0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心
发布
  • 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
FT61F135-NRB

FT61F135-NRB

  • 厂商:

    FMD(辉芒微)

  • 封装:

  • 描述:

  • 数据手册
  • 价格&库存
FT61F135-NRB 数据手册
Fremont Micro Devices FT61F13X 外设特性 高性能 RISC CPU          只需学习 35 条指令 所有指令均为单周期(除了分支跳转) 存储架构 程序 ROM: 3k x 14bits 数据 RAM: 256 x 8bits 数据 EEPROM: 128 x 8bits 8 层硬件堆栈 可选的指令周期:2T/4T 125ns @ 2T, 16MHz, VDD≥2.7V 特殊单片机特性      工作温度范围:-40℃~85℃ 宽工作电压范围:1.9V~5.5V 时钟源 两个内部时钟 13.5M/16M 高速高精度 HIRC i. 支持软件微调,每步 2.5‰  32k 低速低功耗 LIRC  晶体振荡器和外部时钟输入  晶体时钟缺失检测  晶体时钟配置下的双速时钟启动  慢时钟周期测量  带 7 位预分频的 16 位看门狗,时钟源可 选  上电复位延时计数器  低功耗模式 SLEEP  系统时钟可选择保持运行或关闭  低电压复位 LVR: 2.0V/2.2V/2.5V/2.8V/3.1/3.6V/4.1V  低电压检测 LVD:  1.2V/2.0V/2.4V/2.7V/3.0V/3.3V/3.6V/4.0 V  或外部输入电压  支持 ISP 和在线调试 OCD  3 个硬件断点  软复位,单步,暂停,跳跃等  程序 ROM 分区保护功能  封装形式:  SOP8, MSOP10, SOP14, SOP16, SOP20,TSSOP20, DIP20 rev1.00 第 -1- 页                              GPIO 18 个 方 向 独 立 控 制 的 通 用 IO : PORTA, PORTB, PORTC 8 个唤醒管脚:PORTA 18 个带开漏功能的管脚,独立控制 18 个带上拉功能的管脚,独立控制 18 个带下拉功能的管脚,独立控制 ADC 输入通道:AN0-7 8 个可编程源电流 PC0-1,PB2-7: 3/6/24mA@5V 8 个可编程灌电流 IO:max 55mA@5V 支持管脚第二功能的重映射 1 个 12 位的 SAR ADC 8 个外部通道 + 3 个内部参考电压通 道 内部参考电压:VDD, 0.5V, 2V, 3V 外部参考:VREFP,VREFN Timer0 带 8 位预分频的 8 位定时器,时钟源 可选 Timer1 12 位定时器,时钟源可选 Timer2 带 4 位预分频和 4 位后分频的 16 位定 时器 内部慢时钟测量 4 路独立极性、独立占空比的 PWM 1 对带死区控制的互补 PWM 输出,最 多可映射到 6 个 IO 上 占空比和周期寄存器双缓冲 时钟源:HIRC,晶体时钟,HIRC 的 2 倍频,晶体时钟的 2 倍频,以及指令 时钟,系统时钟,LIRC 睡眠模式下可保持工作 刹车输入 Buzzer 模式 单脉冲模式 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 选型表 型号 FT61F131B-RB FT61F13F-RB FT61F132A-RB FT61F133A-RB FT61F135-RB FT61F135-TRB FT61F135-DRB rev1.00 PROM(字) DROM(byte) 3k 128 SRAM(byte) 256 第 -2- 页 I/Os 6 8 12 14 18 18 18 Timers 3 封装 SOP8 MSOP10 SOP14 SOP16 SOP20 TSSOP20 DIP20 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 目录 高性能 RISC CPU ............................................................................................................................. - 1 特殊单片机特性 ................................................................................................................................. - 1 外设特性 ............................................................................................................................................. - 1 选型表 ................................................................................................................................................. - 2 1. 2. 系统功能框图及脚位 ........................................................................................................................... 12 1.1. 脚位图 .................................................................................................................................... 13 1.2. 管脚描述 ................................................................................................................................ 14 特殊功能寄存器 ................................................................................................................................... 16 2.1. SFR,BANK0 ........................................................................................................................... 16 2.2. SFR,BANK1 ........................................................................................................................... 17 2.3. SFR,BANK2 ........................................................................................................................... 18 2.4. SFR,BANK3 ........................................................................................................................... 19 2.4.1. 2.5. 2.5.1. 3. STATUS 寄存器,地址 0x03,0x83 ................................................................................. 20 PCL 和 PCLATH........................................................................................................................ 21 修改 PCL ............................................................................................................................... 21 2.6. INDF 和 FSR 寄存器 ............................................................................................................... 22 2.7. 关于寄存器保留位 ................................................................................................................ 22 系统时钟源 ........................................................................................................................................... 23 3.1. 时钟源模式 ............................................................................................................................ 23 3.2. 外部时钟模式 ........................................................................................................................ 24 3.2.1. 振荡器起振定时器(OST) ................................................................................................ 24 3.2.2. EC 模式 ................................................................................................................................. 24 3.2.3. LP 和 XT 模式 ....................................................................................................................... 24 3.3. 内部时钟模式 ........................................................................................................................ 24 3.3.1. 频率选择位(IRCF) ........................................................................................................... 25 3.3.2. HIRC 和 LIRC 时钟切换时序 .............................................................................................. 25 3.3.3. 频率与最小工作电压的关系 ................................................................................................ 26 3.3.4. HIRC 频率微调 ..................................................................................................................... 27 rev1.00 第 -3- 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 3.4. 时钟切换 ................................................................................................................................ 27 3.4.1. 系统时钟选择(SCS)位 .................................................................................................... 27 3.4.2. 振荡器起振超时状态(OSTS)位 ..................................................................................... 27 3.5. 双速时钟启动模式 ................................................................................................................ 28 3.5.1. 双速启动模式配置 ................................................................................................................ 28 3.5.2. 双速启动顺序 ........................................................................................................................ 28 3.6. 故障保护时钟监控器 ............................................................................................................ 29 3.6.1. 故障保护检测 ........................................................................................................................ 29 3.6.2. 故障保护操作 ........................................................................................................................ 29 3.6.3. 故障保护条件清除 ................................................................................................................ 30 3.6.4. 复位或从休眠中唤醒 ............................................................................................................ 30 3.7. 4. FT61F13X 与时钟源相关寄存器汇总 .................................................................................................... 31 3.7.1. OSCCON 寄存器,地址 0x8F ............................................................................................ 31 3.7.2. FOSCCAL 寄存器,地址 0x0D .......................................................................................... 32 3.7.3. MSCON1 寄存器,地址 0x18E .......................................................................................... 32 复位源 ................................................................................................................................................... 33 4.1. POR 上电复位 ........................................................................................................................ 34 4.2. 外部复位 MCLR ...................................................................................................................... 34 4.3. PWRT(上电计时器) .......................................................................................................... 34 4.4. BOR 低电压复位 .................................................................................................................... 35 4.5. LVD 低电压侦测 ..................................................................................................................... 35 4.5.1. 检测外部电压 ........................................................................................................................ 35 4.6. 错误指令复位 ........................................................................................................................ 35 4.7. 超时动作 ................................................................................................................................ 35 4.7.1. PCON 寄存器 ....................................................................................................................... 36 4.8. 上电配置过程 ........................................................................................................................ 36 4.9. 上电校验过程 ........................................................................................................................ 36 4.10. PCON 寄存器,地址 0x8E ..................................................................................................... 39 4.11. LVDCON 寄存器,地址 0x110............................................................................................... 40 4.12. LVDTRIM 寄存器,地址 0x19F.............................................................................................. 40 rev1.00 第 -4- 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 4.13. 5. UCFG0,PROM 地址 0x2000 .................................................................................... 41 4.13.2. UCFG1,PROM 地址 0x2001 .................................................................................... 42 4.13.3. UCFG2,PROM 地址 0x2002 .................................................................................... 43 4.13.4. UCFG3,PROM 地址 0x2003 .................................................................................... 44 4.13.5. MAINCSUM(地址:0x2007) .................................................................................. 44 看门狗定时器 ....................................................................................................................................... 45 5.1. 看门狗 .................................................................................................................................... 45 5.2. 看门狗时钟源 ........................................................................................................................ 46 5.3. 与看门狗相关寄存器汇总 .................................................................................................... 46 8. WDTCON 寄存器,地址 0x18 ........................................................................................... 47 中断 ....................................................................................................................................................... 48 6.1. INT 外部中断 ......................................................................................................................... 49 6.2. 端口变化中断 ........................................................................................................................ 49 6.2.1. 7. 配置寄存器汇总 .................................................................................................................... 41 4.13.1. 5.3.1. 6. FT61F13X PAIF 标志位的清除 .............................................................................................................. 49 6.3. 中断响应 ................................................................................................................................ 50 6.4. 中断过程中的现场保存 ........................................................................................................ 50 6.5. 关于中断标志位 .................................................................................................................... 50 6.6. 与中断相关寄存器汇总 ........................................................................................................ 51 6.6.1. INTCON 寄存器,地址 0x0B/0x8B ................................................................................... 51 6.6.2. PIR1 寄存器,地址 0x0C .................................................................................................... 52 6.6.3. PIE1 寄存器,地址 0x8C .................................................................................................... 53 6.6.4. IOCA 寄存器,地址 0x96 .................................................................................................... 53 睡眠模式 ............................................................................................................................................... 54 7.1. 唤醒模式 ................................................................................................................................ 54 7.2. 看门狗唤醒 ............................................................................................................................ 55 7.3. 中断唤醒 ................................................................................................................................ 55 7.4. 关于 SLEEP 后的第一条指令 ................................................................................................. 55 数据 EEPROM..................................................................................................................................... 56 8.1. rev1.00 编程数据 EEPROM 步骤 ........................................................................................................ 56 第 -5- 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 9. FT61F13X 8.2. 读数据 EEPROM ..................................................................................................................... 58 8.3. 关于编程周期 ........................................................................................................................ 58 8.4. EEPROM 的单编程模式 ......................................................................................................... 58 8.5. 与数据 EEPROM 相关寄存器汇总 ........................................................................................ 59 8.5.1. EEDAT 寄存器,地址 0x9A ................................................................................................ 59 8.5.2. EEADR 寄存器,地址 0x9B ............................................................................................... 59 8.5.3. EECON1 寄存器,地址 0x9C ............................................................................................ 60 8.5.4. EECON2 寄存器,地址 0x9D ............................................................................................ 60 12bit ADC 模块 .................................................................................................................................... 61 9.1 ADC 的配置 ............................................................................................................................ 61 9.1.1 端口配置 ................................................................................................................................ 62 9.1.2 通道选择 ................................................................................................................................ 62 9.1.3 触发方式选择 ........................................................................................................................ 62 9.1.4 触发源选择 ............................................................................................................................ 62 9.1.5 触发类型选择 ........................................................................................................................ 62 9.1.6 触发延时配置 ........................................................................................................................ 62 9.1.7 ADC 参考电压....................................................................................................................... 63 9.1.8 转换时钟 ................................................................................................................................ 63 9.1.9 中断 ........................................................................................................................................ 64 9.1.10 转换结果的格式 ............................................................................................................ 65 9.1.11 阈值比较 ........................................................................................................................ 65 9.2 ADC 的工作原理 .................................................................................................................... 