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CC6207MTO

CC6207MTO

  • 厂商:

    CROSSCHIP(成都芯进)

  • 封装:

    TO-92S-3

  • 描述:

    霍尔开关 CrossChip TO-92S Magnetometer 5.5V 3mA

  • 数据手册
  • 价格&库存
CC6207MTO 数据手册
DS-CC6207M-SC-rev1.1 crossMAG series CC6207M 全极性微功耗霍尔效应开关 概述 CC6207M是一颗微功耗、高灵敏度全极性、并具有闩锁输出的霍尔开关传感装置,可直接取代传统的磁簧开关。特别适用于使用电池电 源的便携式电子产品,如行动电话、无绳电话、笔记型电脑、PDA等。 CC6207M具有磁场辨别全极性,亦即只要磁场北极或南极靠近即可启动,磁场撤消后,输出便关闭。与其他一般霍尔传感装置不同的是 并不要特定南极或北极才可以动作,减少了组装时辨别磁极的困扰。CC6207M内部电路包含了霍尔薄片、电压稳压模块、信号放大处理模块、 动态失调消除模块、锁存模块以及CMOS输出级。由于CC6207M使用先进的BiCMOS工艺,整体优化了的线路结构,使得产品获得极低的输 入误差反馈。产品采用了动态失调消除技术,该技术能够消除由封装应力,热应力,以及温度梯度所造成的失调电压,提高器件的一致性。同 时该产品采用及其小型化的封装工艺,使得产品更具极高的性能和市场优势。 CC6207M提供SOT23-3,TO-92S和DFN4L三种封装,工作温度范围为-40~125°C。 特性 应用  工作范围宽,2~5V  仪器仪表  微功耗  PDA  反应速度快,工作频率为32Hz  笔记本电脑  全极性输出,对南极和北极磁场均可响应  良好的温度稳定性  开关点漂移低  ESD(HBM)6000V  SOT23-3和DFN4L小尺寸封装  符合RoHS标准 功能框图 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2021 http://www.crosschipmicro.com 1 DS-CC6207M-SC-rev1.1 crossMAG series 订购信息 产品名称 封装外形 包装 CC6207MTO TO-92S 袋装,1000 片/包 CC6207MST SOT23-3 卷盘,3000 片/卷 CC6207MDN DFN4L 卷盘,5000 片/卷 开关输出 vs. 磁场极性 注意: 磁场加在芯片的丝印面 管脚定义 TO-92S 封装 SOT23-3 封装 名称 DFN4L 封装 管脚编号 功能 TO-92S SOT23-3 DFN4L VDD 1 1 2 电源电压 GND 2 3 4 地 VOUT 3 2 1 输出 NC - - 3 悬空 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2021 http://www.crosschipmicro.com 2 DS-CC6207M-SC-rev1.1 crossMAG series 极限参数 参数 符号 数值 单位 电源电压 VDD -0.3~5.5 V 磁场强度 B 无限制 Gs 工作环境温度 Ta -40~125 °C 存储环境温度 TS -50~160 °C ESD (HBM) 6000 V 湿敏等级 MSL3 注意: 应用时不要超过最大额定值,以防止损坏。长时间工作在最大额定值的情况下可能影响器件的可靠性。 电气参数 (若无特别指明,VDD=3.5V @ Ta=25°C) 参数 符号 条件 最小值 典型值 最大值 单位 电源电压 VDD - 2 5 5.5 V 输出高电平 VOH IOUT(SOURCE)=0.5mA VDD-0.2 - - 输出低电平 VOL IOUT(SINK)=0.5mA - - 0.2 平均静态电流 IDD(AVG) VOUT 引脚悬空 - 3 - uA 开启状态电流 IDD(EN) - 0.7 - mA 关断状态电流 IDD(DIS) - 1.6 - uA 输出拉电流 IOUT(SOURCE) - - 0.5 mA 输出灌电流 IOUT(SINK) - - 0.5 mA 启动时间 TAWAKE - 70 - us 扫描周期 TPERIOD - 32 - ms D.C. - 0.2% - 占空比 磁参数 (磁场以南极施加于芯片丝印面为正) 参数 符号 条件 最小值 典型值 最大值 单位 南极工作点 BOPS VDD=3.5V @ Ta=25°C 10 20 30 Gs 南极释放点 BRPS VDD=3.5V @ Ta=25°C 5 15 25 Gs 北极工作点 BOPN VDD=3.5V @ Ta=25°C -30 -20 -10 Gs 北极释放点 BRPN VDD=3.5V @ Ta=25°C -25 -15 -5 Gs 迟滞 BHYS VDD=3.5V @ Ta=25°C 2 5 8 Gs 典型应用电路 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2021 http://www.crosschipmicro.com 3 DS-CC6207M-SC-rev1.1 crossMAG series 工作时序图 曲线 & 波形 (若无特别指明,VDD=3.5V @ Ta=25°C) 扫描频率 vs. VDD IDD(DIS) vs. VDD 磁感应点 vs. VDD Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2021 http://www.crosschipmicro.com 4 DS-CC6207M-SC-rev1.1 crossMAG series 封装信息 (1)TO-92S 封装 符号 毫米 最小值 典型值 最大值 A 2.90 3.00 3.10 b 0.35 0.39 0.56 b1 - 0.44 - c 0.36 0.38 0.51 D 3.9 4.0 4.1 e 1.27BSC E 1.42 1.52 1.62 E1 - 0.75 - L 13.5 14.5 15.5 L1 - 1.6 - θ1 - 6° - θ2 - 3° - θ3 - 45° - θ4 - 3° - Hall 感应点位置 注意: 所有单位均为毫米。 