物料型号:S3AB至S3MB
器件简介:这些是用于表面贴装的通用硅整流器,具有低剖面封装、玻璃钝化芯片连接、易于拾取和放置,符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅特性。
引脚分配:共2个引脚,1号引脚为阴极,2号引脚为阳极。
参数特性:包括最大重复峰值反向电压(VRRM)、最大RMS电压(VRMS)、最大直流阻断电压(Voc)、最大平均正向整流电流(IF(AV))、峰值正向浪涌电流(IFSM)、最大瞬态正向电压(VF)、最大直流反向电流(IR)、典型结电容(C1)和典型热阻(ROJA ReJc)。
功能详解:提供了正向电流降额曲线、典型瞬态反向特性、典型正向特性、典型结电容和最大非重复峰值正向浪涌电流等图表。
应用信息:适用于单相半波60Hz、电阻性或感性负载,对于电容性负载,电流需降额20%。
封装信息:塑料表面贴装封装,2个引脚,提供了SMB机械数据和推荐安装垫尺寸。