BAV21W

BAV19W-BAV21W Rev.G Apr.-2018 描述 / DATA SHEET Descriptions SOD-123 塑封封装 硅半导体二极管。 Silicon Diode in a SOD-123 Plastic Package. 特征 / Features 开关速度快。无卤产品。 Fast switching diodes. HF Product. 用途 / Applications 用于小信号处理.。 Small signal diode. 内部等效电路 引脚排列 / Equivalent Circuit / Pinning 1 2 PIN1:Cathode 放大及印章代码 Model PIN2:Anode / hFE Classifications & Marking BAV19W BAV20W BAV21W HA8 HT2 HT3 Marking http://www.fsbrec.com 1/6 BAV19W-BAV21W Rev.G Apr.-2018 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter 数值 Rating 符号 Symbol Peak Repetitive Reverse Voltage BAV19W BAV20W BAV21W 120 200 250 V 100 150 200 V 71 106 141 V VRRM VRWM， VR VR（RMS） Working Peak Reverse Voltage DC Reverse Voltage RMS Reverse Voltage 单位 Unit Non-Repetitive Peak Forward Current IFM 400 mA Output Current IO 200 mA Non-Repetitive Peak Forward Surge Current Power Dissipation Typical Thermal Resistance Junction to Ambient Junction and Storage Temperature Range 电性能参数 Pd t=1.0μs:2.5A t=1.0s:0.5A 400 mW RθJA 500 ℃/W TJ,Tstg -65℃ TO +150℃ ℃ IFSM A / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Reverse Breakdown Voltage 符号 Symbol V(BR) Peak Forward Voltage VFM Instantaneous Reverse Current IRM Reverse Recovery Time trr Total Capacitance CT http://www.fsbrec.com 测试条件 Test Conditions IR=100uA 数值 Rating MIN MAX BAV19W 120 BAV20W 200 BAV21W 250 单位 Unit V IF=100mA 1.0 IF=200mA 1.25 V Tj=25℃ VR=VRWM 100 nA Tj=100℃ VR=VRWM 15 uA 50 ns 5.0 pF IF=IR=30mA, Rl=100Ω Irr=0.1хIR VR=0 f=1.0MHz 2/6 BAV19W-BAV21W Rev.G Apr.-2018 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/6 BAV19W-BAV21W Rev.G Apr.-2018 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 BAV19W-BAV21W Rev.G Apr.-2018 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions HA8 说明： H：  为公司代码 A8： 为型号代码 Note: H: Company Code. A8: Product Type. http://www.fsbrec.com 5/6 BAV19W-BAV21W Rev.G Apr.-2018 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 150～180℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:150~180℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 包装规格 Time:10±1 sec / REEL Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:260±5℃ / Packaging SPEC. 卷盘包装 SOD-123 时间：10±1 sec. Units 包装数量 Dimension Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 3,000 10 30,000 6 180,000 包装尺寸 3 (unit：mm ) Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 7〞×8 180×120×180 390×385×205 / Notices http://www.fsbrec.com 6/6