TCC0201X5R103K250ZT

承 认 书 SPECIFICATION FOR APPROVAL 客户名称： CUSTOMER： 产品名称 PARTNAME： 产品规格 深圳灿容 多层片式瓷介电容器 Multilayer Chip Ceramic Capacitor TCC0201X5R103K250ZT SPECIFICATION： TCC0201X5R103K250ZT 承认书编号 APPROVAL SHEET NO.： 发出日期 ISSUED DATE： DRAAW108A/0-2020 2020-07-08 制造 MANUFACTURER 客户 CUSTOMER 批准 APPROVED 审核 CHECKED 经办 PREPARED 梁俊 翟艳明 张国信 批准 APPROVED 审核 CHECKED 经办 PREPARED 潮州三环（集团）股份有限公司 地址：中国广东省潮州市凤塘三环工业城 电话：86-768-6855932 传真：86-768-6855921 网址：HTTP：//WWW.CCTC.CC 0 文件编号 DRAAW108A/0-2020 页数 23 文件名称 多层片式陶瓷电容器(产品承认书) 制订日期 2020.07 版数 制定、修订日期 A/0 2020-07-01 页数 制定、修订内容 登记者 23 新制定 张国信 1 产 品 标 准 书 编 号 Document No. DRAAW108A/0-2020 SPECIFICATIONFOR APPROVAL 目录 1. 电容器及介质分类 .............................................................................................................. 3 2．产品结构 ............................................................................................................................. 3 3．产品规格型号命名规则 ..................................................................................................... 4 4. 产品尺寸 .............................................................................................................................. 5 5. 技术要求和测试条件 .......................................................................................................... 5 6. 产品包装 ............................................................................................................................ 14 7. MLCC 使用注意事项 ........................................................................................................ 18 2 产 品 标 准 书 编 号 SPECIFICATIONFOR APPROVAL Document No. DRAAW108A/0-2020 1. 电容器及介质分类 Types of Capacitor and Dielectric Material ※X5R：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，具有较高的介电常数，容量比Ⅰ类电容器高，具有较稳定的温 度特性，适用于容量范围广，稳定性要求不高的电路中，如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。 ※ X5R： material is a kind of material has high dielectric constant. The capacitor made of this kind material is considered as Class Ⅱ capacitor whose capacitance is higher than that of class Ⅰ. These capacitors are classified as having a semi-stable temperature characteristic and used over a wide temperature range, such in these kinds of circuits, DC-blocking, decoupling, bypassing, frequency discriminating etc. 2．产品结构 Product Frame 序号 名称 1 陶瓷介质 2 内电极 3 外电极 4 镍层 5 锡层 3 产 品 标 准 书 编 号 Document No. DRAAW108A/0-2020 SPECIFICATIONFOR APPROVAL 3．产品规格型号命名规则 General Product Parts Numbering System (例) (example) TCC 陶瓷电容 器代号 Code of 0201 X5R 103 K 尺 寸 Chip Size 电容值 规格 Type=L×W Capacitance 3 103=10×10 0201=0.60×0.30mm Ceramic =10,000pF Capacitor 3 表示 103 250 Z 容量容差 厚 度 Capacitance Thickness T Z:0.30±0.03mm Tolerance K=±10% Three significant digits followed by no. of zero 温度特性 额定电压 Dielectrics Rated X5R Voltage 包 装 Packing B: 袋散装 B: bulk packaging in a bag 250=25VDC T: 编带 T: tape carrier packaging 4 产 品 标 准 书 编 号 Document No. DRAAW108A/0-2020 SPECIFICATIONFOR APPROVAL 4. 