旌芯半导体科技(上海)有限公司
GN Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.
GN1622
1、概 述
GN1622 是一种专门为 MCU 设计的用来扩展显示的外围器件,该器件最大为 256(32×8)点阵显
示,也支持串行接口、蜂鸣器、WDT/时基发生器等功能。GN1622 是存储映射多功能 LCD 控制电
路,软件可配置使其适合多种 LCD 应用场合,如 LCD 模块和显示子系统等。串行接口仅需要三根
线。其主要特点如下:
l
工作电压:2.7~5.2V
l
片内含 RC 振荡器
l
1/4 偏置、1/8 占空比、帧频 64Hz
l
最大 32×8 模式,8COM,32SEG
l
内含偏置电阻
l
串行接口采用 3 根线
l
8 种 WDT 时基选择
l
时基或 WDT 溢出输出
l
内含 LCD 显示 RAM
l
R/W 地址自动增量
l
两种可选择的蜂鸣器频率
l
具有关机指令降低了功耗
l
软件配置特性
l
数据/命令模式指令
l
三种数据访问模式
l
VLCD 管脚调节 LCD 工作电压
l
可以级联
l
芯片尺寸:1825×2085 (μm×μm)
l
芯片衬底接 VDD
l
封装/包装形式:
GN1622A LQFP44
160/托盘 1600/盒 9600/箱
GN1622B LQFP64(7*7) 250/托盘 2500/盒 15000/箱
GN1622C QFP64(14*20) 66/托盘
660/盒
3960/箱
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GN1622
2、功能框图及引脚说明
2.1、功能框图
53 SEG20
52 NC
54 SEG21
55 SEG22
56 SEG23
57 SEG24
58 SEG25
59 SEG26
60 SEG27
SEG29
61 SEG28
62
63 SEG30
64 SEG31
2.2、引脚排列图
CS
1
51 NC
NC
2
50 NC
RD
3
49 NC
WR
4
48 SEG19
DATA
5
47 SEG18
VSS
6
46 SEG17
OSCI
7
45 SEG16
VDD
8
44 SEG15
VLCD
9
43
SEG14
IRQ
10
42
SEG13
BZ
11
41 SEG12
NC
12
40
BZ
13
39
SEG10
T1
14
38
SEG9
T2
15
37
SEG8
T3
16
36
SEG7
COM0 17
35
NC
COM1 18
34
NC
33 NC
SEG6 32
SEG2
SEG5 31
28
SEG4 30
27
SEG1
SEG3 29
26
SEG0
COM7 25
COM6 24
COM5 23
COM3 21
COM4 22
19
COM2 20
NC
SEG11
QFP64
LQFP64
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LQFP44
2.3、引脚说明
引脚号
LQFP/QFP64
管脚名
LQFP44
说 明
I/O
片选输入 (带上拉电阻),当 CS 为高,GN1622 数据
1
1
CS
I
读写被禁止,串行接口电路被复位,当 CS
为低
时,数据和命令可以传输。
读时钟(带上拉电阻),RAM 中的数据在 RD 时钟下降
3
2
RD
I
4
3
WR
I
5
4
DATA
I/O
串行数据(带上拉电阻)
6
5
VSS
—
负电源
7
6
OSCI
I
8
7
VDD
—
9
8
VLCD
I
LCD 工作电压
10
9
IRQ
O
时基/WDT 溢出输出,开漏输出
BZ、 BZ
O
2KHz/4KHz 频率输出
11,13
沿输出。
写时钟(带上拉电阻),数据在 WR 上升沿被存。
外部时钟输入端
电源
14~16
10~12
T1~T3
I
未连接
17~18
20~25
13~20
COM0~COM7
O
LCD COM 端输出
21~44
SEG0~SEG23
O
LCD SEG 端输出
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26~32
36~48
53~64
SEG0~SEG31
O
LCD SEG 端输出
2,12,19
NC
33~35
49~52
未接
3、电特性
3.1、 极限参数
除非另有规定,Tamb=25℃
参 数 名 称
符 号
电源电压
VCC
条 件
额 定 值
输入电压
单 位
VSS-0.3~VSS+5.5
V
VSS-0.3~VDD+0.3
V
工作环境温度
Tamb
-25~75
℃
贮存温度
Tstg
-50~125
℃
焊接温度
TL
10 秒
245
℃
