PB1005-102/0A2(F)

中国振华 深圳振华富电子有限公司 CHINA ZHENHUA SHENZHEN ZHENHUAFU ELECTRONICS CO.,LTD PB1005 Series Specification 1 Test Data For Preproduction Samples CUSTOMER 珂派斯 DATE Z.H.F.PART NO. PB1005-102/0A25(f) PART 02/Nov/18 TEST ITEM Z ( Ω) DCR (mΩ) L (mm) W (mm) T (mm) a (mm) SUGGEST 1000±25% 470(max) 1.0±0.15 0.5±0.15 0.5±0.15 0.25±0.10 TEST FYEQ. 100 MHz 1 917 328 1.03 0.52 0.51 0.21 2 951 319 1.02 0.52 0.52 0.20 3 885 327 1.03 0.51 0.51 0.23 4 954 309 1.01 0.53 0.50 0.25 5 909 327 1.02 0.50 0.51 0.25 6 890 343 1.03 0.51 0.50 0.20 7 767 365 1.01 0.50 0.52 0.20 8 923 324 1.03 0.53 0.53 0.22 9 931 332 1.02 0.52 0.51 0.20 10 954 327 1.03 0.53 0.53 0.21 X 908.1 330.10 1.023 0.517 0.514 0.217 R 187.0 56.0 0.02 0.03 0.03 0.05 Rate Current (mA) Max.： 250 mA Curve: Prepared By:黄晓容 Checked By: 胡一帆 Approved By:王裕凡 中国振华 深圳振华富电子有限公司 CHINA ZHENHUA SHENZHEN ZHENHUAFU ELECTRONICS CO.,LTD PB1005Specification 2 Scope: This specification applies to LARGE CURRENT MULTILAYER CHIP FERRITE BEADS 3 Shape And Dimensioncs TYPE PB1005 L 1.0±0.15 W 0.5±0.15 T 0.5±0.15 a 0.25±0.10 4 Part Numbering: Product ldentification PB 1005 ① ② - 102/0A25 ③ ④ T ⑤ (f) ⑥ （1）Product symbol系列代号： （2）Dimensions 尺寸： Length长（L）×Width宽（W） （3）Impedance阻抗： 000：≤10Ω；　300:30Ω；　　121：120Ω （4）Rated Current 额定电流： （5）Packing style 包装方式： 0A25：250mA； B：Bulk散装； 2A0：2000mA； 3A0：3000mA T：Tape and reel 载带盘装 （6）Leadfree productors 无铅产品：据客户要求 5 Test Equipment □ HP4287A PACKED RF LCR METER； □ HP4338B MILLIOHM METER； □ CHEN HUA 502BC OHM METER； □ E4991A RF IMPEDANCE ANALYZER。 6 Rating Operating Temperature（使用温度）： –40℃~+125℃ Storage Temperature（储存温度）： 102：1000Ω 40℃max. 70% RH max. 中国振华 深圳振华富电子有限公司 CHINA ZHENHUA SHENZHEN ZHENHUAFU ELECTRONICS CO.,LTD Specification 7 Reliability and Conditions 7.1 ITEM 项 目 Resistance to solder heat 耐焊性 Solder ability 可焊性 Reflow soldering 回流焊 Terminal strength 抗拉强度 REOUIREMIENTS 要 求 TEST CONDITIOS 测试条件 1.No damage such as cracks should be caused in chip element. 焊接过程中器件无破损. 2.More than 75% of the terminal shall be covered with new solder. 至少有 75%的端电极被焊锡覆盖. 3.Impedance change:within±30%;Inductance change: within ±10%; Quality factor change :within ±30%. 阻抗变化应在±30%以内;电感变化在±10%以内;Q 值变化在 ±30%以内. 1.More than 75% of the terminal shall be covered with new solder. 至少有 75%的端电极被焊锡覆盖. 2.Impedance change:within±30%;Inductance change: within ±10%;Quality factor change :within±30%. 阻抗变化应在±30%以内;电感变化在±10%以内;Q 值变化在 ±30%以内. No mechaincal danage 无机械损伤 1005 1608 2012 3216 3225 4516 4532 0.8 1.0 2.0 2.5 3.2 3.0 5.0 No mechaincal danage 无机械损伤 1005 1608 2012 3216 3225 4516 4532 w(㎏ f) 1.5 2.0 4.0 5.0 7.0 5.0 8.5 A(mm) 0.8 1.0 1.0 1.3 1.3 1.3 1.3 B(mm) 0.8 1.0 1.0 1.5 1.5 3.0 3.0 C(mm) 1.0 1.3 1.3 3.0 3.5 3.5 3.5 The body shall not be damaged by forces applied on the right 以右图测试方式过程中器件无损伤 Bending strength 抗弯强度 Solder temperature (焊接温度): 245±2℃ Dipping time (浸焊时间):3s More than 75% of the terminal electrode shall be covered with Preheat temperature (预热温度): new solder. 150℃ 至少有 75%的端电极被焊锡覆盖. Preheat time (预热时间): 60 s Solder temperature (焊接温度): 260℃ Dipping time (浸焊时间): Max(最大)10 s F(㎏ f) Adhesion of terminal electrode 端电极附着 力 Solder temperature(焊接温度): 260±3℃ Durati n: 5s Solder:Sn/3.0AG/0.5Cu 1005 1608 2012 3216 3225 4516 4532 w(㎏ f) 1.5 2.0 3.0 4.0 4.5 4.5 5.5 C(mm) 1.0 1.3 1.3 3.0 3.0 1.2 4.2 W (㎏ f) min 中国振华 深圳振华富电子有限公司 CHINA ZHENHUA SHENZHEN ZHENHUAFU ELECTRONICS CO.,LTD Specification Reliability and Conditions 7.2 ITEM REOUIREMIENTS 项 目 要 求 Drop 跌落 Vibration 抗震性 Theermal shock 热冲击 Heat load resistance 高温负载 Low temperature resistance 耐低温 Humidity load resistance 耐潮湿 Solevnt resistance 耐溶剂性 1.No mechanical damage. 