CMI322513X6R8KT

承 认 书 APPROVAL SHEET 客 户 名 称: / Customer 叠层片式铁氧体电感器 产 品 名 称: Multilayer Chip Ferrite Inductors Part Name 产 品 规 格: CMI322513 Series Specification 版 本 号： 22.01 Version No. 日 期： 2022-1-27 DATE 制造 客户 Manufacturer Customer 拟制 审核 确认 检验 审核 批准 Draft by Checked by Approve by Check by Checked by Approval by 林晓华 徐雪枫 覃贤 履 历 表 Resume 版本 Version No. 18.01 20.01 21.01 22.01 修 改 明 细 Modify Details 首次发行 Initial issue 日期 Date 2018-5-21 修改了可靠性试验项目抗弯强度试验方法及要求 Modified the bending strength test method and requirements of reliability test items. 修改了可靠性试验项目抗弯强度试验方法，修改了温度循环为温度冲击. Modified the reliability test item of bending strength test method, changed the temperature cycling items into temperature shocking . 删除了跌落试验内容. Deleted the drop test item. 修改了存储期限. Modified the storage period. Page 1 of 12 2020-5-28 2021-5-6 2022-1-7 序号 No 目 录 TABLE OF CONTENTS 1 外形尺寸与内部结构 Dimension & Inner-configuration 2 产品品名构成 Product Spec. Model 3 电性能参数表 Electrical Characteristics List 4 可靠性试验项目 Reliability Testing Items 5 产品包装 Packaging 6 推荐焊接条件 Recommend Soldering Conditions 7 清洗 Cleaning 8 存储要求 Storage Requirements 9 ODS（消耗臭氧层物质）的使用情况 Usage Of ODS 10 注意事项 Notes Page 2 of 12 1 外形尺寸与内部结构 Dimension & Inner-configuration： a.镀层 Ni/Sn plating b.银层 Ag layer c.内电极 Inner electrode d.瓷体 Body e.端电极 Terminal electrode f.瓷体 ferrite or ceramic 序号 No. 部位 Component 材料 Material 1 瓷体Body 铁氧体电感：镍铜锌体系Ni-Cu-Zn 2 内电极Inner electrode 纯银Ag 3 端电极 Terminal electrode 银层 Ag layer 银Ag Ni/Sn镀层Ni/Sn plating 镍层-锡层Ni-Sn 单位Unit：mm（inch） 型号 Size L W T a 322513 3.2±0.20（0.126±0.008） 2.5±0.20（0.098±0.008） 1.3±0.20（0.051±0.008） 0.5±0.3（0.020±0.012） 2 产品品名构成 Product Spec. Model CMI 322513 U 1R0 K T 包装 Packaging：编带包装 Tape & Reel：T 误差范围 Tolerance：K,±10％ 电感量 Inductance：1R0=1.0µH 材料代号 Material code：U 尺寸 Dimensions：(L×W×T)（3.2×2.5×1.3mm) 产品类型 Product symbol： CMI：叠层片式铁氧体电感器 Multilayer Chip Ferrite Chip Inductors Page 3 of 12 3 电性能参数表 Electrical Characteristics List Q值 (min) 直流 电阻 RDC （Ω）max 测试频率 Test frequency (MHz) 测试 电压 Test voltage （mV） 自谐 振频率 SRF (MHz) min 额定 电流 Rated current (mA)max 1.0 40 0.20 10 50 70 600 ±10 1.2 40 0.20 10 50 70 600 CMI322513U1R5KT ±10 1.5 40 0.30 10 50 70 500 CMI322513U1R8KT ±10 1.8 40 0.30 10 50 70 500 CMI322513U2R2KT ±10 2.2 40 0.30 10 50 50 500 CMI322513U2R7KT ±10 2.7 40 0.30 10 50 50 500 CMI322513U3R3KT ±10 3.3 40 0.40 10 50 50 500 CMI322513U3R9KT ±10 3.9 40 0.40 10 50 30 500 CMI322513U4R7KT ±10 4.7 40 0.50 10 50 30 500 CMI322513U5R6KT ±10 5.6 35 0.60 4 50 30 450 CMI322513X6R8KT ±10 6.8 35 0.60 4 50 20 450 CMI322513X8R2KT ±10 8.2 35 0.70 4 50 20 400 CMI322513X100KT ±10 10 35 0.70 2 50 20 400 CMI322513X120KT ±10 12 35 0.70 2 50 20 400 CMI322513J150KT ±10 15 35 0.70 1 50 20 300 CMI322513J180KT ±10 18 35 0.70 1 50 10 300 CMI322513J220KT ±10 22 35 0.75 1 50 10 250 CMI322513J270KT ±10 27 35 0.75 1 50 10 250 CMI322513J330KT ±10 33 35 0.80 1 50 10 250 CMI322513J390KT ±10 39 35 0.80 1 50 10 250 CMI322513J470KT ±10 47 35 1.00 1 50 10 200 CMI322513J560MT ±20 56 35 1.20 1 50 5 200 CMI322513J680MT ±20 68 35 1.30 1 50 5 150 CMI322513J820MT ±20 82 35 1.50 1 50 5 150 CMI322513J101MT ±20 100 35 1.50 1 50 5 150 CMI322513J121MT ±20 120 35 1.80 1 50 5 150 误差 范围 Tolerance （%） 标称 感量 Inductance (µH) CMI322513U1R0KT ±10 CMI322513U1R2KT 型号规格 Part NO. 