注:以上是极限参数值,器件不允许在以上数值范围之外工作,且不允许在本说明书所提
出的条件外工作,否则会造成器件的损坏。长时间在极限范围附近工作也会影响到器
件的可靠性。
3.2、电气特性
3.2.1、直流特性
符号
参数
VDD
工作电压
IDD1
工作电流
IDD2
工作电流
ISTB
静态电流
VIL
输入低电平
VIH
输入高电平
IOL1
BZ, BZ IRQ
测试条件
最小
典型
最大
单位
-
2.7
-
5.2
V
3V
空载/LCD 开
-
80
210
uA
5V
片内 RC 振荡器
-
135
415
uA
3V
空载/LCD 关
-
8
30
uA
5V
片内 RC 振荡器
-
20
55
uA
3V
空载
-
1
8
uA
5V
关机模式
-
2
16
uA
0
-
0.6
V
0
-
1.0
V
2.4
-
3.0
V
4.0
-
5.0
V
VDD
条件
-
3V
5V
3V
5V
DATA, WR , CS , RD
DATA, WR , CS , RD
3V
VOL=0.3V
0.9
1.8
-
mA
5V
VOL=0.5V
1.7
3.0
-
mA
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IOH1
BZ, BZ
IOL1
DATA
IOH1
DATA
IOL2
LCD COM 端灌电流
IOH2
LCD COM 端拉电流
IOL3
LCD SEG 端灌电流
IOH3
LCD SEG 端拉电流
RPH
上拉电阻
3V
VOH=2.7V
-0.9
-1.8
-
mA
5V
VOH=4.5V
-1.7
-3
-
mA
3V
VOL=0.3V
200
450
-
uA
5V
VOL=0.5V
250
500
-
uA
3V
VOH=2.7V
-200
-450
-
uA
5V
VOH=4.5V
-250
-500
-
uA
3V
VOL=0.3V
15
40
-
uA
5V
VOL=0.5V
100
200
-
uA
3V
VOH=2.7V
-15
-30
-
uA
5V
VOH=4.5V
-45
-90
-
uA
3V
VOL=0.3V
15
30
-
uA
5V
VOL=0.5V
70
150
-
uA
3V
VOH=2.7V
-6
-13
-
uA
5V
VOH=4.5V
-20
-40
-
uA
100
200
300
KΩ
50
100
150
KΩ
3V
5V
DATA, WR , CS , RD
3.2.2、交流特性
测试条件
符号
参数
fSYS1
系统时钟
fSYS2
系统时钟
fLCD1
LCD 帧频
fLCD2
LCD 帧频
tCOM
LCD COM 端周期
-
串行数据时钟
3V
( WR )
5V
串行数据时钟
3V
( RD )
5V
fCLK1
fCLK2
tCS
tCLK
串行接口复位脉冲宽度
(图 3)
WR , RD 输入脉冲宽度
VDD
3V
5V
3V
5V
3V
5V
3V
5V
条件
片内 RC 振荡器
外部时钟
片内 RC 振荡器
外部时钟源
n: COM 端数
最小
典型
最大
单位
22
32
40
KHz
24
32
40
KHz
-
32
-
KHz
-
32
-
KHz
44
64
80
Hz
48
64
80
Hz
-
64
-
-
-
64
-
-
-
n/fLCD
-
s
-
-
150
KHz
-
-
300
KHz
-
-
75
KHz
-
-
150
KHz
占空比 50%
占空比 50%
-
CS
-
250
-
ns
3V
写模式
3.34
-
-
us
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5V
读模式
6.67
-
-
us
写模式
1.67
-
-
us
读模式
3.34
-
-
us
-
-
120
-
ns
-
-
120
-
ns
-
-
120
-
ns
-
-
100
-
ns
-
-
100
-
ns
3V
tr, tf
串行数据时钟上升/下降沿宽度(图 1)
tSU
串行数据到WR , RD 时钟的建立时间(图 2)
5V
3V
5V
3V
th
串行数据到WR , RD 时钟的保持时间(图2)
5V
3V
tSU1
CS 到 WR , RD 时钟的建立时间(图 3)
5V
3V
th1
CS 到 WR , RD 时钟的保持时间(图 3)
5V
tr
tf
WR, RD, CLK
VDD
90%
50%
10%
tCLK
GND
tCLK
图1
有效数据
VDD
50%
DB
tSU
GND
th
VDD
50%
WR, RD
CLK
GND
图2
tCS
CS
VDD
50%
th1
tSU1
WR, RD
CLK
50%
FIRST CLK
GND
VDD
LAST CLK
GND
图3