66 9.2.1 启动转换 ................................................................................................................................ 66 9.2.2 转换完成 ................................................................................................................................ 66 9.2.3 终止转换 ................................................................................................................................ 66 9.2.4 休眠模式下 ADC 的工作 ...................................................................................................... 66 9.2.5 A/D 转换步骤 ........................................................................................................................ 67 9.2.6 A/D 采集时间要求 ................................................................................................................ 68 9.3 9.3.1 rev1.00 与 ADC 相关寄存器汇总 ....................................................................................................... 69 ADRESL,地址 0x111 ........................................................................................................ 69 第 -6- 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 9.3.2 ADRESH,地址 0x112........................................................................................................ 69 9.3.3 ADCON0,地址 0x113........................................................................................................ 70 9.3.4 ADCON1,地址 0x114........................................................................................................ 71 9.3.5 ADCON2,地址 0x115........................................................................................................ 72 9.3.6 LEBCON 寄存器,地址 0x185 ........................................................................................... 73 9.3.7 ADCON3,地址 0x186........................................................................................................ 73 9.3.8 ADCMPH,地址 0x187 ....................................................................................................... 74 9.3.9 ADDLY/LEBPRL,地址 0x188 .......................................................................................... 74 9.3.10 VRP5VCAL,地址 0x97 .............................................................................................. 74 9.3.11 VR2VCAL,地址 0x108 .............................................................................................. 75 9.3.12 VR3VCAL,地址 0x11F .............................................................................................. 75 定时器 0 ................................................................................................................................. 76 10. 10.1. Timer0 定时器模式................................................................................................................ 76 10.1.1. Timer0 的时钟源 ........................................................................................................... 77 10.1.2. TMR0 寄存器的读写..................................................................................................... 77 10.2. Timer0 计数器模式................................................................................................................ 77 10.2.1. 软件可配置预分频电路 ................................................................................................ 77 10.2.2. 定时器 0 中断 ................................................................................................................ 78 10.2.3. 用外部时钟驱动定时器 0 ............................................................................................. 78 10.2.4. 睡眠模式下的状态 ........................................................................................................ 78 10.3. 与 Timer0 相关寄存器汇总 ................................................................................................... 79 10.3.1. OPTION 寄存器,地址 0x81....................................................................................... 79 10.3.2. TMR0,地址 0x01 ........................................................................................................ 80 10.3.3. T0CON0,地址 0x1F ................................................................................................... 80 定时器 1 ................................................................................................................................. 81 11. 11.1. Timer1 工作原理.................................................................................................................... 81 11.2. Timer1 计数值的读写 ............................................................................................................ 82 11.3. 与 Timer1 相关寄存器汇总 ................................................................................................... 82 11.3.1. PR1L 寄存器,地址 0x116,0x117 .............................................................................. 82 11.3.2. TMR1 寄存器,地址 0x118, 0x119 ............................................................................ 83 rev1.00 第 -7- 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 11.3.3. FT61F13X T1CON0 寄存器,地址 0x11A ................................................................................... 83 定时器 2 ................................................................................................................................. 84 12. 12.1. Timer2 工作原理.................................................................................................................... 85 12.2. 关于 PR2 的更新 .................................................................................................................... 85 12.3. Timer2 计数值的读写 ............................................................................................................ 86 12.4. Timer2 预分频清零................................................................................................................ 87 12.5. Timer2 时钟源........................................................................................................................ 87 12.6. 睡眠下的工作 ........................................................................................................................ 87 12.7. 与 Timer2 相关寄存器汇总 ................................................................................................... 88 12.7.1. PR2 寄存器,地址 0x91, 0x92 ................................................................................... 88 12.7.2. TMR2 寄存器,地址 0x11, 0x13 ................................................................................ 88 12.7.3. T2CON0 寄存器,地址 0x12 ...................................................................................... 89 12.7.4. T2CON1 寄存器,地址 0x9E ...................................................................................... 90 PWM 模块 ............................................................................................................................. 91 13. 13.1. 周期 ........................................................................................................................................ 91 13.2. 占空比 .................................................................................................................................... 92 13.3. 时钟源选择 ............................................................................................................................ 92 13.4. 睡眠下 PWM 状态 ................................................................................................................. 92 13.5. P1A 的死区时间 ..................................................................................................................... 93 13.6. 故障刹车 ................................................................................................................................ 93 13.6.1. 刹车状态 ........................................................................................................................ 94 13.6.2. 故障清除 ........................................................................................................................ 94 13.6.3. 自动重启 ........................................................................................................................ 94 13.7. 关于周期和占空比寄存器的更新 ........................................................................................ 95 13.8. 蜂鸣器模式(Buzzer) ......................................................................................................... 96 13.9. 单脉冲输出 ............................................................................................................................ 96 13.10. PWM 输出重映射 .................................................................................................................. 96 13.11. P1C、P1D 的第 2 功能输出 .................................................................................................. 97 13.12. 与 PWM1 相关寄存器汇总 ................................................................................................... 98 13.12.1. rev1.00 P1ADTL 寄存器,地址 0x0E ...................................................................................... 98 第 -8- 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 13.12.2. P1BDTL 寄存器,地址 0x0F....................................................................................... 99 13.12.3. P1CDTL 寄存器,地址 0x10....................................................................................... 99 13.12.4. P1DDTL 寄存器,地址 0x8 ......................................................................................... 99 13.12.5. TMR2L 寄存器,地址 0x11 ......................................................................................... 99 13.12.6. TMR2H 寄存器,地址 0x13 ...................................................................................... 100 13.12.7. T2CON0 寄存器,地址 0x12 .................................................................................... 100 13.12.8. P1ADTH 寄存器,地址 0x14 .................................................................................... 100 13.12.9. P1BDTH 寄存器,地址 0x15 .................................................................................... 100 13.12.10. P1CDTH 寄存器,地址 0x1A ................................................................................... 101 13.12.11. P1DDTH 寄存器,地址 0x9 ...................................................................................... 101 13.12.12. P1CON 寄存器,地址 0x16 ...................................................................................... 101 13.12.13. P1BR0 寄存器,地址 0x17 ....................................................................................... 102 13.12.14. P1BR1 寄存器,地址 0x19 ....................................................................................... 103 13.12.15. P1OE2 寄存器,地址 0x11B .................................................................................... 104 13.12.16. P1OE 寄存器,地址 0x90 ......................................................................................... 105 13.12.17. PR2L 寄存器,地址 0x91 .......................................................................................... 105 13.12.18. PR2H 寄存器,地址 0x92 ......................................................................................... 106 13.12.19. P1POL 寄存器,地址 0x99 ....................................................................................... 106 13.12.20. P1POL2 寄存器,地址 0x109................................................................................... 107 13.12.21. P1AUX 寄存器,地址 0x1E ...................................................................................... 108 I/O 端口 ................................................................................................................................ 109 14. 14.1. PORTx 端口和 TRISx 寄存器 ................................................................................................ 109 14.2. 端口的其他功能 .................................................................................................................. 110 14.2.1. 弱上拉 .......................................................................................................................... 110 14.2.2. 弱下拉 .......................................................................................................................... 110 14.2.3. ANSEL 寄存器 ............................................................................................................ 110 14.3. 源电流选择 .......................................................................................................................... 110 14.4. 灌电流选择 .......................................................................................................................... 110 14.5. 开漏功能 .............................................................................................................................. 111 14.6. 与 GPIO 相关寄存器汇总 .................................................................................................... 111 rev1.00 第 -9- 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 14.6.1. WPUA,地址 0x95 ..................................................................................................... 111 14.6.2. WPUB,地址 0x10D .................................................................................................. 112 14.6.3. WPUC,地址 0x93..................................................................................................... 112 14.6.4. TRISA,地址 0x85 ..................................................................................................... 112 14.6.5. TRISB,地址 0x86 ..................................................................................................... 113 14.6.6. TRISC,地址 0x87 ..................................................................................................... 113 14.6.7. PORTA,地址 0x05 ................................................................................................... 113 14.6.8. PORTB,地址 0x06 ................................................................................................... 114 14.6.9. PORTC,地址 0x7 ..................................................................................................... 114 14.6.10. WPDA,地址 0x89 ..................................................................................................... 114 14.6.11. WPDB,地址 0x10E .................................................................................................. 115 14.6.12. WPDC,地址 0x8D .................................................................................................... 115 14.6.13. PSRCB1,地址 0x88 ................................................................................................. 115 14.6.14. PSRCB2,地址 0x10C .............................................................................................. 116 14.6.15. PSRCC,地址 0x94 ................................................................................................... 116 14.6.16. PSINKB,地址 0x10F ................................................................................................ 117 14.6.17. PSINKC,地址 0x9F .................................................................................................. 117 14.6.18. ODCONA,地址 0x105 ............................................................................................. 117 14.6.19. ODCONB,地址 0x106 ............................................................................................. 118 14.6.20. ODCONC,地址 0x107 ............................................................................................. 118 14.6.21. ANSEL0,地址 0x11E ............................................................................................... 118 慢时钟测量 .......................................................................................................................... 119 15. 15.1. 测量原理 .............................................................................................................................. 119 15.2. 操作步骤 .............................................................................................................................. 120 15.3. 与慢时钟测量相关寄存器汇总 .......................................................................................... 120 15.3.1. MSCON0 寄存器,地址 0x1B .................................................................................. 121 15.3.2. SOSCPR 寄存器,地址 0x1C,1D ......................................................................... 122 16. 指令集汇总 .......................................................................................................................... 123 17. 芯片的电气特性 .................................................................................................................. 125 17.1. rev1.00 极限参数 .............................................................................................................................. 125 第 - 10 - 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 17.2. 内置高频振荡器(HIRC) .................................................................................................. 125 17.3. 