客户 料号 Customer P/N Page 4 of 12 4 可靠性试验项目 Reliability Testing Items 序号 No. 项目 Items 要求 Requirements 试验方法及备注 Test Methods and Remarks 工作温度范围 1 Operating Temperature -40℃～+85℃ Range 预热温度:120℃ ~ 150℃ 预热时间: 60s 焊料：（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）焊锡 焊锡温度: 245℃±5℃ 浸锡深度:10mm 2 可焊性 Solder ability 至少 95%端电极表面被焊锡覆盖。 浸锡时间 : 5±1s At least 95% of terminal electrode 浸绩到助焊剂约:3 ~ 5 s should be covered with solder Preheating temperature:120℃ to 150℃ Preheating time: 60s Solder 96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu of the Sn solder. Solder temperature: 245±5℃ Immersion tin depth:10mm Duration : 5±1s Dip performance to a flux of about:3 ~ 5 s 至少 95%的焊锡覆盖在端电极表面，无 可见机械损伤。 预热温度: 120℃~150℃ 电感量变化率如下： 预热时间: 60s 铁氧体电感 (U 料): ±20% 铁氧体电感 (X 料): ±25% 焊料：（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）焊锡 浸锡温度: 260℃±5℃ 浸锡深度:10mm 铁氧体电感 (J 料): ±30% Resistance 浸锡时间 : 10±1s 品质因素变化率（铁氧体）小于±30%， 浸绩到助焊剂约:3 ~ 5 s At least 95% of terminal electrode Preheating temperature: 120℃ to 150℃ to Soldering should be covered with solder. Preheating time: 60s No mechanical damage. Solder 96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu of the Sn 耐焊接热 3 solder. Inductance ： U ：change within ±20% X ：change within ±25% J ：change within ±30% Solder temperature: 260℃±5℃ Immersion tin depth:10mm Duration : 10±1s Dip performance to a flux of about:3 ~ 5 s Q value change(ferrite): within ±30% Page 5 of 12 序号 No. 项目 Items 要求 Requirements 试验方法及备注 Test Methods and Remarks 施加力：3225 系列为 15N。 保持时间：10±1S Applied force: 15N force for 3225series. 4 端电极强度 端电极与磁体不应受损，无可见机械损 Adhesion of 伤。 electrode Keep time ：10±1S The termination and body should be no damage. 无可见机械损伤， 耐低温 5 Low temperature resistance 测试温度:-40±2℃ 24 品质因素变化率（铁氧体）小于±30%， 测试时间:1000 －0 h 电感量变化率小于±10%， No mechanical damage. Inductance change: within ±10% Q value change(ferrite): within ±30% Temperature:-40±2℃ 24 － Testing time:1000 0 h 测试基板:玻璃环氧树脂基板 加压速度为 0.5mm/s,弯度:2mm,保持时间 20s±1s Testing board: glass epoxy-resin substrate For 0.5 mm/s compression speed, curvature: 抗弯强度 6 Bending strength 2mm, hold time20s±1s 。 无可见机械损伤， No mechanical damage 振幅:1.5mm 无可见机械损伤， 测试时间:沿三个垂直方向各做 2 小时 电感量变化率小于±10%， 振动 7 Vibration 品质因素变化率（铁氧体）小于±30%， 频率范围:10Hz～55Hz～10Hz （1 分钟） Amplitude modulation: 1.5mm No mechanical damage. Test time: A period of 2h in each of 3 mutually Inductance change: within ±10% perpendicular directions. Q value change(ferrite): within ±30% Frequency range: 10Hz to 55Hz to 10Hz for 1min. Page 6 of 12 序号 No. 