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CC6211DN

CC6211DN

  • 厂商:

    CROSSCHIP(成都芯进)

  • 封装:

    DFN4_1X1MM_EP

  • 描述:

    单极性微功耗霍尔效应开关

  • 数据手册
  • 价格&库存
CC6211DN 数据手册
DS-CC6211-SC- rev0.1 crossMAG series 单极性 CC6211 微功耗霍尔效应开关 概述 CC6211是一颗微功耗、高灵敏度单极性的霍尔开关传感装置。 CC6211内部电路包含了霍尔薄片、电压稳压模块、信号放大处理模块、动态失调消除模块、锁存模块以及CMOS输出级。由于CC6211 使用先进的Bi-CMOS工艺,整体优化了的线路结构,使得产品获得极低的输入误差反馈。产品采用了动态失调消除技术,该技术能够消除由封 装应力,热应力,以及温度梯度所造成的失调电压,提高器件的一致性。同时该产品采用及其小型化的封装工艺,使得产品更具极高的性能和 市场优势。 CC6211提供TSOT23-3,TO-92S和DFN4L三种封装,工作温度范围为-40~150℃。 特点 应用  工作范围宽,2~5V  仪器仪表  微功耗  PDA  反应速度快,工作频率为40Hz  笔记本电脑  单极性  良好的温度稳定性  开关点漂移低  ESD(HBM)6000V  DFN小尺寸封装 功能框图 VDD 功率开关 控制逻辑 动态失调消除 放大器 迟滞比较器 OUT 霍尔单元 温度补偿电路 GND 订购信息 1 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2019 http://www.crosschipmicro.com DS-CC6211-SC- rev0.1 crossMAG series 名称 封装型号 备注 CC6211TO TO-92S 袋装,1000 片/包 CC6211ST TSOT23-3 卷盘,3000 片/卷 CC6211DN DFN4L 卷盘,12000 片/卷 开关输出 vs. 磁场极性 Vout Vout VOH VOH BH N pole 0 BRP BH BOP VOL VOL S pole N pole BOP BRP 0 S pole CC6211ST CC6211TO&CC6211DFN 注意: 磁场加在芯片的丝印面 管脚描述 CC6211 XXYYWW 3 6211 1 211 2 1 2 3 管脚编号 名称 功能 TO-92S TSOT23-3 DFN4L VDD 1 1 2 电源电压 GND 2 3 4 地 VOUT 3 2 1 输出 - - - 3 悬空 2 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2019 http://www.crosschipmicro.com DS-CC6211-SC- rev0.1 crossMAG series 极限参数 参数 符号 数值 单位 电源电压 VDD -0.3~5.5 V 磁场强度 B 无限制 Gauss 工作环境温度 TA -40~150 ℃ 存储环境温度 Ts -50~160 ℃ 6000 V ESD(HBM) 电气参数(如无特别标明,VDD=3.5V @ 25°C) 参数 符号 输出高电平 VOH 输出低电平 VOL 开启状态电流 测试环境 最小值 典型值 最大值 单位 IOUT=0.5mA VDD-0.2 - - V IOUT=0.5mA - - 0.2 V IDD(EN) - 2 - mA 关断状态电流 IDD(dis) - 3 - uA 平均电流 IDD(average) - 5 - uA 启动时间 Tawake - 50 100 us 扫描周期 Tperiod - 25 - ms 占空比 D.C. - 0.2% - 磁参数 参数 符号 工作点 BOP 释放点 迟滞 测试环境 最小值 典型值 最大值 单位 25 ℃ 15 30 45 高斯(Gauss) BRP 25 ℃ 5 20 35 高斯(Gauss) BHYS 25 ℃ - 10 - 高斯(Gauss) 典型应用电路 VDD VOUT 6211 0.1uF 2.0V~5.0V GND 3 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2019 http://www.crosschipmicro.com DS-CC6211-SC- rev0.1 crossMAG series 波形和曲线 55 7 50 6 5 IDD(uA) f(Hz) 45 40 4 3 35 2 30 2 3 4 VDD(V) 扫描频率 vs. 工作电压 5 6 2 3 4 5 6 VDD(V) 静态电流 vs. 工作电压 4 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2019 http://www.crosschipmicro.com DS-CC6211-SC- rev0.1 crossMAG series 封装信息 (1)TO-92S package 毫米 符号 最小值 典型值 最大值 A 3.08 3.18 3.28 b 0.38 0.44 0.56 b1 - 0.44 - c 0.36 0.38 0.51 D 4.0 4.1 4.2 D Ɵ1 Ɵ2 A b1 L1 e 1.27BSC E 1.47 1.57 1.67 E1 - 0.76 - L 13.5 14.5 15.5 Ɵ1 - 6° - Ɵ2 - 3° - Ɵ3 - 45° - Ɵ4 - 3° - L e c b Ɵ3 E1 E Ɵ4 Hall 感应点位置 2.01 1.44 注意: 所有单位均为毫米。 打标信息: 第一行:CC6211-产品名称 第二行: XXYYWW XX – 代码 YY – 封装年份的后两位数 WW – 封装时的星期数 5 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2019 http://www.crosschipmicro.com DS-CC6211-SC- rev0.1 crossMAG series (2)TSOT23-3 package 2.92 0.17 注意: 所有单位均为毫米。 打标信息: 6211 1.60 2.80 0.45 0.25 1.25MAX 0.95BSC 0.4 0.07 Hall 感应点位置 1.49 3 0.96 1 2 6 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2019 http://www.crosschipmicro.com DS-CC6211-SC- rev0.1 crossMAG series (3)DFN4L package 4 D 3 注意: 所有单位均为毫米。 打标信息: E 211 毫米 符号 C 典型值 最大值 A 0.35 - 0.40 A1 0.00 0.02 0.05 b 0.20 0.25 0.30 c 0.07 0.12 0.17 D 0.95 1.00 1.05 D2 0.38 0.48 0.58 A 2 A1 1 最小值 b L 4 L2 e 3 L3 D E 0.95 1.00 1.05 E2 0.38 0.48 0.58 L 0.20 0.25 0.30 L1 0.27 0.32 0.37 2 E2 0.65BSC 0.077REF L3 0.05REF L4 0.34REF L5 0.20REF h 0.09REF h1 0.03REF L1 L4 L5 h h1 L2 e 2 1 底视图 散热焊盘 Hall 感应点位置 0.5 0.5 7 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2019 http://www.crosschipmicro.com
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