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2SD880 Rev.LC-A Nov.-2021 DATA SHEET 描述 / Descriptions TO-220 塑封封装 NPN 半导体三极管。Silicon NPN transistor in a TO-220 Plastic Package. 特征 / Features 直流电流增益高，饱和压降低，集电极耗散功率大,与 2SB834 互补。 High DC current gain, low saturation voltage, high power dissipation, complementary to 2SB834. 用途 / Applications 用于音频功率放大。 Audio frequency power amplifier applications. 内部等效电路 / Equivalent Circuit 引脚排列 / Pinning 1 2 3 PIN1：Base PIN 2：Collector PIN 3：Emitter 放大及印章代码 / hFE Classifications & Marking hFE Classifications Symbol hFE Range http://www.fsbrec.com O Y GR 60～120 120～240 150～300 1/6 2SD880 Rev.LC-A Nov.-2021 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter Collector to Base Voltage 符号 Symbol VCBO 数值 Rating 60 单位 Unit V Collector to Emitter Voltage VCEO 60 V Emitter to Base Voltage VEBO 7.0 V Collector Current - Continuous IC 3.0 A Base Current - Continuous IB 0.5 A PC 1.5 W PC(TC=25℃) 30 W Tj 150 ℃ Tstg -55～150 ℃ Collector Power Dissipation Junction Temperature Storage Temperature Range 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Collector to Emitter Breakdown Voltage Collector Cut-Off Current 符号 Symbol 测试条件 Test Conditions 最小值 典型值 最大值 单位 Min Typ Max Unit VCEO IC=50mA IB=0 ICBO VCB=60V IE=0 100 μA Emitter Cut-Off Current IEBO VEB=7.0V IC=0 100 μA DC Current Gain Collector to Emitter Saturation Voltage Base to Emitter Voltage hFE VCE=5.0V IC=0.5A IC=3.0A IB=0.3A 0.25 1.0 V VBE VCE=5.0V IC=0.5A 0.7 1.0 V fT VCE=5.0V VCB=10V f=1.0MHz IC=0.5A IE=0 3.0 MHz 70 pF 0.8 μS 1.5 μS 0.8 μS Transition Frequency VCE(sat) Turn-On Time Cob Turn-On Time ton Storage Time tstg Fall Time http://www.fsbrec.com tf IB1=-IB2=0.2A 60 V 60 300 2/6 2SD880 Rev.LC-A Nov.-2021 DATA SHEET 电参数曲线图 / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/6 2SD880 Rev.LC-A Nov.-2021 DATA SHEET 外形尺寸图 / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 2SD880 Rev.LC-A Nov.-2021 DATA SHEET 印章说明 / Marking Instructions BR O **** D880 说明： BR： 为公司代码 D880： 为型号代码 O: 为 hFE 分档代码 ****： 为生产批号代码，随生产批号变化。 Note: BR: Company Code D880: Product Type. O: hFE Classifications Symbol ****: Lot No. Code, code change with Lot No. http://www.fsbrec.com 5/6 2SD880 Rev.LC-A Nov.-2021 DATA SHEET 波峰焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for Dip Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 255±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:255±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：270±5℃ 时间：10±1 sec. Temp.:270±5℃ Time:10±1 sec 包装规格 / Packaging SPEC. 散件包装 / BULK Package Type 封装形式 TO-220/F Dimension 包装尺寸 (unit：mm3) Units 包装数量 Units/Bag 只/袋 Bags/Inner Box 袋/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Bag 袋 Inner Box 盒 Outer Box 箱 200 10 2,000 5 10,000 135×190 237×172×102 560×245×195 Units/Tube 只/套管 Tubes/Inner Box 套管/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Tube 套管 Inner Box 盒 Outer Box 箱 50 20 1,000 5 5,000 532×31.4×5.5 555×164×50 575×290×180 套管包装 / TUBE Package Type 封装形式 TO-220/F Dimension 包装尺寸 (unit：mm3) Units 包装数量 使用说明 / Notices http://www.fsbrec.com 6/6