit9
bit8
S
26
25
24
23
22
21
20
LS 字节
MS 字节
和摄氏度的转换关系为:
例如, 40 ℃ 对应寄存器值
150 ℃ 对应寄存器值
-70 ℃ 对应寄存器值
0x 00 00
0x 6E 00
0x 92 00
9.2 配置寄存器和状态寄存器
配置寄存器包含 I2C 时钟拉伸,周期测量频率,以及重复性等设置位。该配置寄存器只能设定 I2C 模式下的
连续测量功能配置,具体配置寄存器内容描述见 I2C 总线协议章节。
9.3 报警
通过可编程门限,警报模式允许监测环境温度。当达到门限时,专用 ALERT 引脚的输出电平将发生变化。
此外,状态寄存器位有专门一位指示报警状态。使用 ALERT 引脚可以控制一个开关。或者可以连接到微控
制器的中断引脚。在传感器发出警报后,微控制器可以从睡眠模式唤醒,然后执行指定操作。
只要传感器进行了测量操作,警报模式就会激活。通过将最小设定值设置为大于等于最大设定值(TlSet>=
ThSet)以取消警报模式。
可以通过相应的指令设置报警门限(见 I2C 命令集)
。不同的门限如下图所示。
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高限 Tha_Set
温度
低限 Tla_Set
报警 Alert
输出
图 9.3-1 警报模式的不同门限
报警门限以精简的格式存储,即仅存储最高有效 9 位,以和 16 位标准输出的最高有效 9 位进行比较,来判
断是否已满足报警条件,请参见下图。因此报警门限具有与测量值不同的分辨率。温度报警门限的分辨率
为ΔT≈0.5°C。请注意,数据始终以 16 位格式进行测量和存储。简化数据格式仅用于判断是否满足警报条
件。
15
14
13
12
11
10
9
温度输出高 9 位
8
7
6
5
4
3
2
1
0
X
X
X
X
X
X
X
图 9.3-2 报警门限的相关数据位
报警门限设置需要满足以下条件:
ThSet>ThClear>TlClear>TlSet>=40 或 TlSet
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- 10+1.80000
- 30+1.77000
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