物料型号:ES2AA至ES2JA,由台湾半导体公司生产。
器件简介:这些是超快速表面贴装整流器,具有玻璃钝化芯片结、适合自动化放置、低轮廓封装、超快速恢复时间、符合RoHS标准、无卤素等特点。
引脚分配:文档中没有明确指出具体的引脚分配图,但通常对于DO-214AC (SMA)封装,阳极和阴极分别通过引脚和外壳/散热片连接。
参数特性:包括正向电流IF为2A,反向峰值重复电压VRRM从50V至600V,正向浪涌电流IFSM为50A,最大结温TJMAX为150℃,封装类型为DO-214AC (SMA),单芯片配置。
功能详解:这些整流器具有超快速恢复时间,适合高效率的应用场景。
应用信息:适用于DC-DC转换器、开关模式转换器和逆变器、照明应用、消火花电路和自由轮应用。
封装信息:封装类型为DO-214AC (SMA),封装材料满足UL 94V-0可燃性等级,引脚为镀锡的,可焊接,符合JSTD 201的2级晶须测试,极性通过阴极带标识。