1. 物料型号:文档中提到了WR12、WR08、WR06和WR04四种型号的厚膜通用芯片电阻,尺寸分别为1206、0805、0603和0402。
2. 器件简介:这些电阻由高等级陶瓷体(氧化铝)构成,两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻浆料连接。浆料的组成被调整以提供所需的大致电阻值,并通过激光切割电阻层来微调至规定的容差内。
3. 引脚分配:文档中没有明确提到具体的引脚分配,但通常这类表面贴装电阻不需要引脚,而是通过两端的焊盘与电路板连接。
4. 参数特性:
- 电阻范围:1~10M,其中还包括了5%和1%的容差值。
- 温度系数(TCR):对于10MΩ以上的电阻,TCR≤±100ppm/°C;对于10Ω以下的电阻,TCR在-200~+400ppm/°C之间。
- 最大耗散功率:根据尺寸不同,WR12为1/4W,WR08为1/8W,WR06为1/10W,WR04为1/16W。
5. 功能详解:电阻的标准值采用E24系列(±5%容差)和E96系列(±1%容差),这些值符合IEC 60063标准。电阻的功率耗散取决于工作温度,具体可见图2所示的功率耗散与环境温度的关系。
6. 应用信息:这些电阻适用于消费电子设备、电子数据处理、计算机应用和电信应用等领域。
7. 封装信息:文档提供了不同尺寸电阻的详细尺寸信息,包括长度、宽度、厚度等,并说明了标记方式,包括±5%和±1%容差电阻的3位和4位数字标记。