产品尺寸 Dimensions 规格： 0201 e L g W e T Chip Size： 0201 规格 Type L(mm) W(mm) e(mm) g min(mm) T(mm) 0201 0.60±0.03 0.30±0.03 0.10~0.20 0.20 0.30±0.03 5. 技术要求和测试条件 Specification and Test Condition 5.1 外观 Appearance 类型 Dielectrics 技术要求 Specification 测试条件 Testing Condition 无损伤或异常 目视检查 No defects or abnormalities Visual inspection. X5R 5.2 尺寸 Dimensions 类型 Dielectrics 技术要求 Specification 测试条件 Testing Condition 在要求的范围内 用千分尺 Within the specified dimensions Using calipers on micrometer X5R 5.3 容量 Capacitance 类型 Dielectrics X5R 技术要求 Specification 测试条件 Testing Condition 在要求的容值容差范围内 1.0±0.2Vrms, 1KHz±10% Within the specified tolerance （Cp＞10uF,0.5±0.1Vrms,120±24Hz） K: ±10% 备注：测试温度：25℃±3℃，测试湿度：＜70%RH. 针对容量 1uF 及以上规格需去老化处理， 条件：电容器在 150℃热处理 1 小时，放置 48h 后进行测量。 5 产 品 标 准 书 编 号 Document No. DRAAW108A/0-2020 SPECIFICATIONFOR APPROVAL 5.4 损耗 Dissipation Factor 技术要求 Specification 类型 Dielectrics X5R 测试条件 Testing Condition 1.0±0.2Vrms, 1KHz±10%, (Cp＞10uF,0.5±0.1Vrms, 120±24Hz) UR=25V, DF≤10% 备注：测试温度：25℃±3℃，测试湿度：＜70%RH. 针对容量 1uF 及以上规格需去老化处理，条 件：电容器在 150℃热处理 1 小时，放置 48h 后进行测量。 5.5 绝缘电阻 Insulation Resistance 类型 Dielectrics 技术要求 Specification X5R UR≤50V，大于 10 GΩ 或 100Ω·F/CR (大 于其中较小的数值) UR≤50V ，More than 10 GΩ or 100Ω·F/CR, whichever is smaller. 测试条件 Testing Condition UR≤50V U 测=UR ； 充电时间:60±5 秒 温度:25℃ Charge Time:60±5sec Temperture:25℃ 备注：测试温度：25℃±3℃，测试湿度：＜70%RH. 5.6 耐电压 Dielectric Strength 类型 Dielectrics X5R 额定电压范围 Rated voltage range 耐电压性能测试方法 Measuring Method UR=25V 施加额定电压的 250%,5 秒,最大电流不 超过 50mA Force 250%Rated voltage for 5second. Max..current should not exceed 50 mA. 6 产 品 标 准 书 编 号 Document No. DRAAW108A/0-2020 SPECIFICATIONFOR APPROVAL 5.7 静电容量温度特性 Temperature Coefficient of Capacitance 技术要求 Specification 类型 Dielectrics 测试条件 Testing Condition 按系列温度顺序测试电容容量 Measure capacitance under follow table list temperature: 在 140~150℃预处理 1 小时，放置 24h 后进行测量。 步骤 X5R STEP X5R 1 25 ±2 2 -55±3 容 量 变 化 在 ±15% 以 内 3 25 ±2 Capacitance change within ±15% 4 85±3 5 25 ±2 X5R 与 25℃时的电容容量相比较，电容容量在温度范 围内的变化在要求的范围之内。 The ranges of capacitance change compared within the above 25℃ value over the temperature ranges shall be within the specified ranges. 5.8 附着力 Adhesion 类型 Dielectrics 技术要求 Specification 测试条件 Testing Condition 施加 2N 的压力，并保持 10±1 秒 The pressurizing force shall be 2N (=200g*f) and the duration of application shall be 10±1sec. 端电极无松动，也无其它不良现 X5R 象 No removal of the terminations or other defect shall occur. hooked jig board r=0.5 hip cross-section 7 产 品 标 准 书 编 号 SPECIFICATIONFOR APPROVAL Document No. DRAAW108A/0-2020 5.9 可焊性 Solderability of Termination 类型 Dielectrics 技术要求 Specification 端电极挂锡面积不小于 95%，针孔或 X5R 粗糙面积小于 5% 95% min. coverage of both terminal electrodes and less than 5% have pin holes or rough spots. 