DS-CC6207M-SC-rev1.1
crossMAG series
CC6207M
全极性微功耗霍尔效应开关
概述
CC6207M是一颗微功耗、高灵敏度全极性、并具有闩锁输出的霍尔开关传感装置,可直接取代传统的磁簧开关。特别适用于使用电池电
源的便携式电子产品,如行动电话、无绳电话、笔记型电脑、PDA等。
CC6207M具有磁场辨别全极性,亦即只要磁场北极或南极靠近即可启动,磁场撤消后,输出便关闭。与其他一般霍尔传感装置不同的是
并不要特定南极或北极才可以动作,减少了组装时辨别磁极的困扰。CC6207M内部电路包含了霍尔薄片、电压稳压模块、信号放大处理模块、
动态失调消除模块、锁存模块以及CMOS输出级。由于CC6207M使用先进的BiCMOS工艺,整体优化了的线路结构,使得产品获得极低的输
入误差反馈。产品采用了动态失调消除技术,该技术能够消除由封装应力,热应力,以及温度梯度所造成的失调电压,提高器件的一致性。同
时该产品采用及其小型化的封装工艺,使得产品更具极高的性能和市场优势。
CC6207M提供SOT23-3,TO-92S和DFN4L三种封装,工作温度范围为-40~125°C。
特性
应用
工作范围宽,2~5V
仪器仪表
微功耗
PDA
反应速度快,工作频率为32Hz
笔记本电脑
全极性输出,对南极和北极磁场均可响应
良好的温度稳定性
开关点漂移低
ESD(HBM)6000V
SOT23-3和DFN4L小尺寸封装
符合RoHS标准
功能框图
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1
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订购信息
产品名称
封装外形
包装
CC6207MTO
TO-92S
袋装,1000 片/包
CC6207MST
SOT23-3
卷盘,3000 片/卷
CC6207MDN
DFN4L
卷盘,5000 片/卷
开关输出 vs. 磁场极性
注意: 磁场加在芯片的丝印面
管脚定义
TO-92S 封装
SOT23-3 封装
名称
DFN4L 封装
管脚编号
功能
TO-92S
SOT23-3
DFN4L
VDD
1
1
2
电源电压
GND
2
3
4
地
VOUT
3
2
1
输出
NC
-
-
3
悬空
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2
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极限参数
参数
符号
数值
单位
电源电压
VDD
-0.3~5.5
V
磁场强度
B
无限制
Gs
工作环境温度
Ta
-40~125
°C
存储环境温度
TS
-50~160
°C
ESD (HBM)
6000
V
湿敏等级
MSL3
注意: 应用时不要超过最大额定值,以防止损坏。长时间工作在最大额定值的情况下可能影响器件的可靠性。
电气参数 (若无特别指明,VDD=3.5V @ Ta=25°C)
参数
符号
条件
最小值
典型值
最大值
单位
电源电压
VDD
-
2
5
5.5
V
输出高电平
VOH
IOUT(SOURCE)=0.5mA
VDD-0.2
-
-
输出低电平
VOL
IOUT(SINK)=0.5mA
-
-
0.2
平均静态电流
IDD(AVG)
VOUT 引脚悬空
-
3
-
uA
开启状态电流
IDD(EN)
-
0.7
-
mA
关断状态电流
IDD(DIS)
-
1.6
-
uA
输出拉电流
IOUT(SOURCE)
-
-
0.5
mA
输出灌电流
IOUT(SINK)
-
-
0.5
mA
启动时间
TAWAKE
-
70
-
us
扫描周期
TPERIOD
-
32
-
ms
D.C.