打标信息: 第一行: CC6207M —产品名称 第二行: XXYYWW XX – 代码 YY – 封装年份的后两位数 WW – 封装时的星期数 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2021 http://www.crosschipmicro.com 5 DS-CC6207M-SC-rev1.1 crossMAG series (2)SOT23-3 封装 符号 毫米 最小值 典型值 最大值 A - - 1.35 A1 0.04 0.08 0.12 A2 1.00 1.10 1.20 A3 0.55 0.65 0.75 b 0.37 0.40 0.43 c 0.11 0.16 0.21 D 2.77 2.90 3.07 E 1.40 1.60 1.80 E1 2.70 2.85 3.00 e1 1.80 1.90 2.00 L 0.35 0.45 0.55 L1 0.55 0.65 0.75 θ 0° - 8° Hall 感应点位置 注意: 所有单位均为毫米。 打标信息: 第一行: 6207M Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2021 http://www.crosschipmicro.com 6 DS-CC6207M-SC-rev1.1 crossMAG series (3)DFN4L 封装 符号 毫米 最小值 典型值 最大值 A 0.35 - 0.40 A1 0.00 0.02 0.05 b 0.20 0.25 0.30 c 0.07 0.12 0.17 D 0.95 1.00 1.05 D2 0.38 0.48 0.58 e 0.65BSC E 0.95 1.00 1.05 E2 0.38 0.48 0.58 L 0.20 0.25 0.30 L1 0.27 0.32 0.37 L2 0.077REF L3 0.05REF L4 0.34REF L5 0.20REF h 0.09REF h1 0.03REF Hall 感应点位置 注意: 所有单位均为毫米。 打标信息: 第一行:207M Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2021 http://www.crosschipmicro.com 7 DS-CC6207M-SC-rev1.1 crossMAG series 编带与包装信息 SOT23-3 载带 符号 毫米 注意: 每盘载带前空50±2格,后空105±2格。 最小值 典型值 最大值 W 7.90 8.00 8.10 E 1.65 1.75 1.85 F 3.40 3.50 3.60 D0 1.40 1.50 1.60 D1 0.90 1.00 1.10 P0 3.90 4.00 4.10 P1 3.90 4.00 4.10 P2 1.95 2.00 2.05 t 0.20 0.25 0.30 A0 3.15 3.20 3.25 A1 0.85 0.95 1.05 B0 3.20 3.25 3.30 K0 1.27 1.32 1.37 10*P0 39.80 40.00 40.20 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2021 http://www.crosschipmicro.com 8 DS-CC6207M-SC-rev1.1 crossMAG series SOT23-3 卷盘 毫米 符号 最小值 典型值 最大值 D - Φ178 - D1 - 54.40 - D2 - 13.00 - G - R78.00 - H - R25.60 - I - R6.50 - W1 - 9.50 - W2 - 12.30 - Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2021 http://www.crosschipmicro.com 9 DS-CC6207M-SC-rev1.1 crossMAG series DFN4L 载带 符号 毫米 注意: 每盘载带前空30±2格,后空140±2格。 最小值 典型值 最大值 E 1.65 1.75 1.85 F 3.45 3.50 3.55 P2 1.95 2.00 2.05 D 1.40 1.50 1.60 D1 0.45 0.50 0.55 P0 3.90 4.00 4.10 W 7.90 8.00 8.30 P 3.90 4.00 4.10 A0 1.11 1.16 1.21 B0 1.11 1.16 1.21 K0 0.48 0.53 0.58 t 0.23 0.25 0.27 10*P0 39.80 40.00 40.20 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2021 http://www.crosschipmicro.com 10 DS-CC6207M-SC-rev1.1 crossMAG series DNF4L 卷盘 Copy Right Reserved by CrossChip Microsystems Inc. 2021 http://www.crosschipmicro.com 11 DS-CC6207M-SC-rev1.1 crossMAG series 推荐的焊接条件 SOT23-3 焊接条件 1、回流焊温度曲线 2、回流焊温度设定 分布图特征 平均倾斜上升率 (TL to Tp) 封装厚度
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