1. 物料型号:文档中提到了几种不同的晶振型号,包括TCXO "M" 和 VCTCXO "VM" 系列,以及它们的不同封装和输出逻辑版本,如(V)MQF326T、(V)MQF326P 和 (V)MQF326D。
2. 器件简介:文档描述了温度补偿晶体振荡器(TCXO)和电压控制温度补偿晶体振荡器(VCTCXO),它们通过提供快速交货、低功耗和集成的相位抖动性能,获得了精密频率控制市场的地位。
3. 引脚分配:文档提供了详细的引脚分配图和说明,包括不同的封装类型和它们的引脚功能,例如CMOS、PECL、LVDS等。
4. 参数特性:文档列出了这些振荡器的一般规格,包括输出逻辑、供电电压、可用频率范围、输出负载、输出逻辑电平、最大电流消耗、上升/下降时间、初始校准容差、频率稳定性代码、老化、电压变化、负载变化、回流、工作温度、RMS抖动、相位噪声等。
5. 功能详解:文档详细解释了振荡器的功能,包括它们的频率稳定性、老化特性、电压和负载变化对频率的影响、回流后的频率变化、工作和存储温度范围、以及相位噪声性能。
6. 应用信息:虽然文档没有直接提到具体的应用场景,但根据其高精度和快速响应的特性,这些振荡器可能适用于需要精密时钟信号的各种电子设备。
7. 封装信息:文档提供了不同封装类型的尺寸和建议的焊盘布局,以及卷带封装和规格。