测试条件 Testing Condition 锡炉温度：245±5℃ 浸入时间： 2±1 秒 两侧端电极完全浸入焊锡炉 Solder temperature: 245±5℃ Dipping time: 2±1 seconds. Completely soak both terminal electrodes in solder 5.10 耐焊性 Resistance to leaching 类型 Dielectrics 技术要求 Specification 测试条件 Testing Condition 预热：120℃~150℃/60 秒 X5R 端电极挂锡面积不小于 95%，针孔或 锡炉温度：270±5℃ 粗糙面积小于 5%,外观无开裂 浸入时间： 10±1 秒 95% min. coverage of both terminal 两侧端电极完全浸入焊锡炉 Solder temperature: 270±5℃ preheated: 120℃~150℃/60sec Dipping time: 10±1 seconds. Completely soak both terminal electrodes in solder electrodes and less than 5% have pin holes or rough spots. No remarkable visual damage. 8 产 品 标 准 书 编 号 SPECIFICATIONFOR APPROVAL Document No. DRAAW108A/0-2020 5.10 耐焊接热 Resistance to Soldering Heat 类型 Dielectrics 技术要求 Specification 测试条件 Testing Condition 焊接温度: 270±5℃ 预热: 120~150℃ 60 秒 浸入时间: 10±1 秒 在室温下放置 48±4(X5R) 小时以后测量 试验后在标准条件下恢复 *高介电常数电容器的初始值测量 无明显可见损伤 容量变化在±7.5%以内 DF 满足产品初始值的要求 IR 满足产品初始值的要求 X5R No remarkable visual damage Cp change within ±7.5% DF meets initial standard value. IR meets initial standard value. 在 140~150℃进行 1 小时的热处理后在室温下 放置 48±4 小时 测量初始值 Soldering temperature: 270±5℃ Preheating: 120~150℃ 60sec. Dipping time: 10±1 seconds. Measurement to be made after being kept at room temperature for 48±4(X5R) hours. Recov ery for the following period under the standard condition after test. *Initial measurement for high dielectric constant type Perform a heat treatment at 140~150℃ for 1hr and let sit for 48±4hrs at room temperature. Perform the initial measurement. 9 产 品 标 准 书 编 号 SPECIFICATIONFOR APPROVAL Document No. DRAAW108A/0-2020 5.11 温度快速循环 Temperature Cycle 类型 Dielectrics 技术要求 Specification 无明显可见损伤 容量变化在±7.5%以内 X5R No remarkable visual damage Cp change within ±7.5% 测试条件 Testing Condition 按下列步骤进行 5 次循环： To perform 5 cycles of the stated environment 步 骤 温度 时间 Step Temperature Time 1 下限类别温度 30min +0/-3℃ Min. operating Temp.+0/-3℃ 2 25℃ 2~3 min 3 上限类别温度 30 min +3/-0℃ Max. operating Temp.+3/-0℃ 4 25℃ 2~3 min 在室温下放置 48±4(X5R) 小时以 后测量 *高介电常数电容器的初始值测量 在 140~150℃进行 1 小时的热处理 后在室温下放置 48±4 小时 测量初始值 Measurement to be made after being kept at room temperature for 48±4hrs (X5R) at room temperature, then measure. *Initial measurement for high dielectric constant type Perform a heat treatment at 140~150℃ for 1hr and let sit for 48±4hrs at room temperature. Perform the initial measurement. 