内置低频振荡器(LIRC) ................................................................................................... 125 17.4. 低电压复位电路(LVR) .................................................................................................... 126 17.5. 低电压侦测电路(LVD) .................................................................................................... 126 17.6. 上电复位电路(POR) ....................................................................................................... 126 17.7. I/O PAD 电路 ........................................................................................................................ 127 17.8. 总体工作电流(IDD) .......................................................................................................... 128 17.9. AC 电气参数......................................................................................................................... 128 17.10. 12bit ADC 特性 ..................................................................................................................... 129 17.11. 直流和交流特性曲线图 ...................................................................................................... 130 17.11.1. HIRC vs VDD (TA=25°C) ............................................................................................. 130 17.11.2. LIRC vs VDD (TA=25°C) ............................................................................................. 131 17.11.3. 不同 VDD 下, IDD vs Freq (2T, TA=25°C) ............................................................... 131 17.11.4. 不同 VDD 下,ISB (睡眠电流)随温度变化曲线 .......................................................... 132 17.11.5. 不同温度下,IOH ( L0 -3mA ) vs VOH @VDD=5V ..................................................... 132 17.11.6. 不同温度下,IOH ( L1 -6mA ) vs VOH @VDD=5V ..................................................... 133 17.11.7. 不同温度下,IOH ( L2 -18mA ) vs VOH @VDD=5V ................................................... 133 17.11.8. 不同温度下,IOH ( L3 -24mA ) vs VOH @VDD=5V ................................................... 134 17.11.9. 不同温度下,IOL ( L0 35mA ) vs VOL @VDD=5V ..................................................... 134 17.11.10. 不同温度下,IOL ( L1 53mA ) vs VOL @VDD=5V ..................................................... 135 17.11.11. 不同温度下,IOL ( L2 55mA ) vs VOL @VDD=5V ..................................................... 135 18. 芯片封装信息 ...................................................................................................................... 136 附录 1,文档更改历史 .............................................................................................................................. 143 rev1.00 第 - 11 - 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 1. 系统功能框图及脚位 POR_RSTN BOR_RSTN IRCCK EC/XTCK CLKC SRAM 128B TIMx IO_CTRL RSTC/OST/ PWRT/BOOT SFR_BUS SFR SFR_BUS STALL ADC PADDR PWM CFG PDAT CPU EEADDR EEWDAT EDAT Touch IO EPI SCK FLASH 2 kwords CMDs OCD SDA DROM 128B ADDR & WDAT BUS CTRL BUS Note: 1 word= 14 bits here. 图 1.1 芯片整体功能框图 rev1.00 第 12 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 1.1. 脚位图 VDD ICSPDAT0/OSC1/PC1 (P1D0/PB3)/ICSPCLK0/OSC2/PC0 [P1A1]/ELVD1/AN7/PB5 1 8 GND 2 FT61F131B-RB 7 SOP8 3 6 PA0/AN0/ELVD3/[P1A2N] 4 PB0/AN6/[P1C1]/CLKO 5 PA1/AN1/ELVD2/[P1A2](PA4/AT0) 图 1.2 SOP8 脚位 VDD 1 10 GND ICSPDAT0/OSC1/PC1 2 9 PA0/AN0/ELVD3/[P1A2N] ICSPCLK0/OSC2/PC0 3 P1D0/PB3 FT61F13F-MRB 8 MSOP10 4 7 P1C0/PB2 5 6 PA2/AN2/T0CKI/[CLKO]/[P1D2] PA4/AN3/VREFP/INT/BKIN/ADC_ETR/AT0 PA7/AN5/P1B0 图 1.3 MSOP10 脚位 VDD 1 14 GND OSC1/PC1 2 13 PA0/AN0/ELVD3/[P1A2N] OSC2/PC0 3 12 PA1/AN1/ELVD2/[P1A2] MCLRB/PB7 [P1A1N]/ELVD0/PB6 FT61F132A-RB 11 4 SOP14 10 5 PA2/AN2/T0CKI/[CLKO]/[P1D2] PA4/AN3/VREFP/INT/BKIN/ADC_ETR/AT0 [P1A1]/ELVD1/AN7/PB5 6 9 PA6/AN4/P1A0/[ICSPCLK1] P1C0/PB2 7 8 PA7/AN5/P1B0/[ICSPDAT1] 图 1.4 SOP14 脚位 VDD 1 16 GND OSC1/PC1 2 15 PA0/AN0/ELVD3/[P1A2N] OSC2/PC0 3 14 PA1/AN1/ELVD2/[P1A2] MCLRB/PB7 [P1A1N]/ELVD0/PB6 4 FT61F133A-RB 13 SOP16 12 5 PA2/AN2/T0CKI/[CLKO]/[P1D2] PA4/AN3/VREFP/INT/BKIN/ADC_ETR/AT0 [P1A1]/ELVD1/AN7/PB5 6 11 PA6/AN4/P1A0/[ICSPCLK1] P1D0/PB3 7 10 PA7/AN5/P1B0/[ICSPDAT1] P1C0/PB2 8 9 PB0/AN6/[P1C1]/CLKO 图 1.5 SOP16 脚位 GND 1 20 VDD ICSPDAT0/OSC1/PC1 2 19 PA0/AN0/ELVD3/[P1A2N] ICSPCLK0/OSC2/PC0 3 FT61F135-RB 18 4 FT61F135-TRB 17 5 FT61F135-DRB 16 MCLRB/[P1B1]/PB7 [P1A1N]/ELVD0/PB6 PA2/AN2/T0CKI/[CLKO]/[P1D2] PA3/[P1D1] 15 PA4/AN3/VREFP/INT/BKIN/ADC_ETR/AT0 14 PA5/VREFN 13 PA6/AN4/P1A0 9 12 PA7/AN5/P1B0 10 11 PB0/AN6/[P1C1]/CLKO [P1A1]/ELVD1/AN7/PB5 6 PB4 7 P1D0/PB3 8 P1C0/PB2 P1A0N/PB1 PA1/AN1/ELVD2/[P1A2] SOP20/ TSSOP/ DIP20 图 1.6 SOP20/TSSOP20/DIP20 脚位 rev1.00 第 13 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 1.2. 管脚描述 SOP20 Pin name Type INT input 1 GND Ground — PC1/OSC1/ICSPDAT IO — PC1  IO — PC0  IO — PB7  2 Main func. Pullup/down Ground OSC1,晶体管脚 1 ISPDAT,ISP 数据 IO PC0/OSC2/ICSPCLK 3 OSC2,晶体管脚 2 ISPCK,ISP 时钟输入 PB7/[P1B1]/MCLRB 4 [P1B1],P1B 的映射输出 MCLRB, 外部复位输入 PB6/ELVD0/[P1A1N] 5 PU IO — PB6  IO — PB5  IO — PB4  IO — PB3  IO — PB2  IO — PB1  IO — PB0  IO √ PA7  IO √ PA6  ELVD0,外部 LVD 检测输入 0 [P1A1N],P1A0N 的映射输出 PB5/ AN7/ELVD0/[P1A1] AN7,模拟输入通道 7 6 ELVD1,外部 LVD 检测输入 1 [P1A1],P1A0 的映射输出 PB4/ ATEST0 7 ATEST0,内部测试管脚 0 PB3 /P1D0 8 P1D0,PWMD 输出 PB2 / P1C0 9 P1C0 ,PWMC 输出 PB1/P1A0N 10 P1A0N,P1A0N 的 PWM 输出 PB0/AN6/[PIC1]/CLKO AN6,模拟输入通道 6 11 [P1C1],P1C 的映射输出 CLKO,指令时钟输出 PA7/AN5/P1B0/[ICSPCLK1] AN5,模拟输入通道 5 12 P1B0,PWMB 的 PWM 输出 [ICSPCLK1],ISP 数据映射 IO PA6/AN4/P1A0/[ICSPCLK1] AN4,模拟输入通道 4 13 P1A0,P1A0 的 PWM 输出 [ICSPCLK1],ISP 时钟映射输入 rev1.00 第 14 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices SOP20 14 FT61F13X Pin name Type INT input Main func. Pullup/down PA5/VREFN IO √ PA5  IO √ PA4  VREFN,ADC 外部负参考输入 PA4/AN3/VREFP /INT/BKIN/ADC_ETR/AT0 AN4, 模拟输入通道 4 VREFP,ADC 外部正参考输入 15  INT, 外部中断输入 BKIN,PWM刹车输入 ADC_ETR,ADC外部触发信号输入 AT0,TEST 测试管脚 PA3/[P1D1] 16 IO √ PA3  IO √ PA2  IO √ PA1  IO √ PA0  Power — [P1D1],P1D 的映射输出 PA2/AN2/T0CKI/[CLKO]/ [P1D2] AN2,模拟输入通道 2 17 T0CKI,Timer0 外部时钟 [CLKO],系统时钟映射输出管脚 [P1D2],P1D 的映射输出 PA1/AN1/ELVD2/[P1A2] AN1,模拟输入通道 1 18 ELVD2,外部 LVD 检测输入 2 [P1A2],P1A0 的映射输出 PA0/AN0/ELVD3/[P1A2N] AN0,模拟输入通道 0 19 ELVD3,外部 LVD 检测输入 3 [P1A2N],P1A0N 的映射输出 20 rev1.00 VDD 第 15 页 Power 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 2. 特殊功能寄存器 2.1. SFR,BANK0 ADDR Name bit7 bit6 bit5 bit4 bit3 bit2 bit1 bit0 POR reset BANK0 0 INDF 使用 FSR 的内容对数据存储器进行访问(非物理寄存器) xxxx xxxx 1 TMR0 Timer0 计数器 xxxx xxxx 2 PCL 程序计数器低 8 位 0000 0000 3 STATUS 4 FSR 5 PORTA PA7 PA6 PA5 PA4 PA3 PA2 PA1 PA0 xxxx xxxx 6 PORTB PB7 PB6 PB5 PB4 PB3 PB2 PB1 PB0 xxxx xxxx 7 PORTC — — — — — — PC1 PC0 −−−− −−xx 8 P1DDTL P1D 占空比寄存器低 8 位 0000 0000 9 P1DDTH P1D 占空比寄存器高 8 位 0000 0000 A PCLATH — — — B INTCON GIE PEIE T0IE INTE PAIE T0IF INTF PAIF 0000 0000 C PIR1 EEIF CKMIF LVDIF ACMPIF TMR1IF OSFIF TMR2IF ADCIF 0000 0000 D FOSCCAL FOSCCAL[7:0] 0110 1000 E P1ADTL P1A 占空比寄存器低 8 位 0000 0000 F P1BDTL P1B 占空比寄存器低 8 位 0000 0000 10 P1CDTL P1C 占空比寄存器低 8 位 0000 0000 11 TMR2L Timer2 [7:0] 0000 0000 12 T2CON0 13 TMR2H Timer2 [15:8] 0000 0000 14 P1ADTH P1A 占空比寄存器高 8 位 0000 0000 15 P1BDTH P1B 占空比寄存器高 8 位 0000 0000 16 P1CON P1AUE 17 P1BR0 P1BEVT 18 WDTCON — 19 P1BR1 1A P1CDTH 1B MSCON0 1C SOSCPRL 1D SOSCPRH — — 1E P1AUX — — 1F T0CON0 — — FSRB8 PAGE[1:0] /TF /PF Z HC C 0001 1xxx 间接寻址指针寄存器 PR2U xxxx xxxx −−−0 0000 程序计数器高 5 位锁存器 TOUTPS[3:0] TMR2ON T2CKPS[1:0] 0000 0000 P1DC[6:0] P1BKS[2:0] P1BSS[1:0] WCKSRC[1:0] P1D2SS[1:0] 0000 0000 P1ASS[1:0] WDTPS[3:0] P1DSS[1:0] 0000 0000 SWDTEN P1C2SS[1:0] P1CSS[1:0] 0000 0000 P1C 占空比寄存器高 8 位 — — ROMLPE CLKOS SLVREN 0000 0000 CKMAVG CKCNTI T2CKRUN SOSCPR [7:0] — — P1B2SS[1:0] — — −000 1000 0001 0000 1111 1111 −−−− 1111 SOSCPR [11:8] P1CF2E P1CF2 T0ON T0CKRUN P1DF2E P1DF2 T0CKSRC[1:0] −−00 0000 −−−− 1000 20–3F SRAM BANK0, (32Bytes) Physical address0x20–0x3F xxxx xxxx 40–7F SRAM BANK0, (64Bytes) Physical address0x40–0x7F xxxx xxxx rev1.00 第 16 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 2.2. SFR,BANK1 ADDR Name Bit7 Bit6 Bit5 Bit4 Bit3 Bit2 Bit1 Bit0 POR reset BANK1 使用 SFR 的内容对数据存储器进行访问(非物理寄存器) 80 INDF 81 OPTION 82 PCL 83 STATUS 84 FSR 间接寻址指针寄存器 xxxx xxxx 85 TRISA PORTA 方向控制 1111 1111 86 TRISB PORTB 方向控制 1111 1111 87 TRISC 88 PSRCB1 PORTB[5:2]源电源设置 1111 1111 89 WPDA PORTA 弱下拉控制 0000 0000 8A PCLATH — — — 8B INTCON GIE PEIE T0IE INTE PAIE T0IF INTF PAIF 0000 0000 8C PIE1 EEIE CKMIE LVDIE ACMPIE TMR1IE OSFIE TMR2IE ADCIE 0000 0000 8D WPDC — — — — — — PORTC 弱下拉控制 −−−− −−00 8E PCON LVDEN LVDW /POR /BOR 0000 0xqq 8F OSCCON LFMOD OSTS HTS LTS SCS 0101 x000 90 P1OE P1C0OE P1A1NOE P1A1OE P1A0NOE P1A0OE 0000 0000 91 PR2L PR2[7:0] Timer2 period register, low byte 1111 1111 92 PR2H PR2[15:8], Timer2 period register, high byte 1111 1111 93 WPUC — — — — 94 PSRCC — — — — 95 WPUA PORTA 弱上拉控制 1111 1111 96 IOCA IOCA[7:0] 0000 0000 97 VRP5VCAL VRP5VCAL[7:0] xxxx xxxx 98 — 保留 0000 0000 99 P1POL 9A EEDAT EEDAT[7:0] 0000 0000 9B EEADR EEADR[7:0] 0000 0000 9C EECON1 — Reserved WREN3 WREN2 WRERR WREN1 PONLY RD −000 x000 9D EECON2 — — — — — — — WR −−−− −−−0 9E T2CON1 — — — P1OS P1BZM 9F PSINKC — — — — — /PAPU INTEDG T0CS T0SE PSA PS2 xxxx xxxx PS1 PS0 程序计数器低 8 位 FSRB8 — PAGE[1:0] — /TF — P1C0P HC C — TRISC[1:0] P1A2NOE P1A2NP P1A2OE — — PORTC 弱上拉控制 P1A1NP P1A1P P1A0NP P1A0P T2CKSRC[2:0] — −−−− −−11 −−−− −−00 −−−− 1111 PORTC[1:0]源电流设置 P1A2P 0001 1xxx −−−0 0000 程序计数器高 5 位锁存器 IRCF[2:0] P1B0P Z — LVDL[3:0] P1B0OE 0000 0000 /PF — 1111 1111 PSINKC[1:0] 0000 0000 −−−0 0000 −−−− −−00 A0–BF SRAM BANK1 (32Bytes), Physical address 0x00–0x1F xxxx xxxx C0–EF SRAM BANK1 (48Bytes), Physical address 0x80–0xAF xxxx xxxx F0–FF SRAM, 访问 BANK0 的 0x70–0x7F xxxx xxxx rev1.00 第 17 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 2.3. SFR,BANK2 ADDR Name Bit7 Bit6 Bit5 Bit4 Bit3 Bit2 Bit1 Bit0 POR reset BANK2 使用 SFR 的内容对数据存储器进行访问(非物理寄存器) 100 INDF 101 RXRSM 102 PCL 103 STATUS 104 FSR 间接寻址指针寄存器 xxxx xxxx 105 ODCONA ODCONA[7:0] 0000 0000 106 ODCONB ODCONB[7:0] 0000 0000 107 ODCONC 108 VR2VCAL 109 P1POL2 P1D2P P1D1P P1D0P 10A PCLATH — — — 10B INTCON GIE PEIE T0IE INTE 10C PSRCB2 — — — — 10D WPUB WPUB[7:0] 0000 0000 10E WPDB PORTB 下拉控制 0000 0000 10F PSINKB 110 LVDCON 111 ADRESL 左对齐格式下 AD 结果的低 4 位或者右对齐下结果的低 8 位 xxxx xxxx 112 ADRESH 左对齐格式下 AD 结果的高 8 位或者右对齐格式下的高 4 位 xxxx xxxx 113 ADCON0 — 114 ADCON1 ADFM 115 ADCON2 116 PR1L 117 PR1H 118 TMR1L 119 TMR1H 11A T1CON0 11B P1OE2 11C — — −−−− −−−− 11D — — −−−− −−−− 11E ANSEL0 ANSEL0[7:0] 0000 0000 11F VR3VCAL VR3VCAL[7:0] xxxx xxxx — — RSVH1 RSVH1X RSAST xxxx xxxx RSBST REB RSDATA 程序计数器低 8 位 FSRB8 — PAGE[1:0] — /TF — /PF — — 0000 0000 Z HC — C 0001 1xxx −−−− −−00 ODCONC[1:0] VR2VCAL[7:0] — — xxxx xxxx P1C1P — T0IF INTF PAIF −−−− 1111 — LVDP LVDDEB CHS[3:0] GO/DONE ADNREF[1:0] ETGTYP[1:0] 0000 00−− −−−0 1100 LVDM[2:0] ADEX ADCS[2:0] ADON ADPREF[1:0] ADDLY.8 — ETGSEL[2:0] P1D1OE −−−− 1111 0000 0000 −−−− 0000 Timer1[11:8] T1CKPSA T1CKRUN T1ON — — P1C1OE P1D0OE 0000 0000 1111 1111 Timer1[7:0] — −000 0000 0000 0000 PR1[11:8] Timer1 period register, high byte — 0000 0000 PORTB[7:6] 源电流设置 PR1[7:0] Timer1 period register, low byte P1D2OE 000− −00− −−−0 0000 PSINKB[7:2] ADINTREF[1:0] — P1B1P 程序计数器高 5 位锁存器 PAIE −−00 0010 T1CKSRC[1:0] −−−0 0000 — 000− −00− P1B1OE 120-16F SRAM BANK2 (80Bytes), Physical address 0xB0–0xFF xxxx xxxx 170-17F SRAM, 访问 BANK0 的 0x70–0x7F xxxx xxxx rev1.00 第 18 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 2.4. SFR,BANK3 ADDR Name Bit7 Bit6 Bit5 Bit4 Bit3 Bit2 Bit1 Bit0 POR reset BANK3 180 INDF 使用 SFR 的内容对数据存储器进行访问(非物理寄存器) xxxx xxxx 181 SECCODE 只读,存放 13.5M HIRC 的校准值 xxxx xxxx 182 PCL 程序计数器低 8 位 0000 0000 183 STATUS 184 FSR 185 LEBCON LEBEN 186 ADCON3 ADFBEN 187 ADCMPH ADCMPH[7:0] 0000 0000 188 ADDLY ADDLY[7:0] / LEBPRL[7:0] 0000 0000 18A PCLATH — — — 18B INTCON GIE PEIE T0IE 18C — — −−−− −−−− 18D — — −−−− −−−− 18E MSCON1 19F LVDTRIM FSRB8 PAGE[1:0] /TF /PF Z HC C 0001 1xxx 间接寻址指针寄存器 LEBCH[1:0] ADCMPOP ADCMPEN xxxx xxxx — EDGS — — — 000− 0−−− — LEBADT — — — 000− 0−−− INTE PAIE T0IF INTF — — −−−0 0000 程序计数器高 5 位锁存器 LVDADJ[3:0] PAIF 0000 0000 HIRCM LVRADJ[2:0] −−−− −−−0 −100 0011 1A0-1EF — −−−− −−−− 1F0-1FF SRAM, 访问 BANK0 的 0x70–0x7F xxxx xxxx 注意: 1. INDF 不是物理寄存器; 2. 灰色部分表示没有实现; 3. 未实现的寄存器位不要写 1,以后芯片升级可能会用到; rev1.00 第 19 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 2.4.1. STATUS 寄存器,地址 0x03,0x83 Bit 7 6 Name FSRB8 Reset 0 Type RW Bit Name 7 FSRB8 5 4 3 2 1 0 PAGE[1:0] /TF /PF Z HC C 00 1 1 x x x RW RO RO RW RW RW Function FSR 寄存器第8 位,与FSR 组成一个9 位的寄存器,在间接寻址时使用 详见 INDF 和 FSR 寄存器一节 PAGE:寄存器存储区选择位(用于直接寻址) 11 = Bank 3 (0x180 – 0x1FF) 6:5 10 = Bank 2 (0x100 – 0x17F) PAGE 01 = Bank 1(0x80h – 0xFFh) 00 = Bank 0(0x00h – 0x7Fh) /TF:超时状态位 4 1 = 上电后,执行了CLRWDT 指令或SLEEP 指令 /TF 0 = 发生 WDT 超时溢出 /PF:掉电标志位 3 1 = 上电复位后或执行了 CLRWDT 指令 /PF 0 = 执行了 SLEEP 指令 Z:零标志位 2 1 = 算术运算或逻辑运算的结果为零 Z 0 = 算术运算或逻辑运算的结果不为零 HC:半进位/ 借位位(ADDWF、ADDLI、SUBLI 和 SUBWF 指令) 。对于借位,极性是相反的。 1 1 = 结果的第 4 低位向高位发生了进位 HC 0 = 结果的第 4 低位未向高位发生进位 C:进位/ 借位位(ADDWF、ADDWI、SUBWI 和 SUBWF 指令) 0 1 = 结果的最高位发生了进位 C 0 = 结果的最高位未发生进位 /PF 条件 1 1 上电或者低电压复位 0 U WDT 复位 /TF 0 0 WDT 唤醒 U U 正常运行下发生 MCLR 复位 1 0 睡眠状态下发生 MCLR 复位 注意: 1. 和其它寄存器一样,状态寄存器也可以作为任何指令的目标寄存器。如果一条指令影响 Z、HC 或 C 位的指令以状态寄存器作为目标寄存器,将禁止对这三位的写操作,它们只受逻辑结果影响,被置 1 或清 0。因此,当执行一条把状态寄存器作为目标寄存器的指令后,STATUS 内容可能和预想的 不一致; 2. 建议只使用 BCR、BSR、SWAPR 和 STR 指令来改变状态寄存器。 rev1.00 第 20 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 2.5. PCL 和 PCLATH 程序计数器(PC)为 12 位宽。其低 8 位来自可读写的 PCL 寄存器,高 4 位(PC)来自 PCLATH, 不能直接读写。只要发生复位,PC 就将被清 0。下图显示了装载 PC 值的两种情形。注意图右边的 LCALL 和 LJUMP 指令,由于指令中的操作码为 11 位,而芯片的 PC 刚好是 11 位,所以这时 PCLATH 并不需 要用到。 PCH 10 PCL PCH 8 7 0 8 3 11 PCL 0 10 ALU结果 PCLATH 11 PCLATH PCLATH OPCODE PCLATH 以PCL为目标的指令 LJUMP, LCALL指令 图 2.1 不同情况下 PC 的加载 2.5.1. 修改 PCL 执行任何以 PCL 寄存器为目标寄存器的指令将同时使程序计数器 PC位被 PCLATH 内容取代。这 样可通过将所需的高 3 位写入 PCLATH 寄存器来改变程序计数器的所有内容。 计算 LJUMP 指令是通过向程序计数器加入偏移量(ADDWR PCL)来实现的。通过修改 PCL 寄存器跳 转到查找表或程序分支表(计算 LJUMP)时应特别谨慎。假定 PCLATH 设置为表的起始地址,如果表 长度大于 255 条指令,或如果存储器地址的低 8 位在表的中间从 0xFF 计满返回到 0x00,那么在每次表 起始地址与表内的目标地址之间发生计满返回时,PCLATH 必须递增。 rev1.00 第 21 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 2.6. INDF 和 FSR 寄存器 INDF 不是物理存在的寄存器,对 INDF 进行寻址将产生间接寻址,可寻址范围为 0–255。任何使用 INDF 寄存器的指令,实际上是对文件选择寄存器 FSR 所指向的单元进行存取。 间接对 INDF 进行读操作将返回 0。间接对 INDF 进行写将导致空操作(可能会影响状态标志位)。 0x000 BANK0 0x07F 0x080 BANK1 SFR SPACE 0x0FF 0x100 BANK2 0x17F 0x180 BANK3 0x1FF 图 2.2 间接寻址 2.7. 关于寄存器保留位 如 2.1/1.2 章节的表格所示,SFR 空间有部分寄存器或者寄存器位没有实现,未实现的寄存器位是保留 位,软件读返回的是 0,写无效。 不建议程序对这些保留位写 1,这有可能会给以后程序的移植带来问题,因为后续芯片产品可能会用到 这此位。 rev1.00 第 22 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 3. 系统时钟源 C1 OSC2 /Sleep XT OSC OSC1 C2 System Clock INTOSC ~ Prescaler 16M Internal Osc 16M 8M 4M 2M 1M 500k 32K Internal Osc FOSC Configuration Word Register) (SCS OSCCON Register) 111 110 101 100 011 010 001 000 IRCF (OSCCON Register) ~ Power-up timer (PWRT) Watchdog timer (WDT) Fail safe clock monitor(FSCM) 图 3.1 系统时钟源框图 本芯片包含 4 个时钟源:2 个内置 RC 振荡器(高、低速),1 个外部晶体振荡器,1 个外部时钟灌入源。 内置振荡器包括 1 个内部 16M 高速精准振荡器(HIRC),1 个内部 32k/256k(LIRC)低速低功耗振荡器。这 些时钟或振荡器结合预分频器可以给系统提供各种频率的时钟源。 系统时钟源的预分频器比例由 OPTION 寄存器里的 IRCF位控制。 3.1. 时钟源模式 时钟源模式分为外部和内部模式。  外部时钟模式依靠外部电路提供时钟源,比如外部时钟 EC 模式,晶体谐振器 XT、LP 模式。  内部时钟模式内置于振荡器模块中,振荡器模块有 16MHz 高频振荡器和 32kHz 低频振荡器。 可通过 OSCCON 寄存器的系统时钟选择位(SCS)来选择内部或者外部时钟源。 rev1.00 第 23 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 3.2. 外部时钟模式 3.2.1. 振荡器起振定时器(OST) 如果振荡器模块配置为 LP、XT 模式,振荡器起振定时器(OST)将对来自 OSC1 的振荡计数 1024 次。 这发生在上电复位(POR)之后以及上电延时定时器(PWRT)延时结束(如果被使能)时,或从休眠 中唤醒后。在此期间,程序计数器不递增,程序执行暂停。OST 确保使用石英晶体谐振器或陶瓷谐振器 的振荡器电路已经启动并向振荡器模块提供稳定的系统时钟信号。当在时钟源之间切换时,需要一定的 延时以使新时钟稳定。 注意: 1. OST 复用了 WDT 定时器,故在 OST 对晶体时钟计数时,WDT 功能被屏蔽,待 OST 发生溢出后, WDT 功能才恢复(如果此前 WDT 被使能的话) 。 2. 由于 OST 和 WDT 共用一个定时器,所以在 OST 未溢出期间,不要写 WDTCON 或 OPTION 寄存 器,否则可产生不可预期的行为。 3.2.2. EC 模式 外部时钟模式允许外部产生的逻辑电平作为系统时钟源。工作在此模式下时,外部时钟源连接到 OSC1 输入,OSC2 引脚可用作通用 I/O。 当选取 EC 模式时,振荡器起振定时器(OST)被禁止。因此,上电复位(POR)后或者从休眠中唤醒 后的操作不存在延时。MCU 被唤醒后再次启动外部时钟,器件恢复工作,就好像没有停止过一样。 3.2.3. LP 和 XT 模式 LP 和 XT 模式支持连接到 OSC1 和 OSC2 的石英晶体谐振器或陶瓷谐振器的使用。 模式选择内部反相放大器的低或高增益设定,以支持各种谐振器类型及速度。 LP 振荡器模式选择内部反相放大器的最低增益设定。 LP 模式的电流消耗在两种模式中最小。该模式设计仅用于驱动 32.768 kHz 音叉式晶振(钟表晶振) 。XT 振荡器模式选择内部反相放大器的高增益设定。 3.3. 内部时钟模式 振荡器模块有两个独立的内部振荡器,可配置或选取为系统时钟源。 1. HIRC(高频内部振荡器)出厂时已校准,工作频率为 16MHz。 2. LIRC(低频内部振荡器)未经校准,工作频率为 32 kHz。软件对 OSCCON 寄存器的内部振荡器频 率选择位 IRCF进行操作,可选择系统时钟速度。 可通过 OSCCON 寄存器的系统时钟选择(SCS)位,在外部或内部时钟源之间选择系统时钟。 rev1.00 第 24 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 3.3.1. 频率选择位(IRCF) 16MHz HIRC 和 32kHz LIRC 的输出连接到预分频器和多路复用器(见图 3.1)。OSCCON 寄存器的内 部振荡器频率选择位 IRCF用于选择内部振荡器的频率输出。可通过软件选择以下 8 个频率之一:  16MHz  8MHz  4MHz(复位后的缺省值)  2MHz  1MHz  500 kHz  250 kHz  32 kHz 3.3.2. HIRC 和 LIRC 时钟切换时序 当在 LIRC 和 HIRC 之间切换时,新的振荡器可能为了省电已经关闭(见图 3.2 和图 3.3)。在这种情况下, OSCCON 寄存器的 IRCF 位被修改之后、频率选择生效之前,存在一个延时。OSCCON 寄存器的 LTS 和 HTS 位将反映 LIRC 和 HIRC 振荡器的当前活动状态。频率选择时序如下: 1. OSCCON 寄存器的 IRCF位被修改 2. 如果新时钟是关闭的,开始一个时钟启动延时 3. 时钟切换电路等待当前时钟下降沿的到来 4. CLKOUT 保持为低,时钟切换电路等待两个新时钟下降沿的到来 5. 现在 CLKOUT 连接到新时钟。OSCCON 寄存器的 HTS 和 LTS 位按要求被更新 6. 时钟切换完成 HIRC启动时间 HIRC LIRC 2个下降沿关闭系统时钟 IRCF=0 IRCF 2个下降沿完成切换 IRCF/=0 SYSCLK 图 3.1 由慢时钟切换到快时钟 HIRC 慢时钟启动时间 LIRC 2个慢时钟下降沿后 IRCF IRCF/=0 IRCF=0 2个下降沿关闭系统时钟 SYSCLK 图 3.2 由快时钟切换到慢时钟 rev1.00 第 25 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 3.3.3. 