SD103AWS

SD103AWS/BWS/CWS Rev.H Apr.-2018 描述 / DATA SHEET Descriptions SOD-323 塑封封装  肖特基二极管。 Schottky Diode in a SOD-323 Plastic Package. 特征 / Features 低正向压降，可忽略的反向恢复时间。无卤产品。 Low positive pressure drop, can ignore the reverse recovery time. HF Product. 用途 / Applications 肖特基二极管.。 Schottky diode. 内部等效电路 引脚排列 / Equivalent Circuit / Pinning 1 2 PIN1:Cathode 放大及印章代码 Model PIN2:Anode / hFE Classifications & Marking SD103AWS SD103BWS SD103CWS HS4 HS5 HS6 Marking http://www.fsbrec.com 1/6 SD103AWS/BWS/CWS Rev.H Apr.-2018 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol Peak Repetitive Reverse Voltage , Working Peak Reverse Voltage DC Reverse Voltage RMS Reverse Voltage Non-Repetitive Peak Forward Current Non-Repetitive Peak Forward Surge Current Power Dissipation Typical Thermal Resistance Junction to Ambient Junction and Storage Temperature Range 电性能参数 单位 Unit SD103AWS SD103BWS SD103CWS 40 30 20 V 28 21 14 V VRRM VRWM， VR VR（RMS） IFM 350 mA IFSM 1.5 A PD 200 mW RθJA 625 ℃/W TJ,Tstg -65～125 ℃ / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol Reverse Breakdown Voltage V(BR) Forward Voltage Drop VFM Instantaneous Reverse Current 数值 Rating SD103AWS SD103BWS 测试条件 Test Conditions IR=10uA 数值 Rating 最小值 Min VR 典型值 最大值 Typ Max 单位 Unit V IF=20mA 0.37 IF=200mA 0.6 V VR=30V IRM SD103CWS 5.0 VR=20V uA VR=10V Reverse Recovery Time trr IF=IR=200mA RL=100Ω Irr=0.1×IR 10 ns Total Capacitance CT VR=0V 50 pF http://www.fsbrec.com f=1.0MHZ 2/6 SD103AWS/BWS/CWS Rev.H Apr.-2018 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/6 SD103AWS/BWS/CWS Rev.H Apr.-2018 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 SD103AWS/BWS/CWS Rev.H Apr.-2018 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions HS4 说明： H：  为公司代码 S4：  为型号代码 Note: H: Company Code. S4: Product Type. http://www.fsbrec.com 5/6 SD103AWS/BWS/CWS Rev.H Apr.-2018 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 150～180℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:150~180℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 包装规格 Time:10±1 sec / REEL Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:260±5℃ / Packaging SPEC. 卷盘包装 SOD-323 时间：10±1 sec. Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 3 (unit：mm ) Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 3,000 10 30,000 6 180,000 7〞×8 180×120×180 390×385×205 / Notices http://www.fsbrec.com 6/6