深圳市金航标电子有限公司
产品技术规格书
SPECIFICATION
产品型号 PART NO:
KH3216-G8
客户料号 CUSTOMER PART NO:
客户确认 CUSTOMER APPROVED BY:
确认日期 APPROVED DATE:
深圳市龙华区民治大道1079号展滔科技大厦C座C809室
TEL:0755-83040901
FAX:0755-83040901
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批准 Approved by:
产品版本 Document Version
( V1.2 )
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目
录
Table of contents
规格书版本更改记录 Version rejigger track record…………………………3
1. 概述 Introduction…………………………………………………………4
2. 外型尺寸及测试板焊盘尺寸
Dimensions…………………4~5
3. 测试电路和匹配电路 Evaluation Board and Matching Circuits…………5
4. 电气性能 Electrical Characteristics……………………………………6
5. 特性曲线 Characteristic curve……………………………………………6
6. 方向图 Radiation Pattern……………………………………………7~8
7. 可靠性试验 Dependability Test……………………………………9~10
8. 回流焊温度 Reflow Soldering Standard Condition…………………10
9. 包装尺寸 Packaging and Dimensions ………………………………11~12
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产品规格书版本更改记录
Version rejigger track record
版本号
Version
更改记录 Rejigger
拟制
Prepared
批准
Approve
日期
Date
V1.0
12
首次发行
姚富鑫
贺俊驹
2019/07/
V1.1
05
变更产品包装方向与修正包装带信息
姚富鑫
贺俊驹
2019/09/
V1.2
09
变更产品一盘的包装数量为 6K pcs
姚富鑫
贺俊驹
2019/09/
备注:
1、更改产品电性能指标时,版本号需更换(V1.0 换为 V2.0、V3.0……)
;
2、更改产品测试方法(包括可靠性测试条件)
,或更改使用条件时,当前版本号加系列(V1.0
换为 V1.1、V1.2……)
。
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INTRODUCTION
⒈ 概述
金航标微波多层陶瓷天线 LA 系列产品设计用于 WLAN、Wi-Fi、蓝牙、PHS,手机
多频天线, FM 等小体积 SMD 片式设计。
kinghelm Microwave Multi-Layer Ceramic Antenna LA series are designed to be used
in WLAN、Wi-Fi、Bluetooth、PHS、 Multiple-band Mobile phone antenna, FM, etc and
compact size SMD chip design.
2. 外型尺寸
Dimensions(Unit:mm)
L
w
①
②
Number
Terminal Name
①
INPUT
②
NC
( Top View )
A
T
( Side View )
( Bottom View )
Symbols
L
W
T
A
Dimensions
3.2+/-0.2
1.6+/-0.2
0.5+/-0.1
0.4+/-0.1
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3. 测试电路和匹配电路
Evaluation Board and Matching Circuits
0.74 0.74
1.8
2.25
3.77
GND VIA
1.25
3.34
6.0
1.0
Unit:mm
Clearance
Area
1.63
5.0
50ΩFeeding
Line
πType Matching
Network
5.6nH
5.6nH
0.5pF
0.5pF
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Electrical Characteristics
4.电气性能
No.
Item (项目)
Specifications (特性)
4.1
Central Frequency 中心频率
2545MHz
4.2
Band Width 通带宽度
100 MHz typ.
4.3
Peak Gain 峰值增益
5.54 dBi
4.4
Return Loss 回波损耗
≤2.0
4.5
Polarization 极化方式
Linear 线性
4.6
Azimuth Beam width 方位角
Omni-directional 全向
4.7
Impedance 阻抗
50 歐姆
5. 特性曲线
Characteristic curve
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6. 方向图
Radiation Pattern
coordinates:
X-Z Plane
X-Y Plane
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Y-Z Plane
3D Radiation Pattern
Frequency (MHz)
2400
2450
2500
Avg. Gain (dBi)
-1.91
-1.30
-1.48
Peck Gain (dBi)
1.76
4.08
2.53
Efficiency (%)
72.1
78.2
71.8
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7 可靠性试验
Dependability Test
基准条件:温度范围 Temperature range
相对湿度范围 Relative Humidity range
25±5℃
55~75%RH
工作温度 Operating Temperature range
-40℃~+85℃
贮藏温度 Storage Temperature range
-40℃~+85℃
7.1 耐振动
Vibration Resist
在振动频率为 10~55Hz 振幅为 1.5mm 沿 X.Y.Z 方向各振动 2 小时后测试需符合电气性能指标。
The device should fulfill the electrical specification after applied to the vibration of 10 to 55Hz with
amplitude of 1.5mm for 2 hours each in X , Y and Z directions.
