SIT65HVD75
芯力特
3.0~5.5V 供电,ESD 15KV HBM,20Mbps 半双工 RS485/RS422 收发器
特点:
产品外形:
3.0~5.5V 电源范围,半双工;
总线端口 ESD 保护能力 HBM 达到 15KV 以上;
总线容错耐压达到±15V;
驱动器短路输出保护;
低功耗关断功能;
接收器开路失效保护;
具有较强的抗噪能力;
集成的瞬变电压抵制功能;
在电噪声环境中的数据传输速率可达到 20Mbps;
提供小外型 DFN3*3-8/HVSON8,MSOP8/VSSOP8 封装
提供绿色环保无铅封装
描述
SIT65HVD75 是一款 3.0V~5.5V 电源供电、总线端口 ESD 保护能力 HBM 达到 15KV 以上、
总线耐压范围达到±15V、半双工、低功耗,功能完全满足 TIA/EIA-485 标准要求的 RS-485 收发
器。
SIT65HVD75 包括一个驱动器和一个接收器,两者均可独立使能与关闭。当两者均禁用时,
驱动器与接收器均输出高阻态。可实现高达 20Mbps 的无差错数据传输。
SIT65HVD75 工作电压范围为 3.0~5.5 V,具备失效安全(fail-safe)、限流保护、过压保护
等功能。
引脚分布图
SIT65HVD75
RO
R
VCC
RE
B
DE
A
DI
D
GND
图 1 SIT65HVD75 引脚分布图
REC V1.0 2020.04
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3.0~5.5V 供电,ESD 15KV HBM,20Mbps 半双工 RS485/RS422 收发器
极限参数
参数
符号
大小
单位
电源电压
VCC
+7
V
控制端口电压
/RE,DE,DI
-0.3~VCC+0.5
V
总线侧输入电压
A、B
-15~+15
V
接收器输出电压
RO
-0.3~VCC+0.5
V
工作温度范围
-40~125
℃
存储工作温度范围
-60~150
℃
焊接温度范围
300
℃
最大极限参数值是指超过这些值可能会使器件发生不可恢复的损坏。在这些条件之下是不利于器件正
常运作的,器件连续工作在最大允许额定值下可能影响器件可靠性,所有的电压的参考点为地。
引脚定义
引脚序号
引脚名称
引脚功能
RO
接收器输出端。
当/RE 为低电平时,若 A-B≧-10mV,RO 输出为高电平;
若 A-B≦-200mV,RO 输出为低电平。
/RE
接收器输出使能控制。
当/RE 接低电平时,接收器输出使能,RO 输出有效;当/RE 接高
电平时,接收器输出禁能,RO 为高阻态;
/RE 接高电平且 DE 接低电平时,器件进入低功耗关断模式。
DE
驱动器输出使能控制。
DE 接高电平时驱动器输出有效,DE 为低电平时输出为高阻态;
/RE 接高电平且 DE 接低电平时,器件进入低功耗关断模式。
4
DI
DI 驱动器输入。DE 为高电平时, DI 上的低电平使驱动器同相
端 A 输出为低电平,驱动器反相端 B 输出为高电平; DI 上的高
电平将使同相端输出为高电平,反相端输出为低。
5
GND
6
A
接收器同相输入和驱动器同相输出端
7
B
接收器反相输入和驱动器反相输出端
8
VCC
1
2
3
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接地
接电源
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驱动器直流电学特性
参数
符号
驱动器差分输出
(无负载)
VOD1
驱动差分输出
测试条件
典型
2.5
图 2,RL = 54 Ω,
VCC=3.3V
VOD2
最小
图 2,RL = 54 Ω,
VCC=5V
1.5
1.8
最大
单位
5.5
V
VCC
V
1.5
3
VCC
输出电压幅值的变化
(NOTE1)
∆VOD
图 2,RL = 54 Ω
0.2
V
输出共模电压
VOC
图 2,RL = 54 Ω
3
V
共模输出电压幅值
的变化(NOTE1)
∆VOC
图 2,RL = 54 Ω
0.2
V
高电平输入
VIH
DE,DI,/RE
低电平输入
VIL
DE,DI,/RE
逻辑输入电流
IIN1
DE,DI,/RE
输出短路时的电流,
短路到高
IOSD1
短路到 0V~12V
输出短路时的电流,
短路到低
IOSD2
短路到-7V~0V
2.0
V
-2
0.8
V
2
uA
250
mA
-250
mA
(如无另外说明,Temp=TMIN~TMAX,Temp=25℃, VCC=5V)
NOTE1:∆VOD 和∆VOC 分别是输入信号 DI 状态变化时引起的 VOD 与 VOC 幅值的变化。
接收器直流电学特性
