旌芯半导体科技(上海)有限公司
GN Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.
GN1616
1、概 述
GN1616 是 LED 驱动控制专用电路,内部集成有 MCU 数字接口、数据锁存器等电路。本产品主
要应用于 VCR、VCD、DVD 及家庭影院等产品的显示屏驱动。
其主要特点如下:
l
采用 CMOS 工艺
l
显示模式(7 段×4 位)
l
辉度调节电路(占空比 8 级可调)
l
串行接口(CLK,STB,DIO)
l
内置 RC 振荡(450KHz±5%)
l
内置上电复位电路
l
封装形式:SOP16
l
包装规格:GN1616 SOP16
50PCS/管 10000PCS/盒
100000PCS/箱
2、引脚排列图及引脚说明
2.1、引脚排列图
DIO
1
16
GRID1
CLK
2
15
GRID2
STB
3
14
GND
VDD
4
13
GRID3
SEG1
5
12
GRID4
SEG2
6
11
SEG7
SEG3
7
10
SEG6
SEG4
8
9
SEG5
符
号
2.2、引脚说明
引脚
引脚名称
1
数据输入/输出
DIO
2
时钟输入
CLK
3
片选
STB
4
5
6
逻辑电源
输出(段)
输出(段)
VDD
SEG1
SEG2
中国(上海)自由贸易试验区芳春路400号1幢3层
http://www.gnsemic.com
电话:021-34125778
说 明
在时钟下升沿输入/输出串行数据,从低位开始。
输出为 N-ch open drain,且内部集成上拉电阻 20K 左
右。
在上升沿读取串行数据,下降沿输出数据。
在上升或下降沿初始化串行接口,随后等待接收指
令。STB 为低后的第一个字节作为指令,当处理指令
时,当前其它处理被终止。当 STB 为高时,CLK 被
忽略。
电源电压
段输出,P 管开漏输出。
段输出,P 管开漏输出。
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7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
SEG3
SEG4
SEG5
SEG6
SEG7
GRID4
GRID3
GND
GRID2
GRID1
输出(段)
输出(段)
输出(段)
输出(段)
输出(段)
输出(位)
输出(位)
逻辑地
输出(位)
输出(位)
GN1616
段输出,P 管开漏输出。
段输出,P 管开漏输出。
段输出,P 管开漏输出。
段输出,P 管开漏输出。
段输出,P 管开漏输出。
位输出,N 管开漏输出。
位输出,N 管开漏输出。
接系统地
位输出,N 管开漏输出。
位输出,N 管开漏输出。
3、电特性
3.1、 极限参数(GND=0V,Tamb=25℃)
参 数 名 称
逻辑电源电压
逻辑输入电压
LED Seg 驱动输出电流
LED Grid 驱动输出电流
功率损耗
工作温度
储存温度
焊接温度
符 号
VDD
VI1
IO1
IO2
PD
Topt
Tstg
TL
条 件
10 秒
额 定 值
-0.5~+7.0
-0.5~VDD+0.5
-50
+200
400
-40~+80
-65~+150
250
单 位
V
V
mA
mA
mW
℃
℃
℃
最大
5.5
VDD
0.3VDD
单 位
V
V
V
3.2、推荐使用条件(Ta= -20℃~+70℃,GND=0V)
参 数 名 称
逻辑电源电压
高电平输入电压
低电平输入电压
符 号
VDD
VIH
VIL
最小
3
0.7VDD
0
典型
5
-
3.3、电气特性
3.3.1、电气特性(Ta= -20℃~+70℃,VDD=4.5V~5.5V ,GND=0V)
参数
高电平输出电流
低电平输出电流
低电平输出电流
高电平输出电流
容许量
输入电流
高电平输入电压
低电平输入电压
滞后电压
动态电流损耗
输出下拉电阻
符号
IOH1
IOH2
IOL1
IDATA
测试条件
Seg1~Seg7,VO=VDD-2V
Seg1~Seg7,VO=VDD-3V
Grid1~Grid4,VO= 0.3V
VO=0.4V, DIO
ITOLSG
VO=VDD-3V, Seg1~Seg7
II
VIH
VIL
VH
IDDdyn
RL
VI=VDD/GND
CLK、DIO、STB
CLK、DIO、STB
