1. 物料型号:文档列出了多个型号,包括BBS、BBL、BHS、BBD和BDL系列。
2. 器件简介:这些堆叠条设计用于实现低轮廓设计,与SL系列配合使用时板间距为3.89mm,提供接近永久连接的可靠性和可分离连接的灵活性。
3. 引脚分配:文档描述了不同系列的引脚排列,如BBS为标准单排,BBL为低剖面单排,BBD为标准双排,BDL为低剖面双排。
4. 参数特性:包括绝缘体材料、温度范围、端子材料和镀层等。例如,BBL和BHS使用黑色液晶聚合物,而BBS、BBD和BDL使用黑色玻璃填充聚酯。
5. 功能详解:文档提供了不同系列的详细功能描述,包括引脚数量、排列和镀层选项。
6. 应用信息:虽然文档没有直接提供应用案例,但从其特性可以推断这些堆叠条适用于需要紧密板间距和高可靠性连接的电子设备。
7. 封装信息:文档提供了不同系列的封装尺寸,例如Style E和Style F的直径和高度。