参数
输入电流(A,B)
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符号
IIN2
测试条件
最小
DE = 0 V,
VCC=0 或 5V
VIN = 12 V
DE = 0 V,
VCC=0 或 5V
VIN = -7 V
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-800
典型
最大
单位
500
1000
uA
-300
uA
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正向输入阈值电压
VIT+
-7V≦VCM≦12V
反向输入阈值电压
VIT-
-7V≦VCM≦12V
-200
输入迟滞电压
Vhys
-7V≦VCM≦12V
10
高电平输出电压
VOH
IOUT = −2.5mA,
VID = +200 mV
VCC-1.5
低电平输出电压
VOL
IOUT = +2.5mA,
VID = -200 mV
0.4
V
三态输入漏电流
IOZR
0.4 V < VO < 2.4 V
±1
uA
接收端输入电阻
RIN
-7V≦VCM≦12V
96
接收器短路电流
IOSR
0 V≤VO≤VCC
±8
-10
mV
mV
30
mV
V
kΩ
±90
mA
典型
最大
单位
/RE=0V,
DE = 0 V,
VCC=3.3V
240
650
uA
/RE=0V,
DE = 0 V
VCC=5V
270
750
uA
/RE=VCC,
DE=VCC,
VCC=3.3V
360
650
uA
/RE=0V,
DE = 0 V,
VCC=5V
400
750
uA
/RE=VCC,
DE=0V,
VCC=3.3V
0.2
10
uA
/RE=VCC,
DE=0V,
VCC=5V
0.2
10
uA
(如无另外说明, Temp=TMIN~TMAX,Temp=25℃)
供电电流
参数
符号
ICC1
供电电流
ICC2
关断电流
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ISHDN
测试条件
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最小
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3.0~5.5V 供电,ESD 15KV HBM,20Mbps 半双工 RS485/RS422 收发器
驱动器开关特性
参数
符号
测试条件
驱动器差分
输出延迟
tDD
驱动器差分输出
过渡时间
tTD
RDIFF = 60 Ω,
CL1=CL2=100pF
(见图 3 与图 4)
驱动器传播延迟
从低到高
tPLH
驱动器传播延迟
从高到低
tPHL
|tPLH-tPHL|
tPDS
使能到输出高
tPZH
使能到输出低
tPZL
输入低到禁能
tPLZ
输入高到禁能
tPHZ
关断条件下,
使能到输出高
tDSH
关断条件下,
使能到输出低
tDSL
最小
典型
最大
单位
15
32
ns
9
20
ns
18
40
ns
18
40
ns
2
6
ns
16
45
ns
16
45
ns
22
85
ns
22
85
ns
RL = 110Ω,
(见图 5、6)
20
100
ns
RL = 110Ω,
(见图 5、6)
20
100
ns
RDIFF = 27 Ω,
(见图 3 与图 4)
RL = 110Ω,
(见图 5、6)
RL = 110Ω,
(见图 5、6)
接收器开关特性
参数
符号
接收器
输入到输出传播
延迟从低到高
tRPLH
测试条件
最小
典型
最大
单位
35
60
ns
35
60
ns
3
8
ns
接收器
输入到输出传播
延迟从高到低
tRPHL
|tRPLH − tRPHL|
tRPDS
使能到输出低时间
tRPZL
CL=15pF
见图 7 与图 8
16
30
ns
使能到输出高时间
tRPZH
CL=15pF
见图 7 与图 8
16
30
ns
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CL=15pF
见图 7 与图 8
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3.0~5.5V 供电,ESD 15KV HBM,20Mbps 半双工 RS485/RS422 收发器
从输出低到
禁能时间
tPRLZ
CL=15pF
见图 7 与图 8
30
50
ns
从输出高到
禁能时间
tPRHZ
CL=15pF
见图 7 与图 8
30
50
ns
关断状态下
使能到输出高时间
tRPSH
