BRMMSZ5228B

MMSZ52XXB Rev.I Jan.-2019 DATA SHEET  描述 / Descriptions SOD-123 塑封封装 稳压二极管。 Zener Diode in a SOD-123 Plastic Package. 特征 / Features 2.4V-110V 宽稳压范围，耗散功率最大可达 500mW。无卤产品。 Wide zener reverse voltage range 2.4V-110V,Maximum PD to 500mW. HF Product. 用途 / Applications 用于 500mW 的 SOD-123 表面贴装稳压电路。 Design for 500mW SOD-123 surface mount. 内部等效电路 引脚排列 / Equivalent Circuit / Pinning 1 2 PIN1:Cathode 放大及印章代码 PIN2:Anode / hFE Classifications & Marking 见电性能参数。See Electrical Characteristics. http://www.fsbrec.com 1/7 MMSZ52XXB Rev.I Jan.-2019 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter Forward Voltage (Note 2) ( IF=10mA) Power Dissipation(Note 1) Thermal Resistance Junction to Ambient Air(Note 1) 符号 Symbol VF PD RθJA Tj,Tstg Operating and Storage Temperature Range 电性能参数 Device MMSZ5221B MMSZ5222B MMSZ5223B MMSZ5224B MMSZ5225B MMSZ5226B MMSZ5227B MMSZ5228B MMSZ5229B MMSZ5230B MMSZ5231B MMSZ5232B MMSZ5233B MMSZ5234B MMSZ5235B MMSZ5236B MMSZ5237B MMSZ5238B MMSZ5239B MMSZ5240B MMSZ5241B MMSZ5242B MMSZ5243B MMSZ5244B MMSZ5245B MMSZ5246B MMSZ5247B MMSZ5248B MMSZ5249B MMSZ5250B MMSZ5251B MMSZ5252B 数值 Rating 0.9 500 350 单位 Unit V mW ℃/W -65～150 ℃ / Electrical Characteristics(Ta=25℃) Zener Voltage (Note 2) Device Marking HC1 HC2 HC3 HC4 HC5 HD1 HD2 HD3 HD4 HD5 HE1 HE2 HE3 HE4 HE5 HF1 HF2 HF3 HF4 HF5 HH1 HH2 HH3 HH4 HH5 HJ1 HJ2 HJ3 HJ4 HJ5 HK1 HK2 http://www.fsbrec.com Min 2.28 2.38 2.57 2.66 2.85 3.13 3.42 3.71 4.09 4.47 4.85 5.32 5.70 5.89 6.46 7.13 7.79 8.27 8.65 9.50 10.45 11.40 12.35 13.30 14.25 15.20 16.15 17.10 18.05 19.00 20.90 22.80 Vz(V) Nom 2.4 2.5 2.7 2.8 3.0 3.3 3.6 3.9 4.3 4.7 5.1 5.6 6.0 6.2 6.8 7.5 8.2 8.7 9.1 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 22 24 Max 2.52 2.63 2.84 2.94 3.15 3.47 3.78 4.10 4.52 4.94 5.36 5.88 6.30 6.51 7.14 7.88 8.61 9.14 9.56 10.50 11.55 12.60 13.65 14.70 15.75 16.80 17.85 18.90 19.05 21.00 23.10 25.20 Max. Zener lmpedance (Note 3) @ IzT mA 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 9.5 9.0 8.5 7.8 7.4 7.0 6.6 6.2 5.6 5.2 ZZt @ IzT Ω 30 30 30 30 29 28 24 23 22 19 17 11 7 7 5 6 8 8 10 17 22 30 13 15 16 17 19 21 23 25 29 33 Zzk @ Izk Ω mA 1200 0.25 1250 0.25 1300 0.25 1400 0.25 1600 0.25 1600 0.25 1700 0.25 1900 0.25 2000 0.25 1900 0.25 1600 0.25 1600 0.25 1600 0.25 1000 0.25 750 0.25 500 0.25 500 0.25 600 0.25 600 0.25 600 0.25 600 0.25 600 0.25 600 0.25 600 0.25 600 0.25 600 0.25 600 0.25 600 0.25 600 0.25 600 0.25 600 0.25 600 0.25 Max Reverse Leakage Current(Note 2) IR @ VR uA V 100 1 100 1 75 1 75 1 50 1 25 1 15 1 10 1 5 1 5 2 5 2 5 3 5 3.5 5 4 3 5 3 6 3 6.5 3 6.5 3 7 3 8 2 8.4 1 9.1 0.5 9.9 0.1 10 0.1 11 0.1 12 0.1 13 0.1 14 0.1 14 0.1 15 0.1 17 0.1 18 2/7 MMSZ52XXB Rev.I Jan.