10 产 品 标 准 书 编 号 SPECIFICATIONFOR APPROVAL Document No. DRAAW108A/0-2020 5.12 稳态湿热 Moisture Resistance ,steady state 技术要求 Specification 类型 Dielectrics 测试条件 Testing Condition 测试温度: 40±2℃ 湿度: 90~95% RH 测试时间: 500 ±12hrs 在室温下放置 48±4(X5R) 小时以后 测量 X5R 外观无明显可见损伤 容量变化在±12.5%以内 DF 为初始值的 2 倍以下 IR:大于 1000MΩ 或 10Ω·F(取较小值) *高介电常数电容器的初始值测量 Cp change within ±12.5% DF:Not more than 2 times of initial value R*C≥1000MΩ or 10Ω·F, whichever is Test temperature: 40±2℃ Humidity: 90~95% RH Testing time: 500 ±12hrs smaller 在 140~150℃进行 1 小时的热处理 后在室温下放置 48±4 小时 测量初始值 Measurement to be made after being kept at room temperature for 48±4hrs (X5R) *Initial measurement for high dielectric constant type Perform a heat treatment at 140~150℃ for 1hr and let sit for 48±4hrs at room temperature. Perform the initial measurement. 11 产 品 标 准 书 编 号 SPECIFICATIONFOR APPROVAL Document No. DRAAW108A/0-2020 5.13 耐湿负荷 Damp heat with load 技术要求 Specification 类型 Dielectrics 测试条件 Testing Condition 测试温度: 40±2℃ 湿度: 90~95% RH 电压: 额定电压 测试时间: 500 ±12hrs 在室温下放置 48±4(X5R) 小时以后 测量 X5R 外观无明显可见损伤 容量变化在±12.5%以内 DF 为初始值的 2 倍以下 IR: 大于 500MΩ 或 5Ω·F(取较小值) No remarkable visual damage Cp change≤±12.5% DF:Not more than 2 times of initial value R*C≥500MΩ or 5Ω·F, whichever is smaller *在 40±2℃温度下，将电容器加额定 直流电压 1hrs. 去掉电压，将电容器在室温下放置 48±4hrs 测量初始电容值。 Test temperature: 40±2℃ Humidity: 90~95% RH Voltage: 100% of the rated voltage Testing time: 500 ±12hrs Measurement to be made after being kept at room temperature for 48±4hrs (X5R) *Apply the rated DC voltage for 1 hour at 40±2℃. Remove and let sit for 48±4hrs at room temperature. Perform the initial measurement. 备注：该项可靠性试验仅适用于常规产品，不适用于中高压产品。 12 产 品 标 准 书 SPECIFICATIONFOR APPROVAL 编 号 Document No. DRAAW108A/0-2020 5.14 耐久性 Life Test 类型 Dielectrics 技术要求 Specification 测试条件 Testing Condition 测试温度：上限类别温度±3℃ 电压： UR＜100V 1.5 倍额定电压 测试时间: 1000 小时 在室温下放置 48±4(X5R) 小时以后测量 X5R 外观无明显可见损伤 容量变化在±12.5%以内 DF 为初始值的 2 倍以下 IR:大于 1000MΩ 或 5Ω·F(取较小值) No remarkable visual damage Cp change≤±12.5% DF:Not more than 2 times of initial value R*C≥1000MΩ or 5Ω·F, whichever is smaller *高介电常数电容器的初始值测量 在上限类别温度±3℃，将电容器加 1.5 倍额定 直流电压 1 小时 去掉电压，将电容器在室温下放置 48±4hrs 测量初始电容值 Test temperature: Max. Operating Temp. ±3℃ Voltage: UR＜100V 150% of the rated voltage Testing time: 1000 hrs Measurement to be made after being kept at room temperature for 48±4hrs (X5R) *Initial measurement for high dielectric constant type Apply 150% of the rated DC voltage for one hour at the maximum operating temperature ±3℃. Remove and let sit for 48±4hrs at room temperature. Perform the initial measurement 备注：该项可靠性试验仅适用于常规产品，不适用于中高压产品。 13 产 品 标 准 书 编 号 Document No. DRAAW108A/0-2020 SPECIFICATIONFOR APPROVAL 6. 产品包装 Packing 6.1 袋式散装 Bulk Packing 10000 个/袋或按客户要求。Standard packing 10Kpcs/bag; others are according to customer request. 6.2 编带式包装 Tape Packing 规格 尺寸 Size (mm) 编带数量(个/盘 pcs/reel) Type 长度 L 宽度 W 厚度 T 纸带 Paper Tape 塑料带 Plastic Tape 0201 0.60 0.30 0.30 15,000 N/A Ф 1. 5+ 0. 