CL=15pF
见图 7 与图 8
150
500
ns
关断状态下
使能到输出低时间
tRPSL
CL=15pF
见图 7 与图 8
150
500
ns
进入关断状态时间
tSHDN
NOTE2
300
ns
50
NOTE2:当/RE=1,DE=0 持续时间小于 80ns 时,器件必不进入 shutdown 状态,当大于 300ns 时,必
定进入 shutdown 状态。
功能表
发送功能表
控制
接收功能表
输入
输出
控制
输入
输出
/RE
DE
DI
A
B
/RE
DE
A-B
RO
X
1
1
H
L
0
X
≥-10mV
H
X
1
0
L
H
0
X
≤-200mV
L
0
0
X
Z
Z
0
X
开/短路
H
1
0
X
1
X
X
Z
Z(shutdown)
X:任意电平;Z:高阻。
X:任意电平;Z:高阻。
测试电路
图 2 驱动器直流测试负载
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CL 包含探针以及杂散电容(下同)
图 3 驱动器差分延迟与渡越时间
图 4 驱动器传播延迟
图 5 驱动器使能与禁能时间
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图 6 驱动器使能与禁能时间
图 7 接收器传播延时测试电路
图 8 接收器使能与禁能时间
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说明
1 简述
SIT65HVD75 是一款 3.0V~5.5V 电源供电、总线端口接触放电能力达到 15KV 以上、总线直流耐
压达到±15V 以上、用于 RS-485/RS-422 通信的半双工高速收发器,包含一个驱动器和接收器。具
有失效安全,过压保护、过流保护功能。SIT65HVD75 实现高达 20Mbps 的无差错数据传输。
2 驱动器输出保护
通过过流、过压保护机制避免故障或总线冲突引起输出电流过大和功耗过高,在整个共模电压
范围(参考典型工作特性)内提供快速短路保护。
3 典型应用
3.1 总线式组网:SIT65HVD75 RS485 收发器设计用于多点总线传输线上的双向数据通信。图 9
显示了典型网络应用电路。这些器件也能用作电缆长于 4000 英尺的线性转发器,为减小反射,应当
在传输线两端以其特性阻抗进行终端匹配,主干线以外的分支连线长度应尽可能短。
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120Ω
RE
VCC
B
DE
A
RO
DI
R
VCC
B
VCC
B
A
GND
VCC
B
RO
RE
DE
D
DI
Slave N
SIT65HVD75
R
D
SIT65HVD75
R
D
Slave 1
A
GND
Master
R
A
GND
GND
D
SIT65HVD75
120Ω
Slave 2
RE
RO
DE
DI
RE
RO
DI
DE
图 9 总线式 RS485 半双工通讯网络
3.2 手拉手式组网:又称菊花链拓扑结构,是 RS485 总线布线的标准及规范,是 TIA 等组织推
荐使用的 RS485 总线拓扑结构。其布线方式就是主控设备与多个从控设备形成手拉手连接方式,如
图 10 所示,不留分支才是手拉手的方式。这种布线方式,具有信号反射小,通讯成功率高等优点。
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RO
RE
DI
DE
SIT65HVD75
R
D
SIT65HVD75
120Ω
DE
A
DI
VCC
B
VCC
B
R
A
GND
RE
RO
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120Ω
VCC
B
RE
A
GND
D
RO
R
GND
VCC
B
A
GND
DI
D
Slave N
SIT65HVD75
R
D
SIT65HVD75
R
D
Slave1
VCC
B
A
GND
Master
DE
Slave 2
RE
RO
DI
DE
RE
RO
DI
DE
图 10 手拉手式 RS485 半双工通讯网络
3.3 总线端口防护:在恶劣的环境下,RS485 通讯端口通常都做好静电防护、雷击浪涌防护等额
外的防护,甚至还需要做好防止 380V 市电接入的方案,以避免智能仪表、工控主机的损坏。图 11
为常见的 3 种 RS485 总线端口防护方案。第一种为 AB 端口分别并联 TVS 器件到保护地,AB 端口
之间并联 TVS 器件、AB 端口分别串联热敏电阻、并接气体放电管到保护地形成三级保护的方案;