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4、典型应用线路与应用说明
4. 1、应用线路
VDD
CS
主
*
RD
VLCD
控
WR
制
DATA
VR*
BZ
器
R*
BZ
IRQ
COM0~COM7
SEG0~SEG31
1/4偏置,1/8占空比
LCD
LQFP/QFP64 典型应用图
LQFP44 典型应用图
注:1. IRQ 和 RD 连接可由主控制器需要决定
2.VLCD 电压必须低于 VDD
3.调节 VR 以适应 LCD 显示,VDD=5V,VLCD=4V,VR=15KΩ±20%
4.调节 R(外部上拉电阻)以适应用户时基时钟。
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4. 2、应用说明
功能说明
1.显示 RAM 结构
静态显示存储器(RAM)结构为 64×4 位,存储所显示的数据。RAM 的内容直接映射成 LCD 驱
动器的内容。RAM 中的数据可被 READ、WRITE 和 READ-MODIFY-WRITE 命令存取。RAM 中内
容映射至 LCD 结构过程如下图所示:
COM7 COM6 COM5 COM4
COM3 COM2 COM1 COM0
3
2
SEG2
5
4
Address 6 Bits
SEG3
7
6
(A5,A4,...A0)
...
...
SEG1
...
0
...
1
...
SEG0
63
SEG31
D3
D2
D1
62
Addr
Data
D0
D3
D2
Addr
D1
D0 Data
Data 4Bits(D3,D2,D1,D0)
RAM映射图
2.时基和看门狗(WDT)
时基发生器和 WDT 共用一个分频器,时基的禁止/使能/清除,WDT 禁止/使能/清除, IRQ 禁止/
使能/清除相互独立,当 WDT 溢出, IRQ 保持低电平,直到清除 WDT 或 IRQ DIS 命令接收后变高。
如果选择外部时钟源,SYS DIS 命令和电源关闭模式变为无效,当外部时钟移除后恢复。
时基
IRQ
TIMER EN/ DIS
/256
时钟源
1
WDT EN/ DIS
VDD
清除时基
WDT
/4
D
3
2
Q
CK
R
IRQ EN/ DIS
清除WDT
时基和WDT配置
3.蜂鸣器输出
GN1622 有一个简单的音频发生器,输出一对驱动信号(BZ 和 BZ ),用来驱动蜂鸣器。
4.指令格式
GN1622 能够由软件配置,GN1622 有两种模式命令来配置和传输 LCD 显示数据,下表是数据模
式ID 和命令模式 ID。
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如果出现连续指令,命令模式 ID100 可被省略。当系统工作在不连续命令或不连续地址数据命令,
CS 管脚应设置为“1”,之前的工作模式将被复位,一旦 CS 管脚为“0”,将出现一个新的工作模式 ID。
操
作
模
式
ID
读
数据
110
写
数据
101
读-修改-写
数据
101
指令
命令
100
名
称
指令码
功
能
TONE OFF
0000-1000-X
TONE 4K
010X-XXXX-X
打开音频输出,频率 4KHz
TONE 2K
0110-XXXX-X
打开音频输出,频率 2KHz
关闭音频输出
时序图
1. 读模式(指令码:110)
CS
WR
RD
DATA
1
1
0
A5 A4 A3 A2 A1 A0 D0 D1 D2 D3
地址1(MA1)
1
1
0
A5 A4 A3 A2 A1 A0 D0 D1 D2 D3
数据(MA1)
地址2(MA2)
数据(MA2)
2. 读模式(连续地址读)
CS
WR
RD
DATA
1
1
0
A5 A4 A3 A2 A1 A0 D0 D1 D2 D3 D0 D1 D2 D3 D0 D1 D2 D3 D0 D1 D2 D3 D0
地址(MA)
数据(MA)
数据(MA+1)
数据(MA+2)
数据(MA+3)
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3. 写模式(指令码:101)
CS
WR
DATA
0
1
1
A5 A4 A3 A2 A1 A0 D0 D1 D2 D3
地址1(MA1)
1
0
1
A5 A4 A3 A2 A1 A0 D0 D1 D2 D3
数据(MA2)
地址2(MA2)
数据(MA1)
4. 写模式(连续地续写)
CS
WR
DATA
1
0
1
A5 A4 A3 A2 A1 A0 D0 D1 D2 D3 D0 D1 D2 D3 D0 D1 D2 D3 D0 D1 D2 D3 D0
数据(MA)
地址(MA)
数据(MA+1)
数据(MA+2)
数据(MA+3)
5. 读-修改-写模式(指令码:101)