项目 Items 要求 Requirements 试验方法及备注 Test Methods and Remarks 无可见机械损伤， 耐高温 8 High temperature resistance 24 测试时间:1000 －0 h 电感量变化率小于±10%， 品质因素变化率（铁氧体）小于±30%， 测试温度:85±2℃ 24 No mechanical damage. Testing time: 1000 －0 h Inductance change: within ±10% Temperature: 85±2℃ Q value change(ferrite): within ±30% 湿度:90%～95% RH，温度:60℃±2℃ 无可见机械损伤， 恒定湿热 9 Static Humidity 24 电感量变化率小于±10%， 测试时间:1000 －0 h 品质因素变化率（铁氧体）小于±30%， No mechanical damage. Inductance change: within ±10% Q value change(ferrite): within ±30% 高温负载 High 10 temperature load Humidity: 90% to 95% RH Temperature: 60℃±2℃ 24 Testing time: 1000 －0 h 无可见机械损伤， 施加电流：额定电流 电感量变化率小于±10%， 测试时间:1000 －0 h 24 品质因素变化率（铁氧体）小于±30%， 测试温度:85℃±2℃ No mechanical damage. impose current: at room Inductance change: within ±10% Testing time: 1000 －0 h Q value change(ferrite): within ±30% Temperature: 85±2℃ 24 温度：-40℃，30±3 分钟 +85℃，30±3 分钟 循环次数：32 无可见机械损伤， Temperature: -40℃ for 30±3min 电感量变化率小于±10%， 温度冲击 11 Temperature Shock +85℃ for 30±3min 品质因素变化率（铁氧体）小于±30%， Number of cycles: 32 No mechanical damage. Inductance change: within ±10% Q value change(ferrite): within ±30% 注：以上要求测试电性能的项目，应试验后在标准条件下放置 24 小时后测试。 Note: When there are questions concerning, measurement shall be made after 24±2hrs of recovery under the standard condition. Page 7 of 12 1）编带图 Taping drawings 2）卷盘尺寸 Reel dimensions (Unit: mm) 型号 Size A B C N G CF-8 178±2.0 22.0±2.0 12.5±1.5 57±2.0 8 3） 导带及空格部分 Leader and blank portion 4）编带尺寸 Taping dimensions (Unit: mm) ●塑料胶带 Embossed tape Page 8 of 12 型号 Size 322513 W 8.00+/-0.20 E 1.75+/-0.10 F 3.50+/-0.10 D0 1.50+/-0.10 D1 1.00+/-0.10 P0 4.00+/-0.10 P010 40.0+/-0.20 P1 4.00+/-0.10 P2 2.0+/-0.05 A0 2.77+/-0.10 B0 3.42+/-0.10 K0 1.55+/-0.10 t 0.23+/-0.20 5）剥离力检验 Peeling off force ① 盖带的剥离力：沿面胶移动方向拉时要求剥离力为 0.1N～0.7N。 Peeling force should be 0.1~0.7N pulling in the direction of arrow. ② 剥离速度：300mm/min Speed of peeling off: 300mm/min. ③ 在胶带剥落时，面胶不能有破损，不能粘纸带。 The cover bond should not be damaged and bond the tape when it peeled off. Page 9 of 12 6）包装数量（单位：粒）Packaging number (Unit: Pcs ) 型号 Size 322513 每卷数量 REEL 3000 每盒数量 BOX 30000 每箱数量 CASE 180000 7）标签粘贴位置 Label stick station 卷盘标签 Reel label 纸盒标签 Carton label 纸盒标签 Carton label 外箱标签 Outer box label 6 推荐焊接条件 Recommend Soldering Conditions 1） 焊接条件 Soldering Conditions 产品适用于回流焊 Products can be applied to reflow soldering. ① 焊接要求 Soldering conditions  预热时，产品表温与焊料温度的温差最大不允许超出 150℃，焊接完冷却时，产品表温与溶剂温度 之间的温差最大不超过 100℃。预热不足有可能引发产品表面裂纹，从而导致产品品质下降。 Pre-heating should be in such a way that the temperature difference between solder and ferrite surface is limited to 150℃ max. Also cooling into solvent after soldering should be in such way that the temperature difference is limited to 100℃ max. Un-enough pre-heating may cause cracks on the ferrite, resulting in the deterioration of product quality.  产品要在以下画出的曲线允许的范围内进行焊接。其它焊接条件可能引起产品电极的腐蚀。当焊接 重复时，允许的时间为第一次做的累计时间。 Products should be soldered within the following allowable range indicated by the slanted line. The excessive soldering conditions may cause the corrosion of the electrode. When soldering is repeated, allowable time is the accumulated time. 2） 回流焊曲线 Reflow soldering profile Page 10 of 12 3）手工焊接 Iron soldering 烙铁温度：350℃ （Max） 功率：最大为 30W 烙铁停留时间：