-
0.2%
-
占空比
磁参数 (磁场以南极施加于芯片丝印面为正)
参数
符号
条件
最小值
典型值
最大值
单位
南极工作点
BOPS
VDD=3.5V @ Ta=25°C
10
20
30
Gs
南极释放点
BRPS
VDD=3.5V @ Ta=25°C
5
15
25
Gs
北极工作点
BOPN
VDD=3.5V @ Ta=25°C
-30
-20
-10
Gs
北极释放点
BRPN
VDD=3.5V @ Ta=25°C
-25
-15
-5
Gs
迟滞
BHYS
VDD=3.5V @ Ta=25°C
2
5
8
Gs
典型应用电路
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3
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工作时序图
曲线 & 波形 (若无特别指明,VDD=3.5V @ Ta=25°C)
扫描频率 vs. VDD
IDD(DIS) vs. VDD
磁感应点 vs. VDD
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封装信息
(1)TO-92S 封装
符号
毫米
最小值
典型值
最大值
A
2.90
3.00
3.10
b
0.35
0.39
0.56
b1
-
0.44
-
c
0.36
0.38
0.51
D
3.9
4.0
4.1
e
1.27BSC
E
1.42
1.52
1.62
E1
-
0.75
-
L
13.5
14.5
15.5
L1
-
1.6
-
θ1
-
6°
-
θ2
-
3°
-
θ3
-
45°
-
θ4
-
3°
-
Hall 感应点位置
注意: 所有单位均为毫米。
打标信息:
第一行: CC6207M
—产品名称
第二行: XXYYWW
XX
– 代码
YY
– 封装年份的后两位数
WW – 封装时的星期数
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(2)SOT23-3 封装
符号
毫米
最小值
典型值
最大值
A
-
-
1.35
A1
0.04
0.08
0.12
A2
1.00
1.10
1.20
A3
0.55
0.65
0.75
b
0.37
0.40
0.43
c
0.11
0.16
0.21
D
2.77
2.90
3.07
E
1.40
1.60
1.80
E1
2.70
2.85
3.00
e1
1.80
1.90
2.00
L
0.35
0.45
0.55
L1
0.55
0.65
0.75
θ
0°
-
8°
Hall 感应点位置
注意: 所有单位均为毫米。
打标信息:
第一行: 6207M
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(3)DFN4L 封装
符号
毫米
最小值
典型值
最大值
A
0.35
-
0.40
A1
0.00
0.02
0.05
b
0.20
0.25
0.30
c
0.07
0.12
0.17
D
0.95
1.00
1.05
D2
0.38
0.48
0.58
e
0.65BSC
E
0.95
1.00
1.05
E2
0.38
0.48
0.58
L
0.20
0.25
0.30
L1
0.27
0.32
0.37
L2
0.077REF
L3
0.05REF
L4
0.34REF
L5
0.20REF
h
0.09REF
h1
0.03REF
Hall 感应点位置
注意: 所有单位均为毫米。
打标信息:
第一行:207M
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编带与包装信息
SOT23-3 载带
符号
毫米
注意: 每盘载带前空50±2格,后空105±2格。
最小值
典型值
最大值
W
7.90
8.00
8.10
E
1.65
1.75
1.85
F
3.40
3.50
3.60
D0
1.40
1.50
1.60
D1
0.90
1.00
1.10
P0
3.90
4.00
4.10
P1
3.90
4.00
4.10
P2
1.95
2.00
2.05
t
0.20
0.25
0.30
A0
3.15
3.20
3.25
A1
0.85
0.95
1.05
B0
3.20
3.25
3.30
K0
1.27
1.32
1.37
10*P0
39.80
40.00
40.20
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SOT23-3 卷盘
毫米
符号
最小值
典型值
最大值
D
-
Φ178
-
D1
-
54.40
-
D2
-
13.00
-
G
-
R78.00
-
H
-
R25.60
-
I
-
R6.50
-
W1
-
9.50
-
W2
-
12.30
-
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DFN4L 载带
符号
毫米
注意: 每盘载带前空30±2格,后空140±2格。
最小值
典型值
最大值
E
1.65
1.75
1.85
F
3.45
3.50
3.55
P2
1.95
2.00
2.05
D
1.40
1.50
1.60
D1
0.45
0.50
0.55
P0
3.90
4.00
4.10
W
7.90
8.00
8.30
P
3.90
4.00
4.10
A0
1.11
1.16
1.21
B0
1.11
1.16
1.21
K0
0.48
0.53
0.58
t
0.23
0.25
0.27
10*P0
39.80
40.00
40.20
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10
DS-CC6207M-SC-rev1.1
crossMAG series
DNF4L 卷盘
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推荐的焊接条件
SOT23-3 焊接条件
1、回流焊温度曲线
2、回流焊温度设定
分布图特征
平均倾斜上升率
(TL to Tp)
封装厚度
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