CS
WR
RD
DATA
1
0
1
A5 A4 A3 A2 A1 A0 D0 D1 D2 D3 D0 D1 D2 D3
地址1(MA1)
数据(MA1)
1
0
1
A5 A4 A3 A2 A1 A0 D0 D1 D2 D3
数据(MA1)
地址2(MA2)
数据(MA2)
6. 读-修改-写模式(连续地址存取
CS
WR
RD
DATA
1
0
1
A5 A4 A3 A2 A1 A0 D0 D1 D2 D3 D0 D1 D2 D3 D0 D1 D2 D3 D0 D1 D2 D3 D0 D1 D2 D3 D0
地址(MA)
数据(MA)
数据(MA)
数据(MA+1)
数据(MA+1)
数据(MA+2)
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7. 指令模式(指令码:100)
CS
WR
DATA
1
0
0
C8 C7 C6 C5 C4 C3 C2 C1 C0
C8 C7 C6 C5 C4 C3 C2 C1 C0
指令1
指令...
指令1
指令或数据模式
8. 模式(数据和指令模式)
CS
WR
DATA
指令或数据模式
地址和数据
指令或数据模式
地址和数据
指令或数据模式
地址和数据
RD
指令一览表
上电
名 称
ID
指令代码
D/C
复位
功 能
缺省
状态
READ
110
A5A4A3A2A1A0D0D1D2D3
D
从 RAM 中读取数据
WRITE
101
A5A4A3A2A1A0D0D1D2D3
D
写数据到 RAM 中
READMODIFY
-WRITE
101
A5A4A3A2A1A0D0D1D2D3
D
读写 RAM
SYS DIS
100
000-0000-X
C
SYS EN
100
0000-0001-X
C
开启系统振荡器
LCD OFF
100
0000-0010-X
C
关闭 LCD 显示
LCD ON
100
0000-0011-X
C
开启 LCD 显示
TIMER DIS
100
0000-0100-X
C
禁止时基输出
Yes
WDT DIS
100
0000-0101-X
C
禁止 WDT 计满溢出标志输出
Yes
TIMER EN
100
0000-0110-X
C
允许时基输出
同时关闭系统振荡器和 LCD
偏置发生器
Yes
Yes
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WDT EN
100
0000-0111-X
C
允许 WDT 计满溢出标志输
出
TONE OFF
100
0000-1000-X
C
关闭蜂鸣输出
CLR TIMER
100
0000-1101-X
C
清除时基发生器的内容
CLR WDT
100
0000-1111-X
C
清除 WDT 内容
RC 32K
100
0001-10XX-X
C
系统时钟源,片内 RC 振荡器
EXT 32K
100
0001-11XX-X
C
系统时钟源,外部时钟源
TONE 4K
100
010X-XXXX-X
C
频率输出:4KHz
TONE 2K
100
0110-XXXX-X
C
频率输出:2KHz
IRQ DIS
100
100X-0XXX-X
C
禁止 IRQ 输出
IRQ EN
100
100X-1XXX-X
C
允许 IRQ 输出
F1
100
101X-0000-X
C
F2
100
101X-0001-X
C
F4
100
101X-0010-X
C
F8
100
101X-0011-X
C
F16
100
101X-0100-X
C
F32
100
101X-0101-X
C
F64
100
101X-0110-X
C
F128
100
101X-0111-X
C
TEST
100
1110-0000-X
C
测试模式,非用户使用
NORMAL
100
1110-0011-X
C
正常工作模式
Yes
Yes
Yes
时基时钟输出:1Hz
WDT 计满溢出时间:4s
时基时钟输出:2Hz
WDT 计满溢出时间:2s
时基时钟输出:4Hz
WDT 计满溢出时间:1s
时基时钟输出:8Hz
WDT 计满溢出时间:1/2s
时基时钟输出:16Hz
WDT 计满溢出时间:1/4s
时基时钟输出:32Hz
WDT 计满溢出时间:1/8s
时基时钟输出:64Hz
WDT 计满溢出时间:1/16s
时基时钟输出:128Hz
WDT 计满溢出时间:1/32s
Yes
Yes
注:X:不考虑
A5~A0:RAM 地址
D3~D0:RAM 数据
D/C:数据/指令模式
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GN Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.