-2019 电性能参数 Device MMSZ5253B MMSZ5254B MMSZ5255B MMSZ5256B MMSZ5257B MMSZ5258B MMSZ5259B MMSZ5260B MMSZ5261B MMSZ5262B MMSZ5263B MMSZ5264B MMSZ5265B MMSZ5266B MMSZ5267B MMSZ5268B MMSZ5269B MMSZ5270B MMSZ5272B DATA SHEET / Electrical Characteristics(Ta=25℃) Zener Voltage (Note 2) Device Marking HK3 HK4 HK5 HM1 HM2 HM3 HM4 HM5 HN1 HN2 HN3 HN4 HN5 HP1 HP2 HP3 HP4 HP5 HR2 Min 23.75 25.65 26.60 28.50 31.35 34.20 37.05 40.85 44.65 48.45 53.20 57.00 58.90 64.60 71.25 77.90 82.65 86.45 104.5 Vz(V) Nom 25 27 28 30 33 36 39 43 47 51 56 60 62 68 75 82 87 91 110 Max 26.25 28.35 29.40 31.50 34.65 37.80 40.95 45.15 49.35 53.55 58.80 63.00 65.10 71.40 78.75 86.10 91.35 95.55 115.5 Max. Zener lmpedance (Note 3) @ IzT mA 5.0 4.6 4.5 4.2 3.8 3.4 3.2 3.0 2.7 2.5 2.2 2.1 2.0 1.8 1.7 1.5 1.4 1.4 1.1 ZZt @ IzT Ω 35 41 44 49 58 70 80 93 105 125 150 170 185 230 270 330 370 400 750 Zzk @ Izk Ω mA 600 0.25 600 0.25 600 0.25 600 0.25 700 0.25 700 0.25 800 0.25 900 0.25 1000 0.25 1100 0.25 1300 0.25 1400 0.25 1400 0.25 1600 0.25 1700 0.25 2000 0.25 2200 0.25 2300 0.25 3000 0.25 Max Reverse Leakage Current(Note 2) IR @ VR uA V 0.1 19 0.1 21 0.1 21 0.1 23 0.1 25 0.1 27 0.1 30 0.1 33 0.1 36 0.1 39 0.1 43 0.1 46 0.1 47 0.1 52 0.1 56 0.1 62 0.1 68 0.1 69 0.1 84 Notes: 1. Device mounted on ceramic PCB; 7.6mm x 9.4mm x 0.87mm with pad areas 25mm2. 2. Short duration test pulse used to minimize self-heating effect. 3. f = 1kHz. http://www.fsbrec.com 3/7 MMSZ52XXB Rev.I Jan.-2019 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 4/7 MMSZ52XXB Rev.I Jan.-2019 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 5/7 MMSZ52XXB Rev.I Jan.-2019 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions HH2 说明： H：  为公司代码 H2： 为型号代码 Note: H: Company Code. H2: Product Type. http://www.fsbrec.com 6/7 MMSZ52XXB Rev.I Jan.-2019 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 150～180℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:150~180℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 包装规格 Time:10±1 sec / REEL Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:260±5℃ / Packaging SPEC. 卷盘包装 SOD-123 时间：10±1 sec. Units 包装数量 Dimension Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 3,000 10 30,000 6 180,000 包装尺寸 3 (unit：mm ) Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 7〞×8 180×120×180 390×385×205 / Notices http://www.fsbrec.com 7/7