第二种为 AB 分别并联 TVS 到地、串联热敏电阻,AB 之间并联压敏电阻的三级防护方案;第三种
为 AB 分别接上下拉电阻到电源与地,AB 之间接 TVS,A 或 B 某一端口接热敏电阻的方案。
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PTC1
RE
VCC
B
DE
A
RO
R
DI
D
TVS1
GDT
TVS3
GND
TVS2
Master or Slave
PTC2
PE
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TVS1
DE
A
DI
R
D
Master or Slave
GND
RE
VCC
B
DE
A
RO
PTC1
CK
RE
VCC
B
RO
PTC1
DI
R
D
PTC1
TVS1
GND
Master or Slave
TVS2
图 11 端口防护方案
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3.0~5.5V 供电,ESD 15KV HBM,20Mbps 半双工 RS485/RS422 收发器
SOP8 外形尺寸
封装尺寸
符号
最小值/mm
典型值/mm
最大值/mm
A
1.50
1.60
1.70
A1
0.1
0.15
0.2
A2
1.35
1.45
1.55
b
0.355
0.400
0.455
D
4.800
4.900
5.00
E
3.780
3.880
3.980
E1
5.800
6.000
6.200
e
1.270BSC
L
0.40
0.60
0.80
c
0.153
0.203
0.253
θ
-2°
-4°
-6°
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3.0~5.5V 供电,ESD 15KV HBM,20Mbps 半双工 RS485/RS422 收发器
MSOP8 /8μMAX / VSSOP8 外形尺寸
封装尺寸
符号
最小值/mm
典型值/mm
最大值/mm
A
2.90
3.0
3.10
A1
0.28
0.35
A2
0.65TYP
A3
0.375TYP
B
2.90
3.0
B1
4.70
5.10
B2
0.45
0.75
C
0.75
0.95
C1
3.10
1.10
C2
0.328 TYP
C3
0.152
C4
0.15
0.23
H
0.00
0.09
θ
REC V1.0 2020.04
12°TYP
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DIP8 外形尺寸
封装尺寸
符号
最小值/mm
典型值/mm
最大值/mm
A
9.00
9.20
9.40
A1
0.33
0.45
0.51
A2
2.54TYP
A3
1.525TYP
B
8.40
8.70
9.10
B1
6.20
6.40
6.60
B2
7.32
7.62
7.92
C
3.20
3.40
3.60
C1
0.50
0.60
0.80
C2
3.71
4.00
4.31
D
0.20
0.28
0.36
L
3.00
3.30
3.60
REC V1.0 2020.04
13 / 14
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3.0~5.5V 供电,ESD 15KV HBM,20Mbps 半双工 RS485/RS422 收发器
HVSON8 / DFN3*3-8 外形
封装尺寸
符号
最小值/mm
A
0.700
A1
0.000
A3
典型值/mm
最大值/mm
0.900
0.02
0.050
0.203 REF
D
2.900
3.000
3.100
E
2.900
3.000
3.100
D1
2.200
2.3
2.400
E1
1.400
1.5
1.600
b
0.2
0.25
0.33
e
L
0.650 TYP
0.250
0.575
定购信息
定购代码
温度
封装
SIT65HVD75DR
-40℃~125℃
SOP8
SIT65HVD75DGK
-40℃~125℃
MSOP8/VSSOP8/8μMAX
SIT65HVD75P
-40℃~125℃
DIP8
HVSON8 / DFN3*3-8,
小外形,无引脚
编带式包装为 2500 颗/盘,HVSON8 / DFN3*3-8,小外形,无引脚封装为 5000 颗/盘。
SIT65HVD75ETK
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-40℃~125℃
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