无机械损伤。 2.Impedance change:within ?0%;Inductance change: within ?0%;Quality factor change :within ?0%. 阻抗变化应在±30%以内;电感变化在±10%以 内;Q 值变化在±30%以内. 1.No mechanical damage. 无机械损伤。 2.Impedance change:within ?0%;Inductance change: within ?0%;Quality factor change :within ?0%. 阻抗变化应在±30%以内;电感变化在±10%以 内;Q 值变化在±30%以内. 1.No mechanical damage. 无机械损伤。 2.Impedance change:within ?0%;Inductance change: within ?0%;Quality factor change :within ?0%. 阻抗变化应在±30%以内;电感变化在±10%以 内;Q 值变化在±30%以内. 1.No mechanical damage . 无机械损伤。 2.Impedance change:within ?0%;Inductance change: within ?0%;Quality factor cha nge :within ?0%. 阻抗变化应在± 30%以内;电感变化在± 10%以 内;Q 值变化在±30%以内. 1.No mechanical damage . 无机械损伤。 2.Impedance change:within ?0%;Inductance change: within ?0%;Quality factor change :within ?0%. 阻抗变化应在± 30%以内;电感变化在± 10%以 内;Q 值变化在±30%以内. 1.No mechanical damage. 无机械损伤。 2.Impedance change:within ?0%;Inductance change: within ?0%;Quality factor change :within ?0%. 阻抗变化应在±30%以内;电感变化在±10%以 内;Q 值变化在±30%以内. 1.No mechanical damage. 无机械损伤。 2.Impedance change:within ?0%;Inductance change: within ?0%;Quality factor change :within ?0%. 阻抗变化应在±30%以内;电感变化在±10%以 内;Q 值变化在±30%以内. TEST CONDITIOS 测试条件 Drop 10 times on a concrets floor from a height of 100cm. 从 100cm 高度落到混凝土地面上 10 次 Frequency (频率):100Hz-55Hz-10Hz. Amplitude (振幅):1.52mm Direction and time:XYZ directons for 2 hours. 方向和时间：XYZ 三个方向各振动 2 小时 Step 1 (循环 1):-40? ℃ 30? min Step 2(循环 2):85? ℃ 30? min Number of cycle(循环次数):100 times Temperature:85℃±2℃;Applied current :Rated current; time:1000 hours. Measured at room ambient temperature.After placing for 24 hours. 通过额定电流，85℃±2℃放置 1000 小时， 室温条件下 24 小时后测量。 Temperature:-40℃±2℃;Applied current :Rated current;time:1000 hours. Measured at room ambient temperature.After placing for 24 hours 通过额定电流，-40℃±2℃放置 1000 小时， 室温条件下 24 小时后测量。 Temperature:-40℃±2℃,Time:90~90%RH; Applied current; Rated current time:500 hours. Measured at room ambient temperature.After placing for 24 hours 通过额定电流,-40℃±2℃,90~95%RH 条件下 放置 500 小时，室温条件下 24 小时后测量。 Solvent:Trichlorethylene 溶剂：三氯乙烯 Washer:Ultrasonic washer(100w) Washing time:3 mintues 清洗：100W 超声波清洗 3 分钟 中国振华 深圳振华富电子有限公司 CHINA ZHENHUA SHENZHEN ZHENHUAFU ELECTRONICS CO.,LTD Specification 8 Packaging Style 8.1 Taping Material 包装材料 8.2 Reel Dimensions 卷轴尺寸 (mm) Tape Width 载带宽度 A B 8mm 178±2 60±1 13±0.5 21±0.8 2±0.5 10±1 1.5±0.5 1 12mm 178±2 60±1 13±0.5 21±0.8 2±0.5 14±1 1.5±0.5 1 C D E W T 8.3 Carrier Dimensions 载带尺寸 (mm) Paper Tape 纸带 Paper Tape 纸带 Type Embossing Tape 胶带 A B P T 1005 0.65±0.02 1.15±0.03 2.0±0.05 0.61±0.02 1608 1.00±0.03 1.15±0.03 4.0±0.1 0.95±0.1 2012 1.5±0.1 2.3±0.1 4.0±0.1 0.95±0.1 3216 1.9±0.1 3.6±0.1 4.0±0.1 0.95±0.1 Embossing Tape 胶带 Embossing Tape 胶带 Type A B P K 1608 1.08±0.1 1.88±01 4.0±0.1 1.05±0.1 2012 1.50±0.1 2.32±0.1 4.0±0.1 1.40±0.1 3216 1.88±0.1 3.50±0.1 4.0±0.1 1.27±0.1 3225 3.10±0.1 3.80±0.1 4.0±0.1 1.63±0.1 4516 2.20±0.1 4.95±0.1 4.0±0.1 1.95±0.1 4532 3.80±0.1 4.95±0.1 8.0±0.1 1.90±0.1 R 中国振华 深圳振华富电子有限公司 CHINA ZHENHUA SHENZHEN ZHENHUAFU ELECTRONICS CO.,LTD Specification 9 Storage