GN1622
5、PAD 图与 PAD 坐标
5.1、PAD 图
芯片面积 :1825×2085
PAD 大小:90
:坐标原点
单位
:μm
Y
X
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5.2、LQFP/QFP64 PAD 坐标
单位:µm
PAD 号
PAD 名
1
坐标
Y
78.95
1639.70
193.95
4
CS
RD
WR
X
1639.70
1639.70
5
DATA
6
PAD 号
PAD 名
31
坐标
SEG5
X
151.30
Y
1851.05
32
SEG6
7.00
1682.95
308.95
36
SEG7
7.00
1567.95
1639.70
423.95
37
SEG8
7.00
1452.95
VSS
1639.70
538.95
38
SEG9
7.00
1337.95
7
OSCI
1639.70
653.95
39
SEG10
7.00
1222.95
8
VDD
1639.70
768.95
40
SEG11
7.00
1107.95
9
VLCD
1639.70
883.95
41
SEG12
7.00
992.95
10
IRQ
1639.70
998.95
42
SEG13
7.00
877.95
11
BZ
1639.70
1113.95
43
SEG14
7.00
762.95
13
BZ
1639.70
1228.95
44
SEG15
7.00
647.95
14
T1
1639.70
1343.95
45
SEG16
7.00
532.95
15
T2
1639.70
1458.95
46
SEG17
7.00
417.95
16
T3
1639.70
1573.95
47
SEG18
7.00
302.95
17
COM0
1693.70
1688.95
48
SEG19
7.00
187.95
18
COM1
1531.30
1851.05
53
SEG20
129.55
7.00
20
COM2
1416.30
1851.05
54
SEG21
244.55
7.00
21
COM3
1301.30
1851.05
55
SEG22
359.55
7.00
22
COM4
1186.30
1851.05
56
SEG23
474.55
7.00
23
COM5
1071.30
1851.05
57
SEG24
589.55
7.00
24
COM6
956.30
1851.05
58
SEG25
704.55
7.00
25
COM7
841.30
1851.05
59
SEG26
819.55
7.00
26
SEG0
726.30
1851.05
60
SEG27
934.55
7.00
27
SEG1
611.30
1851.05
61
SEG28
1049.55
7.00
28
SEG2
496.30
1851.05
62
SEG29
1164.55
7.00
29
SEG3
381.30
1851.05
63
SEG30
1279.55
7.00
30
SEG4
266.30
1851.05
64
SEG31
1394.55
7.00
3
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6、封装尺寸与外形图
6. 1、QFP64 外形图与封装尺寸
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6.2、LQFP64 外形图与封装尺寸
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6.3、LQFP44 外形图与封装尺寸
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7、声明及注意事项:
7.1、产品中有毒有害物质或元素的名称及含量
有毒有害物质或元素
部件名称
铅(Pb)
汞(Hg) 镉(Cd)
六阶铬
多溴联苯 多溴联苯
(PBBs)
醚(PBDEs)
(Cr(Ⅵ)
)
引线框
○
○
○
○
○
○
塑封树脂
○
○
○
○
○
○
芯片
○
○
○
○
○
○
内引线
○
○
○
○
○
○
装片胶
○
○
○
○
○
○
说明
○:表示该有毒有害物质或元素的含量在 SJ/T11363-2006 标准的检出
限以下。
×:表示该有毒有害物质或元素的含量超出 SJ/T11363-2006 标准的限
量要求。
7.2 注意
在使用本产品之前建议仔细阅读本资料;
本资料中的信息如有变化,恕不另行通知;
本资料仅供参考,本公司不承担任何由此而引起的任何损失;
本公司也不承担任何在使用过程中引起的侵犯第三方专利或其它权利的责任。
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