SIT75176B
芯力特
3.0~5.5V 供电,32 节点,10Mbps 半双工 RS485/RS422 收发器
特点:
产品外形:
3.0~5.5V 电源范围,半双工;
总线端口 ESD 保护能力 HBM 达到 15KV 以上;
总线容错耐压达到±15V;
驱动器短路输出保护;
低功耗关断功能;
接收器开路失效保护;
具有较强的抗噪能力;
集成的瞬变电压抵制功能;
在电噪声环境中的数据传输速率可达到 10Mbps;
提供绿色环保无铅封装
描述
SIT75176B 是一款 3.0V~5.5V 电源供电、总线端口 ESD 保护能力 HBM 达到 15KV 以上、
总线耐压范围达到±15V、半双工、低功耗,功能完全满足 TIA/EIA-485 标准要求的 RS-485 收发
器,最多允许 32 个节点同时连接到总线。
SIT75176B 包括一个驱动器和一个接收器,两者均可独立使能与关闭。当两者均禁用时,
驱动器与接收器均输出高阻态。可实现高达 10Mbps 的无差错数据传输。
SIT75176B 工作电压范围为 3.0~5.5 V,具备失效安全(fail-safe)、限流保护、过压保护等
功能。
引脚分布图
SIT75176B
RO
R
VCC
RE
B
DE
A
DI
D
GND
图 1 SIT75176B 引脚分布图
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3.0~5.5V 供电,32 节点,10Mbps 半双工 RS485/RS422 收发器
极限参数
参数
符号
大小
单位
电源电压
VCC
+7
V
控制端口电压
/RE,DE,DI
-0.3~VCC+0.5
V
总线侧输入电压
A、B
-15~+15
V
接收器输出电压
RO
-0.3~VCC+0.5
V
工作温度范围
-40~125
℃
存储工作温度范围
-60~150
℃
焊接温度范围
300
℃
最大极限参数值是指超过这些值可能会使器件发生不可恢复的损坏。在这些条件之下是不利于器件正
常运作的,器件连续工作在最大允许额定值下可能影响器件可靠性,所有的电压的参考点为地。
引脚定义
引脚序号
引脚名称
引脚功能
RO
接收器输出端。
当/RE 为低电平时,若 A-B≧200mV,RO 输出为高电平;
若 A-B≦-200mV,RO 输出为低电平。
/RE
接收器输出使能控制。
当/RE 接低电平时,接收器输出使能,RO 输出有效;当/RE 接高
电平时,接收器输出禁能,RO 为高阻态;
/RE 接高电平且 DE 接低电平时,器件进入低功耗关断模式。
DE
驱动器输出使能控制。
DE 接高电平时驱动器输出有效,DE 为低电平时输出为高阻态;
/RE 接高电平且 DE 接低电平时,器件进入低功耗关断模式。
4
DI
DI 驱动器输入。DE 为高电平时, DI 上的低电平使驱动器同相
端 A 输出为低电平,驱动器反相端 B 输出为高电平; DI 上的高
电平将使同相端输出为高电平,反相端输出为低。
5
GND
6
A
接收器同相输入和驱动器同相输出端
7
B
接收器反相输入和驱动器反相输出端
8
VCC
1
2
3
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接地
接电源
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3.0~5.5V 供电,32 节点,10Mbps 半双工 RS485/RS422 收发器
驱动器直流电学特性
参数
符号
驱动器差分输出
(无负载)
VOD1
驱动差分输出
测试条件
典型
2.5
图 2,RL = 54 Ω,
VCC=3.3V
VOD2
最小
图 2,RL = 54 Ω,
VCC=5V
1.5
1.8
最大
单位
5.5
V
VCC
V
1.5
3
VCC
输出电压幅值的变化
(NOTE1)
∆VOD
图 2,RL = 54 Ω
0.2
V
输出共模电压
VOC
图 2,RL = 54 Ω
3
V
共模输出电压幅值
的变化(NOTE1)
∆VOC
图 2,RL = 54 Ω
0.2
V
高电平输入
VIH
DE,DI,/RE
低电平输入
VIL
DE,DI,/RE
逻辑输入电流
IIN1
DE,DI,/RE
输出短路时的电流,
短路到高
IOSD1
短路到 0V~12V
输出短路时的电流,
短路到低
IOSD2
短路到-7V~0V
2.0
V
-2
0.8
V
2
uA
250
mA
-250
mA