频率与最小工作电压的关系 系统时钟频率越高,MCU 的对最小工作电压(安全工作电压)的要求就越高,例如,2T 工作模式下如 果要跑 16M,VDD 应至少在 2.7V 以上。 FT62F13x 系列芯片的上电复位电压 VPOR 在 1.6V 左右,即当上电过程 VDD 超过 VPOR 之后复位释放, 再经过约 8ms 延时之后完成上电配置,然后开始执行程序指令。对于一些慢上电且要跑 16M/2T 的应用, 如果 VDD 从 VPOR 上升到 2.7V 的 VDDmin 的时间过长,而恰好在这段“死区时间”内程序切换到最高的系 统时钟 16M 的话,MCU 将有可能跑飞。 死区时间 VDDMIN VPOR≈1.6V POR RSTN 图 3.3 上电过程的“死区时间” 对于慢上电的应用,有以下几种方法可避免这种情况发生: 1. 烧录选项 LVR 必须使能且设置合适的值,比如 16M/2T 应该设置 2.8V 的复位电压; 2. 上电复位后,软件可延时足够长的时间让 VDD 升到安全工作电压后再切换到 16M 的系统时钟,即 延时一段时间再做时钟的初始化; 3. 使能 PWRT 选项,PWRT 时间大约为 64ms,这段额外的复位时间有利于让 VDD 爬升到的最小工 作电压; 以上 3 点中,强烈建议采用第 1 种方式,因为它不仅能解决上电速度过慢的问题,还能监测在正常工作 时的 VDD 意外跌落。 rev1.00 第 26 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 3.3.4. HIRC 频率微调 内建的高精度 HIRC 出厂时被校准至 16MHz @ 2.5V/25℃。校准过程是过滤掉制程上的偏差对精度造成 的影响,此 HIRC 还会到受工作环境温度和工作电压的影响,其频率会有一定的漂移。 除了出厂校准外,还提供了一种方式供用户对 HIRC 进行微调:通过对 FOSCCAL 寄存器的值进行改写。 FOSCCAL 的初始值确保 HIRC 在上电后工作在 16MHz,该值在每颗 IC 上会有差异。设初始值为 FOSCCAL[s],此时芯片工作在 16M,每改变 1 个 LSb 则 HIRC 频率变化约为 40kHz。FOSCCAL[7:0] 和 HIRC 输出的关系如下: FOSCCAL[7:0]值 HIRC 实际输出频率(16M 为例) FOSCCAL[s]-n (16000-n*40) …… …… FOSCCAL[s]-2 16000-2*40=15920 FOSCCAL[s]-1 16000-1*40=15960 FOSCCAL[s] 16000 FOSCCAL[s]+1 16000+1*40=16040 FOSCCAL[s]+2 16000+2*40=16080 …… …… FOSCCAL[s]+n (16000+n*40) 3.4. 时钟切换 通过软件对 OSCCON 寄存器的系统时钟选择(SCS)位进行操作,可将系统时钟源在外部和内部时钟 源之间切换。 3.4.1. 系统时钟选择(SCS)位 OSCCON 寄存器的系统时钟选择(SCS)位选择用于 CPU 和外设的系统时钟源。  OSCCON 寄存器的位 SCS = 0 时,系统时钟源由配置字寄存器(UCFG0)中 FOSC位的配 置决定。  OSCCON 寄存器的位 SCS = 1 时,根据 OSCCON 寄存器的 IRCF位所选的内部振荡器频率 选取系统时钟源。复位后,OSCCON 寄存器的 SCS 总是被清零。 注:任何由硬件引起的时钟切换(可能产生自双速启动或故障保护时钟监控器)都不会更新 OSCCON 寄存器的 SCS 位。用户应该监控 OSCCON 寄存器的 OSTS 位以确定当前的系统时钟源。 3.4.2. 振荡器起振超时状态(OSTS)位 OSCCON 寄存器的振荡器起振超时状态(OSTS)位用于指示系统时钟是来自外部时钟源,还是来自内 部时钟源。外部时钟源由配置字寄存器(UCFG0)的 FOSC定义。OSTS 还特别指明在 LP 或 XT 模式下,振荡器起振定时器(OST)是否已超时。 rev1.00 第 27 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 3.5. 双速时钟启动模式 双速启动模式通过最大限度地缩短外部振荡器起振与代码执行之间的延时,进一步节省了功耗。对于频 繁使用休眠模式的应用,双速启动模式将在器件唤醒后除去外部振荡器的起振时间,从而可降低器件的 总体功耗。该模式使得应用能够从休眠中唤醒,将 INTOSC 用作时钟源执行数条指令,然后再返回休眠 状态而无需等待主振荡器的稳定。 注:执行 SLEEP 指令将中止振荡器起振时间,并使 OSCCON 寄存器的 OSTS 位保持清零。 当振荡器模块配置为 LP 或 XT 模式时,振荡器起振定时器(OST)使能(见第 3.2.1 节“振荡器起振定时 器”)。OST 将暂停程序执行,直到完成 1024 次振荡计数。双速启动模式在 OST 计数时使用内部振荡器 进行工作,使代码执行的延时最大限度地缩短。当 OST 计数到 1024 且 OSCCON 寄存器的 OSTS 位置 1 时,程序执行切换至外部振荡器。 3.5.1. 双速启动模式配置 通过以下设定来配置双速启动模式:  配置字寄存器(UCFG1)中的位 IESO = 1;内部/外部切换位(使能双速启动模式) 。  OSCCON 寄存器的位 SCS = 0。  配置字寄存器(CONFIG)中的 FOSC配置为 LP 或 HS 模式。 在下列操作之后,进入双速启动模式:  上电复位(POR)且上电延时定时器(PWRT),延时结束(使能时)后,或者从休眠状态唤醒。 如果外部时钟振荡器配置为除 LP 或 XT 模式以外的任一模式,那么双速启动将被禁止。这是因为 POR 后或从休眠中退出时,外部时钟振荡器不需要稳定时间。 3.5.2. 双速启动顺序 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 从上电复位或休眠中唤醒 使用内部振荡器以 OSCCON 寄存器的 IRCF位设置的频率开始执行指令 OST 使能,计数 1024 个时钟周期 OST 超时,等待内部振荡器下降沿的到来 OSTS 置 1 系统时钟保持为低,直到新时钟下一个下降沿的到来(LP 或 HS 模式) 系统时钟切换到外部时钟源 rev1.00 第 28 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 3.6. 故障保护时钟监控器 故障保护时钟监控器(FSCM)使得器件在出现外部振荡器故障时仍能继续工作。FSCM 能在振荡器起 振延时定时器(OST)到期后的任一时刻检测振荡器故障。FSCM 通过将配置字寄存器(UCFG1)中 的 FCMEN 位置 1 来使能。FSCM 可用于所有外部振荡模式(LP、HS 和 EC)。 边沿触发寄存器 外部时钟 (LP/HS/EC) S R SET CLR Q Q 时钟故障信号 LIRC ~32KHz 分频器 ÷64 采样时钟产生 图 3.4 FSCM 原理框图 3.6.1. 故障保护检测 FSCM 模块通过将外部振荡器与 FSCM 采样时钟比较来检测振荡器故障。LIRC 除以 64,就产生了采样 时钟。请参见图 3.4。故障检测器内部有一个锁存器。在外部时钟的每个下降沿,锁存器被置 1。在采样 时钟的每个上升沿,锁存器被清零。如果采样时钟的整个半周期流逝而主时钟依然未进入低电平,就检 测到故障。 3.6.2. 故障保护操作 当外部时钟出现故障时,FSCM 将器件时钟切换到内部时钟源,并将 PIR1 寄存器的 OSFIF 标志位置 1。 如果在 PIR1 寄存器的 OSFIE 位置 1 的同时将该标志位置 1,将产生中断。器件固件随后会采取措施减 轻可能由故障时钟所产生的问题。系统时钟将继续来自内部时钟源,直到器件固件成功重启外部振荡器 并切换回外部操作。 FSCM 所选的内部时钟源由 OSCCON 寄存器的 IRCF位决定。这使内部振荡器可以在故障发生前 就得以配置。 rev1.00 第 29 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 3.6.3. 故障保护条件清除 复位、执行 SLEEP 指令或翻转 OSCCON 寄存器的 SCS 位后,故障保护条件被清除。OSCCON 寄存 器的 SCS 位被修改后,OST 将重新启动。OST 运行时,器件继续从 OSCCON 中选定的 INTOSC 进行 操作。OST 超时后,故障保护条件被清除,器件将从外部时钟源进行操作。必须先清除故障保护条件, 才能清零 OSFIF 标志位。 3.6.4. 复位或从休眠中唤醒 FSCM 设计为能在振荡器起振延时定时器(OST)到期后的任一时刻检测振荡器故障。OST 的使用场合 为从休眠状态唤醒后以及任何类型的复位后。OST 不能在 EC 时钟模式下使用,所以一旦复位或唤醒完 成,FSCM 就处于激活状态。 注:由于振荡器起振时间的范围变化较大,在振荡器起振期间(从复位或休眠中退出时),故障保护电路 不处于激活状态。经过一段适当的时间后,用户应检查 OSCCON 寄存器的 OSTS 位,以验证振荡器是 否已成功起振以及系统时钟是否切换成功。 rev1.00 第 30 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 3.7. 与时钟源相关寄存器汇总 名称 地址 bit7 bit6 bit5 bit4 bit3 bit2 bit1 bit0 复位值 UCFG0 0x2000 CPDB CPB MCLRE PWRTEB WDTE FOSC2 FOSC1 FOSC0 1100 0111 OSCCON 0x8F LFMOD IRCF2 IRCF1 IRCF0 OSTS HTS LTS SCS 0101 x000 FOSCCAL 0x0D MSCON1 0x18E HIRC 修调位 0110 1000 — HIRCM −−−− −−−0 3.7.1. OSCCON 寄存器,地址 0x8F Bit 7 Name LFMOD Reset TYPE Bit 6 5 4 3 2 1 0 IRCF[2:0] OSTS HTS LTS SCS 0 3’b100 x 0 0 0 RW RW RO RO RO RW Name Function LIRC 的频率选择(系统时钟不受其影响) 7 LFMOD 0 = 32kHz 1 = 256kHz 内部振荡器(系统时钟)频率选择 6:4 值 2T 模式 4T 模式 111 16MHz 8MHz 110 8MHz 4MHz 101 4MHz 2MHz 100 2MHz(default) 1MHz(default) 011 1MHz 500kHz 010 500kHz 250kHz 001 250kHz 125kHz 000 32kHz(LIRC) IRCF[2:0] 16kHz(LIRC/2) 振荡器起振超时状态位 3 OSTS 1 = 器件运行在 FOSC指定的外部时钟之下 0 = 器件运行在内部振荡器之下 高速内部时钟状态 2 HTS 1 = HIRC is ready 0 = HIRC is not ready 低速内部时钟状态 1 LTS 1 = LIRC is ready 0 = LIRC is not ready 系统时钟选择位 0 SCS 1 = 系统时钟选择为内部振荡器 0 = 时钟源由 FOSC决定 rev1.00 第 31 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 3.7.2. FOSCCAL 寄存器,地址 0x0D Bit 7 6 5 4 Name 3 2 1 0 FOSCCAL[7:0] Reset 0 1 1 0 1 0 0 0 TYPE RW RW RW RW RW RW RW RW 2 1 0 Bit Name 7:0 FOSCCAL Function 片内 HIRC 时钟校准位 3.7.3. MSCON1 寄存器,地址 0x18E Bit 7 6 5 4 3 Name — HIRCM Reset — 0 TYPE RO.0 RO.0 Bit Name 7:1 N/A RO.0 RO.0 RO.0 RO.0 RO.0 RW Function 保留位,读 0 HIRC 模式选择: 0 = HIRC 中心频率为 16MHz 1 = HIRC 中心频率为 13.5MHz 0 HIRCM 注意: 当选择 13.5M 的振荡频率时,需要先把 FOSCCAL 的值保存下来,然后把 SECCODE 的值拷贝到 FOSCCAL,以校准 13.5M 频率; 如果要切换到 16M 的中心频率,则需要把之前保存的值写回到 FOSCCAL; rev1.00 第 32 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 4. 复位源 FT62F13X 有以下几种不同的复位: A) 上电复位 POR B) WDT(看门狗)复位 – 在常规运行期间 C) MCLRB 管脚复位 – 在常规运行期间 D) MCLRB 管脚复位 – 在睡眠期间 E) 低电压(BOR/LVR)复位 F) 指令错误复位 有些寄存器是不被任何复位影响的;这些寄存器的状态在上电复位时是未知的,也不受复位事件影响。 大多数其它寄存器都会在复位事件时恢复到其“复位状态”,见寄存器 SFR 表格。 WDT(看门狗)睡眠唤醒不会造成和在常规运行状态下 WDT(看门狗)超时所造成的复位。因为睡眠唤醒本 身就是一种继续的意思,而不是复位。/TF 和/PF 位的置位和清零在不同复位条件下的动作是不同的。具 体可参考表 4.1 和 4.2。 MCLRB 管脚的电路带有防抖功能,能够滤除一些干扰造成的尖细脉冲信号。 下图为复位电路的总体概述框图。 EMC failure detect External Reset /MCLR pin /Sleep SOFTRST Detect WDT Module VDD WDT Time-out Reset VDD Rise Detet S _ Q R Q Brown Out Reset BOR_EN IREG IRERR Detect System reset PWRT LIRC 11-bit ripple counter Enable PWRT 图 4.1 复位框图 rev1.00 第 33 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 4.1. POR 上电复位 片上的 POR 电路会将芯片保持在复位状态直到 VDD 电源电压达到足够高。上电复位后,系统复位不会 立即释放,还要等一个约 8ms 的延时,期间数字电路保持在复位状态。 4.2. 外部复位 MCLR 需要注意的是,WDT 复位不会把 MCLRB 管脚拉低。在 MCLRB 管脚上施加超过指标的电压(例如 ESD 事件)会造成在管脚上产生超标的大电流,因此我们不推荐用户再直接用一个电阻将 MCLRB 和 VDD 连 接起来,而是采用以下电路。 VDD 1K 100 /MCLR 0.1uF 图 4.2 MCLRB 复位电路 在芯片的 CONFIG OPTION 寄存器(UCFG0)中有一个 MCLRE 使能位,将此位清零会使得复位信号 由芯片内部产生。当此位为 1 时,芯片的 PB7/MCLRB 脚成为外部复位脚。在这个模式下,MCLRB 脚 上有个对 VDD 的弱上拉。 4.3. PWRT(上电计时器) PWRT 为上电复位,低电压复位提供一个固定的 64ms(正常情况下)的定时。这个定时器由内部慢时 钟驱动。芯片在定时器超时之前都是被保持在复位状态。这段时间能保证 VDD 上升到足够高的电压使得 系统能正常工作。PWRT 也可以通过系统 CONFIG 寄存器(UCFG0)来使能。在开启低电压复位功能 时,用户应该也打开 PWRT。PWRT 定时是由 VDD 电压超过 VBOR 门限事件启动的。另外需要注意的 是,由于由内部慢时钟驱动,定时的实际时间长度是随温度,电压等条件变化而变化的。这个时间不是 一个精准参数。 rev1.00 第 34 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 4.4. BOR 低电压复位 低电压复位由 UCFG1位和 MSCON0 的 SLVREN 位来控制。低电压复位是指当电源电压低于 VBOR 门限电压时所产生的复位。不过当 VDD 电压低于 VBOR 不超过 TBOR 时间时,低电压复位就不会发生。 VBOR 电压在芯片出货之前需要校准,校准可通过串口写入内部校准寄存器来完成。 如果 BOR(低电压复位)是使能(UCFG1=00)的,那么最大 VDD 电压上升时间的要求就不存在。 BOR 电路会将芯片控制在复位状态,一直到 VDD 电压达到 VBOR 门限电压以上。需要注意的是,当 VDD 低于系统能正常工作的门限时,POR 电路并不会产生复位信号。 当 UCFG1=10 时,BOR 电路关闭将由 CPU 的运行状态决定:CPU 正常工作时 BOR 电路工作, CPU 处于睡眠模式时 BOR 电路关闭,这样可以方便的使系统功耗降至更低水平。 4.5. LVD 低电压侦测 除了低电压复位功能外,芯片还内置有低电压侦测功能。当电源电压低于设置的电压档位(由 PCON 的 LVDL选择)超过 TBOR(3 到 4 个慢时钟周期)以上时,标志位 LVDW 将会被置 1,软件可以利用 此位来监控电源电压。如果电源电压大于 LVDL 设置的电压档,该标志位会自动清除,换言之,LVDW 位不具有锁存功能。 4.5.1. 检测外部电压 除了可以监控片内 VDD 外,LVD 模块还具备检测外部电压的功能。寄存器位 LVDM 决定了 LVD 作用于 VDD 还是外部电压,当选择对 EVLDx 进行检测时,对应管脚的斯密特输入被关闭以防漏电。 注意: 1. ELVD 管脚的电压不能高于 VDD。 4.6. 错误指令复位 当 CPU 的指令寄存器取指到非法指令时,系统将进行复位,利用此功能可增加系统的抗干扰能力。 4.7. 超时动作 在上电过程中,芯片内部的超时动作顺序按以下流程执行: a) POR 结束后,启动 8ms 计时 b) 启动芯片配置过程(BOOT) c) 启动 PWRT 计时(如果使能) rev1.00 第 35 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 4.7.1. PCON 寄存器 PCON 寄存器里有 2 位指示哪一种复位发生了。Bit0 是/BOR 指示位,其在上电复位是是未知态,软件 必须将其置 1,然后检查其是否为 0。Bit1 是/POR 指示位,其在上电复位后为 0,软件必须将其置 1。 4.8. 上电配置过程 发生上电复位或者低电压复位后,除了固有的 8ms 复位延时外,还有一个初始化配置寄存器 UCFGx 的 动作。该动作从 PROM 的保留地址读取内容写到 UCFGx,待所有配置地址读取完成后,才可以释放系 统复位,如图 4.2 和图 4.3 的所示,该过程大概需要 17us。 4.9. 上电校验过程 如果 UCFG1.6(CSUMENB)为 0,则上电配置过程结束后,CPU 不会立即执行程序,而是会启动 PROM 的内部校验过程。硬件会把 PROM 主程序区内容读出来自加,3k 字全部做完累加后和存储在 0x2007 的 值相比较,如果相等说明校验成功,CPU 会从 0 地址执行程序,如图 4.4 所示;如果不相等说明校验失 败,CPU 将不会执行程序。校验过程大概需要耗时 3ms。 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 VDD POR_RSTN 8ms delay BOOT_EN PWRTE BOOT_END PWRT, 64ms PWRT_OV MCLRB SYS_RSTN 图 4.3 上电复位,使用了 MCLRB rev1.00 第 36 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 1 2 FT61F13X 3 4 5 6 7 8 9 10 7 8 9 10 VDD POR_RSTN 8ms delay BOOT_EN boot, ~24us PWRTE BOOT_END PWRT, 64ms PWRT_OV MCLRB SYS_RSTN 图 4.4 上电复位,没使用 MCLRB 1 2 3 4 5 6 VDD POR_RSTN 8ms delay 上电配置过程 BOOT_EN BOOT_END CSUM_ENB 校验过程 CSUM_OK 开始执行程序 INSTR INST 1 INST 2 INST 3 图 4.5 校验过程 rev1.00 第 37 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X VDD VBOR TBOR ≈8ms Internal reset 图 4.6 BOR 复位 注意: 1. 上电复位或低电压复位后,并且在 PWRTEB(UCFG0.4)为低时,PWRT 有效。它是 2048 个内 部慢时钟周期,约 64ms; 2. TBOR 时间约为 122–152us; 3. 电压恢复正常之后,内部复位不会立即释放,而是要等约为 8ms 的时间。 上电复位 振荡器配置 低电压复位 /PWRTEB=0 /PWRTEB=1 /PWRTEB=0 /PWRTEB=1 TPWRT — TPWRT — INTOSC 睡眠醒来 — 表 4.1 各种情况下的超时 /POR /BOR /TF /PF 条件 0 x 1 1 POR u 0 1 1 BOR u u 0 u WDT 复位 u u 0 0 WDT 唤醒 u u u u 常规运行下 MCLRB 复位 u u 1 0 睡眠下 MCLRB 复位 表 4.2 STATUS/PCON 位及其意义 (u-没变化 rev1.00 第 38 页 x-未知 ) 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 4.10. PCON 寄存器,地址 0x8E Bit 7 6 5 Name 4 LVDL[3:0] 3 2 1 0 LVDEN LVDW /POR /BOR Reset 0 0 0 0 0 x q q Type RW RW RW RW RW RO RW RW Bit Name Function 低电压侦测选择位 7:4 LVDL 值 检测电压 0000: 保留 0001: 2.0V 0010: 2.4V 0011: 2.7V 0100: 3.0V 0101: 3.3V 0110: 3.6V 0111: 4.0V 1xxx: 1.2V 低电压侦测使能 3 LVDEN 1:开启 LVD 侦测功能 0:关闭 LVD 侦测功能 低电压标志位,只读 当 LVDP=0 时: 1:VDD 掉到了 LVDL[2:0]所设置的电压,时间超过 TBOR 0:VDD 高于 LVDL[2:0]所设置的电压 2 LVDW 当 LVDP=1 时: 1:VDD 高于 LVDL[2:0]所设置的电压,时间超过 TBOR 0:VDD 掉到了 LVDL[2:0]所设置的电压 注意:当 LVDP 和 LVDEN 同时为 1 时,LVDW 固定为 1,LVDIF 也被置 1。 上电复位标志,低有效 0:发生了上电复位 1 /POR 1:没发生上电复位或者由软件置 1 /POR 在上电复位后值为 0,此后软件应该将其置 1 低电压复位标志,低有效 0:发生了低电压复位 0 /BOR 1:没发生低电压复位或者由软件置 1 /BOR 在上电复位后其值不确定,必须由软件置 1。发生后续复位后,通过查询此位来确定是否低电 压复位 rev1.00 第 39 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 4.11. LVDCON 寄存器,地址 0x110 Bit 7 6 5 4 3 Name — — — LVDP LVDDEB Reset 0 0 0 0 1 1 0 0 Type RO.0 RO.0 RO.0 RW RW RW RW RW Bit Name 7:5 N/A 4 LVDP 2 1 0 LVDM[2:0] Function 保留位,读 0 LVDW 的极性选择,复位值为 0 1:LVDW 标志位表示 VDD 高于所设阈值 0:LVDW 标志位表示 VDD 低于所设阈值 LVD 电平输出是否经过去抖电路 3 LVDDEB 1:经过去抖电路 0:不经过去抖电路 LVD 检测源选择 000:PB6 001:PB5 2:0 LVDM 010:PA1 011:PA0 100:VDD 101/110/111:保留 4.12. LVDTRIM 寄存器,地址 0x19F Bit 7 6 5 4 3 2 Name — Reset 0 1 0 0 0 0 1 1 Type RO RW RW RW RW RO RO RO LVDADJ[3:0] Bit Name 7 N/A 6:3 LVDADJ 1 0 LVRADJ[2:0] Function 保留位,读 0 LVD修调位,上电复位值1000 3% / step 2:0 rev1.00 LVRADJ 只读,LVR精度调节寄存器,上电复位值为011 第 40 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 4.13. 配置寄存器汇总 4.13.1. UCFG0,PROM 地址 0x2000 Bit 7 6 5 4 3 Name CPDB CPB MCLRE PWRTEB WDTE FOSC[2:0] POR val. 1 1 0 1 0 111 位 名称 2 1 0 描述 DROM代码保护位 1:DROM内容不保护 0:启动DROM内容保护,MCU能读,串口不能读 注意: 7 CPDB 1. 此位只能由 1 改写为 0,而不能由 0 改写为 1。由 0 改写成 1 的唯一方法是进行一次包括 USER_OPT 在内的片擦操作,并且重新上电后 CPDB 才变为 1 2. 在 DROM 保护的情况下,全芯片擦除结束后,DROM 将被自动擦除 Flash 全区域(4K words)保护设置 1:不对 Flash 进行全区域保护 0:启用 Flash 全区域保护,除了 CPU 取指,CPU 或外部串口皆读返回 0 6 CPB 注意: 此位只能由 1 改写为 0,而不能由 0 改写为 1。由 0 改写成 1 的唯一方法是进行一次包括 USER_OPT 在内的片擦操作,并且重新上电后 CPB 才变为 1 1:PB7/MCLRB 为复位脚功能 5 MCLRE 4 PWRTEB 3 WDTE 0:PB7/MCLRB 脚为 GPIO 1:PWRT 禁止 0:PWRT 使能 1:WDT 使能,程序不能禁止 0:WDT 禁止,但程序可通过设置 WDTCON 的 SWDTEN 位将 WDT 使能 000:LP晶振模式,PC0/PC1接低速晶体 001:HS晶振模式,PC0/PC1接高速晶体 2:0 FOSC 010:外部时钟模式,PC0为IO功能,PC1接时钟输入 011:INTOSC模式,PB0(PA2)输出系统时钟的2分频,PC1为IO管脚 1xx:INTOSCIO 模式,PC0 为 IO 管脚,PC1 为 IO rev1.00 第 41 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 4.13.2. UCFG1,PROM 地址 0x2001 Bit 7 6 5 4 3 2 Name — CSUMEB TSEL FCMEN IESO RDCTRL LVREN[1:0] POR val. RO.0 1 1 1 1 0 11 位 名称 7 N/A 1 0 描述 保留位 Checksum enable 1:禁止 checksum 功能 6 CSUMEB 0:使能 checksum 功能,boot 完成后,硬件自动把 2K PROM 空间所有单元内容相加,结果与 0x2007 单元内容比较,如果相等说明校验成功;校验失败时 CPU 将不执行程序 指令周期选择位 5 TSEL 1:指令周期为 2T 0:指令周期为 4T 时钟故障监视使能 4 FCMEN 1:使能时钟故障监视 0:禁止时钟故障监视 双速时钟使能 3 IESO 1:使能双速时钟模式 0:禁止双速时钟模式 输出模式时读端口控制 2 RDCTRL 1:读数据端口返回的 PAD 上的值 0:读数据端口返回的 Latch 上的值 低电压复位选择 00:使能低电压复位 1:0 LVREN 01:LVR 由 MSCON0 的 SLVREN 决定 10:MCU 正常模式时开启 LVR,睡眠模式时关闭 LVR,跟 SLVREN 位无关 11:禁止低电压复位 rev1.00 第 42 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 4.13.3. UCFG2,PROM 地址 0x2002 Bit 7 6 5 4 Name — IRBTE MRBTE WDTBTE LVRS[3:0] POR val. 1 0 0 0 4’b0000 位 名称 7 N/A 3 2 1 0 描述 保留位 IRERR复位BOOT使能位 6 IRBTE 0 = 禁止错误指令复位产生BOOT 1 = 允许错误指令复位产生 BOOT MCLR复位BOOT使能位 5 MRBTE 0 = 禁止MCLR复位产生BOOT 1 = 允许 MCLR 复位产生 BOOT WDT复位BOOT使能位 4 WDTBTE 0 = 禁止WDT复位产生BOOT 1 = 允许 WDT 复位产生 BOOT 低电压复位阈值选择 3:0 rev1.00 数值 电压 1010: 保留 1011: 保留 1100: 保留 1101: 保留 1110: 保留 1111: 保留 0000: 保留 0001: 保留 0010: 保留 0011: 2.0V 0100: 2.2V 0101: 2.5V LVDS 0110: 2.8V 0111: 3.1V 1000: 3.6V 1001: 4.1V 第 43 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 4.13.4. UCFG3,PROM 地址 0x2003 Bit 7 6 5 3 — Name POR val. 4 RO.0 位 名称 7:3 N/A RO.0 RO.0 RO.0 2 1 0 SECPB2 SECPB1 SECPB0 1 1 1 RO.0 描述 保留位,需保持为 1 PROM 分扇区保护控制位,低有效。1 扇区=1kW,每个 bit 控制一个扇区 SECPx 值: 2:0 SECP2/1/0 0 = 扇区 x 被保护,串口不能读或者编程,只能擦除 1 = 扇区 x 不被保护 4.13.5. MAINCSUM(地址:0x2007) Bit 7 6 4 3 2 — Name POR val. 5 RO.0 位 名称 7:4 N/A 3:0 MAINCSUM RO.0 1 0 MAINCSUM[3:0] RO.0 RO.0 x x x x 描述 保留位,读0 4位3K主程序区的校验和,由上位机在烧录程序时 在上电配置过程(BOOT)完成后,当 Config1 的 CSUMEB 为 0 时,硬件将 3K 的主程序区所有单元进 行累加。在做完最后一个字(地址 0xBFF)的加法操作后,累加结果与 MAINCSUM 的值做比较,如果 两者相等,则校验成功,否则校验失败,复位模块将产生一次 reboot 复位。 rev1.00 第 44 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 5. 看门狗定时器 To timer0 From timer0 clock source LIRC HIRC LPCLK XTCLK 8bit 0 16-bit WDT Prescaler 1 Prescaler PSA WDT Time-out PS PSA WCKSEL WDTPS WDTE SWDTEN 图 5.1 看门狗和定时器 0 框图 5.1. 看门狗 看门狗是一个 16 位的计数器,和定时器 0 共用一个 8 位的预分频器,硬件使能位 WDTEN 位于配置寄 存器 UCFG0 的第 3 位,软件使能位 SWDTEN 位于 WDTCON 寄存器的第 0 位,为 1 时表示使能看门 狗,为 0 时禁止。 清看门狗指令 CLRWDT、SLEEP 会清除看门狗计数器。 在使能了看门狗的情况下,MCU 睡眠时看门狗溢出事件可以作为一个唤醒源,而 MCU 正常工作时作为 一个复位源。 条件 看门狗状态 WDTEN 和 SWDTEN 同时为 0 CLRWDT 指令 进入 SLEEP、退出 SLEEP 时刻 清零 OST 计数溢出时 写 WDTCON rev1.00 第 45 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 5.2. 看门狗时钟源 看门狗时钟源有以下几种:  LIRC  HIRC  LP 晶体时钟  XT 晶体时钟 在看门狗被使能的情况下,被选择的时钟源将自动打开,在 SLEEP 模式下也将保持运行。 注意: 1. 选择 LP 作为 WDT 时钟源时,配置选项 FOSC 必须是 LP 或者 INTOSCIO 模式,否则,LP 晶体电 路将不打开; 2. 同理,选择 XT 作为 WDT 时钟源时,配置选项 FOSC 必须是 XT 或者 INTOSCIO 模式,否则,XT 晶体电路将不打开; 5.3. 与看门狗相关寄存器汇总 名称 地址 bit7 WDTCON 0x18 — UCFG0 0x2000 CPDB CPB MCLRE PWRTEB WDTE FOSC[2:0] 1100 0111 OPTION 0x81 /PAPU INTEDG T0CS T0SE PSA PS[2:0] 1111 1111 rev1.00 bit6 bit5 bit4 WCKSRC[1:0] bit3 bit2 bit1 WDTPS[3:0] 第 46 页 bit0 复位值 SWDTEN −000 1000 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 5.3.1. WDTCON 寄存器,地址 0x18 Bit 7 Name Reserved Reset 0 0 0 0 1 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name 7 Reserved 6 5 4 3 WCKSRC[1:0] 2 1 WDTPS[3:0] 0 SWDTEN Function 保留位 看门狗时钟源选择 00 = LIRC(256k or 32k) 6:5 WCKSRC 01 = HIRC 10 = LP 晶体时钟,只有当 FOSC 配置为 LP 或 INTOSCIO 模式时才有意义 11 = XT 晶体时钟,只有当 FOSC 配置为 XT 或 INTOSCIO 模式时才有意义 WDTPS: 看门狗定时器周期选择: Bit Value = 看门狗定时器驱动时钟之预分频比值 0000 = 1:32 0001 = 1:64 0010 = 1:128 0011 = 1:256 0100 = 1:512 (复位值) 0101 = 1:1024 0110 = 1:2048 4:1 WDTPS 0111 = 1:4096 1000 = 1:8192 1001 = 1:16384 1010 = 1:32768 1011 = 1:65536 1100 = 1:65536 1101 = 1:65536 1110 = 1:65536 1111 = 1:65536 软件打开/关闭看门狗定时器: 0 SWDTEN 1 = 打开 0 = 关闭 rev1.00 第 47 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 6. 中断 IOC-PA0 T0IF IOCA0 T0IE Wakeup (if in sleep mode) Interrupt to CPU ××× INTF INTE IOC-PA7 PAIF IOCA7 PAIE PEIE TMR1IF GIE TMR1IE TMR2IF TMR2IE EEIF EEIE CKMIF CKMIE OSFIF OSFIE ADCIF ADCIE LVDIF LVDIE 图 6.1 中断逻辑框图 FT62F13x 有以下中断源,部分中断可以把 CPU 从睡眠状态唤醒:  ADC 中断  PA4/INT 管脚进来的外部中断  Timer0 溢出中断  PORTA 电平变化中断  Timer2 匹配相等中断  Timer1 匹配相等中断  EEPROM 数据写中断  时钟缺失中断  LVD 中断 中断控制寄存器(INTCON)和外围中断请求寄存器(PIR1)记录了中端标志位。INTCON 同时也包含 全局中断使能位 GIE。 当中断被服务后,以下动作自动发生:  GIE 被清零,从而关闭中断  返回地址被推上堆栈  程序指针加载 0004h 地址 中断返回指令,RETI 将退出中断函数时同时设置 GIE 位,重新使能未屏蔽的中断。需要注意的是,执行 中断返回 RETI 之前应该把相关的中断标志位清 0,以免重复进入中断处理程序。 INTCON 寄存器包含以下中断标志位:  INT 管脚中断  PORTA 变化中断  Timer0 溢出中断 PIR1 中包含着外围中断标志位,PIE1 中包含着其对应的中断使能位,具体请参照寄存器各位的描述。 rev1.00 第 48 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 6.1. INT 外部中断 INT 管脚上的外部中断是边沿触发的:当 OPTION 寄存器的 INTEDG 位被置 1 时在上升沿触发,而当 INTEDG 位被清零时在下降沿触发。当 INT 管脚上出现有效边沿时,INTCON 寄存器的 INTF 位置 1。可 以通过将 INTCON 寄存器的 INTE 控制位清零来禁止该中断。在重新允许该中断前,必须在中断服务程 序中先用软件将 INTF 位清零。如果 INTE 位在进入休眠状态前被置 1,则 INT 管脚中断能将处理器从休 眠状态唤醒。 6.2. 端口变化中断 SET PAIF PAx D SET CLR Q Q RD PORTA 6.2 端口变化中断原理框图 PORTA 输入电平的变化会使 INTCON 寄存器的 PAIF 位置 1。 可以通过置 1/清零 INTCON 寄存器的 PAIE 位来使能/禁止该中断。此外,可通过 IOCA 寄存器对该端口的各个管脚进行配置。 注意: 1. 初始化电平变化中断时,应先配置为数字输入 IO,把相应的 IOCA 置 1,然后读取一下该 PORTA; 2. 