1/ -0 6.2.1 纸带尺寸 Dimensions of Packing Paper Type A B C D T 0201 0.36±0.03 0.67±0.03 2.0±0.10 2.0±0.05 0.42max (单位 unit:毫米 mm) 6.2.2 编带方式 Taping Figure 上胶带 Top tape 传送孔 Sprocket holes 产品装入空腔 Cavity 纸带或塑料带 Paper tape or plastic tape 产品 Componen 14 产 品 标 准 书 编 号 DRAAW108A/0-2020 SPECIFICATIONFOR APPROVAL 空白部分 Empty section Document No. 产品装入部分 Chip insertion section 空白部分 Empty section 引带部分 Leader 160min. 160min.. （单位 unit：毫米 mm） 240min. 抽出方向 Feeding direction 6.2.3 编带方法 Taping Method ① 包装电容器的编带是顺时针卷绕的，由上往下的方向拉出编带时，传送孔处于编带的右侧。 ② 在编带的前端，至少留出 5 个间距的引出带。 ③ 在编带时，必须按下图留出引带部分或空白部分。 ④ 在盘带的安装中的产品装错的数量每盘必须小于表示数量的 0.1%或 1 个为限，不连续发生错误。 ⑤ 上胶带和下胶带不应超出编带的边缘，不能挡住传送孔。 ⑥ 传送孔的累计误差为 10 个间距：±0.3 毫米以内。 ⑦ 上胶带的剥离力矩应在 0.1 至 0.6 牛顿以内，其方向如下图所示。 ①Tapes for capacitors are wound clockwise. The sprocket holes are to the right as the tape is pulled toward the user. ②The top tape and base tape are not attached at the end of the tape for a minimum of 5 pitches. ③Part of the leader and part of the empty tape shall be attached to the end of the tape as follows. ④Missing capacitors number within 0.1% of the number per reel or 1pc, whichever is greater, and are not continuous. ⑤The top tape and bottom tape shall not protrude beyond the edges of the tape and shall not cover sprocket holes. ⑥Cumulative tolerance of sprocket holes, 10 pitches: ±0.3mm. ⑦Peeling off force: 0.1 to 0.6N in the direction shown down. 165-180o 顶膜 Top cover 基带 Carrier 15 产 品 标 准 书 编 号 Document No. DRAAW108A/0-2020 SPECIFICATIONFOR APPROVAL 产品标签 Reel Label 例标签样式 6.2.4 标签内容 The Contents of Label ⑴ TCC 0201 ① ② X5R 103 ③ K ④ ⑤ 250 Z T ⑥ ⑦ ⑧ ①陶瓷电容器代号 Code of Ceramic Capacitor ②尺寸 chip size,③温度特性 dielectrics,④容量 capacitance,⑤容量容差 tolerance, ⑥额定电压 rated voltage,⑦厚度 thickness,⑧包装 packing (2) 产品批号 Lot. No.: C920889A (3) 数量 Qty: 15000pcs (4) RoHS:GREEN PARTS 绿色物料 6.2.5.外包装 Package 6.2.5.1 包装箱 Carton 6.2.5.1.1 包装箱尺寸 Carton Size L W H 41cm 38.5cm 20.2cm 6.2.5.1.2 数量： 900Kpcs /箱 The Quantity: 900Kpcs /one carton 1 内包装盒=150,000PCS 1 包装箱 1 INNER BOX=150,000PCS =150,000PCS × 6 包装盒=900,000PCS 1 CARTON=150,000PCS × 6BOX=900,000PCS RoHS 标识(根据客户要求张贴) according to customer request 16 产 品 标 准 书 编 号 Document No. DRAAW108A/0-2020 SPECIFICATIONFOR APPROVAL 6.2.5.2 内包装盒 Inner Box 6.2.6.2.1 包装盒尺寸 Size L 18.5cm W 6.5cm H 19cm 6.2.5.2.2 数量：150Kpcs /盒 1 盘=15000PCS 1 REEL=15,000PCS 1 包装盒=15,000PCS × 10 盘 =150,000PCS 1 INNER BOX=15,000PCS × 10REEL =150,000PCS 17 产 品 标 准 书 编 号 Document No. DRAAW108A/0-2020 SPECIFICATIONFOR APPROVAL 7.MLCC 使用注意事项 Precautions on the use of MLCC 7.1 电路板设计 PCB Design 7.1.1 电路板图案设计 Design of Land-patterns 下面图和表格给出了部分推荐的设计图案，可以防止安装时焊锡量过多。 同时也给出了不正确的图案。 The following diagrams and tables show some examples recommended patterns to prevent excessive solder amounts (larger fillets which above the component end terminations) Examples of improper pattern designs are also shown. 