- 物料型号:C3E X1 Series
- 器件简介:该系列是用于汽车温度范围的低轮廓表面安装晶体单元,尺寸为3.2 x 2.5毫米。
- 引脚分配:文档中提到了GND(#2和#4)的引脚分配,但未提供完整的引脚图。
- 参数特性:
- 频率范围:10.000至150.000 MHz
- 工作模式:基频和三次谐波
- 频率容差:±50 PPM最大
- 频率稳定性:±100
- 工作温度范围:-40至+125°C
- 存储温度范围:-55至+125°C
- 老化:±3 PPM/年最大
- 负载电容:7至32皮法拉和串联谐振
- 等效串联电阻(ESR):见ESR表
- 驱动级别:典型100微瓦
- 绝缘电阻:在100 Vdc ±15Vdc下为500兆欧姆
- 功能详解:文档详细描述了晶体单元的电气规格和频率范围,以及ESR值。
- 应用信息:适用于汽车温度范围的微处理器。
- 封装信息:3.2 x 2.5毫米表面安装,密封陶瓷金属封装。