1. 物料型号:文档列出了不同容量和特性的存储产品型号,如TC58NVG0S3HTAI0、TC58BVGOS3HTAI0和THGBM5G5A1JBAIR等。
2. 器件简介:介绍了各种存储产品,包括SLC NAND、BENAND™(带有内置ECC的SLC NAND)、e·MMC™和SD/microSD卡。
3. 引脚分配:对于SLC NAND和e·MMC™产品,文档列出了不同的封装类型,如48TSOP12x20和63BGA 9x11等。
4. 参数特性:包括设计规则、页面大小、供电电压(Vcc和Vccq)、ECC级别、操作温度范围和封装类型。
5. 功能详解:文档强调了BENAND™产品内置的ECC(错误校正码)功能,以及FlashAir™ SD卡的无线LAN功能,允许通过自己的接入点进行数据传输。
6. 应用信息:FlashAir™ SD卡的应用包括工业或消费产品的日志文件、固件更新、配置设置、图片、模板等数据的远程传输和访问。
7. 封装信息:提供了不同产品的封装信息,包括尺寸和类型。