物料型号:
- 产品型号:SX3B24.576F2010F30
器件简介:
- 该器件为石英晶体谐振器,振荡模式为基频AT,封装类型为SMD3225。
引脚分配:
- 文档中提到产品引脚2和引脚4通过盖子连接,请与地线或悬空连接。第四引脚不使用,作为起始位置也是正确的。
参数特性:
- 标称频率:24.576000 MHz
- 频率容差:±10PPM(在25°C±2°C时)
- 激励功率:典型值10W
- 负载电容:20PF
- 谐振电阻:最大30欧姆
- 静电容:最大3皮法拉
- 激励功率依赖性:最大10
- 温度频差:+30PPM(在工作温度范围内,参考25°C)
- 寄生响应:-3dB最大
- 工作温度范围:-40~85°C
- 存储温度范围:-55~125°C
- 绝缘阻抗:500兆欧(在直流100V下)
- 年老化率:+3 ppm(第一年)
功能详解:
- 电路条件规格中提到,激励功率不应超过100pW,负载电容应等于晶体的CL值,谐振电阻应大于或等于150欧姆。
应用信息:
- 该器件符合RoHS标准,适用于需要精确时钟频率的应用。
封装信息:
- 产品尺寸:3.2±0.1mm x 2.5±0.2mm
- 焊盘尺寸:建议的焊盘布局图在文档中有详细说明。
可靠性规格:
- 包括跌落、振动、温度冲击、湿热、低温、高温、回流焊、盐雾、老化、气密性和焊接等测试条件和合格标准。
回流焊接曲线:
- 提供了Sn-Pb共晶组装和无铅组装的预热、升温速率、液态温度保持时间、峰值封装体温度等参数。
包装规格:
- 3000只/卷,1卷/盒,10盒/箱。