(如无另外说明,Temp=TMIN~TMAX,Temp=25℃, VCC=5V)
NOTE1:∆VOD 和∆VOC 分别是输入信号 DI 状态变化时引起的 VOD 与 VOC 幅值的变化。
接收器直流电学特性
参数
输入电流(A,B)
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符号
IIN2
测试条件
最小
DE = 0 V,
VCC=0 或 5V
VIN = 12 V
DE = 0 V,
VCC=0 或 5V
VIN = -7 V
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-800
典型
最大
单位
500
1000
uA
-300
uA
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3.0~5.5V 供电,32 节点,10Mbps 半双工 RS485/RS422 收发器
正向输入阈值电压
VIT+
-7V≦VCM≦12V
反向输入阈值电压
VIT-
-7V≦VCM≦12V
-200
输入迟滞电压
Vhys
-7V≦VCM≦12V
10
高电平输出电压
VOH
IOUT = −2.5mA,
VID = +200 mV
VCC-1.5
低电平输出电压
VOL
IOUT = +2.5mA,
VID = -200 mV
0.4
V
三态输入漏电流
IOZR
0.4 V < VO < 2.4 V
±1
uA
接收端输入电阻
RIN
-7V≦VCM≦12V
12
接收器短路电流
IOSR
0 V≤VO≤VCC
±8
200
mV
mV
30
mV
V
kΩ
±90
mA
典型
最大
单位
/RE=0V,
DE = 0 V,
VCC=3.3V
240
650
uA
/RE=0V,
DE = 0 V
VCC=5V
270
750
uA
/RE=VCC,
DE=VCC,
VCC=3.3V
360
650
uA
/RE=0V,
DE = 0 V,
VCC=5V
400
750
uA
/RE=VCC,
DE=0V,
VCC=3.3V
0.2
10
uA
/RE=VCC,
DE=0V,
VCC=5V
0.2
10
uA
(如无另外说明, Temp=TMIN~TMAX,Temp=25℃)
供电电流
参数
符号
ICC1
供电电流
ICC2
关断电流
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ISHDN
测试条件
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最小
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3.0~5.5V 供电,32 节点,10Mbps 半双工 RS485/RS422 收发器
驱动器开关特性
参数
符号
测试条件
驱动器差分
输出延迟
tDD
驱动器差分输出
过渡时间
tTD
RDIFF = 60 Ω,
CL1=CL2=100pF
(见图 3 与图 4)
使能到输出高
tPZH
使能到输出低
tPZL
输入低到禁能
tPLZ
输入高到禁能
tPHZ
最小
RL = 110Ω,
(见图 5、6)
RL = 110Ω,
(见图 5、6)
典型
最大
单位
15
22
ns
20
30
ns
25
120
ns
25
60
ns
20
30
ns
25
250
ns
接收器开关特性
参数
符号
接收器
输入到输出传播
延迟从低到高
tRPLH
接收器
输入到输出传播
延迟从高到低
tRPHL
使能到输出低时间
tRPZL
使能到输出高时间
典型
最大
单位
25
35
ns
25
35
ns
CL=15pF
见图 7 与图 8
15
20
ns
tRPZH
CL=15pF
见图 7 与图 8
15
20
ns
从输出低到
禁能时间
tPRLZ
CL=15pF
见图 7 与图 8
15
25
ns
从输出高到
禁能时间
tPRHZ
CL=15pF
见图 7 与图 8
20
35
ns
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测试条件
最小
CL=15pF
见图 7 与图 8
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3.0~5.5V 供电,32 节点,10Mbps 半双工 RS485/RS422 收发器
功能表
发送功能表
控制