电路板设计推荐图案尺寸： Recommended land dimensions for a typical chip capacitor land patterns for PCBs 波峰焊接时推荐设计的尺寸 (单位: mm)： Recommended land dimensions for wave-soldering (unit: mm) 规格 SIZE 0603 0805 1206 L 1.6 2.0 3.2 W 0.8 1.25 1.6 A 0.8~1.0 1.0~1.4 1.8~2.5 B 0.5~0.8 0.8~1.5 0.8~1.7 C 0.6~0.8 0.9~1.2 1.2~1.6 尺寸 Land pattern chip capacitor solder resist Chip capacitor C W L B A B 再流焊接时推荐设计的尺寸 (单位: mm) Recommended land dimensions for reflow-soldering (unit: mm) 规格 SIZE 尺寸 0201 L 0.60 W 0.30 A 0.20~0.25 B 0.20~0.30 C 0.25~0.35 过量的焊锡会影响产品抵抗机械应力的能力，因此在设计图案时应引起注意。 Excess solder can affect the ability of chips to withstand mechanical stresses. Therefore, please take proper precautions when designing land-patterns. 在应用中一些焊接好与坏的情况： Examples of good and bad solder application 18 产 品 标 准 书 编 号 DRAAW108A/0-2020 SPECIFICATIONFOR APPROVAL 项目 Item 不推荐结构 Not recommended 片状元件和带引线 的元件的混合焊接 Mixed mounting of SMD and leaded component Document No. 推荐结构 Recommended lead wire of component solder resist soldering iron 靠近底座的焊接 Component placement close to the chassis chasis solder(for grounding) 在片状元件附近 solder-resist lead wire of component 带引线元件的焊接 soldering iron solder resist Hand-soldering of leaded components near mounted components 7.1.2 图案结构 Pattern configurations 下面是电容器安装好与坏的例子。选择贴装位置，应尽可能减小电路板在弯曲时受到的机械应力。 The following are examples of good and bad capacitor layout, SMD capacitors should be located to minimize any possible mechanical stresses from board warp or deflection.. 不推荐结构 Not recommended 推荐结构 Recommended 电路板弯曲 Deflection of the board 对于电路板分拨的电容器，在分拨时受到的机械应力大小与电容器的安装有关。下面推荐了一些好的设计。To layout the capacitors for the breakaway PC board, it should be noted that the amount of mechanical stresses given depending on capacitor layout. The example below shows recommendations for better design. 19 产 品 标 准 书 编 号 Document No. DRAAW108A/0-2020 SPECIFICATIONFOR APPROVAL perforation slit magnitude of stress A>B=C>D>E 在沿着分拨线分拨电路板时，对产品施加的机械应力与使用的方法关系很大。分折电路板时片状元件受到的 疲劳按照如下顺序增大：分折、剪切、V 型槽、穿孔。因此，贴装时应该考虑电路板的分拨过程。 When breaking PC boards along their perforations, the amount lf mechanical stress on the capacitors can vary according to the method used. The following methods are listed in order from least stressful to most stressful: push-back, silt, -grooving, and perforation. Thus, any ideal SMD capacitor layout must also consider the PCB splitting procedure. 7.2 自动贴装注意事项 贴装机的调整 Considerations for automatic placement Adjustment of mounting machine ①. 产品在电路板贴装时，不应该受到过大的冲击。 ②. 必须定期对吸头和定位爪进行检查、维修和更换 ①. Excessive impact load should not be imposed on the capacitors when mounting the PC boards. ②. The maintenance and inspection of the mounters should be conducted periodically. 