BRCS2301MA

BRCS2301MA Rev.C May.-2020 DATA SHEET 描述 / Descriptions SOT-23 塑封封装 P 道 MOS 场效应管。 P- CHANNEL MOSFET in a SOT-23 Plastic Package. 特征 / Features 芯片采用超高密度元胞设计技术，RDS(ON)导通电阻小，SOT-23 封装。无卤产品。 Super high dense cell design for low RDS(ON),SOT-23 package. HF product. 用途 / Applications 主要用于显示屏驱动。 Primarily the display screen drive applications. 内部等效电路 / Equivalent Circuit 引脚排列 / Pinning 3 1 2 PIN1：G PIN 2：S PIN 3：D 印章代码 / Marking Marking http://www.fsbrec.com A1H 1/6 BRCS2301MA Rev.C May.-2020 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter Drain-Source Voltage 符号 Symbol VDSS 数值 Rating -20 单位 Unit V VGSS ±8 V Drain Current – Continuous ID -2.8 A Drain Current – Continuous ID(TA=70℃) -1.5 A Pulsed Drain Current IDM -10 A Continuous Source Current (Diode Conduction) IS -1.6 A Power Dissipation PD 1.25 W Power Dissipation PD(TA=70℃) Tstg 0.8 W -55～+150 ℃ Tj -55～+150 ℃ Gate-Source Voltage Storage Temperature Range Operating Junction Temperature Range 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Drain–Source Breakdown Voltage 符号 Symbol V(BR)DSS 测试条件 Test Conditions VGS=0V ID=-250μA Gate Threshold Voltage VGS(th) VDS=VGS ID=-250μA Static Drain–Source On–Resistance RDS(on)1 VGS=-4.5V ID=-2.8A RDS(on)2 VGS=-2.5V ID=-2.0A IDSS(1) VGS=0V VGS=0V VDS=0V 最小值 典型值 最大值 单位 Min Typ Max Unit -20 -23 V -0.45 -0.95 V 0.068 0.13 Ω 0.096 0.19 Ω -1 μA -10 μA ±0.1 μA -1.2 V Gate–Body Leakage Drain–Source Diode Forward Voltage Forward Transconductance IGSS VDS=-20V VDS=-20V Tj=55℃ VGS=±8V VSD IS=-1.6A VGS=0V -0.8 gFS VDS=-5V ID=-2.8A 6.5 Turn–On Delay Time td(on) Zero Gate Voltage Drain Current IDSS(2) Turn–On Rise Time tr Turn–Off Delay Time td(off) Turn–Off Fall Time http://www.fsbrec.com tf VDD=-6V RL=6Ω ID≈-1A RG=6Ω VGEN=-4.5V S 13 25 36 60 42 70 34 60 ns 2/6 BRCS2301MA Rev.C May.-2020 DATA SHEET 电参数曲线图 / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/6 BRCS2301MA Rev.C May.-2020 DATA SHEET 外形尺寸图 / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 BRCS2301MA Rev.C May.-2020 DATA SHEET 印章说明 / Marking Instructions A1H 说明： A1: 为型号代码 H: 为公司代码 Note: A1： Product Type H: Company Code. http://www.fsbrec.com 5/6 BRCS2301MA Rev.C May.-2020 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 时间：10±1 sec. Temp.:260±5℃ Time:10±1 sec 包装规格 / Packaging SPEC. 卷盘包装 / REEL Package Type 封装形式 SOT-23 Dimension 包装尺寸 (unit：mm3) Units 包装数量 Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 3,000 10 30,000 6 180,000 7〞×8 180×120×180 390×385×205 使用说明 / Notices http://www.fsbrec.com 6/6