当 I/O 电平发生变化时,PAIF 被置 1; 3. 清中断标志位之前应该读取一下 PORTA,然后再对 PAIF 清 0; 6.2.1. PAIF 标志位的清除 PAIF 寄存位是异步置位的,即,如果端口不匹配事件一直存在,软件是无法完成对其清除操作的。要想 把它清 0,有以下两种方法: 方法 1 a) 等待外部管脚恢复原来的电平 b) 软件清 PAIF 方法 2 a) 读取 PORTA,主动清除不匹配事件 b) 软件清除 PAIF rev1.00 第 49 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 6.3. 中断响应 外部中断包括 INT 管脚进来的或者 PORTA 变化中断的延时一般为 1 到 2 个指令周期。它跟中断发生时 刻与正在执行的指令有关系。 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 SYSCLK Q1 Q1 and Q2 are non overlap Q2 INT(PA2) INTF PC PC PC+1 PC+2 0x004 0x005 图 6.3 中断响应时序图 6.4. 中断过程中的现场保存 在中断过程中,只有返回 PC 被自动保存在堆栈上。一般来说,用户可能需要保存重要的寄存器值在堆 栈上,例如 W,STATUS 寄存器等。这些必须由软件来完成。临时寄存器 W_TEMP 和 STATUS_TEMP 应该被放置在 GPR 的最后 16byte 里。这 16 个 GPR 落在各个页区间,因此可以稍微节省代码。 6.5. 关于中断标志位 所有外设的中断标志位均独立于其中断使能(允许)位,即使各中断使能位为 0,发生了相关中断事件, 其标志位仍然会被置 1。 rev1.00 第 50 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 6.6. 与中断相关寄存器汇总 名称 地址 bit7 bit6 bit5 bit4 bit3 bit2 bit1 bit0 复位值 INTCON 0x0B GIE PEIE T0IE INTE PAIE T0IF INTF PAIF 0000 0000 PIE1 0x8C EEIE CKMIE LVDIE ACMPIE TMR1IE OSFIE TMR2IE ADCIE 0000 0000 PIR1 0x0C EEIF CKMIF LVDIF ACMPIF TMR1IF OSFIF TMR2IF ADCIF 0000 0000 TRISA 0x85 TRISA[7:0],PORTA 方向控制 1111 1111 IOCA 0x96 IOCA[7:0],端口变化中断允许位 0000 0000 6.6.1. INTCON 寄存器,地址 0x0B/0x8B Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 Name GIE PEIE T0IE INTE PAIE T0IF INTF PAIF Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name 7 GIE Function GIE:全局中断使能 1 = 允许所有未屏蔽的中断 0 = 禁止所有中断 PEIE:外设中断使能 6 PEIE 1 = 允许所有未屏蔽的外设中断 0 = 禁止所有外设中断 T0IE:定时器0溢出中断使能 5 T0IE 1 = 允许Timer0中断 0 = 禁止Timer0中断 INTE:外部中断使能 4 INTE 1 = 允许PC1/INT外部中断 0 = 禁止PC1/INT外部中断 PAIE: PORTA电平中断使能位 3 PAIE 1 = 允许PORTA电平变化中断 0 = 禁止PORTA电平变化中断 T0IF:定时器0溢出中断标志位 2 T0IF 1 = Timer0寄存器已经溢出(必须用软件清零) 0 = Timer0寄存器没有溢出 INTF: PA4/INT外部中断标志位 1 INTF 1 = 发生了PA4/INT外部中断(必须用软件清零) 0 = 未发生PA4/INT外部中断 PAIF: PORTA 电平变化中断标志位 0 PAIF 1 = 至少一个PORTA引脚的电平状态发生了改变(必须用软件清零) 0 = 没有一个PORTA引脚的电平状态发生改变 rev1.00 第 51 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 6.6.2. PIR1 寄存器,地址 0x0C Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 Name EEIF CKMIF LVDIF ACMPIF TMR1IF OSFIF TMR2IF ADCIF Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name Function EEIF: EE写中断标志位 7 EEIF 1 = EE 写操作完成 0 = EE 写操作未完成,或已经由软件清 0 CKMIF: 快时钟测量慢时钟操作完成中断标志位 6 CKMIF 1 = 快时钟测量慢时钟操作完成 0 = 快时钟测量慢时钟未完成,或已经由软件清 0 LVDIF: LVD中断标志位 5 LVDIF 1 = LVD检测电压低于所设置阈值 0 = LVD检测电压高于所设置阈值,或已经由软件清0 ADC 阈值比较中断标志位 4 ACMPIF 1 = ADC 阈值比较结果高于预设值 0 = ADC 阈值比较结果低于预设值,或已经由软件清 0 TMR1IF: Timer1与PR1比较相等中断标志位 3 TMR1IF 1 = Timer1 的值等于PR1 0 = Timer1 的值不等于 PR1,或已经由软件清 0 振荡器故障中断标志位 2 OSFIF 1 = 系统振荡器发生故障,时钟输入切换为 INTOSC 0 = 系统时钟运行正常,或已经由软件清 0 TMR2IF: Timer2与PR2比较相等中断标志位 1 TMR2IF 1 = Timer2 的值等于PR2 0 = Timer2 的值不等于 PR2,或已经由软件清 0 ADC 转换完成中断标志位 0 ADCIF 1 = ADC 转换完成 0 = ADC 转换未完成,或已由软件清 0 rev1.00 第 52 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 6.6.3. PIE1 寄存器,地址 0x8C Bit Name Reset TYPE 7 EEIE 0 RW Bit 6 CKMIE 0 RW 5 LVDIE 0 RW 4 ACMPIE 0 RW 3 TMR1IE 0 RW Name 2 OSFIE 0 RW 1 TMR2IE 0 RW 0 ADCIE 0 RW Function EE写中断使能位 7 1 = 使能EE 写操作完成中断 EEIE 0 = 关闭 EE 写操作完成中断 快时钟测量慢时钟操作完成中断使能位 6 1 = 使能快时钟测量慢时钟操作完成中断 CKMIE 0 = 关闭快时钟测量慢时钟操作完成中断 按键中断使能位 5 1 = 使能按键中断 LVDIE 0 = 禁止按键中断 ADC阈值比较结果中断使能位 4 1 = 使能 ADC阈值比较中断 ACMPIE 0 = 关闭 ADC 阈值比较中断 Timer1 与PR1比较相等中断使能位 3 1 = 使能 Timer1的匹配中断 TMR1IE 0 = 关闭 Timer1 的匹配中断 振荡器故障中断允许位 2 1 = 允许振荡器故障中断 OSFIE 0 = 禁止振荡器故障中断 Timer2 与PR2比较相等中断使能位 1 1 = 使能 Timer2的匹配中断 TMR2IE 0 = 关闭 Timer2 的匹配中断 ADC 转换完成中断使能 0 1 = 允许ADC转换中断 ADCIE 0 = 禁止 ADC 转换中断 6.6.4. IOCA 寄存器,地址 0x96 Bit Name Reset Type Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 IOCA[7:0] 0x00 RW Name Function 端口变化中断设置 7:0 IOCA 1 = 使能端口变化中断 0 = 关闭端口变化中断 rev1.00 第 53 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 7. 睡眠模式 器件通过执行 SLEEP 指令进入睡眠模式。 进入休眠模式时,MCU 的状态如下: 1. WDT 将清零但是保持运行(如果使能了在休眠期间工作) 2. STATUS 寄存器的 PD 位清零 3. STATUS 寄存器的 TO 位置 1 4. CPU 时钟停止 5. 32kHz LIRC 不受影响,并且由其提供时钟的外设可以在休眠模式下继续工作 6. LP 晶体振荡器不受影响(当 TIMx 使用它作为工作时钟时) 7. ADC 不受影响(如果选择了专用 FRC 时钟) 8. I/O 端口保持执行 SLEEP 指令之前的状态(驱动为高电平、低电平或高阻态) 9. WDT 之外的复位不受休眠模式影响 关于外设在休眠期间工作的更多详细信息,请参见各个章节。 要最大程度地降低电流消耗,应考虑以下条件: 1. I/O 引脚不应悬空,I/O 作为输入时可打开内部的上拉或下拉 2. 外部电路从 I/O 引脚灌电流 3. 内部电路从 I/O 引脚拉电流 4. 内部弱上拉的引脚 5. 模块使用 31kHz LIRC 6. 模块使用 LP 振荡器 7.1. 唤醒模式 以下事件可以唤醒芯片:  MCLRB 管脚上有外部复位  BOR 复位(如果使能)  POR 复位  WDT 超时溢出  任何外部中断  能够在休眠期间运行的外设产生的中断(更多信息请参见各个外设) 前 3 个事件会使器件复位,后 3 个事件认为是程序执行的延续。 清看门狗指令 CLRWDT、SLEEP(进入睡眠模式)或者从睡眠模式唤醒,都将清除看门狗计数器。 rev1.00 第 54 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 7.2. 看门狗唤醒 看门狗工作在内部慢时钟(32kHz) ,它是一个 16 位的计数器,和定时器 0 共用一个 8 位的预分频器, 使能位位于配置寄存器 UCFG0 的第 3 位,WDTEN,为 1 时表示使能看门狗,为 0 时将由 SWDTEN 位 决定使能与否,SWDTEN 位于 WDTCON 寄存器。 清看门狗指令 CLRWDT、SLEEP 会清除看门狗计数器。 在使能了看门狗的情况下,MCU 睡眠时看门狗溢出事件可以作为一个唤醒源,而 MCU 正常工作时作为 一个复位源。 7.3. 中断唤醒 中断唤醒时,CPU 先进入中断处理程序,退出中断之后,再执行 SLEEP 的下一条指令。 7.4. 关于 SLEEP 后的第一条指令 需要把紧跟 SLEEP 后面的指令写为 NOP,因为使用非中断方式唤醒时(如 WDT 唤醒,GIE 未使能时 的中断事件唤醒),该指令会被执行两遍。 如下示例程序所示: SLEEP // 睡眠 NOP // 非中断唤醒时,该指令将执行两遍 rev1.00 第 55 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 8. 数据 EEPROM 片内集成有 128 个字节的 EEPROM,通过 EEADR 进行寻址访问。软件可通过 EECON1 和 EECON2 对 EEPROM 进行编程操作,硬件实现了擦除和编程的自定时功能,无需软件查询,节省有限的代码空 间,同时利用此特性,启动编程周期之后可以进入睡眠模式,以降低功耗。 编程 EEPROM 需要遵循一定的步骤,这种机制可以防止程序跑飞或者程序丢失引起的误写操作。 8.1. 编程数据 EEPROM 步骤 A. B. C. D. E. F. G. H. I. 把 INTCON 的 GIE 位清 0; 判断 GIE 是否为 1,是则重复 A 步骤,否则可以进行下一步; 往 EEADR 写入目标地址; 往 EEDAT 写入目标数据; 把位 WREN3/WREN2/WREN1 全部置 1; 把位 WR 置 1(EECON2.0,此后 WR 会维持高); 写过程不能改变 WREN3/2/1 的值,否则编程终止; 等大概 2ms 之后编程自动完成,WR 自动清 0,WREN3、WREN2、WREN1 清 0; 如果想再次编程,重复步骤 C–H 即可; 例子 1: BCR INTCON, GIE BTSC INTCON, GIE LJUMP $-2 BANKSEL EEADR LDWI 55H STR EEADR STR EEDAT LDWI 34H STR EECON1 BSR EECON2, 0 BSR INTCON, GIE rev1.00 ;地址为 0x55 ;数据为 0x55 ;WREN3/2/1 同时置 1 ;启动写 ;把 GIE 置 1 第 56 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 例子 2: BCR INTCON, GIE BTSC INTCON, GIE LJUMP $-2 BANKSEL EEADR LDWI 55H STR EEADR STR EEDAT LDWI 34H STR EECON1 NOP BSR EECON2, 0 FT61F13X ;地址为 0x55 ;数据为 0x55 ;WREN3/2/1 同时置 1 ;这里 NOP 可以换成其他指令 ;启动写,实际上硬件不会启动编程 EEPROM 操作 ;先清 WREN1,使得 WREN3/2/1 不同时为 1 ;重新置位 WREN1,令 WREN3/2/1 同时为 1 ;启动写,这次硬件将对 EEPROM 编程 BCR EECON1, WREN1 BSR EECON1, WREN1 BSR EECON2, 0 BSR INTCON, GIE 注意: 1. 以上步骤的 E、F 两步必须是连续的两条指令周期完成,不能错开(如例子 2),否则编程操作不会 启动,其中 WREN3、WREN2 和 WREN1 可以不是同一条指令置 1,比如可以用 BSR 指令分开对 各位置 1; 2. 如果 E、F 两步被错开执行,要想启动下一次编程操作,必须在 E、F 之前加入一步,把 WREN3、 WREN2 或者 WREN1 任意一位清 0,如例子 2; 3. 编程过程中读操作无效; 4. 如编程完成前 WREN3、WREN2 或者 WREN1 任意一位清 0,在下次编程前需清除 EEIF 标志位。 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Q1 Q2 WREN3 WREN2 WREN1 在 此 周 期 置 位 EECON2.0 WR_WINDOW 图 8.1 软件编程数据 EEPROM 时序 rev1.00 第 57 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 8.2. 读数据 EEPROM 要读取数据存储单元,用户必须将地址写入 EEADR 寄存器,然后将 EECON1 寄存器的控制位 RD 置 1。 EEPROM 读周期为 4 个系统时钟,所以在发起读操作之后的第 2 个指令周期,EEDAT 寄存器才被 EEPROM 数据写入,即该数据可由下下一条指令读取。EEDAT 将保持这个值直到用户下一次从该单元 读取或向该单元写入数据时(在写操作过程中) 。 下面是读取 EEPROM 的一段示例程序: BANKSEL EEADR LDWI dest_addr STR EEADR BSR EECON1, RD NOP ; 读等待 LDR EEDAT, W ; 这时,数据可以被软件读取 8.3. 关于编程周期 启动数据 EEPROM 的编程操作后,2ms 的编程计时开始,在这段时间内,CPU 并不会暂停,而是继续 执行程序。 8.4. EEPROM 的单编程模式 EEPROM 除了正常的自擦写模式(编程操作包含了自动擦除),还支持单编程模式,即按 8.1 小节所述 步骤启动编程后,所选中地址单元并不做自动擦除,而是仅仅包含编程,通过 PONLY 寄存器位控制。 注意 EEPROM 的单编程模式只能把数据由 1 写成 0,而不能由 0 写为 1,这有点像“按位与”运算。 举例说明,假如 0 地址存储了数据 0xAA,对其启动正常的自擦写模式(PONLY=0)写 0x55,待操作结 束后,0 地址存储的数据变成 0x55; 但如果设置的是单编程模式(PONLY=1),写同样的数据 0x55,最终 0 地址存放的数据将会是 0x00。 rev1.00 第 58 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 8.5. 与数据 EEPROM 相关寄存器汇总 名称 地址 bit7 bit6 bit5 bit4 bit3 bit2 bit1 bit0 复位值 INTCON 0x0B/8B GIE PEIE T0IE INTE PAIE T0IF INTF PAIF 0000 0000 PIE1 0x8C EEIE CKMIE LVDIE ACMPIE TMR1IE OSFIE TMR2IE ADCIE 0000 0000 PIR1 0x0C EEIF CKMIF LVDIF ACMPIF TMR1IF OSFIF TMR2IF ADCIF 0000 0000 EEDAT 0x9A EEDAT[7:0] 0000 0000 EEADR 0x9B EEADR[7:0] 0000 0000 EECON1 0x9C — Reserved WREN3 WREN2 WRERR WREN1 PONLY RD −000 x000 EECON2 0x9D — — — — — — — WR −−−− −−−0 8.5.1. EEDAT 寄存器,地址 0x9A Bit 7 6 5 4 Name 3 2 1 0 EEDAT[7:0] Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW 3 2 1 0 Bit Name 7:0 EEDAT Function 数据 EEPROM 数据寄存器 8.5.2. EEADR 寄存器,地址 0x9B Bit 7 6 5 4 Name EEADR[7:0] Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name 7:0 EEADR rev1.00 Function 数据 EEPROM 地址寄存器 第 59 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 8.5.3. EECON1 寄存器,地址 0x9C Bit Name Reset Type 7 6 — Reserved — 0 RO-0 RW Bit Name 7 N/A 6 Reserved 5 WREN3 4 WREN2 5 WREN3 0 RW 4 WREN2 0 RW 3 WRERR x RW 2 WREN1 0 RW 1 PONLY 0 RW 0 RD 0 RW 0 WR 0 RW Function 保留位,读 0 保留位 数据 EEPROM 写使能 3 和 WREN2、WREN1 结合使用 数据 EEPROM 写使能 2 和 WREN3、WREN1 结合使用 数据 EEPROM 写错误标志位 3 1:在 EEPROM 编程周期发生了看门狗或者外部复位,中止 WRERR 0:在 EEPROM 编程周期正常完成 数据 EEPROM 写使能 1 2 WREN3-1=111:允许软件对 EEPROM 编程,编程完成后各位自动清 0 WREN1 WREN3-1=其他值:禁止软件对 EEPROM 编程 数据 EEPROM 写编程模式 1 PONLY 1:只写不擦除 0:先擦除再写 数据 EEPROM 读控制位 使能 RD 时,此位高电平只持续两个指令周期,之后读永远返回 0 0 RD 写 1:启动一次数据 EEPROM 读周期 写 0:不启动读 8.5.4. EECON2 寄存器,地址 0x9D Bit Name Reset Type 7 6 5 4 3 2 1 — — — — — — — — — — — — — — RO-0 RO-0 RO-0 RO-0 RO-0 RO-0 RO-0 Bit Name 7:1 N/A Function 保留位,读 0 数据 EEPROM 写控制位 读操作: 1:数据 EEPROM 编程周期进行中 0 WR 0:数据 EEPROM 不处于编程周期 写操作: 1:启动一次数据 EEPROM 编程周期 0:无意义 rev1.00 第 60 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 9. 12bit ADC 模块 模数转换器(Analog-to-digital Converter,ADC)可将模拟输入信号转换为相应的 12 位二进制表征值。 该系列器件采用多个模拟输入复用到一个采样保持电路。采样保持电路的输出与转换器的输入相连接。 转换器通过逐次逼近法产生 12 位二进制值,并将转换结果保存在 ADC 结果寄存器(ADRESL:ADRESH) 中。ADC 参考电压可用软件选择为 VDD、外部参考电压或内部产生的参考电压。ADC 可在转换完成时 产生中断。该中断可用于将器件从休眠唤醒。 INT_VREF VDD INT_VREF+EXT_CAP EXT_VREF PA0/AN0 0000 PA1/AN1 0001 PA2/AN2 0010 PA3/AN3 0011 PA4/AN4 0100 PA5/AN5 0101 PA6/AN6 PB5/AN7 0110 ADPREF=00 ADNREF=00 ADPREF=01 ADNREF=01 ADPREF=10 ADNREF=10 ADPREF=11 ADNREF=11 Vref+ INT_VREF GND INT_VREF+EXT_CAP EXT_VREF Vref- A/D 0.5V 00 2V 01 3V 10 float 11 INT_VREF 12 ADON ADINTREF[1:0] ADFM 0111 左对齐/右对齐处理 1xxx Int Vref 16 INT_VREF GO/DONE CHS ADRESH/L 图 9.1 ADC 原理框图 9.1 ADC 的配置 配置和使用 ADC 时,必须考虑以下功能:  校准 ADC  端口配置  通道选择  触发方式选择  触发源选择  触发类型选择  触发延时配置  ADC 参考电压的选择  ADC 转换时钟源  中断控制  转换结果的格式  阈值比较 注意:在进行各项配置更改的时候,需要确保 AD 转换并未正在进行或外部触发功能未开启。建议在 ADON 关闭时进行更改。 rev1.00 第 61 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 9.1.1端口配置 ADC 可用于转换模拟和数字信号。转换模拟信号时,应将相关的 TRIS 和 ANSEL 位置 1 将 I/O 引脚应 配置为模拟功能。更多信息请参见相应的端口章节。 注意:如果定义为数字输入的引脚上存在模拟电压,会导致输入缓冲器传导过大的电流。 9.1.2通道选择 ADCON0 寄存器的 CHS 位决定将哪个通道连接到采样保持电路。改变通道时,根据采样稳定的需要可 在启动转换前加入一定延时,硬件已固定有 1.5TAD 的采样延时。更多信息请参见第 9.2 节“ADC 的工作 原理”。 9.1.3触发方式选择 ADCON0 寄存器的 ADEX 位决定是否使用外部触发信号。 若 ADEX=0 时,ADGO 可由程序置位,AD 转换完成自动清零。 若 ADEX=1 时,ADGO 将由外部硬件触发置位,AD 转换完成清零。 注意:若选择了前沿消隐触发 ADC,即 LEBADT 设为 1 时,需要先置位 ADEX 和 ADON。 9.1.4触发源选择 在设定 ADEX 后,ADCON2 寄存器的 ETGSEL 位决定使用哪个外部触发信号。其中可选 I/O 引脚触发, 需要配置相关寄存器。具体请参见相应的端口章节。 9.1.5触发类型选择 ADCON2 寄存器的 ETGTYP 位决定外部触发信号的触发类型。 9.1.6触发延时配置 ADCON2 寄存器的 ADDLY.8 位和 ADDLY 寄存器组成 9 位延时计数器,共同决定外部触发信号的触发延 时时间。由于需要同步异步信号,实际延迟时间为:(ADDLY+6)/FADC。 注意:若选择了前沿消隐触发功能时,则实际延迟时间为:(ADDLY+3)/FT2CK + 3/FADC。T2CK 为 Timer2 时钟,由 T2CKSRC 位选择。 rev1.00 第 62 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 9.1.7ADC 参考电压 ADCON1寄存器的ADPREF位提供对正参考电压的控制,ADNREF位提供对负参考电压的控制。正/负参 考电压可以是内部参考电压、VDD/GND、内部参考电压加外部电容、外部参考电压。正/负参考电压可 以有各种组合,但不可以同时选择位内部参考电压。若发生则强制负参考电压连接到GND。 ADCON2 寄存器的 ADINTREF 位提供对内部参考电压的控制。内部参考电压可以选择 0.5V、2V、3V 或者悬空。 9.1.8转换时钟 ADCS 3 ADCLK FOSC DIVIDER ADC FRC 图 9.2 ADC 的时钟配置原理 转换时钟源可通过 ADCON1 寄存器的 ADCS 位用软件选择。有以下 8 种时钟选项:  FOSC  FOSC/2  FOSC /4  FOSC /8  FOSC /16  FOSC /32  FOSC /64  FRC(内部慢时钟振荡器) 完成一位(bit)的转换时间定义为 TAD。完成 12 位转换需要 12 个 TAD 周期(包括 1.5TAD 的采样时间 和 1TAD 的数据传输处理时间),如图 9.3 和 9.6 所示。 进行正确的转换必须满足相应的 TAD 规范。更多信息请参见第 21 节“电气特性”中的 A/D 转换要求。表 9.1 所示为正确选择 ADC 时钟的示例。 rev1.00 第 63 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 注意: 1. 除非使用的是 FRC,否则任何系统时钟频率的变化均会改变 ADC 时钟频率,这将对 ADC 结果产生 负面影响; 2. FRC 可以是 256kHz 或者是 32kHz,取决于 LFMOD 为何值; 3. 下表灰色单元格表示不支持的频率; ADC 时钟周期(TAD) ADC 时钟源 ADCS 16MHz 8MHz 4MHz 1MHz FOSC 011 62.5ns 125ns 250ns 1μs FOSC /2 000 125ns 250ns 500ns 2.0μs FOSC /4 100 250ns 500ns 1.0μs 4.0μs FOSC /8 001 0.5μs 1.0μs 2.0μs 8.0μs FOSC /16 101 1.0μs 2.0μs 4.0μs 16.0μs FOSC /32 010 2.0μs 4.0μs 8.0μs 32.0μs FOSC /64 110 4.0μs 8.0μs 16.0μs 64.0μs FRC x11 4.0μs 4.0μs 4.0μs 4.0μs 表 9.1 ADC 时钟周期和器件工作频率 TCY to TAD TAD1 TAD2 TAD3 TAD4 TAD5 TAD6 TAD7 TAD8 TAD9 TAD10 TAD11 TAD12 b11 b10 b9 b8 b7 b6 b5 b4 b3 b2 b1 b0 转换开始 TAD13 TAD14 保持电容连接到模拟管脚 ADCMPO比较输出 保持电容从模拟输入断开 GO置1 ADIF置1 GO位清0 装载ADRESH和ADRESL 图 9.3 模数转换 TAD 周期 9.1.9中断 ADC 模块可使中断在模数转换完成时产生,或者通过转换完成的阈值比较产生。ADC 转换中断标志为 PIR1 寄存器中的 ADIF 位。ADC 中断使能为 PIE1 寄存器中的 ADIE 位。ADIF 位必须用软件置 1 清零。 ADC 的阈值比较中断位置为 PIR1寄存器中的 ACMPIF。ADC 阈值比较中断使能为 PIE1 寄存器中的 ACMPIE 位。 注意: 1、无论 ADC 中断是否被打开,ADIF 位在每次正常转换完成时均置 1。 2、软件停止 AD 转换都不会置位 ADIF。 3、仅当在选择了 FRC 振荡器,ADC 才能在休眠期间工作。 器件工作或处于休眠状态时均可产生中断。如果器件处于休眠状态,中断可唤醒器件。从休眠唤醒时, 先进入中断处理程序,退出中断后,再执行 SLEEP 后的那条指令。如果用户试图唤醒器件并恢复顺序执 行代码,必须禁止全局中断。如果允许全局中断,代码执行将转至中断服务程序。 rev1.00 第 64 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 9.1.10 FT61F13X 转换结果的格式 12 位 A/D 转换结果有两种格式,即左对齐和右对齐。ADCON1 寄存器的 ADFM 位控制输出格式。 AD 自动校准值也受输出格式影响。 图 9.4 所示为两种输出格式。 ADRESH ADFM=1 ADRESL MSB LSB bit7 bit0 bit7 bit0 12位ADC结果 ADRESH ADFM=0 ADRESL MSB LSB bit7 bit0 bit7 bit0 12位ADC结果 图 9.4 ADC 转换结果格式示意 9.1.11 阈值比较 ADCMPH 寄存器为 ADC 结果比较阈值,ADCON3 寄存器的 ADCMPEN 位控制比较功能使能, ADCMPOP 位控制比较极性,ADCMPO 指示比较结果。 AD 可以在每次转换完成时进行比较。比较结果会一直保持,直到下次转换完成被更新。ADCMPEN 或 ADON 的清零可以关闭比较功能或 AD 模块,同时可以清零 ADCMPO。进入睡眠不会清零 ADCMPO。 在每次比较完成时可以产生故障刹车事件,由 ADCON3 寄存器的 ADFBEN 控制。 ADC_DATA[11:4] + 0 ADCMPH[7:0] - 1 ADCMPO ADC compare event ADCMPOP ADCMPEN ADFBEN 图 9.5 ADC 阈值比较功能框图 注意: 1. ADCMPO 是内部信号,对软件不可见,但软件可以通过 ADCMPIF 位间接判断 ADCMPO 的值。 ADC 控制模块在转换结束时刻判断 ADCMPO 的值,当 ADCMPO 为 1 时,ADCMPIF 被置 1。 rev1.00 第 65 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 9.2 ADC 的工作原理 9.2.1启动转换 要使能 ADC 模块,必须将 ADCON0 寄存器的 ADON 位置 1。 若 ADEX=0 时,将 ADCON0 寄存器的 GO/DONE 位置 1 将启动 AD 转换,。 若 ADEX=1 时,需要外部触发信号才能启动,并且硬件置位 GO/DONE 位,程序置位 ADGO 无效。 注意: 1. 不应在打开 ADC 的那条指令中将 GO/DONE 位置 1。请参见第 9.2.7 节“A/D 转换步骤” 2. 不应在启动 ADC 转换后或等待外部触发时更改 AD 配置。 3. 置位 ADGO 后需要等待一个系统周期才可读回 ADGO 标志。 9.2.2转换完成 转换完成时,ADC 模块将:  将 GO/DONE 位清零  将 ADIF 标志位置 1  用新的转换结果更新 ADRESH:ADRESL 寄存器 9.2.3终止转换 当 ADEX=0,ADC 处于软件触发状态,如果转换必须在完成前被终止,可用软件将 GO/DONE 清零。那 么 ADC 将不会更新这次转换数据。当 ADEX=1,ADC 处于硬件触发状态,如果需要终止转换,则需要 将 ADON 置 0,关闭 ADC 的使能开关。 注意:器件复位将强制所有寄存器回到其复位状态。这样,ADC 模块就被关闭,并且任何待处理的转换 均被终止。 9.2.4休眠模式下 ADC 的工作 ADC 模块可在休眠期间工作,这要求将 ADC 时钟源置于 FRC 选项。 ADC 需要等待 4*TAD 后才开始转换。这允许软件在设置 ADGO 后,执行一个 SLEEP 指令置 MCU 于 SLEEP 模式,从而降低 ADC 转换期间的系统噪声。通过配置 ADC 时钟为 FRC,可进一步降低系统噪声。 如果允许 ADC 中断,转换完成后器件将从休眠唤醒。如果禁止 ADC 中断,ADC 模块在转换完成后关闭, 尽管 ADON 位保持置 1 状态。 如果 ADC 时钟源不是 FRC,执行一条 SLEEP 指令将使当前转换强制中止,ADC 模块被直接关闭,尽管 ADON 位保持置 1 状态。 rev1.00 第 66 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 9.2.5A/D 转换步骤 以下是使用 ADC 进行模数转换的步骤示例: 1. 配置端口:  禁止引脚输出驱动器(见 TRIS 寄存器)  将引脚配置为模拟 2. 配置 ADC 模块:  选择 ADC 转换时钟  配置参考电压  选择 ADC 输入通道  选择转换结果的格式  打开 ADC 模块 3. 配置 ADC 中断(可选):  将 ADC 中断标志清零  允许 ADC 中断  允许外设中断  允许全局中断 4. 等待所需稳定时间 TST(1); 5. 等待所需的采集时间 TACQ(2); 6. 将 GO/DONE 置 1 启动转换或等待硬件触发; 7. 等待一个系统周期才可回读 GO/DONE; 8. 通过以下情况之一等待 ADC 转换完成:  查询 GO/DONE 位  等待 ADC 中断(允许中断时) 9. 读取 ADC 结果; 10. 将 ADC 中断标志清零(在允许了中断的情况下这一步是必需的)。 以下是一段示例代码: BANKSEL ADCON1 LDWI B’01110000’ STR ADCON1 BANKSEL TRISA BSR TRISA,0 BANKSEL ANSEL BSR ANSEL,0 BANKSEL ADCON0 LDWI B’10000001’ STR ADCON0 LCALL StableTime LCALL SampleTime BSR ADCON0,GO BTSC ADCON0,GO LJUMP $-1 BANKSEL ADRESH ; LDR ADRESH,W STR RESULTHI BANKSEL ADRESL ; LDR ADRESL,W STR RESULTLO 注意: rev1.00 ; ;ADC Frc clock ; ; ;Set RA0 to input ; ;Set RA0 to analog ; ;Right justify, ; Vdd Vref, AN0, On ; ADC stable time ;Acquisiton delay ;Start conversion ;Is conversion done? ;No, test again ;Read upper 2 bits ;store in GPR space ;Read lower 8 bits ;Store in GPR space 第 67 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 1. 2. 3. FT61F13X TST 时间是 ADC 的稳定时间,当使用内部参考时,ADC 首次启动还需要考虑参考电压的稳定时间 TVRINT,等待时间应取两者的较大者,即 max(TVRINT, TST); 见图 9.6,ADC 转换时序; 切换通道后必须等待足够长的 TACQ 时间,即上面示例中的 SampleTime 必须满足表格 18.10 的 TACQ 时间要求,否则 ADC 精度、线性度将不能保证; 9.2.6A/D 采集时间要求 ADON T ST T ACQ ADGO T ACQ ADC_CLK T CNV 1 2 3 4 5 10 11 12 14 13 CONV_END LD_ADRES ADRES NEW_DAT A OLD_DAT A 图 9.6 ADC 软件触发转换时序图 为了使 ADC 达到规定的精度,必须使充电保持电容(CHOLD)充满至输入通道的电平。模拟输入模型 请参见图 9.7。源阻抗(RS)和内部采样开关(RSS)阻抗直接影响电容 CHOLD 的充电时间。采样开 关(RSS)阻抗随器件电压(VDD)的变化而变化,参见图 9.7。建议模拟信号源的最大阻抗为 10kΩ。 采集时间随着源阻抗的降低而缩短。在选择(或改变)模拟输入通道后,必须在开始转换前完成采集。 VDD 采样开关 Rs < 10K + VA - Ain VT=0.6V CPIN 5pF RIC SS ILEAKAGE ±500 nA VSS 图注: CPIN VT ILEAKAGE RIC SS CHOLD Rss CHOLD VSS/VREF = 输入电容 =门限电压 =结点漏电流 =互联电阻 =采样开关 =采样保持电容 图 9.7 模拟输入模型 rev1.00 第 68 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 9.3 与 ADC 相关寄存器汇总 名称 地址 ADRESL 0x111 A/D 结果寄存器的低字节 xxxx xxxx ADRESH 0x112 A/D 结果寄存器的高字节 xxxx xxxx ADCON0 0x113 — ADCON1 0x114 ADFM ADCON2 0x115 ADDLY 0x188 ADCON3 0x186 ADCMPH 0x187 LEBCON 0x185 VRP5VCAL 0x97 VRP5VCAL xxxx xxxx VR2VCAL 0x108 VR2VCAL xxxx xxxx VR3VCAL 0x11F VR3VCAL xxxx xxxx Bit7 Bit6 Bit5 Bit4 Bit3 Bit2 CHS ADEX ADCS ADINTREF Bit1 GO/DONE ADNREF ETGTYP ADDLY.8 Bit0 ADON ADPREF ETGSEL ADCMPOP — ADCMPEN — LEBCH 0000 0000 0000 0000 — LEBADT 000− 0−−− ADCMPH LEBEN −000 0000 0000 0000 ADDLY / LEBPRL ADFBEN 复位值 0000 0000 — EDGS 000− 0−−− 9.3.1ADRESL,地址 0x111 Bit 7 6 5 4 Name 3 2 1 0 ADRESL Reset x x x x x x x x Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name 2 1 0 Function ADC 结果寄存器的低字节 7:0 ADRESL ADFM=0 时,ADRESL[7:4]为 12 位转换结果的低 4 位,其余为 0。 