接收功能表
输入
输出
控制
输入
输出
/RE
DE
DI
A
B
/RE
DE
A-B
RO
X
1
1
H
L
0
X
≥200mV
H
X
1
0
L
H
0
X
≤-200mV
L
0
0
X
Z
Z
0
X
开/短路
H
1
0
X
1
X
X
Z
Z(shutdown)
X:任意电平;Z:高阻。
X:任意电平;Z:高阻。
测试电路
图 2 驱动器直流测试负载
CL 包含探针以及杂散电容(下同)
图 3 驱动器差分延迟与渡越时间
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图 4 驱动器传播延迟
图 5 驱动器使能与禁能时间
图 6 驱动器使能与禁能时间
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图 7 接收器传播延时测试电路
图 8 接收器使能与禁能时间
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3.0~5.5V 供电,32 节点,10Mbps 半双工 RS485/RS422 收发器
说明
1 简述
SIT75176B 是一款 3.0V~5.5V 电源供电、总线端口接触放电能力达到 15KV 以上、总线直流耐压
达到±15V 以上、用于 RS-485/RS-422 通信的半双工高速收发器,包含一个驱动器和接收器。具有
失效安全,过压保护、过流保护功能。SIT75176B 实现高达 10Mbps 的无差错数据传输,最多允许
32 个节点同时连接到总线。
2 驱动器输出保护
通过过流、过压保护机制避免故障或总线冲突引起输出电流过大和功耗过高,在整个共模电压
范围(参考典型工作特性)内提供快速短路保护。
3 典型应用
3.1 总线式组网:SIT75176B RS485 收发器设计用于多点总线传输线上的双向数据通信。图 9 显
示了典型网络应用电路。这些器件也能用作电缆长于 4000 英尺的线性转发器,为减小反射,应当在
传输线两端以其特性阻抗进行终端匹配,主干线以外的分支连线长度应尽可能短。
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120Ω
RE
VCC
B
DE
A
RO
DI
R
VCC
B
VCC
B
A
GND
VCC
B
RO
RE
DE
D
DI
Slave N
SIT75176B
R
D
SIT75176B
R
D
Slave 1
A
GND
Master
R
A
GND
GND
D
SIT75176B
120Ω
Slave 2
RE
RO
DI
DE
RE
RO
DE
DI
图 9 总线式 RS485 半双工通讯网络
3.2 手拉手式组网:又称菊花链拓扑结构,是 RS485 总线布线的标准及规范,是 TIA 等组织推
荐使用的 RS485 总线拓扑结构。其布线方式就是主控设备与多个从控设备形成手拉手连接方式,如
图 10 所示,不留分支才是手拉手的方式。这种布线方式,具有信号反射小,通讯成功率高等优点。
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3.0~5.5V 供电,32 节点,10Mbps 半双工 RS485/RS422 收发器
RO
RE
DI
DE
SIT75176B
R
D
SIT75176B
120Ω
DE
A
DI
D
VCC
B
VCC
B
R
A
GND
RE
RO
SIT75176B
120Ω
VCC
B
RO
R
RE
A
GND
VCC
B
A
GND
DE
DI
D
Slave N
SIT75176B
R
D
SIT75176B
R
D
Slave1
VCC
B
A
GND
Master
GND
Slave 2
RE
RO
DI
DE
RE
RO
DI
DE
图 10 手拉手式 RS485 半双工通讯网络
3.3 总线端口防护:在恶劣的环境下,RS485 通讯端口通常都做好静电防护、雷击浪涌防护等额
外的防护,甚至还需要做好防止 380V 市电接入的方案,以避免智能仪表、工控主机的损坏。图 11
为常见的 3 种 RS485 总线端口防护方案。第一种为 AB 端口分别并联 TVS 器件到保护地,AB 端口
之间并联 TVS 器件、AB 端口分别串联热敏电阻、并接气体放电管到保护地形成三级保护的方案;
第二种为 AB 分别并联 TVS 到地、串联热敏电阻,AB 之间并联压敏电阻的三级防护方案;第三种