不推荐结构 Not recommended 单面贴装 Single-sided mounting crack 双面贴装 Double-sided mounting crack 推荐结构 Recommended supporting pin supporting pin solder peeling crack 20 产 品 标 准 书 编 号 DRAAW108A/0-2020 SPECIFICATIONFOR APPROVAL 7.3 推荐焊接曲线 7.3.1 说明：① Document No. Recommended soldering profile 产品推荐使用回流焊接工艺；② 大尺寸产品适用于回流焊接工艺 Re：①flow Soldering is recommended；②flow soldering is suitable for bigger size MLCCs 7.3.2 锡铅焊接曲线 Recommended Sn&Pb soldering profile 再流焊 Reflow soldering preheating over 1 minute 230°C over 1 minute within 10 seconds 注意 Caution ①. 理想状况的焊锡高度为电容器厚度的 1/2 ~1/3，如下图所示： ①.The ideal condition is to have solder mass (fillet) controlled to 1/2 to 1/3of the thickness of the capacitor, as shown below: 1/2T-1/3T capacitor T Solder PC board ②. 过长的焊接时间会影响端头的可焊性, 焊接时间尽可能保持与推荐时间一致。 ②. Because excessive dwell times can detrimentally affect solderability, soldering duration should be kept as close to recommended times as possible. 波峰焊 Wave solder profile 21 产 品 标 准 书 编 号 Document No. DRAAW108A/0-2020 SPECIFICATIONFOR APPROVAL 注意 Caution ①.确保电容器充分预热。 ②.产品预热和焊接温度差不超过 100~130℃。 ③.焊接后尽可能慢速冷却。 ①.Make sure the capacitors are preheated sufficiently. ②.The temperature difference between the capacitor and melted solder should not be greater than 100 to 130℃. ③. Cooling after soldering should be gradual as possible. 手工焊接 Hand soldering 注意 Caution ①.用尖端最大直径 1.0mm 功率 20W 的焊接烙铁。 ②.焊接烙铁不要直接接触产品。 ①.Use a 20w soldering iron with a maximum tip diameter of 1.0mm. ②.The soldering iron should not directly touch the capacitor. 7.3.3 无铅焊接曲线 Recommended Pb-Free soldering profile 回流焊接 Reflow solder 22 产 品 标 准 书 编 号 SPECIFICATIONFOR APPROVAL DRAAW108A/0-2020 Wave solder profile 波峰焊接 Document No. 7.4 分拨电路板 Handling Breakaway PC boards (splitting along perforations) ⑴.在电容器或其它贴装后，必须注意因电路板弯曲或变形带来的应力。 ⑵.分拨电路板时必须使用专用的夹具，不可以用手拨断。 ⑴.When splitting the PC board after mounting capacitors and other components, care is required so as not to give any stresses of deflection or twisting to the board. ⑵.Board separation should not be done manually, but by using the appropriate devices. 7.5 保存 Storage ⑴.在下列环境中保存产品：温度 5~40℃；湿度 ≤70% RH ⑵.产品自生产之日保存期为一年，产品使用之前请勿拆开编带。 ⑶.编带拆开后，产品应在三个月内使用。 ⑷.高介电常数电容器 (X5R,X5R,Y5V) 的容值随时间会逐渐减小，所以在电路设计时应充分考虑这一现象。容值 减小的电容器在 150℃热处理 1 小时后容值会恢复到初试值。 ⑴. Keep the storage environment conditions as following: Temperature: 5~40℃；Humidity: ≤70% RH ⑵. Don’t open the tape until the parts are to be used, and store them within one year since the date printed on the reel. ⑶. Use the chips within 3 months after the tape is opened. ⑷. The capacitance value of high dielectric constant capacitors (X5R,X5R,Y5V) will gradually decrease with the passage of time, so this should be taken into consideration in the circuit design. If such a capacitance reduction occurs, a heat treatment of 150℃ for 1 hour will return the capacitance to its initial level. 23