ADFM=1 时,ADRESL[7:0]为 12 位转换结果的低 8 位。 9.3.2ADRESH,地址 0x112 Bit 7 6 5 4 Name 3 ADRESH Reset x x x x x x x x Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name Function ADC 结果寄存器的高字节 7:0 ADRESH ADFM=0 时,ADRESH[7:0]为 12 位转换结果的高 8 位。 ADFM=1 时,ADRESH[3:0]为 12 位转换结果的高 4 位,其余为 0。 rev1.00 第 69 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 9.3.3ADCON0,地址 0x113 Bit 7 6:3 2 1 0 Name — CHS ADEX GO/DONE ADON Reset — 0 0 0 0 Type RO.0 RW RW RW RW Bit Name 7 N/A Function 保留:读为 0 模拟通道选择位 0000 = AN0 0001 = AN1 0010 = AN2 0011 = AN3 6:3 CHS 0100 = AN4 0101 = AN5 0110 = AN6 0111 = AN7 1xxx = 内部参考电压通道,具体电压值根据 ADINTREF 进行选择 ADC 触发信号类型选择 该位决定启动 ADC 的触发条件 2 ADEX 0 = 当软件设定 GO/DONE 位,启动 AD 转换 1 = 需要外部触发信号触发才可启动 AD 转换,触发事件置位 GO/DONE 位。 外部触发信号条件由寄存器 ETGSEL和 ETGTYP决定。 AD 转换状态位(硬件触发事件直接置位) 将该位置 1 可启动 A/D 转换周期。当 A/D 转换完成以后,该位由硬件自动清零。 1 GO/DONE 0 = A/D 转换完成/未进行。 1 = A/D 转换正在进行或硬件触发延时正在计数。 ADC 使能位 0 ADON 0 = ADC 被禁止且不消耗工作电流 1 = ADC 被使能 rev1.00 第 70 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 9.3.4ADCON1,地址 0x114 Bit 7 Name ADFM Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name 7 ADFM 6 5 4 ADCS 3 2 ADNREF 1 0 ADPREF Function ADC 结果格式选择位 1 = 右对齐。装入转换结果时,ADRESH 的高 4 位被设置为 0。 0 = 左对齐。装入转换结果时,ADRESL 的低 4 位被设置为 0。 ADC 转换时钟选择位 000 = FOSC/2 001 = FOSC/8 010 = FOSC/32 6:4 ADCS 011 = Fosc 100 = FOSC/4 101 = FOSC/16 110 = FOSC/64 111 = FRC(由专用 RC 振荡器提供时钟) ADC 负参考电压配置位(使用 PA5 连接外部参考电压或外部电容) 00 = Int Vref(内部参考电压) 3:2 ADNREF 01 = GND 10 = Int Vref + Ext Cap(内部参考电压 + 外部电容) 11 = Ext Vref(外部参考电压) ADC 正参考电压配置位(使用 PA4 连接外部参考电压或外部电容) 00 = Int Vref(内部参考电压) 1:0 ADPREF 01 = VDD 10 = Int Vref + Ext Cap(内部参考电压 + 外部电容) 11 = Ext Vref(外部参考电压) rev1.00 第 71 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 9.3.5ADCON2,地址 0x115 Bit 7 6 5 4 ETGTYP 3 2 ADDLY.8 1 0 Name ADINTREF ETGSEL Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name Function ADC 内部参考电压配置位 00 = 0.5V 7:6 ADINTREF 01 = 2V 10 = 3V 11 = float(悬空) 外部触发信号类型选择 当 ADEX 置 1,该位决定响应外部触发的类型 5:4 ETGTYP 00 = PWM 或 ADC_ETR 脚的下降沿 01 = PWM 或 ADC_ETR 脚的上升沿 ADDLY.8 ADC 外部触发延时计数器阈值 第 8 位 /LEBPR9 详见 ADDLY 寄存器描述 3 外部触发源选择 当 ADEX 为 1,该位选择外部触发 ADC 的来源 000 = P1A0 001 = P1A0N 2:0 ETGSEL 010 = P1B 011 = P1C 100 = P1D 101 = ADC_ETR 其他位无效 rev1.00 第 72 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 9.3.6LEBCON 寄存器,地址 0x185 Bit 7 Name LEBEN Reset 0 0 Type RW RW Bit 6 5 4 3 2 1 0 - EDGS - - - 0 - 0 - - - RW RO-0 RW RO-0 RO-0 RO-0 LEBCH[1:0] Name Function 前沿消隐使能位(仅当 ADGO=0 时可进行切换,否则 ADC 工作异常) 7 1 = 使能 LEBEN 0 = 禁止 前沿消隐通道选择 00 = P1A0 6:5 LEBCH 01 = P1B 10 = P1C 11 = P1D 4 保留位,读 0 N/A PWM 消隐沿选择 3 0 = PWM 上升沿 EDGS 1 = PWM 下降沿 2:0 保留位,读 0 N/A 9.3.7ADCON3,地址 0x186 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 Name ADFBEN ADCMPOP ADCMPEN — LEBADT — — — Reset 0 0 0 — 0 — — — Type RW RW RW RO.0 RW RO.0 RO.0 RO.0 Bit Name Function ADC 比较结果响应故障刹车使能 0 = 禁止 1 = ADC 触发故障刹车功能使能 7 ADFBEN 6 ADCMPOP ADC 比较器输出极性选择位 0 = 若 ADC 结果的高八位大于或等于 ADCMPH[7:0],ADCMPO 为 1 1 = 若 ADC 结果的高八位小于 ADCMPH[7:0],ADCMPO 为 1 5 ADCMPEN ADC 结果比较使能位 0 = ADC 结果比较功能关闭 1 = ADC 结果比较功能打开 4 N/A 3 LEBADT 2:0 N/A rev1.00 保留位,读 0 前沿消隐周期结束后,ADC 触发使能 1 = 触发 ADC 转换 0 = 不触发 ADC 转换 保留,读为 0 第 73 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 9.3.8ADCMPH,地址 0x187 Bit 7 6 5 4 Name 3 2 1 0 ADCMPH Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW 3 2 1 0 Bit Name 7:0 ADCMPH Function ADC 比较阈值 仅 8 位,用于 ADC 结果高 8 位比较。 9.3.9ADDLY/LEBPRL,地址 0x188 Bit 7 6 5 4 Name ADDLY Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name Function ADC 外部触发启动延时计数器阈值低位 该 8 位寄存器与 ADCON2.7 组成 9 位计数器,用于在外部触发启动 ADC 之前加入一段延迟。延迟计数 器结束再开始 ADC 转换 7:0 ADDLY 外部延迟时间 = (ADDLY+6)/FADC 注,该延时仅当 ADEX 置 1 时有效。如果启用 PWM 输出触发 ADC 功能,在 PWM 运行过程中不得更改 ADDLY 计数值。同时复用为前沿消隐计数阈值 9.3.10 Bit VRP5VCAL,地址 0x97 7 6 5 4 Name 3 2 1 0 VRP5VCAL Reset x x x x x x x x Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name 7:0 VRP5VCAL rev1.00 Function ADC内部0.5V参考电压校准位 第 74 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 9.3.11 Bit FT61F13X VR2VCAL,地址 0x108 7 6 5 4 Name 3 2 1 0 VR2VCAL Reset x x x x x x x x Type RW RW RW RW RW RW RW RW 2 1 0 Bit Name 7:0 VR2VCAL 9.3.12 Bit Function ADC内部2V参考电压校准位 VR3VCAL,地址 0x11F 7 6 5 4 Name 3 VR3VCAL Reset x x x x x x x x Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name 7:0 VR3VCAL rev1.00 Function ADC内部3V参考电压校准位 第 75 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 10. 定时器 0 Fcpu(instruction) T0CKI pin Data Bus HIRC LPCLK XTCLK 8bit Set T0IF T0CS Sync 2 cycles TMR0 T0CKSRC T0SE PSA WDTE 8-bit Prescaler SWDTEN 8bit PSA T0CKSRC T0CKSRC WDT Time-out PS PSA 16bit 32K INTOSC WDT 16-bit Prescaler WDTPS 图 10.1 看门狗和定时器 0 框图 定时器 0 为 8 位,可配置为计数器或定时器使用,当作为外部事件(T0CKI)计数器时,可以配置为上 升沿或者下降沿计数。作为定时器时,其计数时钟源由 T0CKSRC 可选时钟源,即每一时钟周期递增一 次。有一个与 WDT 共用的 8 位预分频器,PSA 为 0 时该预分频器分配给定时器 0 使用。 注意: 1. 当改变 PSA 的值时,硬件会自动把预分频器清 0。 10.1. Timer0 定时器模式 该模式下,定时器 0 在每个时钟周期(时钟源可选)加 1(不带预分频) 。软件可以清零 OPTION 寄存器 里的 T0CS 位以进入定时器模式。当软件对 TMR0 进行写操作时,定时器在写后面 2 个周期内不会递增。 rev1.00 第 76 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 10.1.1. Timer0 的时钟源 Timer0 的时钟源由寄存器位 T0CKSRC 控制,默认选择指令时钟。  指令时钟  HIRC 内部高速时钟  LP 晶体时钟  XT 晶体时钟 在改变 Timer0 的时钟配置之前,建议先把 T0ON 清 0,以防止时钟切换过程中产生的毛刺对 Timer0 的 影响。 在非 SLEEP 模式下且 Timer0 被使能(T0ON=1)的情况下,被选择的时钟源将自动打开; 注意: 1. 选择 LP 作为 T0 时钟源时,配置选项 FOSC 必须是 LP 或者 INTOSCIO 模式,否则,LP 晶体电路 将不打开; 2. 同理,选择 XT 作为 T0 时钟源时,配置选项 FOSC 必须是 XT 或者 INTOSCIO 模式,否则,XT 晶 体电路将不打开。 在 SLEEP 模式下,如果要 Timer0 继续保持计数,则需要把 T0CKRUN 置 1,且时钟源不能选择指令时 钟,因为在 SLEEP 模式下,指令时钟是关闭的。 10.1.2. TMR0 寄存器的读写 当 Timer0 时钟源跟 CPU 时钟不一样时(如配置为 LP 或者 XT 模式),建议软件对 TMR0 的启动读写操 作时先把 T0ON 清 0,以避免读错或写错。 10.2. Timer0 计数器模式 该模式下,定时器 0 由每个 T0CKI 管脚的上升沿或下降沿触发加 1(不带预分频)。具体哪一钟沿触发由 OPTION 寄存器里的 T0SE 位决定。软件可以将 OPTION 寄存器里的 T0CS 位置 1 以进入计数器模式。 10.2.1. 软件可配置预分频电路 芯片在定时器 0 和 watchdog 定时器前面有一个分频电路,可以分配给 Timer0 或者 watchdog 定时器用, 但二者不能同时使用这个预分频电路。具体分配给 Timer0 还是 watchdog 由 OPTION 寄存器里的 PSA 位决定,PSA 为 0 时,预分频分配给 Timer0 使用。在 Timer0 预分频模式下,总共有 8 个预分频比(1:2 到 1:256)可以通过 OPTION 寄存器里的 PS[2:0]位设置。 预分频电路既不可读也不可写。任何对 TMR0 寄存器的写动作会清零预分频电路。 当预分频电路分配给 watchdog 时,1 条 CLRWDT 指令会清零预分频电路。 rev1.00 第 77 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 10.2.1.1. 在定时器和 watchdog 之间切换预分频电路 由于分频电路可以分配给 Timer0 或者 watchdog 定时器用,在二者之间切换预分频器是有可能导致误复 位。 在将预分频电路从分配给 TMR0 切换到分配给 watchdog 时,请务必执行以下指令顺序: BANKSEL TMR0 CLRWDT ;Clear WDT CLRR TMR0 ;Clear TMR0 and prescaler BANKSEL OPTION_REG BSR OPTION_REG,PSA ;Select WDT CLRWDT LDWI b’11111000’ ANDWR OPTION_REG,W IORWI b’00000101’ STR OPTION_REG ;Mask prescaler bits ;Set WDT prescaler bits to 1:32 在将预分频电路从分配给 watchdog 切换到分配给 TMR0 时,请务必执行以下指令顺序: CLRWDT ;Clear WDT andprescaler BANKSEL OPTION_REG LDWI b’11110000’ ;Mask TMR0 select and prescaler bits ANDWR OPTION_REG,W IORWI b’00000011’ ;Set prescale to 1:16 STR OPTION_REG 10.2.2. 定时器 0 中断 当寄存器 TMR0(定时器 0 计数值)与 PR0 匹配时将置起 T0IF 标志,并产生中断(如果使能了的话)。 注意,Timer0 中断无法唤醒 CPU,因为在睡眠状态下,定时器是被冻结的,除非 T0CKRUN 为 1 且其 时钟源不是指令时钟时。 10.2.3. 用外部时钟驱动定时器 0 在计数其模式下,T0CKI 管脚输入和 Timer0 寄存器之间的同步,是由 Timer0 的时钟源(时钟源可选) 产生的非交叠时钟来采样实现的,所以外部时钟源周期的高电平时间和低电平时间必须满足相关时序要 求。 10.2.4. 睡眠模式下的状态 当 T0CKRUN=1 而且 Timer0 的时钟源不是选择指令时钟时,MCU 进入睡眠后,Timer0 以保持在运行 状态,由 T0CKSRC 所选择的时钟源不会关闭。否则,Timer0 将停止计数,维持睡眠前的计数值。 rev1.00 第 78 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 10.3. 与 Timer0 相关寄存器汇总 名称 地址 TMR0 0x01 INTCON 0x0B/8B GIE PEIE T0IE INTE PAIE T0IF INTF PAIF 0000 0000 OPTION 0x81 /PAPU INTEDG T0CS T0SE PSA PS2 PS1 PS0 1111 1111 T0CON0 0x1F — — — — T0ON T0CKRUN TRISA 0x85 bit7 bit6 bit5 bit4 bit3 bit2 bit1 bit0 Timer0 计数值寄存器 复位值 xxxx xxxx T0CKSRC[1:0] TRISA[7:0],PORTA 方向控制 −−−− 1000 1111 1111 10.3.1. OPTION 寄存器,地址 0x81 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 Name /PAPU INTEDG T0CS T0SE PSA PS2 PS1 PS0 Reset 1 1 1 1 1 1 1 1 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name 7 /PAPU Function /PAPU: PORTA上拉使能位 1 = 禁止PORTA上拉 0 = PORTA上拉由各端口锁存器值使能 INTEDG:中断沿选择位 6 INTEDG 1 = 在PC1/INT引脚的上升沿中断 0 = 在PC1/INT引脚的下降沿中断 T0CS: Timer0时钟源选择位 5 T0CS 1 = PA2/T0CKI引脚的跳变 0 = 根据T0CKSRC位确定 T0SE: Timer0 时钟源边沿选择位 4 T0SE 1 = 在PA2/T0CKI引脚的下降沿递增 0 = 在PA2/T0CKI引脚的上升沿递增 PSA:预分频器分配位 3 PSA 1 = 预分频器分配给WDT 0 = 预分频器分配给Timer0模块 2 PS2 1 PS1 0 PS0 rev1.00 PS:预分频比选择位 位值 TIMER0 分频比 000 1:2 001 1:4 010 1:8 011 1 : 16 100 1 : 32 101 1 : 64 110 1 : 128 111 1 : 256 第 79 页 WDT 分频比 1:1 1:2 1:4 1:8 1 : 16 1 : 32 1 : 64 1 : 128 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 10.3.2. TMR0,地址 0x01 Bit 7 6 5 4 3 Name TMR0[7:0] Reset xxxx xxxx Type RW Bit Name 7:0 TMR0 2 1 0 Function Timer 0 计数结果寄存器 10.3.3. T0CON0,地址 0x1F Bit 7 6 5 4 3 2 Name — — — — T0ON T0CKRUN Reset — — — — 1 0 0 0 Type RO-0 RO-0 RO-0 RO-0 RW RW RW RW Bit Name 7:4 N/A 1 0 T0CKSRC[1:0] Function 保留位,读 0 定时器 0 使能位 3 T0ON 1 = 使能(default 值为 1,保持向前兼容) 0 = 禁止 当 T0 时钟不是选择指令时钟时,睡眠状态 T0CK 的运行控制位 2 T0CKRUN 1 = T0CK 睡眠时保持工作 0 = T0CK 睡眠时停止工作 T0 时钟源选择 00 = 指令时钟 1:0 T0CKSRC 01 = HIRC 10 = LP 晶体时钟,只有当 FOSC 配置为 LP 或 INTOSCIO 模式时才有意义 11 = XT 晶体时钟,只有当 FOSC 配置为 XT 或 INTOSCIO 模式时才有意义 rev1.00 第 80 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 11. 定时器 1 定时器 1 为 12 位定时器,包含以下功能:  12 位计数寄存器  12 位周期寄存器  TMR1 值等同 PR1 时产生中断  1:1,1:4,1:16 预分频比(与 Timer2 共用同一分频器) Timer1 的时钟源由寄存器位 T1CKSRC 控制,默认选择指令时钟。  指令时钟  HIRC 内部高速时钟  LP 晶体时钟  XT 晶体时钟 TMR1 Output T2 Prescaler 1:1, 1:4, 1:16 T1CK ... T2CK XTCLK TMR1 Reset T2CKPS Comparator T1CKSRC EQ Set TMR1IF T1CKPSA SFR PR1 图 11.1 定时器 1 框图 11.1. Timer1 工作原理 Timer1 模块的时钟源可选,默认输入是系统指令时钟(FOSC/2)。该时钟被用于递增 TMR1 寄存器。 {TMR1H, TMR1L} 和{PR1H, PR1L} 的值被不断比较以确定何时匹配。{TMR1H,TMR1L} 将从 00h 开 始递增直到与{PR1H,PR1L} 的值相同。匹配时将发生以下两种情况: {TMR1H, TMR1L} 在下一递增周期复位为 00h; Timer1/PR1 比较器的匹配输出用于将 PIR1 寄存器的 TMR1IF 中断标志置 1。 {TMR1H,TMR1L} 和{PR1H , PR1L} 都是可读写寄存器。在复位时,他们的值分别是 0 和 0xFFF。将 T1CON0 寄存器中的 T1ON 位置 1 可打开 Timer1,反之将 T1ON 位清零关闭 Timer1。 rev1.00 第 81 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 11.2. Timer1 计数值的读写 具体读写操作步骤请参照 12.3 小节的 Timer2 计数值的读写。 注意:Timer1 的写操作会影响 Timer2 预分频(见 12.4 小节),为避免影响 Timer2 计数,针对 Timer1 的清 0,可以通过以下方式规避: 读 TMR1L,读 TMR1H,得到当前计数值 x; 对 PR1H:PR1L 写 x,即 PR1= TMR1; 对 PR1H:PR1L 写其他值,如 Timer1 的目标匹配值,此时,TMR1H:L 将自动清 0; 11.3. 与 Timer1 相关寄存器汇总 名称 地址 PR1L 0x116 PR1H 0x117 TMR1L 0x118 TMR1H 0x119 — — — — T1CON0 0x11A — — — T1CKPSA Bit7 Bit6 Bit5 Bit4 Bit3 Bit2 Bit1 Bit0 PR1L[7:0] — — — 复位值 1111 1111 — −−−− 1111 PR1H[3:0] TMR1L[7:0] 0000 0000 −−−− 0000 TMR1H[3:0] T1CKRUN T1ON T1CKSRC[1:0] −−−0 0000 11.3.1. PR1L 寄存器,地址 0x116,0x117 PR1L,地址 0x116 Bit 7 6 5 4 Name 3 2 1 0 PR1L[7:0] Reset 1 1 1 1 1 1 1 1 Type RW RW RW RW RW RW RW RW 2 1 0 Bit Name 7:0 PR1L[7:0] Function PR1 周期寄存器低 8 位 PR1H,地址 0x117 Bit 7 6 5 4 Name — — — — Reset — — — — 1 1 1 1 Type RO.0 RO.0 RO.0 RO.0 RW RW RW RW Bit Name 3:0 PR1H[3:0] rev1.00 3 PR1H[3:0] Function PR1 周期寄存器高 4 位 第 82 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 11.3.2. TMR1 寄存器,地址 0x118, 0x119 TMR1L,地址 0x118 Bit 7 6 5 4 3 Name TMR1L[7:0] Reset 0000 0000 Type RW 2 1 0 2 1 0 TMR1H,地址 0x119 Bit 7 6 5 4 Name — — — — Reset — — — — 0 0 0 0 Type RO.0 RO.0 RO.0 RO.0 RW RW RW RW 1 0 Bit Name 11:0 TMR1 3 TMR1H[3:0] Function Timer 1 计数结果寄存器 11.3.3. T1CON0 寄存器,地址 0x11A Bit 7 6 5 4 3 2 Name — — — T1CKPSA T1CKRUN T1ON Reset — — — 0 0 0 0 0 Type RO-0 RO-0 RO-0 RW RW RW RW RW Bit Name 7:5 N/A T1CKSRC[1:0] Function 未实现,读 0 Timer1预分频器分配位 4 T1CKPSA 1 = 预分频器分配给Timer1,此时,不管T2ON为何值,Timer2将启动计数 0 = 预分频器分配给Time2模块 当 T1 时钟不是选择指令时钟时,睡眠状态 T1CK 的运行控制位 3 T1CKRUN 1 = T1CK 睡眠时保持工作 0 = T1CK 睡眠时停止工作 Timer1使能位 2 T1ON 1 = Timer1打开 0 = Timer1 关闭 T1 时钟源选择 00 = 指令时钟 1:0 T1CKSRC 01 = HIRC 10 = LP 晶体时钟,只有当 FOSC 配置为 LP 或 INTOSCIO 模式时才有意义 11 = XT 晶体时钟,只有当 FOSC 配置为 XT 或 INTOSCIO 模式时才有意义 rev1.00 第 83 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 12. 定时器 2 SYSCLK TMR2 Output T2CK 1 ... 0 XTCLK 1 Prescaler 1:1, 1:4, 1:16 TMR2 0 Reset Set TMR2IF Comparator T2CKSRC T2CKPS EQ Postscaler 1:1 ~ 1:16 T1CK PR2ACT T1CKPSA reload TOUTPS SFR PR2 图 12.1 定时器 2 框图 定时器 2 为 16 位定时器,包含以下功能:  16 位计数寄存器  16 位周期寄存器,双缓冲  TMR2 值等同 PR2 时产生中断  1:1,1:4,1:16 预分频比(Timer1 复用同一预分频器)  1:1–1:16 后分频比  时钟源可选:系统时钟或者内部 32MHz 时钟(由晶体的 2 倍频得到)或 LIRC rev1.00 第 84 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 12.1. Timer2 工作原理 在非 PWM 模式下,Timer2 模块的时钟输入是系统指令时钟。该时钟送入 Timer2 预分频器,其预分频 比有 1:1、1:4 或 1:16 三种选择。随后预分频器的输出被用于递增 TMR2 寄存器。 TMR2 和 PR2 的值被不断比较以确定何时匹配。TMR2 将从 00h 开始递增直到与 PR2 的值相同。匹配 时将发生以下两种事件:  TMR2 在下一递增周期复位为 00h  Timer2 后分频比递增 Timer2/PR2 比较器的匹配输出送入 Timer2 后分频器。后分频器的选项范围为 1:1 至 1:16。Timer2 后分 频器的输出用于将 PIR1 寄存器的 TMR2IF 中断标志置 1。 TMR2 和 PR2 都是可读写寄存器。在复位时,他们的值分别是 0 和 0xFFFF。 将 T2CON0 寄存器中的 TMR2ON 位置 1 可打开 Timer2,反之将 TMR2ON 位清零关闭 Timer2。 Timer2 预分频器由 T2CON0 寄存器的 T2CKPS 位控制。 Timer2 后分频器由 T2CON0 寄存器的 TOUTPS 位控制。 预分频和后分频计数器会在写以下寄存器时清零:  写 TMR2  写 T2CON0  任何 reset 动作 注: 1. 2. 写 T2CON0 并不会清零 TMR2 寄存器; Timer2 的时钟源由 T2CKSRC 控制,当 T2CKSRC000 时,如果 T2CKRUN 设置为 1,则 Timer2 的时钟在睡眠状态下继续运行。 12.2. 关于 PR2 的更新 Timer2 的周期寄存器 PR2 具有双缓冲结构,在模块内部分别是 PR2ACT,PR2。PR2ACT 是活动寄存 器,也就是 TMR2 要比较的寄存器。正常情况下,只有在 Timer2 发生匹配事件时 PR2ACT 才会被更新 为 PR2 的内容。 软件也可以在写完 PR2 寄存器对 PR2ACT 进行更新,而无需等待匹配事件,方法是向 PR2U 位写 1。 注意:PR2ACT 对软件不可见。 rev1.00 第 85 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 12.3. Timer2 计数值的读写 TMR2H_RD TMR2[15:8] TMR2 16bit D SET Data bus CLR ENB Q Q TMR2H_buf TMR2L_RD ENB TMR2[7:0] 图 12.2 Timer2 计数值的读操作原理框图 Timer2 是 16bit 的定时器,由于内部数据总线是 8bit 的限制,软件读 Timer2 的计数值需要分开两次读, 计数值的低 8 位 TMR2L 可直接访问,高 8 位有一个内部缓存 TMR2H_buf,该缓存在软件读 TMR2L 的 时刻被更新。这种机制保证了即使 Timer2 在计数期间,软件总是可以读到一个完整的 16bit 计数值,避 免了诸如在两次读间隔内,Timer2 发生了溢出等情况。 综上所述,读操作应按照下面的顺序进行:  读 TMR2L;  读 TMR2H; TMR2H_buf TMR2H_WR D SET Q ENB CLR Q TMR2 16bit Data bus ENB TMR2L_WR 图 12.3 Timer2 计数值的写操作原理框图 和读操作相似,软件对 TMR2H 寄存器的写并不会立即更新内部计数值,而是先写到缓存 TMR2H_buf 中,当软件写 TMR2L 时,硬件自动把缓存的高 8 位一起更新到计数值当中。 写顺序:  写 TMR2H;  写 TMR2L; 注意:当 Timer2 工作在异步时钟时,建议先清除 TMR2ON 位以停止计数,然后至少等 1 个计数时钟后 再发起对 TMR2 的读。 另外,对于写操作,建议用户直接停止计数器,然后写入所期望的值。如果寄存器正进行递增计数,对 定时器寄存器进行写操作,可能会导致写入竞争,从而可能在 TMR2H:TMR2L 这对寄存器中产生不可预 测的值。 rev1.00 第 86 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 12.4. Timer2 预分频清零 当软件执行以下动作时,预分频自动清 0,且 Timer2 将停止计数一个指令时钟。  写 TMR2H;  写 TMR2L;  写 TMR1H;  写 TMR1L;  写 T2CON; 12.5. Timer2 时钟源 Timer2 支持 6 种不同的时钟源:  指令时钟  系统时钟  HIRC 的 2 倍频  晶体/外部时钟 2 倍频(只有当 FOSC 配置为 LP/XT 或 EC 模式时才有效)  HIRC  LIRC  LP 晶体时钟(只有当 FOSC 配置为 INTOSCIO,或 LP 模式时才有效)  XT 晶体时钟(只有当 FOSC 配置为 INTOSCIO,或 XT 模式时才有效) 12.6. 睡眠下的工作 以下条件成立时,Timer2 将在 SLEEP 模式下保持计数: a) T2ON=1, T2CKRUN=1, T2CKSRC 选择非指令时钟并且合法(见寄存器描述);或者 b) T1CKPSA=1 且 T2CKSRC 所选时钟与 T1CKSRC 所选时钟一致,不管 T2ON 为何值,Timer2 都 将工作; rev1.00 第 87 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 12.7. 与 Timer2 相关寄存器汇总 名称 地址 TMR2L 0x11 Timer2 计数值寄存器,低 8 位 0000 0000 TMR2H 0x13 Timer2 计数值寄存器,高 8 位 0000 0000 INTCON 0x0B/8B GIE PEIE T0IE INTE PAIE T0IF INTF PAIF 0000 0000 PIE1 0x8C EEIE CKMIE LVDIE ACMPIE TMR1IE OSFIE TMR2IE ADCIE 0000 0000 PIR1 0x0C EEIF CKMIF LVDIF ACMPIF TMR1IF OSFIF TMR2IF ADCIF 0000 0000 MSCON0 0x1B BGRBOE LVROE ROMLPE CLKOS SLVREN CKMAVG CKCNTI T2CKRUN 0001 0000 PR2L 0x91 Timer2 周期寄存器,低 8 位 1111 1111 PR2H 0x92 Timer2 周期寄存器,高 8 位 1111 1111 T2CON0 0x12 T2CON1 0x9E bit7 bit6 PR2U bit5 bit4 bit3 TOUTPS[3:0] — bit2 bit1 TMR2ON P1OS P1BZM bit0 T2CKPS[1:0] 复位值 0000 0000 −−−0 0000 T2CKSRC[2:0] 12.7.1. PR2 寄存器,地址 0x91, 0x92 见 PR2L 寄存器,地址 0x91,PR2H 寄存器,地址 0x92。 12.7.2. TMR2 寄存器,地址 0x11, 0x13 TMR2L,地址 0x11 Bit 7 6 5 4 Name TMR2L[7:0] Reset 0000 0000 Type RW 3 2 1 0 3 2 1 0 TMR2H,地址 0x13 Bit 7 6 5 4 Name TMR2H[7:0] Reset 0000 0000 Type RW Bit Name 15:0 TMR2 rev1.00 Function Timer 2 计数结果寄存器 第 88 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 12.7.3. T2CON0 寄存器,地址 0x12 Bit 7 6 Name PR2U TOUTPS[3:0] TMR2ON Reset 0 0000 0 00 Type WO-1 RW RW RW Bit Name 7 PR2U 5 4 RW RW 3 2 RW 1 0 T2CKPS[1:0] Function PR2、P1xDTy 寄存器的软件更新控制位,只写 写 1:把 PR2/P1xDTy 缓冲值分别更新到 PR2 寄存器和 P1xDTy_ACT 写 0:无意义 TOUTPS: Timer2 Output Postscaler Select bits 定时器2输出后分频比选择 0000 = 1:1 后分频比 0001 = 1:2 后分频比 0010 = 1:3 后分频比 0011 = 1:4 后分频比 0100 = 1:5 后分频比 0101 = 1:6 后分频比 0110 = 1:7 后分频比 6:3 TOUTPS 0111 = 1:8 后分频比 1000 = 1:9 后分频比 1001 = 1:10 后分频比 1010 = 1:11 后分频比 1011 = 1:12 后分频比 1100 = 1:13 后分频比 1101 = 1:14 后分频比 1110 = 1:15 后分频比 1111 = 1:16 后分频比 TMR2ON: Timer2 On bit 打开定时器2 1 = Timer2打开 2 TMR2ON 0 = Timer2 关闭 PWM1 单脉冲模式下,该位自动清 0 T2CKPS/T1CKPS: Timer2/Timer1 Clock Prescale Select bits 定时器2/定时器1 驱动时钟预分频比选择 1:0 T2CKPS/T1CKPS 00 = Prescaler is 1 01 = Prescaler is 4 1x = Prescaler is 16 rev1.00 第 89 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 12.7.4. T2CON1 寄存器,地址 0x9E Bit 7 6 5 4 3 Name — — — P1OS P1BZM Reset — — — 0 0 0 0 0 Type RO-0 RO-0 RO-0 RW RW RW RW RW Bit Name 7:5 N/A 2 1 0 T2CKSRC[2:0] Function 保留位,读 0 PWM1 单脉冲模式选择 4 P1OS 0 = 连续模式 1 = 单脉冲模式 PWM1 蜂鸣器模式选择 3 P1BZM 0 = PWM 模式 1 = buzzer 模式 Timer2 时钟源选择 000 = 指令时钟 001 = 系统时钟 010 = HIRC 的 2 倍频 2:0 T2CKSRC 011 = 晶体/外部时钟 2 倍频(只有当 FOSC 配置为 LP/XT 或 EC 模式时才有效) 100 = HIRC 101 = LIRC 110 = LP 晶体时钟(只有当 FOSC 配置为 INTOSCIO,或 LP 模式时才有效) 111 = XT 晶体时钟(只有当 FOSC 配置为 INTOSCIO,或 XT 模式时才有效) rev1.00 第 90 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 13. PWM 模块 P1ADT P1APx P1ADTACT dead band S R SET CLR Q P1APy Q S = dead band P1BDT P1CDT P1Ax R SET CLR P1Ay Q P1BDTACT P1CDTACT Q = TMR2 P1BP/P1CP R = S SET CLR P1B/P1C Q Q PR2ACT PR2 Notes: P1APx/P1Ax中的x是0, 2 P1APy/P1Ay中的y是1, 3 图 13.1 PWM 结构框图 PWM 支持以下特性:  16bit 的分辨率  周期和占空比匹配双缓冲设计  1 路带死区控制的 PWM 输出:P1A  4 路独立占空比的 PWM 输出:P1A,P1B,P1C,P1D  每路 PWM 输出极性可独立设置  故障刹车以及自动重启 13.1. 