C1E-27.000-10-50100-X1-M

1. 物料型号：C16 X1 Series 2. 器件简介：这是一种低剖面表面贴装的微处理器晶体单元，尺寸为1.2 x 1.6毫米。 3. 引脚分配：文档中提到了两个引脚，#2（GND）和#4（NC，无连接）。 4. 参数特性： - 频率范围：24.000至48.000 MHz - 振荡模式：基频 - 25°C时频率容差：±50 PPM最大 - 温度范围内频率稳定性：±100 PPM - 工作温度范围：-40至+125°C - 存储温度范围：-55至+125°C - 老化：±3 PPM最大/年 - 负载电容：6至32皮法拉和串联谐振 - 并联电容：3.0皮法拉 - 等效串联电阻（ESR）：见ESR表 - 驱动水平：100微瓦最大 5. 功能详解：文档提供了详细的电气规格和频率范围与ESR值的对应表。 6. 应用信息：适用于需要微处理器晶体单元的电子设备。 7. 封装信息：密封陶瓷金属封装，提供了机械轮廓和建议布局。