CLK、DIO、STB
无负载,显示关
K1~K2
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最小
-20
-20
80
4
典型
-25
-30
140
8
最大
-40
-50
-
单位
mA
mA
mA
mA
-
-
5
%
0.7VDD
-
0.35
10
±1
uA
V
V
V
mA
KΩ
0.3VDD
5
-
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3.3.2、开关特性(Ta= -20℃~+70℃,VDD=4.5V~5.5V)
参数
振荡频率
传输延迟时间
上升时间
下降时间
最大时钟频率
输入电容
符号
fOSC
tPLZ
tPZL
TTZH1
TTZH2
TTHZ
Fmax
CI
测试条件
CLK→DIO
CL=15pF, RL=10KΩ
Seg1~Seg7
CL=300pF
Grid1~Grid4
CL=300pF、Segn、Gridn
占空比 50%
-
最小
-
典型
450
-
最大
300
100
2
单位
KHz
ns
ns
us
-
-
0.5
us
1
-
-
120
15
us
MHz
pF
最小
400
1
100
100
1
1
典型
-
最大
-
单位
ns
μs
ns
ns
μs
μs
3.3.3、时序特性(Ta= -20℃~+70℃,VDD=4.5V~5.5V)
参数
时钟脉冲宽度
选通脉冲宽度
数据建立时间
数据保持时间
CLK→STB 时间
等待时间
符号
PWCLK
PWSTB
tSETUP
tHOLD
tCLK STB
tWAIT
测试条件
CLK↑→STB↑
CLK↑→CLK↓
4、时序图与端口操作说明、指令系统介绍
4.1、时序图
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4.2、显示寄存器地址和显示模式
该寄存器存储通过串行接口从外部器件传送到 GN1616 的数据,地址分配如下:
xxHU(高四位)
B4 B5 B6
01HU
03HU
05HU
07HU
09HU
0BHU
0DHU
B3
X
X
X
xxHL(低四位)
B0 B1 B2
01HL
03HL
05HL
07HL
09HL
0BHL
0DHL
B7
X
X
X
X
xxHU(高四位)
B4 B5 B6
00HU
02HU
04HU
06HU
08HU
0AHU
0CHU
B3
X
X
SEG7
SEG6
SEG5
SEG4
SEG3
SEG2
SEG1
xxHL(低四位)
B0 B1 B2
00HL
02HL
04HL
06HL
08HL
0AHL
0CHL
B7
GRID1
GRID2
GRID3
GRID4
GRID5
GRID6
GRID7
4.3、串行数据传输格式
接收 1 个 bit 在时钟的上升沿操作。
数据接收(写数据)
STB
只传送一个字节
**
数据继续传送
CLK
1
DIO
3
2
b0
4
b1
5
b2
b3
6
b4
7
b5
8
b6
b7
4.4、指令介绍
指令用来设置显示模式和 LED 驱动器的状态。
在 STB 下降沿后由 DATA 输入的第一个字节作为一条指令。
B7
B6
指令
0
0
显示模式设置
0
1
数据命令设置
1
0
显示控制命令设置
1
1
地址命令设置
如果在指令或数据传输时 STB 被置为高电平,串行通讯被初始化,并且正在传送的指令或数据
无效(之前传送的指令或数据保持有效)。
(1)显示模式设置
该指令用来设置选择段和位的个数。当指令执行时,显示被强制终止。要重新显示,显示开/关指
令“ON”必需被执行,但当相同模式被设置时,则上述情况并不发生。
MSB
0
0
-
-
-
-
LSB
b1
b0
不考虑
00
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4 位,7 段
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(2)数据设置
该指令用来设置数据写
MSB
0
1
-
-
b3
b2
LSB
b1
b0
不考虑
数据写模式设定
00:写数据到显示寄存器
测试模式设定:
0:普通模式
1:测试模式
地址增加模式设定(对于显示寄存):
0:写一字节数据后地址增加
1:固定地址