为 AB 分别接上下拉电阻到电源与地,AB 之间接 TVS,A 或 B 某一端口接热敏电阻的方案。
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PTC1
RE
VCC
B
DE
A
RO
DI
R
D
TVS1
GDT
TVS3
GND
TVS2
Master or
Slave
PTC2
PE
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TVS1
DE
A
DI
R
D
Master or
Slave
GND
PTC1
RE
VCC
B
DE
A
RO
PTC1
CK
RE
VCC
B
RO
DI
R
D
PTC1
TVS1
GND
Master or Slave
TVS2
图 11 端口防护方案
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SOP8 外形尺寸
封装尺寸
符号
最小值/mm
典型值/mm
最大值/mm
A
1.50
1.60
1.70
A1
0.1
0.15
0.2
A2
1.35
1.45
1.55
b
0.355
0.400
0.455
D
4.800
4.900
5.00
E
3.780
3.880
3.980
E1
5.800
6.000
6.200
e
1.270BSC
L
0.40
0.60
0.80
c
0.153
0.203
0.253
θ
-2°
-4°
-6°
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3.0~5.5V 供电,32 节点,10Mbps 半双工 RS485/RS422 收发器
MSOP8 /8μMAX / VSSOP8 外形尺寸
封装尺寸
符号
最小值/mm
典型值/mm
最大值/mm
A
2.90
3.0
3.10
A1
0.28
0.35
A2
0.65TYP
A3
0.375TYP
B
2.90
3.0
B1
4.70
5.10
B2
0.45
0.75
C
0.75
0.95
C1
3.10
1.10
C2
0.328 TYP
C3
0.152
C4
0.15
0.23
H
0.00
0.09
θ
REC V1.2 2020.06
12°TYP
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3.0~5.5V 供电,32 节点,10Mbps 半双工 RS485/RS422 收发器
DIP8 外形尺寸
封装尺寸
符号
最小值/mm
典型值/mm
最大值/mm
A
9.00
9.20
9.40
A1
0.33
0.45
0.51
A2
2.54TYP
A3
1.525TYP
B
8.40
8.70
9.10
B1
6.20
6.40
6.60
B2
7.32
7.62
7.92
C
3.20
3.40
3.60
C1
0.50
0.60
0.80
C2
3.71
4.00
4.31
D
0.20
0.28
0.36
L
3.00
3.30
3.60
REC V1.2 2020.06
13 / 14
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3.0~5.5V 供电,32 节点,10Mbps 半双工 RS485/RS422 收发器
HVSON8 / DFN3*3-8 外形
封装尺寸
符号
最小值/mm
A
0.700
A1
0.000
A3
典型值/mm
最大值/mm
0.900
0.02
0.050
0.203 REF
D
2.900
3.000
3.100
E
2.900
3.000
3.100
D1
2.200
2.3
2.400
E1
1.400
1.5
1.600
b
0.2
0.25
0.33
e
L
0.650 TYP
0.250
0.575
定购信息
定购代码
温度
封装
SIT75176BDR
-40℃~125℃
SOP8
SIT75176BDGK
-40℃~125℃
MSOP8/VSSOP8/8μMAX
SIT75176BP
-40℃~125℃
DIP8
HVSON8 / DFN3*3-8,
小外形,无引脚
编带式包装为 2500 颗/盘,HVSON8 / DFN3*3-8,小外形,无引脚封装为 5000 颗/盘。
SIT75176BTK
REC V1.2 2020.06
-40℃~125℃
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