周期 PWM 周期由 Timer2 的 PR2 寄存器指定。用公式 13.1 可计算 PWM 周期。 PWM 周期 = (PR2 + 1)*TT2CK*(TMR2 预分频值) 当 TMR2 等于 PR2 时,下一次递增周期将发生以下三个事件:  TMR2 被清零  P1A0, [P1A0], P1B, P1C, P1D 置 1(4 路 PWM 都是高有效的情况下)  内部的周期寄存器 PR2ACT 和占空比寄存器 P1xDTACT 被更新 rev1.00 第 91 页 公式 13.1 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 13.2. 占空比 通过对以下几个寄存器写入 16 位值可指定 PWM 占空比: P1xDTL(x= A, B, C, D) P1xDTH(x= A, B, C, D) 其中,P1xDTH 保存的是 4 路 PWM 占空比寄存器的 8 位 MSb,P1xDTL 则是低 8 位。由于内部的双缓 冲设计,占空比寄存器在任何时候被写入,它在软件新占空比时 PWM 的不会产生毛剌起重要作用。 公式 13.2 用于计算 PWM 脉宽。 公式 13.3 用于计算 PWM 占空比。 脉冲宽度 = P1xDT*TT2CK*(TMR2 预分频值) 占空比 = P1xDT÷(PR2+1) 公式 13.2 公式 13.3 13.3. 时钟源选择 PWM1 使用的时基定时器为 Timer2,Timer2 的时钟源有以下选择:  系统时钟  指令时钟(即系统时钟的 2 分频或 4 分频)  HIRC 的 2 倍频  外部时钟 2 倍频(只有当 FOSC 配置为 EC 模式时才有效)  HIRC  LIRC 13.4. 睡眠下 PWM 状态 当 T2CKRUN=1 而且 Timer2 的时钟源不是选择指令时钟时,MCU 进入睡眠后,PWM 可以保持在运行 状态,由 T2CKSRC 所选择的时钟源不会关闭。否则,Timer2 将停止计数,而 PWM 各管脚电平保留在 执行完 SLEEP 指令后的状态。 rev1.00 第 92 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 13.5. P1A 的死区时间 P1A0 死区 PWM周期 P1A0N 脉冲宽度 P1A(内 部 参 考 ) 图 13.2 死区 PWM 示意图 有1路PWM带互补输出,P1Ax。其中P1A0/[P1A1]/[P1A2]定义为正输出,[P1A0N]/[P1A1N]/[P1A2N]为 互补输出。P1A的PWM带有死区插入功能,其死区时间由P1DC[6:0]控制。死区定时器以Timer2时钟作 为作为计数时钟源。 注意:{P1A0,[ P1A0N]},{[P1A1], [P1A1N]}, {[P1A2], [P1A2N]}这 3 对互补输出共享同一死区设置。 13.6. 故障刹车 PWM1 模块支持故障刹车模式,它会在发生外部刹车事件时禁止 PWM 输出,同时 Timer2 及预分频器 处于复位状态。刹车模式会将 PWM 输出引脚置于预定状态,该模块用于防止发生故障条件时 PWM 损 坏应用。 使用 P1BR0 寄存器的 P1BKS 位可选择故障源,故障事件可以是以下几种:  BKIN 管脚为低电平  BKIN 管脚为高电平  LVDW 被 LVD 模块置 1  LVDW=1 或 BKIN=0  LVDW=1 或 BKIN=1  ADC 阈值比较为 1 刹车状态由 P1BR0 寄存器的 P1BEVT 位指示。如果该位为 0,PWM1 引脚正常工作。如果该位为 1, PWM1 输出处于关闭状态。 注意:刹车源 LVDW 可以选择去抖,由 LVDDEB 寄存器位决定。 rev1.00 第 93 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 13.6.1. 刹车状态 发生故障时,故障下的 PWM1 管脚电平状态由寄存器 P1xSS 位选择,有以下几种:  PWM1 置于有效电平  PWM1 置于无效电平  PWM1 关闭,处于悬空高阻状态  TMR2 定时器停止计数,预分频计数器复位  TMR2ON 位不受影响 有效电平由 P1POL 各寄存器位决定。 13.6.2. 故障清除 故障刹车条件是基于电平的信号,而非基于边沿的信号。只要故障条件有效,就故障状态一直保持,软 件不能清除;只有当相关故障输入或 LVD 事件消除了,P1BEVT 才可能被清 0。 13.6.3. 自动重启 PWM1 可配置为在故障条件被清除时自动重启 PWM1 信号。通过将 P1CON 寄存器中的 P1AUE 位置 1 使能自动重启。 自动重启使能时,只要故障条件有效,P1BEVT 位就保持置 1。当故障条件被清除时,P1BEVT 标志位 将被硬件清零,TMR2 恢复计数,在下一次计数溢出时,实际控制信号 P1BEVT 被清除,PWM1 恢复正 常输出。. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 T2CK TMR2 PR2+1 A1 A0 PR2+1 完整的PWM波 P1AX 等到TIMER2溢出之后,PWM恢复波形 P1BEVT 故障清除 P1BEVT_FLAG T i meGen 图 13.3 PWM 的自动重启时序图 rev1.00 第 94 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 13.7. 关于周期和占空比寄存器的更新 在 Timer2 已经开启的情况下,周期和各占空比寄存器的更新需要 TMR2 和 PR2 的匹配事件,如果用户 不想等待,可以通过写 PR2U 位来立即更新。 当 TMR2ON 为 0 时,软件对 PR2,{P1xDTH, P1xDTL}寄存器的写会马上更新到对应的工作寄存器,此 时 PWM 输出保持旧值,不会因为 PR2 或 P1xDT 寄存器变化而变化。 注意:工作寄存器 xxxACT 对软件不可见,软件只能读 PR2 和 P1xDTL, P1xDTH。 Timer2的相关工 作寄存器 P1xDT P1xDTACT PR2 PR2ACT PR2U_WR1 TMR2_MAT TMR2ON 图 13.4 T2 工作寄存器的更新 虽然周期和占空比的双缓冲在很大程度保证 PWM 输出不会产生毛剌,但如果软件非常靠近 TMR2 匹配 时刻去写这此寄存器,特别是在 T2 时钟频率比系统时钟频率快的情况下,则有可能出现不可预料的情况, 导致工作寄存器组的值不是期望值,见下图 13.5。 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 T2CK TMR2_MAT SYSCLK PR2H E F PR2L FF PR2ACT EFF 00 FFF 图 13.5 PR2ACT 被更新为意外值 FFF(期望值是 F00) 所以强烈建议更新 PR2 和 xxxDT 只在 TMR2 匹配中断里面做。 rev1.00 第 95 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 13.8. 蜂鸣器模式(Buzzer) 当 T2CON1.P1BZM 设置为 1 时,PWM1 模式将作为蜂鸣器输出,在这种模式下,占空比设置寄存器不 起作用,P1Ax,P1B,P1C 将输出周期为(2*(PR2+1)*TT2CK *TMR2 预分频)的方波。 T2CK TMR2 PR2+1 0 PR2+1 PR2+1 0 P1Ax 图 13.6 蜂鸣器模式输出 13.9. 单脉冲输出 当 P1OS 设置为 1 时,PWM1 就处于单脉冲输出模式。在该模式下,首次 TMR2 和(PR2+1)的匹配 将使 P1Ax,P1B,P1C 输出 PWM 脉冲,在下一次匹配时,TMR2ON 被硬件关闭,且相应管脚的 P1XOE 使能也将被关闭。 T2CK TMR2 0 PR2+1 PR2+1 0 P1Ax P1OS TMR2ON 图 13.7 单脉冲模式输出 13.10. PWM 输出重映射 P1A、P1B、P1C 和 P1D 这 4 路 PWM 可以分别映射到不同的 I/O,由寄存器 P1OE0 和 P1OE1 控制, 它们的复位值为 0,具体映射的 I/O 可以在本文档第 1 章的各脚位图及脚位描述找到。 这个特性可以同时允许在两个 I/O 输出同一路 PWM。 rev1.00 第 96 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 13.11. P1C、P1D 的第 2 功能输出 除了正常的 PWM 波形输出,P1C 的重映射管脚(PB0),可以配置成输出 P1C、P1D 之间的同或,异 或结果,由寄存器 P1CF2E 和 P1CF2 控制。P1D 的重映射管脚(PA3、PA2)可以配置成输出 P1B、 P1C 之间的同或,异或结果,由寄存器 P1DF2E 和 P1DF2 控制。 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 P1B P1C P1D [P1C]输 出 (P1CxorP1D) [P1C] [P1D]输 出 (P1BxorP1C) [P1D] TimeGen 图 13.8 P1B 和 P1C 的第 2 功能时序示例 0 TRISB.x 1 P1C1OE P1CF2E P1CF2 P1C P1D 1 1 P1C 0 ENB PB0 0 PORTB.x 0 TRISA.x 1 P1D1OE/ P1D2OE P1DF2E P1DF2 P1C P1B 1 1 P1D 0 ENB PA3/PA2 0 PORTA.x 图 13.9 P1C 和 P1D 的第 2 功能输出 rev1.00 第 97 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 13.12. 与 PWM1 相关寄存器汇总 名称 地址 P1ADTL 0xE P1A 占空比低 8 位 0000 0000 P1BDTL 0xF P1B 占空比低 8 位 0000 0000 P1CDTL 0x10 P1C 占空比低 8 位 0000 0000 P1DDTL 0x08 P1D 占空比低 8 位 0000 0000 TMR2L 0x11 Timer2 计数器低 8 位 0000 0000 TMR2H 0x13 Timer2 计数器高 8 位 0000 0000 T2CON0 0x12 T2CON1 0x9E P1ADTH 0x14 P1A 占空比高 8 位 0000 0000 P1BDTH 0x15 P1B 占空比高 8 位 0000 0000 P1CDTH 0x1A P1C 占空比高 8 位 0000 0000 P1DDTH 0x09 P1D 占空比高 8 位 0000 0000 P1CON 0x16 P1AUE P1BR0 0x17 P1BEVT P1BR1 0x19 P1OE2 0x11B P1D2OE P1D1OE P1D0OE — — P1C1OE P1B1OE — 000− −00− P1OE 0x90 P1C0OE P1B0OE P1A2NOE P1A2OE P1A1NOE P1A1OE P1A0NOE P1A0OE 0000 0000 PR2L 0x91 PR2[7:0] 1111 1111 PR2H 0x92 PR2[15:8] 1111 1111 P1POL 0x99 P1C0P P1B0P P1A2NP P1A2P P1A1NP P1A1P P1A0NP P1A0P 0000 0000 P1POL2 0x109 P1D2P P1D1P P1D0P — — P1C1P P1B1P — 000− −00− P1AUX 0x1E — — P1CF2E P1CF2 P1DF2E P1DF2 −−00 0000 13.12.1. Bit bit7 bit6 bit5 PR2U bit4 bit3 bit2 TOUTPS — bit1 TMR2ON P1OS P1BZM 复位值 bit0 T2CKPS 0000 0000 −−−0 0000 T2CKSRC P1DC P1BKS P1D2SS P1DSS P1B2SS[1:0] 0000 0000 P1BSS P1ASS 0000 0000 P1C2SS P1CSS 0000 0000 P1ADTL 寄存器,地址 0x0E 7 6 5 4 Name 3 2 1 0 P1ADTL[7:0] Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name 7:0 P1ADTL rev1.00 Function P1A 占空比寄存器低 8 位 第 98 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 13.12.2. Bit FT61F13X P1BDTL 寄存器,地址 0x0F 7 6 5 4 Name 3 2 1 0 P1BDTL[7:0] Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW 3 2 1 0 Bit Name 7:0 P1BDTL 13.12.3. Bit Function P1B 占空比寄存器低 8 位 P1CDTL 寄存器,地址 0x10 7 6 5 4 Name P1CDTL[7:0] Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW 3 2 1 0 Bit Name 7:0 P1CDTL 13.12.4. Bit Function P1C 占空比寄存器低 8 位 P1DDTL 寄存器,地址 0x8 7 6 5 4 Name P1DDTL[7:0] Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW 3 2 1 0 Bit Name 3:0 P1DDTL 13.12.5. Bit Function P1D 占空比寄存器低 8 位 TMR2L 寄存器,地址 0x11 7 6 5 4 Name TMR2L[7:0] Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name 7:0 TMR2L rev1.00 Function Timer2 计数器低 8 位 第 99 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 13.12.6. Bit FT61F13X TMR2H 寄存器,地址 0x13 7 6 5 4 Name 3 2 1 0 TMR2H[7:0] Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW 3 2 1 0 Bit Name 3:0 TMR2H 13.12.7. Function Timer2 计数器高 8 位 T2CON0 寄存器,地址 0x12 见 T2CON0 寄存器,地址 0x12。 13.12.8. Bit P1ADTH 寄存器,地址 0x14 7 6 5 4 Name P1ADTH[7:0] Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW 3 2 1 0 Bit Name 7:0 P1ADTH 13.12.9. Bit Function P1A 占空比寄存器高 8 位 P1BDTH 寄存器,地址 0x15 7 6 5 4 Name P1BDTH[7:0] Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name 7:0 P1BDTH rev1.00 Function P1B 占空比寄存器高 8 位 第 100 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 13.12.10. Bit FT61F13X P1CDTH 寄存器,地址 0x1A 7 6 5 4 Name 3 2 1 0 P1CDTH[7:0] Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW 3 2 1 0 Bit Name 7:0 P1CDTH 13.12.11. Bit Function P1C 占空比寄存器高 8 位 P1DDTH 寄存器,地址 0x9 7 6 5 4 Name P1DDTH[7:0] Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW 2 1 0 Bit Name 7:0 P1DDTH 13.12.12. Function P1D 占空比寄存器高 8 位 P1CON 寄存器,地址 0x16 Bit 7 Name P1AUE Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit 6 5 4 3 PDC[6:0] Name Function PWM1 重启使能位 7 P1AUE 1 = 故障刹车时,P1BEVT 位在退出关闭事件时自动清零,PWM1 自动重启 0 = 故障刹车时,必须用软件将 P1BEVT 清零以重启 PWM1 PWM1 死区时间设置 6:0 rev1.00 P1DC P1DCn = 预定 PWM 信号应转变为有效与 PWM 信号实际转为有效之间的 T2CK 周期数 第 101 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 13.12.13. FT61F13X P1BR0 寄存器,地址 0x17 Bit 7 Name P1BEVT Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit 6 5 4 3 P1BKS[2:0] 2 1 P1BSS[1:0] Name 0 P1ASS[1:0] Function PWM1 故障事件状态位 7 P1BEVT 1 = 发生了故障事件 0 = 未发生故障事件,PWM1 输出正常工作 PWM1 故障源选择位 000 = 禁止故障刹车功能 001 = BKIN 为低电平 010 = BKIN 为高电平 6:4 P1BKS 011 = LVDW=1 100 = BKIN 为低电平或 LVDW=1 101 = BKIN 为高电平或 LVDW=1 110 = ADC 阈值比较 111 = 保留(禁止故障刹车) 故障下,P1B0 管脚的状态(电平极性由 P1POLx 寄存器确定) 00 = 高阻 3:2 P1BSS 01 = 无效电平 1x = 有效电平 故障下,P1A 管脚的状态(电平极性由 P1POLx 寄存器确定) 00 = 高阻 1:0 P1ASS 01 = 无效电平 1x = 有效电平 rev1.00 第 102 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 13.12.14. Bit FT61F13X P1BR1 寄存器,地址 0x19 7 Name 6 5 P1D2SS[1:0] 4 3 P1DSS[1:0] 2 1 P1C2SS[1:0] 0 P1CSS[1:0] Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name Function 故障下,[P1D1]/[P1D2]管脚的状态,只有当 P1D1OE/P1D2OE 为 1 时才有效 00 = 高阻 7:6 P1D2SS 01 = 输出 0 1x = 输出 1 故障下,P1D0 管脚的状态(电平极性由 P1POLx 寄存器确定) 00 = 高阻 5:4 P1DSS 01 = 无效电平 1x = 有效电平 故障下,[P1C1]管脚的状态,只有当 P1C1OE 为 1 时才有效 00 = 高阻 3:2 P1C2SS 01 = 输出 0 1x = 输出 1 故障下,P1C0 管脚的状态(电平极性由 P1POLx 寄存器确定) 00 = 高阻 1:0 P1CSS 01 = 无效电平 1x = 有效电平 rev1.00 第 103 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 13.12.15. FT61F13X P1OE2 寄存器,地址 0x11B Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 Name P1D2OE P1D1OE P1D0OE — — P1C1OE P1B1OE — Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RO.0 RO.0 RW RW RO.0 Bit Name Function P1D2 输出使能,高有效 7 P1D2OE 1 = P1D2 输出到相关管脚 0 = P1D2 不输出到相关管脚 P1D1 输出使能,高有效 6 P1D1OE 1 = P1D1 输出到相关管脚 0 = P1D1 不输出到相关管脚 P1D0 输出使能,高有效 5 P1D0OE 1 = P1D0 输出到相关管脚 0 = P1D0 不输出到相关管脚 4:3 N/A 保留位,读 0 P1C1 输出使能,高有效 2 P1C1OE 1 = P1C1 输出到相关管脚 0 = P1C1 不输出到相关管脚 P1B1 输出使能,高有效 1 P1B1OE 1 = P1B1 输出到相关管脚 0 = P1B1 不输出到相关管脚 0 rev1.00 N/A 保留位,读 0 第 104 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 13.12.16. FT61F13X P1OE 寄存器,地址 0x90 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 Name P1C0OE P1B0OE P1A2NOE P1A2OE P1A1NOE P1A1OE P1A0NOE P1A0OE Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW 3 2 1 0 Bit Name Function P1C0 输出使能,高有效 7 1 = P1C0 输出到相关管脚 P1C0OE 0 = P1C0 不输出到相关管脚 P1B0 输出使能,高有效 6 1 = P1B0 输出到相关管脚 P1B0OE 0 = P1B0 不输出到相关管脚 P1A2N 输出使能,高有效 5 1 = P1A2N 输出到相关管脚 P1A2NOE 0 = P1A2N 不输出到相关管脚 P1A2 输出使能,高有效 4 1 = P1A2 输出到相关管脚 P1A2OE 0 = P1A2 不输出到相关管脚 P1A1N 输出使能,高有效 3 1 = P1A1N 输出到相关管脚 P1A1NOE 0 = P1A1N 不输出到相关管脚 P1A1 输出使能,高有效 2 1 = P1A1 输出到相关管脚 P1A1E 0 = P1A1 不输出到相关管脚 P1A0N 输出使能,高有效 1 1 = P1A0N 输出到相关管脚 P1A0NOE 0 = P1A0N 不输出到相关管脚 P1A0 输出使能,高有效 0 1 = P1A0 输出到相关管脚 P1A0OE 0 = P1A0 不输出到相关管脚 13.12.17. Bit PR2L 寄存器,地址 0x91 7 6 5 4 Name PR2L[7:0] Reset 1 1 1 1 1 1 1 1 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name 7:0 PR2L rev1.00 Function PR2 周期寄存器低 8 位 第 105 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 13.12.18. Bit FT61F13X PR2H 寄存器,地址 0x92 7 6 5 4 Name 3 2 1 0 PR2H[7:0] Reset 1 1 1 1 1 1 1 1 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name 7:0 PR2H 13.12.19. Function PR2 周期寄存器高 8 位 P1POL 寄存器,地址 0x99 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 Name P1C0P P1B0P P1A2NP P1A2P P1A1NP P1A1P P1A0NP P1A0P Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name Function P1C0 输出极性设置 7 P1C0P 1 = P1C0 低电平有效 0 = P1C0 高电平有效 P1B0 输出极性设置 6 P1B0P 1 = P1B0 低电平有效 0 = P1B0 高电平有效 P1A2N 输出极性设置 5 P1A2NP 1 = P1A2N 低电平有效 0 = P1A2N 高电平有效 P1A2 输出极性设置 4 P1A2P 1 = P1A2 低电平有效 0 = P1A2 高电平有效 P1A1N 输出极性设置 3 P1A1NP 1 = P1A1N 低电平有效 0 = P1A1N 高电平有效 P1A1 输出极性设置 2 P1A1P 1 = P1A1 低电平有效 0 = P1A1 高电平有效 P1A0N 输出极性设置 1 P1A0NP 1 = P1A0N 低电平有效 0 = P1A0N 高电平有效 P1A0 输出极性设置 0 P1A0P 1 = P1A0 低电平有效 0 = P1A0 高电平有效 rev1.00 第 106 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 13.12.20. FT61F13X P1POL2 寄存器,地址 0x109 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 Name P1D2P P1D1P P1D0P — — P1C1P P1B1P — Reset 0 0 0 — — 0 0 — Type RW RW RW RO.0 RO.0 RW RW RO.0 Bit Name Function [P1D2]输出极性设置 当输出 P1D 波形 1 = [P1D2]低电平有效 7 P1D2P 0 = [P1D2]高电平有效 当输出第二功能波形 1 = 第二功能反向波形 0 = 第二功能波形 [P1D1]输出极性设置 1 = [P1D1]低电平有效 0 = [P1D1]高电平有效 6 P1D1P 当输出 P1D 第二功能波形 1 = 第二功能反向波形 0 = 第二功能波形 P1D 输出极性设置 5 P1D0P 1 = P1D 低电平有效 0 = P1D 高电平有效 4:3 N/A 保留位,读 0 [P1C1]输出极性设置 1 = [P1C1]低电平有效 0 = [P1C1]高电平有效 2 P1C1P 当输出 P1C 第二功能波形 1 = 第二功能反向波形 0 = 第二功能波形 [P1B1]输出极性设置 1 P1B1P 1 = [P1B1]低电平有效 0 = [P1B1]高电平有效 0 rev1.00 N/A 保留位,读 0 第 107 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 13.12.21. FT61F13X P1AUX 寄存器,地址 0x1E Bit 7 6 Name — — Reset — — 0 Type RO-0 RO-0 RW Bit Name 7:6 N/A 5 4 3 2 1 0 P1CF2E P1CF2 P1DF2E P1DF2 0 0 0 0 0 RW RW RW RW RW P1B2SS[1:0] Function 保留位,读 0 故障下,[P1B1]管脚的状态,只有当 P1B1OE 为 1 时才有效 00 = 高阻 5:4 P1B2SS 01 = 输出 0 1x = 输出 1 当 P1C1OE 为 1 时,[P1C1]管脚第 2 功能使能 3 P1CF2E 1 = 输出 P1C 和 P1D 的同或,或者异或 0 = 输出 P1C [P1C1]管脚第 2 功能选择 2 P1CF2 1 = 输出 P1C 和 P1D 的同或 0 = 输出 P1C 和 P1D 的异或 当 P1D1OE/P1D2OE 为 1 时,[P1D1]/[P1D2]管脚第 2 功能使能 1 P1DF2E 1 = 输出 P1B 和 P1C 的同或,或者异或 0 = 输出 P1D [P1D1]/[P1D2]管脚第 2 功能选择 0 P1DF2 1 = 输出 P1B 和 P1C 的同或 0 = 输出 P1B 和 P1C 的异或 rev1.00 第 108 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 14. I/O 端口 本芯片共包含 18 个 GPIO。这些 IO 除了作为普通输入/输出端口以外还通常具备一些与内核周边电路通 讯的功能,具体见下。 VDD TRIS P1x LAT 1 weak pullup PDRV 0 P1xOE WPU WPD NDRV weak pulldown PUENB PDEN 图 14.1 I/O 的一般结构 14.1. PORTx 端口和 TRISx 寄存器 片内的所有管脚皆为双向端口,与其相应的进出方向控制寄存器就是 TRISx 寄存器。如果 TRISx 的位为 1,则该管脚做为输入脚,反之将某一位设置为 0 会将对应 PORTx 端口设置为输出端口。在置为输出端 口时,输出驱动电路会被打开,输出寄存器里的数据会被放置到输出端口。 当 I/O 处于输入状态时(TRISx=1),对 PORTx 进行读动作,PORTx 内容会是反映输入端口的状态(也 可以通过烧录选项设置为读输出锁存器)。在 PORTx 上进行写动作时,数据会被写入输出寄存器。所有 的写操作都是“读-更改-写”这样一个微流程,即数据被读,然后更改,再写入输出数据寄存器的过程。 当 MCLRE 为 1 时,PORTB[7]读的值为 0,此时它是作为外部复位管脚。 rev1.00 第 109 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 14.2. 端口的其他功能 PORTA 的每个端口都一个状态变化中断选项和弱上拉选项。 14.2.1. 弱上拉 PORTA/B/C 的每个端口都有一个可以单独设置的内部弱上拉功能。控制 WPUx 寄存器里的位就可使能 或关断这些弱上拉电路。当 GPIO 被设置为输出,这些弱上拉电路会被自动关断。弱上拉电路在上电复 位期间可以被置为关断。这是由 OPTION 寄存器中的/PAPU 位决定的。PORTB[7]内部也有弱上拉功能, 它是在将 PORTB[7]设置为 MCLRB 功能时自动使能的。当 PORTB[7]被设置为 GPIO 时,该弱上拉电路 由 WPUB7 控制。 14.2.2. 弱下拉 PORTA/B/C 所有管脚作为数字输入管脚时具有内部弱下拉功能,由寄存器 WPDx 控制。 当弱上拉和弱下拉功能是非互斥的,即它们可以同时打开。 14.2.3. ANSEL 寄存器 ANSEL 寄存器用于控制 IO 的数模输入,当 ANSEL.x 为 1 时,对应的 IO 口为模拟引脚,IO 的输入上拉和下拉自动禁止,软件读该 IO 返回的是 0。 ANSEL 位对数字输出驱动没有影响,换言之,TRIS 位的优先级更高,即当 TRIS.x 为 0 时, 不管 ANSEL.x 是 0 还是 1,对应的 IO 为数字输出 IO。要想配置真正的模拟管脚,TRIS.x 要 置 1,把数字输出驱动关闭。 14.3. 源电流选择 I/O PC0-1 PB2-5 支持不同的源电流驱动能力。通过配置相应的选择寄存器 PSRCx,指定的 I/O 端口可 支持 3 种级别的源电流驱动能力。仅当对应的引脚被设为输出时,其源电流选择位才有效。否则,这些 选择位无效。用户可参考 I/O 电气特性章节为不同应用选择所需的源电流。 14.4. 灌电流选择 I/O PC0-1 PB2-5 支持 2 种不同的灌电流驱动能力,设置寄存器为 PSINKx,当 I/O 设置为输出管脚时, 其灌电流设置位才有效。 rev1.00 第 110 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 14.5. 开漏功能 每个 I/O 都支持 IO 开漏功能,设置寄存器为 ODCON A/B/C ,当相关位为 1 时,该位所对应的管脚即配 置为开漏。 14.6. 与 GPIO 相关寄存器汇总 名称 地址 WPUA 0x95 PORTA 弱上拉控制位 1111 1111 WPUB 0x10D PORTB 弱上拉控制位 0000 0000 WPUC 0x93 TRISA 0x85 TRISA[7:0],PORTA 方向控制 1111 1111 PORTA 0x05 PORTA[7:0],PORTA 数据寄存器 xxxx xxxx TRISB 0x86 TRISB[7:0],PORTB 方向控制 1111 1111 PORTB 0x06 PORTB[7:0],PORTB 数据寄存器 xxxx xxxx TRISC 0x87 — PORTC 方向控制 −−−− −−11 PORTC 0x07 — PORTC 数据寄存器 −−−− −−xx IOCA 0x96 PORTA 端口变化中断允许位 0000 0000 WPDA 0x89 PORTA 弱下拉控制 0000 0000 WPDB 0x10E PORTB 弱下拉控制 0000 0000 WPDC 0x8D OPTION 0x81 PSRCB 0x10C PSRCC 0x94 PSINKB 0x10F PSINKC 0x9F ODCONA 0x105 PORTA 开漏设置 0000 0000 ODCONB 0x106 PORTB 开漏设置 0000 0000 ODCONC 0x107 ANSEL0 0x11E Bit7 Bit6 Bit5 Bit4 Bit3 Bit2 — Bit1 PORTC 弱上拉控制位 — /PAPU T0CS INTEDG Bit0 PORTC 弱下拉控制 T0SE PSA PS2 PS1 PS0 PORTB 源电流能力设置 — 复位值 −−−− −−00 −−−− −−00 1111 1111 1111 1111 −−−− 1111 PORTC 源电流能力设置 PORTB 灌电流能力设置 0000 0000 — PORTC 灌电流设置 — PORTC 开漏设置 ANSEL0[7:0] −−−− −−00 −−−− −−00 0000 0000 14.6.1. WPUA,地址 0x95 Bit Name Reset Type Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 1 RW 1 RW 1 RW 1 RW WPUA[7:0] 1 RW 1 RW 1 RW Name 1 RW Function PORTA 弱上拉控制寄存器 7:0 WPUA 1 = 使能弱上拉 0 = 关闭弱上拉 rev1.00 第 111 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 14.6.2. WPUB,地址 0x10D Bit 7 6 5 4 Name 3 2 1 0 WPUB[7:0] Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name 1 0 Function PORTB 弱上拉控制寄存器 7:0 WPUB 1 = 使能弱上拉 0 = 关闭弱上拉 14.6.3. WPUC,地址 0x93 Bit 7 6 5 4 3 2 Name — — — — — — Reset — — — — — — 0 0 Type RO.0 RO.0 RO.0 RO.0 RO.0 RO.0 RW RW Bit Name 7:2 N/A 3 2 1 0 WPUC[1:0] Function 保留位,读 0 PORTC 弱上拉控制寄存器 1:0 WPUC 1 = 使能弱上拉 0 = 关闭弱上拉 14.6.4. TRISA,地址 0x85 Bit 7 6 5 4 Name TRISA[7:0] Reset 1 1 1 1 1 1 1 1 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name Function PORTA 方向控制寄存器 7:0 TRISA 1 = 输入 0 = 输出 rev1.00 第 112 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 14.6.5. TRISB,地址 0x86 Bit 7 6 5 4 Name 3 2 1 0 TRISB[7:0] Reset 1 1 1 1 1 1 1 1 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name 1 0 Function PORTB 方向控制寄存器 7:0 TRISB 1 = 输入 0 = 输出 14.6.6. TRISC,地址 0x87 Bit 7 6 5 4 3 2 Name — — — — — — Reset — — — — — — 1 1 Type RO.0 RO.0 RO.0 RO.0 RO.0 RO.0 RW RW Bit Name 7:2 N/A 3 2 1 0 TRISC[1:0] Function 保留位,读 0 PORTC 方向控制寄存器 1:0 TRISC 1 = 输入 0 = 输出 14.6.7. PORTA,地址 0x05 Bit 7 6 5 4 Name PORTA[7:0] Reset x x x x x x x x Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name 7:0 PORTA rev1.00 Function PORTA 数据寄存器 第 113 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 14.6.8. PORTB,地址 0x06 Bit 7 6 5 4 Name 3 2 1 0 PORTB[7:0] Reset x x x x x x x x Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name 7:0 PORTB 1 0 Function PORTB 数据寄存器 14.6.9. PORTC,地址 0x7 Bit 7 6 5 4 3 2 Name — — — — — — Reset — — — — — — X x Type RO.0 RO.0 RO.0 RO.0 RO.0 RO.0 RW RW 3 2 1 0 Bit Name 7:2 N/A 1:0 PORTC 14.6.10. Bit PORTC[1:0] Function 保留位,读 0 PORTC 数据寄存器 WPDA,地址 0x89 7 6 5 4 Name WPDA[7:0] Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name Function PORTA 弱下拉控制寄存器 7:0 rev1.00 WPDA 1 = 使能弱下拉 0 = 关闭弱下拉 第 114 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 14.6.11. Bit FT61F13X WPDB,地址 0x10E 7 6 5 4 Name 3 2 1 0 WPDB[7:0] Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW 1 0 Bit Name Function PORTB 弱下拉控制寄存器 7:0 1 = 使能弱下拉 WPDB 0 = 关闭弱下拉 14.6.12. WPDC,地址 0x8D Bit 7 6 5 4 3 2 Name — — — — — — Reset — — — — — — 0 0 Type RO.0 RO.0 RO.0 RO.0 RO.0 RO.0 RW RW Bit Name 7:2 N/A 1:0 WPDC 3 2 1 0 14.6.13. Bit WPDC[1:0] Function 保留位,读 0 PORTC 弱下拉控制寄存器 1 = 使能弱下拉 0 = 关闭弱下拉 PSRCB1,地址 0x88 7 6 5 4 Name PSRCB1[7:0] Reset 1 1 1 1 1 1 1 1 Type RW RW RW RW RW RW RW RW PSRCB1 值/[2n+1:2n] 源电流能力 00 L0: 3mA 01/10 L1: 6mA 11 L3: 24mA Bit Name 7:6 PSRCB1[7:6] PB5 的源电流设置位 5:4 PSRCB1[5:4] PB4 的源电流设置位 3:2 PSRCB1[3:2] PB3 的源电流设置位 1:0 PSRCB1[1:0] PB2 的源电流设置位 rev1.00 Function 第 115 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 14.6.14. FT61F13X PSRCB2,地址 0x10C Bit 7 6 5 4 Name — — — — Reset — — — — 1 Type RO.0 RO.0 RO.0 RO.0 RW 2 1 0 1 1 1 RW RW RW 1 0 PSRCB2[3:0] PSRCB2 值/[2n+1:2n] 源电流能力 00 L0: 3mA 01/10 L1: 6mA 11 L3: 24mA Bit Name 7:4 N/A 3:2 PSRCB2[3:2] PB7 的源电流设置位 1:0 PSRCB2[1:0] PB6 的源电流设置位 14.6.15. 