(3)地址设定
该指令用来设置显示寄存器的地址。
MSB
1
1
-
-
b3
b2
b1
LSB
b0
不考虑
地址(00H~0DH)
如果地址设为 OEH 或更高,数据被忽略,直到有效地址被设定。上电时,地址设为 00H。
(4)显示控制
MSB
1
0
-
-
b3
b2
LSB
b1
b0
不考虑
显示开关设定:
0:显示关
1:显示开
注:*
消光数量设定:
000:设置脉冲宽度为 1/16
001:设置脉冲宽度为 2/16
010:设置脉冲宽度为 4/16
011:设置脉冲宽度为 10/16
100:设置脉冲宽度为 11/16
101:设置脉冲宽度为 12/16
110:设置脉冲宽度为 13/16
111:设置脉冲宽度为 14/16
上电时,设置为脉冲宽度为 1/16,显示关。
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4.5、显示周期
4.6、应用时串行数据的传输
地址增加模式
STB
CLK
DIO
Command1
Command2
Command3
Data n
Data1
Command4
Command1:设置显示模式。显示模式的设置在上电后设置,一般只需要设置一次就可以了。
Command2:设置数据
Command3:设置地址
Data1~Data n:传输显示数据(最多 14 字节)
Command4:控制显示
固定地址
STB
CLK
DIO
Command1
Command2
Data
Command2
Data
Command1:设置数据
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GN1616
Command2:设置地址
Data:显示数据
16 G1
15 G2
13 G3
12 G4
GRID1
GRID2
GRID3
GRID4
b
a
dp
g
f
e
d
c
11
10
9
8
7
6
5
SEG7
SEG6
SEG5
SEG4
SEG3
SEG2
SEG1
5、典型应用线路图
VDD
10K 10K 10K
6
DIO
DIO
CLK 5
STB 4
3
VDD
2
IR
1
GND
CLK
CLK
DIO
STB
VDD
100P 100P 100P
2
15
3
14
VDD
4
13
5
12
6
11
7
10
8
9
SEG2
SEG3
电容在GN1616芯片附近就近接上
16
STB
SEG1
VDD
1
SEG4
GRID1
GRID2
GND
GRID3
GRID4
SEG7
SEG6
SEG5
+
104
220uF/10V
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6、封装尺寸与外形图
6. 1、SOP16 外形图与封装尺寸
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7、声明及注意事项:
7.1、产品中有毒有害物质或元素的名称及含量
有毒有害物质或元素
部件名称
铅(Pb)
汞(Hg) 镉(Cd)
六阶铬
多溴联苯 多溴联苯
(PBBs)
醚(PBDEs)
(Cr(Ⅵ)
)
引线框
○
○
○
○
○
○
塑封树脂
○
○
○
○
○
○
芯片
○
○
○
○
○
○
内引线
○
○
○
○
○
○
装片胶
○
○
○
○
○
○
说明
○:表示该有毒有害物质或元素的含量在 SJ/T11363-2006 标准的检出
限以下。
×:表示该有毒有害物质或元素的含量超出 SJ/T11363-2006 标准的限
量要求。
7.2 注意
在使用本产品之前建议仔细阅读本资料;
本资料中的信息如有变化,恕不另行通知;
本资料仅供参考,本公司不承担任何由此而引起的任何损失;
本公司也不承担任何在使用过程中引起的侵犯第三方专利或其它权利的责任。
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- 5+0.68401
- 20+0.61988
- 100+0.55576
- 500+0.49163
- 1000+0.46171
- 2000+0.44033
- 国内价格
- 5+0.68624
- 50+0.55739
- 150+0.49292
- 500+0.44464
- 2500+0.40598
- 5000+0.38664