7.2 耐跌落冲击
Drop Shock
在 100cm 高度处按 X,Y,Z 三个面分别自由跌落在木制地板上共 3 次后,要求无机械损伤。
The device should have no mechanical damage after dropping onto the hard wooden board from the
height of 100cm for 3 times each facet of the 3 dimensions of the device.
7.3 耐焊接热
Solder Heat Proof
能承受经 120~150℃的温度预热 120 秒后,在 255℃+10℃的焊锡浸 5±0.5 秒,或 300℃-10℃的
电烙铁焊接 3±0.5 秒,焊接面无损伤。
The device should be satisfied after preheating at 120℃~150℃ for 120 seconds and dipping in
soldering Sn at 255℃+10℃ for 5±0.5 seconds,or electric iron 300℃-10℃ for 3±0.5 seconds,
without damnify.
7.4 推力试验
Adhesive Strength of Termination
在产品电极端子上或表面上可承受5N(≦0603);10N(>0603)水平推力10±1秒而无明显外观损坏
与电极移位。
The device have no remarkable damage or removal of the termination after horizontal force of
5N(≦0603);10N(>0603)with 10±1 seconds.
7.5 耐弯曲试验
Bending Resist Test
将产品按图焊在 1.6±0.2mm 或 0.8±0.1mm 的 PCB 板中间,由箭头方向施力:1mm/S,弯曲距
离:1.5mm,保持 5±1S,产品金属层无脱落。
Weld the product to the center part of the PCB with the thickness 1.6±0.2mm or 0.8±0.1mm as the
illustration shows, and keep exerting force arrow-ward on it at speed of :1mm/S , and hold for 5±1S at the
position of 1.5mm bending distance , so far , any peeling off of the product metal coating should not be
detected .
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Moisture Proof
7.6 耐湿热特性
在温度为 60±2℃,相对湿度 90~95%的恒温湿箱中放置 96 小时,在常温中恢复 1~2 小时
后测试,测试需符合电气性能指标。
The device should fulfill the electrical specification after exposed to the temperature 60±2℃and the
relative humidity 90~95% RH for 96 hours and 1~2 hours recovery time under normal condition.
7.7 高温特性
High Temperature Endurance
在温度为 85±5℃的恒温箱中放置 96±2 小时,在常温中恢复 1~2 小时后测试。测试需符
合电气性能指标。
The device should fulfill the electrical specification after exposed to temperature 85±5℃for 96±2
hours and 1~2 hours recovery time under normal temperature.
7.8 低温特性
Low Temperature Endurance
在温度为-40℃±5℃低温箱中放置 96±2 小时后恢复 1~2 小时,测试需符合电气性能指标。
The device should fulfill the electrical specification after exposed to the temperature -40℃±5℃ for
96±2 hours and to 2 hours recovery time under normal temperature.
7.9 温度循环
Temperature Cycle Test
在-40℃温度中保持 30 分钟,再在+85℃温度中保持 30 分钟,共循环 5 次后在常温中恢复 1~2
小时后测试需符合电气性能指标。
The device should fulfill the electrical specification after exposed to the low temperature -40℃ and
high temperature +85℃ for 30±2 min each by 5 cycles and 1 to 2 hours recovery time under normal
temperature.
8 回流焊温度
Reflow Soldering Standard Condition
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9 包装尺寸(3216)
9.1 Plastic Tape
Packaging
and
Dimensions
包装说明: Remarks for Package
载带尾部空穴长度 150~200mm,载带头部空穴长度 250~300mm,头部的盖带加长 250mm。
Reserve a length of 150~200mm for the trailer of the carrier and 250~300 mm for the leader of the
carrier and further 250mm of cover tape at the leading part of the carrier.
9.2 Reel(6000 pcs/Reel)
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9.3 储存条件
Storage Period
产品收到后半年内使用完毕.
Product should be used within six months of receipt.
湿敏等级 1 / 储存温度与湿度:
MSL 1 / Storage Temperature Range :
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