3 Function 保留位,读 0 PSRCC,地址 0x94 Bit 7 6 5 4 Name — — — — Reset — — — — 1 1 1 1 Type RO.0 RO.0 RO.0 RO.0 RW RW RW RW 2 PSRCC[3:0] PSRCC 值/[2n+1:2n] 源电流能力 00 L0: 3mA 01/10 L1: 6mA 11 L3: 24mA Bit Name 7:4 N/A 3:2 PSRCC[3:2] PC1 的源电流设置位 1:0 PSRCC[1:0] PC0 的源电流设置位 rev1.00 3 Function 保留位,读 0 第 116 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 14.6.16. Bit FT61F13X PSINKB,地址 0x10F 7 6 5 4 Name 3 2 PSINKB[7:2] 1 0 — — Reset 0 0 0 0 0 0 — — Type RW RW RW RW RW RW RO.0 RO.0 Bit Name 1 0 Function PORTB[7:2]的灌电流能力设置 7:2 PSINKB 0: L0, 35mA 1: L2, 55mA 1:0 14.6.17. N/A 保留位,读 0 PSINKC,地址 0x9F Bit 7 6 5 4 3 2 Name — — — — — — Reset — — — — — — 0 0 Type RO-0 RO-0 RO-0 RO-0 RO-0 RO-0 RW RW Bit Name 7:2 N/A 2 1 0 PSINKC[1:0] Function 保留位,读 0 PORTC[1:0]的灌电流能力设置 1:0 PSINKC 0: L0, 35mA 1: L2, 55mA 14.6.18. Bit ODCONA,地址 0x105 7 6 5 4 Name 3 ODCONA[7:0] Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name Function PORTA 开漏输出控制 7:0 ODCONA 1 = 使能开漏功能 0 = 关闭开漏功能 rev1.00 第 117 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 14.6.19. Bit FT61F13X ODCONB,地址 0x106 7 6 5 4 Name 3 2 1 0 ODCONB[7:0] Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name 1 0 Function PORTB 开漏输出控制 7:0 ODCONB 1 = 使能开漏功能 0 = 关闭开漏功能 14.6.20. ODCONC,地址 0x107 Bit 7 6 5 4 3 2 Name — — — — — — Reset — — — — — — 0 0 Type RO-0 RO-0 RO-0 RO-0 RO-0 RO-0 RW RW Bit Name 7:2 N/A 3 2 1 0 ODCONC[1:0] Function 保留位,读 0 PORTC 开漏输出控制 1:0 ODCONC 1 = 使能开漏功能 0 = 关闭开漏功能 14.6.21. Bit ANSEL0,地址 0x11E 7 6 5 4 Name ANSEL0[7:0] Reset 0 0 0 0 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name Function 模拟选择位 在AN引脚上分别进行模拟或数字功能的选择 7:0 ANSEL0 1 = 模拟输入,引脚被分配为模拟输入 0 = 数字IO,引脚被分配给端口或者特殊功能 rev1.00 第 118 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 15. 慢时钟测量 芯片集成了两个内部 RC 振荡器,一个是经过出厂校准的高速高精度的 16M 快时钟 HIRC,一个是低速 低功耗的 32k 时钟 LIRC,利用慢时钟测量功能可以把 LIRC 的周期用系统时钟计算出来。 CKMAVG BUS MSCON_WR SYNC 0 1 D CLK32K SET D Q SET D Q SET Q SYSCLK CLR Q CLR Q CLR Q D SET CLR Q Q 0 CKCNTI_SFR D SET Q 1 CLR Q D SYSCLK Q 0 Q CKMEAS_EN INSTR_CLK SET CLR SYSCLK T2CK 1 TMR2 12bit SOSCPR Set CKMIF 图 15.1 慢时钟测量结构框图 15.1. 测量原理 处于慢时钟测量模式下, Timer2 的预分频、后分频配置自动变为 1:1,Timer2 的计数时钟为系统时钟 FSYS, 而不是普通模式下的指令时钟 FSYS/2。测量结束后结果自动存到 SOSCPR 寄存器,其单位是系统时钟的 个数。 rev1.00 第 119 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 15.2. 操作步骤 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 为提高计量精度,建议设置 IRCF 为 111,SCS=1,选择 16M 的系统时钟; 把 T2CON0.2 置 1,使能 Timer2; 如果选择 4 次平均,则把 MSCON0.2 置 1,否则把它清 0; 置位 MSCON0.1,开始测量; 测量结束后 MSCON0.1 自动清 0,中断标志置 1; 可以用查询或中断的方式等待结束; 当查询到中断标志为 1 时读取得到的 SOSCPR 即为最终结果。 SYSCLK CKCNTI_WR1 measurement cycle CKCNTI_SFR CLK32K MEAS_EN TMR2 0 1 2 3 4 UPDATE SOSCPR 图 15.2 单次测量时序示意图(CLK32K 和 SYSCLK 未按真实比例画) 注意: 1. 在慢时钟测量过程中软件不要写 SOSCPRH/L; 2. 不要在单步调试下做慢时钟测量,因为暂停模式下 Timer2 被停止,这样会导致测量结果不正确; 15.3. 与慢时钟测量相关寄存器汇总 名称 地址 bit7 bit6 bit5 bit4 bit3 bit2 bit1 bit0 复位值 MSCON0 0x1B BGRBOE LVROE ROMLPE CLKOS SLVREN CKMAVG CKCNTI T2CKRUN 0001 0000 SOSCPRL 0x1C SOSCPRH 0x1D INTCON 0x0B GIE PEIE T0IE INTE PAIE T0IF INTF PAIF 0000 0000 PIE1 0x8C EEIE CKMIE LVDIE ACMPIE TMR1IE OSFIE TMR2IE ADCIE 0000 0000 PIR1 0x0C EEIF CKMIF LVDIF ACMPIF TMR1IF OSFIF TMR2IF ADCIF 0000 0000 rev1.00 SOSCPR[7:0] — 1111 1111 −−−− 1111 SOSCPR[11:8] 第 120 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 15.3.1. MSCON0 寄存器,地址 0x1B Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 Name — — ROMLPE CLKOS SLVREN CKMAVG CKCNTI T2CKRUN Reset — — 0 1 0 0 0 0 Type RW RW RW RW RW RW RW RW Bit Name 7:6 Reserved Function 保留位,请勿写 1 PROM 低功耗模式选择 0 = 正常功耗模式 5 ROMLPE 1 = 开启低功耗模式 注意:只能 250kHz 以下的 PROM 读速度才可以开启,即:2T 模式时,系统时钟要小于 500kHz; 4T 模式时,系统时钟要小于 1MHz CLKO信号映射管脚控制 4 CLKOS 1 = CLKO功能映射到PB0 0 = CLKO 功能映射到 PA2 软件控制 LVR 使能位,当 UCFG1为 01 时: 1 = 打开 LVR 3 SLVREN 0 = 禁止 LVR 当 UCFG1不为 01 时,此位无实际意义 注意:发生欠压复位时,该位不会清 0。其它任何复位都可将其清 0 快时钟测量慢时钟周期的测量平均模式 2 CKMAVG 1= 打开平均模式(自动测量并累加 4 次) 0= 关闭平均模式 Clock Count Init –使能快时钟测量慢时钟周期 1 = 使能快时钟测量慢时钟周期 1 CKCNTI 0 = 关闭快时钟测量慢时钟周期 注:这一位在测量完毕后会自动归零 当 T2 时钟不是选择指令时钟时,睡眠状态 T2CK 的运行控制位 0 T2CKRUN 1 = T2CK 睡眠时保持工作 0 = T2CK 睡眠时停止工作 rev1.00 第 121 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 15.3.2. SOSCPR 寄存器,地址 0x1C,1D SOSCPRL,地址 0x1C Bit 7 6 5 4 3 Name SOSCPR[7:0] Reset 0xFF Type RW 2 1 0 SOSCPRH,地址 0x1D Bit 7 6 5 4 Name — — — — SOSCPR[11:8] Reset — — — — 0xF Type RO-0 RO-0 RO-0 RO-0 RW Bit Name SOSCPR[11:0] rev1.00 2 1 0 Function 低速振荡器周期(单位:快时钟周期数) 0x1D:3:0 0x1C:7:0 3 用于慢时钟测量功能 第 122 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 16. 指令集汇总 本芯片采用精简指令架构,一共 37 条指令,以下是各指令的描述。 汇编语法 功能 运算 BCR R, b BSR R, b BTSC R, b BTSS R, b NOP CLRWDT SLEEP STTMD CTLIO R STR R(MOVWF) LDR R, d(MOVF) SWAPR R,d INCR R, d INCRSZ R, d ADDWR R, d 将寄存器 R 的 b 位清 0 将寄存器 R 的 b 位置 1 位测试,若为 0 则跳过 位测试,若为 1 则跳过 空操作 清看门狗(喂狗) 进入睡眠模式 把 W 内容存到 TMODE 设置 TRISr 寄存器 将 W 存到 R 将 R 存到 d R 半字节交换 R+1 R+1,结果为 0 则跳过 W 与 R 相加 SUBWR R, d R减W DECR R, d DECRSZ R, d ANDWR R, d IORWR R, d XORWR R, d COMR R, d R-1 R-1,结果为 0 则跳过 W 与 R 相与 W 与 R 相或 W 与 R 异或 求 R 的反码 RRR R, d R 带进位循环右移 RLR R, d R 带进位循环左移 CLRW CLRR R RETI RET 把W清0 把R清0 从中断返回 从子程序返回 LCALL N 调用子程序 LJUMP N LDWI I(MOVLW) ANDWI I IORWI I XORWI I RETW I ADDWI I SUBWI I 无条件跳转 立即数存到 W W 与立即数 I 相与 W 与立即数 I 相或 W 与立即数 I 异或 带立即数的返回 W 与立即数相加 立即数减 W rev1.00 第 123 页 0-> R(b) 1-> R(b) Skip if R(b)=0 Skip if R(b)=1 None 0-> WDT 0-> WDT, STOP OSC W-> TMODE1 W-> TRISr W-> R R-> d [R(0-3)R(4-7)]-> d R+ 1-> d R+ 1-> d W+ R-> d R- W-> d R+ /W+ 1-> d R- 1-> d R- 1-> d R& W-> d W| R-> d W^ R-> d /R-> d R(n)-> R(n-1), C-> R(7), R(0)-> C R(n)-> R(n+1), C-> R(0), R(7)-> C 0-> W 0-> R Stack-> PC,1-> GIE Stack-> PC N-> PC, PC+1-> Stack N-> PC I-> W W& I-> W W| I-> W W^ I-> W Stack-> PC, I-> W W+I-> W I-W-> W 状态位 /PF, /TF /PF, /TF Z Z C, HC, Z C, HC, Z Z Z Z Z Z C C Z Z Z Z Z C, HC, Z C, HC, Z 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 操作码字段说明 字段 描述 R(F) SFR 地址 W 工作寄存器 b 寄存器的位地址 I/Imm(k) 立即数 X 不关心的值,可以是 0 或者 1 目标寄存器选择 0: 结果存放到 W d 1: 结果存放到 SFR N 程序绝对地址 PC 程序计数器 TMODE TMODE1 寄存器 TRISr TRISr 寄存器, r 可以是 A, B, C C 进位 HC 半进位 Z 0 标志位 /PF 掉电标志位 /TF WDT 溢出标志位 注意: 1. 在 FT62F13x 系列芯片中,TMODE 寄存器是指 OPTION,即 STTMD 指令的操作是把 W 存到 OPTION; rev1.00 第 124 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 17. 芯片的电气特性 17.1. 极限参数 工 作 温 度 … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … - 4 0 ~ + 8 5 °C 存 储 温 度 … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … - 4 0 ~ + 1 2 5 °C 电源电压……………………………………………………………………VSS-0.3V~VSS+6.0V 端口输入电压………………………………………………………………VSS-0.3V~VDD+0.3V 注:上述值为芯片工作条件的极限参数值,超过极限参数所规定的范围,可能会对芯片造成永久性损坏。若芯 片长时间工作在极限参数范围外的条件下,其可靠性可能受到影响。 17.2. 内置高频振荡器(HIRC) 电气参数 最小值(1) 典型值(1) 最大值(1) 单位 条件/备注 校准范围 15.84 16 16.16 MHz 25°C, VDD = 2.5V — ±4.0% — — -40~85°C, VDD = 2.5V -1.0% — 1.0% — 25°C, VDD = 1.9~5.5V IHIRC 工作电流 — 40 — μA 25°C, VDD = 3.0V 启动时间 — 2.5 — μs 25°C, VDD = 3.0V 随温度变化范围 随电源电压变化范围 (1) 数据基于特性值,并未生产测试。 17.3. 内置低频振荡器(LIRC) 低频振荡器有双模模式,一种模式下振动频率为 32kHz,另一种模式下振动频率为 256kHz。振荡频率模 式由 OSCCON 寄存器中的 LFMOD 位控制,0 为 32kHz 模式,1 为 256kHz 模式。 电气参数 最小值(1) 典型值(1) 最大值(1) 单位 条件/备注 振荡频率 30.4 32 33.6 kHz 25°C, VDD = 2.5V 随温度变化范围 -2.0% — 2.0% — -40 ~ 85°C, VDD = 2.5V 随电源电压变化范围 -1.0% — 1.0% — 25°C, VDD = 1.9~5.5V ILIRC 工作电流 — 1.3 — μA 25°C, VDD = 3.0V 启动时间 — 4.6 — μs 25°C, VDD = 3.0V (1) 数据基于特性值,并未生产测试。 rev1.00 第 125 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 17.4. 低电压复位电路(LVR) 电气参数 最小值(1) 典型值(1) 最大值(1) 单位 — 16.2 — μA 25°C, VDD = 3.3V 1.94 2.0 2.06 2.13 2.2 2.27 2.42 2.5 2.58 2.72 2.8 2.88 V 25°C 3.01 3.1 3.19 3.49 3.6 3.71 3.98 4.1 4.22 — 125 157 μs 25°C, VDD = 1.9~5.5V ILVR 工作电流 VLVR,LVR 阈值 LVR delay 条件/备注 (1) 数据基于特性值,并未生产测试。 17.5. 低电压侦测电路(LVD) 最小值(1) 典型值(1) 最大值(1) 单位 — 21.4 — μA 25°C, VDD = 3.3V 1.16 1.2 1.24 1.94 2.0 2.06 2.33 2.4 2.47 2.62 2.7 2.78 2.91 3.0 3.09 V 25°C 3.20 3.3 3.40 3.49 3.6 3.71 3.88 4.0 4.12 — 125 157 μs 25°C, VDD = 1.9~5.5V 最小值 典型值(1) 最大值 单位 IPOR 工作电流 — 140 — nA 25°C , VDD = 3.3V VPOR — 1.65 — V 25°C 电气参数 ILVD 工作电流 VLVD,LVD 阈值 LVD delay 条件/备注 (1) 数据基于特性值,并未生产测试。 17.6. 上电复位电路(POR) 电气参数 条件/备注 (1) 数据基于特性值,并未生产测试。 rev1.00 第 126 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 17.7. I/O PAD 电路 最小值(1) 典型值(1) 最大值(1) 单位 VIL 0 — 0.3* VDD V VIH 0.7* VDD — VDD V -1 — 1 μA L0 — -3 — L1 — -6 — 电气参数 漏电流 PB2~7, PC0~1 PB2~7, PC0~1 源电流(source) PA2, PB2~7, L2 — -18 — L3 — -24 — L0 — 35 — L1 — 53 — mA 条件/备注 VDD = 5V 25°C, VDD = 5V, VOH = 4.5V PC0~1 PA0~1, PA3~7, PB0~1 PB2~7, PC0~1 PA2, 沉电流(sink) PB2~7, PC0~1 mA 25°C, VDD = 5V, VOL= 0.5V PA0~1, — 55 — 上拉电阻 — 20 — kΩ 单独使能上拉 下拉电阻 — 20 — kΩ 单独使能下拉 上拉电阻 — 100 — kΩ 同时使能上拉和 下拉电阻 — 100 — kΩ 下拉 PA3~7, L2 PB0~1 (1) 数据基于特性值,并未生产测试。 rev1.00 第 127 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 17.8. 总体工作电流(IDD) 电气参数 典型值@VDD(1) Sysclk 单位 2.0V 3.0V 5.5V 16MHz — 1.244 1.320 8MHz 0.588 0.875 0.924 4MHz 0.463 0.687 0.706 2MHz 0.349 0.403 0.412 1MHz 0.220 0.256 0.260 32kHz 0.024 0.032 0.033 32kHz 0.007 0.008 0.009 休眠模式(Sleep, WDT OFF, LVR OFF), ISB — 0.072 0.092 0.128 休眠模式(Sleep, WDT ON, LVR OFF) — 1.077 1.468 1.582 休眠模式(Sleep, WDT OFF, LVR ON) — 11.475 15.520 20.978 休眠模式(Sleep, WDT ON, LVR ON) — 12.402 16.792 22.286 休眠模式(Sleep, WDT OFF, LVR OFF, LVD ON) — 17.425 20.805 25.274 正常模式(2T), IDD 低功耗模式(2T), IDD mA μA (1) 数据基于特性值,并未生产测试。 注: 1. 测试环境温度为 25°C; 2. 睡眠电流的测试条件为 I/O 处于输入模式并外部下拉到 0; 17.9. AC 电气参数 最小值(1) 典型值(1) 最大值(1) 单位 条件/备注 — — 8 MHz -40~85°C, VDD = 1.9~5.5V — — 16 MHz -40~85°C, VDD = 2.7~5.5V 2T — 125 — ns 4T — 250 — ns 2T — 61 — μs 4T — 122 — μs — — ns — 4.2 — ms 25°C, PWRT disable 2000 — — ns 25°C — 1 — ms 无预分频, WDTPS=0000 电气参数 Fsys(系统时钟频率) 指令周期(Tins) 2T/4T (Tt0ck+40)/ T0CKI 输入周期 N 和 20 中 较大者 上电复位保持时间(TDRH) 外部复位脉冲宽度(TMCLRB) WDT 周期(TWDT) 系统时钟 HIRC 系统时钟 LIRC N = 预分频值 (2, 4, …, 256) (1) 数据基于特性值,并未生产测试。 注 1:Tt0ck 是指由 T0CKSRC 所选的时钟周期。 注 2:除特殊说明,特性测试条件为:T=25°C,VDD =1.9~5.5V。 rev1.00 第 128 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 17.10. FT61F13X 12bit ADC 特性 ADC 特性参数 最小值(1) 典型值(1) 最大值(1) 单位 2.7 — 5.5 V — 85 — μA — 95 — μA — 125 — μA 模拟输入电压 VAIN VREFN — VREFP V 外部参考电压 VREF — — VDD V 分辨率 — — 12 位 积分误差 EIL — ±2 — LSB 电气参数 ADC 工作电压 VDD ADC 工作电流 IVDD 条件/备注 25°C, VREFP = VDD = 2.7V, ADC 转换时钟频率为 250kHz 25°C, VREFP = VDD = 3.0V, ADC 转换时钟频率为 250kHz 25°C, VREFP = VDD = 5.5V, ADC 转换时钟频率为 250kHz 25°C, VREFP = VDD = 5.0V, VREFN= GND,ADC 转换时钟 微分误差 EDL — ±2 — LSB 频率为 250kHz 偏移误差 EOFF — ±3 — LSB 25°C, VREFP = VDD = 5.0V, 增益误差 EGN — ±5 — LSB VREFN = GND 转换时钟周期 TAD — 2 — μs 转换时钟数 — 15 — TAD 稳定时间(TST) — 15 — μs 采样时间(TACQ) — 1.5 — TAD 建议的模拟电压源阻抗(ZAI) — — 10 kΩ 最小值(1) 典型值(1) 最大值(1) 单位 0.492 0.5 0.508 V 25°C, VDD =5V 1.992 2 2.008 V 25°C, VDD =5V 2.988 3 3.012 V 25°C, VDD =5V 内置参考电压 0.5V — 400 — μs 25°C, VDD =5V 稳定时间 TVRINT — 600 — μs 25°C, VDD =5V, 1μF 内置参考电压 2.0V — 450 — μs 25°C, VDD =5V 稳定时间 TVRINT — 800 — μs 25°C, VDD =5V, 1μF 内置参考电压 3.0V — 450 — μs 25°C, VDD =5V 稳定时间 TVRINT — 1200 — μs 25°C, VDD =5V, 1μF VREFP > 3.0V, VDD > 3.0V — (1) 数据基于特性值,并未生产测试。 ADC Vref 特性参数 电气参数 内置参考电压 ADCVref 条件/备注 (1) 数据基于特性值,并未生产测试。 注:除非另外说明,否则“典型值”一栏的数据都是在 5.0V,25°C 的条件下给出。 rev1.00 第 129 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices 17.11. FT61F13X 直流和交流特性曲线图 注意:本节提供的图表基于特性值,仅用作设计参考,未经生产测试。 17.11.1. HIRC vs VDD (TA=25°C) rev1.00 第 130 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 17.11.2. LIRC vs VDD (TA=25°C) 17.11.3. 不同 VDD 下, IDD vs Freq (2T, TA=25°C) rev1.00 第 131 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 17.11.4. 不同 VDD 下,ISB (睡眠电流)随温度变化曲线 17.11.5. 不同温度下,IOH ( L0 -3mA ) vs VOH @VDD=5V rev1.00 第 132 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 17.11.6. 不同温度下,IOH ( L1 -6mA ) vs VOH @VDD=5V 17.11.7. 不同温度下,IOH ( L2 -18mA ) vs VOH @VDD=5V rev1.00 第 133 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 17.11.8. 不同温度下,IOH ( L3 -24mA ) vs VOH @VDD=5V 17.11.9. 不同温度下,IOL ( L0 35mA ) vs VOL @VDD=5V rev1.00 第 134 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 17.11.10. 不同温度下,IOL ( L1 53mA ) vs VOL @VDD=5V 17.11.11. 不同温度下,IOL ( L2 55mA ) vs VOL @VDD=5V rev1.00 第 135 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X 18. 芯片封装信息 本芯片采用 SOP8、MSOP10、SOP14、SOP16、SOP20、TSSOP20 和 DIP20 封装方式,具体封装尺寸信 息如下。 SOP8: Symbol Dimensions In Millimeters Dimensions In Inches Min Max Min Max A 1.350 1.750 0.053 0.069 A1 0.100 0.250 0.004 0.010 A2 1.350 1.550 0.053 0.061 b 0.330 0.510 0.013 0.020 c 0.170 0.250 0.006 0.010 D 4.700 5.100 0.185 0.200 E 3.800 4.000 0.150 0.157 E1 5.800 6.200 0.228 0.244 e 1.270 (BSC) 0.050 (BSC) L 0.400 1.270 0.016 0.050 θ 0° 8° 0° 8° rev1.00 第 136 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X MSOP10: Symbol Dimensions In Millimeters Dimensions In Inches Min Max Min Max A - 1.100 - 0.043 A1 0.050 0.150 0.002 0.006 A2 0.750 0.950 0.030 0.037 A3 0.300 0.400 0.012 0.016 b 0.180 0.260 0.007 0.010 b1 0.170 0.230 0.007 0.009 c 0.150 0.190 0.006 0.007 c1 0.140 0.160 0.006 0.006 D 2.900 3.100 0.114 0.122 E 4.700 5.100 0.185 0.201 E1 2.900 3.100 0.114 0.122 e L 0.500(BSC) 0.400 L1 θ rev1.00 0.020(BSC) 0.700 0.016 0.950(REF) 0 0.028 0.037(REF) 8° 第 137 页 0 8° 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X SOP14: Symbol Dimensions In Millimeters Dimensions In Inches Min Max Min Max A - 1.700 - 0.066 A1 0.100 0.200 0.004 0.008 A2 1.400 1.500 0.055 0.059 A3 0.620 0.680 0.024 0.027 b 0.370 0.420 0.015 0.016 D 8.710 8.910 0.343 0.347 E 5.900 6.100 0.232 0.238 E1 3.800 3.950 0.150 0.156 e L L1 rev1.00 1.270(BSC) 0.500 0.050(BSC) 0.700 0.250(BSC) 第 138 页 0.020 0.027 0.010(BSC) 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X SOP16: Symbol Dimensions In Millimeters Dimensions In Inches Min Max Min Max A - 1.700 - 0.066 A1 0.100 0.200 0.004 0.008 A2 1.420 1.480 0.056 0.058 A3 0.620 0.680 0.024 0.027 D 9.960 10.160 0.392 0.396 E 5.900 6.100 0.232 0.238 E1 3.870 3.930 0.152 0.153 b 0.370 0.430 0.015 0.017 e 1.240 1.300 0.048 0.051 L 0.500 0.700 0.020 0.027 L1 1.050(REF) 0.041(REF) L2 0.250(BSC) 0.010(BSC) rev1.00 第 139 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X SOP20: Symbol Dimensions In Millimeters Dimensions In Inches Min Max Min Max A 2.350 2.650 0.093 0.104 A1 0.100 0.300 0.004 0.012 A2 2.100 2.500 0.083 0.098 b 0.330 0.510 0.013 0.020 c 0.204 0.330 0.008 0.013 D 12.520 13.000 0.493 0.512 E 7.400 7.600 0.291 0.299 E1 10.210 10.610 0.402 0.418 e 1.270(BSC) 0.050(BSC) L 0.400 1.270 0.016 0.050 θ 0° 8° 0° 8° rev1.00 第 140 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X/FT62F13X TSSOP20: Symbol Dimensions In Millimeters Dimensions In Inches Min Max Min Max A - 1.20 - 0.047 A1 0.05 0.15 0.002 0.006 A2 0.80 1.05 0.031 0.041 A3 0.39 0.49 0.015 0.019 b 0.20 0.28 0.008 0.011 b1 0.19 0.25 0.008 0.010 c 0.13 0.17 0.005 0.007 c1 0.12 0.14 0.005 0.006 D 6.40 6.60 0.252 0.260 E1 4.30 4.50 0.169 0.177 E 6.20 6.60 0.244 0.260 e L 0.65(BSC) 0.45 L1 θ rev1.00 0.026(BSC) 0.75 0.018 1.00REF 0 0.030 0.040REF 8° 第 141 页 0 8° 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X/FT62F13X DIP20: Symbol Dimensions In Millimeters Dimensions In Inches Min Max Min Max A 3.60 4.00 0.142 0.157 A1 0.51 — 0.020 — A2 3.20 3.40 0.126 0.134 A3 1.47 1.57 0.058 0.062 b 0.44 0.52 0.017 0.020 b1 0.43 0.49 0.017 0.019 B1 1.52REF 0.060REF c 0.25 0.29 0.010 0.011 c1 0.24 0.26 0.009 0.010 D 25.80 26.00 1.016 1.024 E1 6.45 6.65 0.253 0.262 e 2.54BSC 0.1BSC eA 7.62REF 0.3REF eB 7.62 9.30 0.3 0.366 eC 0 0.84 0 0.033 L 3.00 — 0.118 — rev1.00 第 142 页 2020-4-17 Fremont Micro Devices FT61F13X/FT62F13X 附录 1,文档更改历史 日期 版本 2020-3-23 1.00 rev1.00 内容 初版 第 143 页 2020-4-17
FT61F135-NRB 价格&库存

很抱歉,暂时无法提供与“FT61F135-NRB”相匹配的价格&库存,您可以联系我们找货

免费人工找货