物料型号:HCB3216KF-300T80
器件简介:该器件是一种高电流铁氧体芯片珠(无铅),具有单片无机材料构造,闭合磁路避免串扰,适用于回流焊接,形状和尺寸遵循E.I.A.规格,提供多种尺寸,具有优异的焊接能力和耐热性,高可靠性,100%无铅和无卤素,符合RoHS标准,电极的低直流电阻结构可防止浪费电能。
引脚分配:未提供具体信息。
参数特性:具有30Ω的阻抗值(在60mV/100MHz下),直流电阻最大为0.01Ω,最大额定电流为8000mA。
功能详解:主要用于抑制高频噪声,提高信号完整性,适用于回流焊接,具有高可靠性和良好的热性能。
应用信息:适用于回流焊接,适用于各种电子设备中的噪声抑制。
封装信息:遵循E.I.A.规格,提供多种尺寸,具体尺寸信息见产品数据表。
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