HC5517CM96

物料型号： - HC5517IM：工业温度范围（-40至85°C），28Ld PLCC封装，封装号N28.45 - HC5517CM：商业温度范围（0至75°C），28Ld PLCC封装，封装号N28.45 - HC5517IB：工业温度范围（-40至85°C），28 SOIC封装，封装号M28.3 - HC5517CB：商业温度范围（0至75°C），28 SOIC封装，封装号M28.3

器件简介： HC5517是一款专为多种本地环路应用设计的铃流SLIC（Subscriber Line Interface Circuit），包括基本的电话线路、带有答录机和传真功能的线路、ISDN网络、无线本地环路和混合光纤同轴(HFC)终端。HC5517提供高度灵活性，支持用户定义的铃流波形（正弦波到方波）、铃流检测阈值和环路电流限制，适用于许多应用场景。

引脚分配： 文档提供了HC5517的引脚分配图和功能描述，例如： - AGND和BGND：模拟地和电池地，连接到零电位。 - Vcc：正电压源，最正的供电。 - VREF：铃流放大器参考电压输入。 - F1、FO、RS、TST：TTL兼容的逻辑控制输入。 - SHD、RTD、ALM：TTL兼容的逻辑输出，分别用于检测挂机、铃流检测和过热。

参数特性： HC5517具有多种电气规格，包括： - 铃流传输参数：如VRX输入阻抗、4线到2线增益。 - AC传输参数：如RX输入阻抗、TX输出阻抗、4线输入过载电平。 - 频率响应、总谐波失真、空闲信道噪声等。

功能详解： HC5517具备多种功能，如： - 铃流能力：可产生铃流信号。 - 脉冲计费能力：用于计费电话。 - 环路电流限制：可编程，以适应不同应用。 - 热关断与报警输出：在恶劣环境下保护设备。

应用信息： HC5517适用于多种应用，如无线本地环路、混合光纤同轴、机顶盒、语音/数据调制解调器等。

封装信息： HC5517提供两种封装类型：PLCC和SOIC，具体封装号和温度范围如上所述。