ESP32-PICO-D4

ESP32-PICO-D4

  • 厂商:

    ESPRESSIF(乐鑫)

  • 封装:

    QFN48_7X7MM_EP

  • 描述:

    2.4 GHz Wi-Fi和蓝牙双模,2.4 GHz~2.5 GHz,4MB串行外围设备接口(SPI) flash QFN48_7X7MM_EP

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ESP32-PICO-D4 数据手册
ESP32-PICO-D4 技术规格书 版本 1.2 Espressif Systems 关于本手册 本文档为用户提供 ESP32-PICO-D4 模组的技术规格信息。 修订历史 请至文档最后页查看 修订历史。 文档变更通知 用户可以通过 乐鑫官网 订阅技术文档变更的电子邮件通知。 证书下载 用户可以通过 乐鑫官网 下载产品证书。 免责申明和版权公告 本文中的信息,包括供参考的 URL 地址,如有变更,恕不另行通知。文档“按现状”提供,不负任何担保责任, 包括对适销性、适用于特定用途或非侵权性的任何担保,和任何提案、规格或样品在他处提到的任何担保。 本文档不负任何责任,包括使用本文档内信息产生的侵犯任何专利权行为的责任。本文档在此未以禁止反言或 其他方式授予任何知识产权使用许可,不管是明示许可还是暗示许可。Wi-Fi 联盟成员标志归 Wi-Fi 联盟所有。蓝 牙标志是 Bluetooth SIG 的注册商标。 文中提到的所有商标名称、商标和注册商标均属其各自所有者的财产,特此声明。 版权归 © 2018 乐鑫所有。保留所有权利。 目录 1 概述 1 2 管脚定义 3 2.1 管脚布局 3 2.2 管脚描述 3 2.3 Strapping 管脚 5 3 功能描述 7 3.1 CPU 和片上存储 7 3.2 外部 Flash 和 SRAM 7 3.3 晶振 7 3.4 外设接口和传感器 8 3.5 RTC 和低功耗管理 8 4 电气特性 10 4.1 极限参数 10 4.2 Wi-Fi 射频 10 低功耗蓝牙射频 11 4.3 4.4 4.3.1 接收器 11 4.3.2 发射器 11 回流焊温度曲线 12 5 原理图 13 6 外围设计原理图 14 7 封装信息 15 8 学习资源 16 8.1 必读资料 16 8.2 必备资源 16 修订历史 17 表格 1 ESP32-PICO-D4 产品规格 1 2 管脚定义 3 3 Strapping 管脚 6 4 不同功耗模式下的功耗 8 5 极限参数 10 6 Wi-Fi 射频特性 10 7 低功耗蓝牙接收器特性 11 8 低功耗蓝牙发射器特性 11 插图 1 ESP32-PICO-D4 管脚布局图 2 回流焊温度曲线 12 3 ESP32-PICO-D4 模组原理图 13 4 ESP32-PICO-D4 模组外围设计原理图 14 5 ESP32-PICO-D4 封装图 15 3 1. 概述 1. 概述 ESP32-PICO-D4 是一款基于 ESP32 的系统级封装 (SIP) 模组,可提供完整的 Wi-Fi 和蓝牙功能。该模组的外观 尺寸仅为 7.0±0.1 mm×7.0±0.1 mm×0.94±0.1 mm,整体占用的 PCB 面积最小,已集成 1 个 4 MB 串行外围设 备接口 (SPI) flash。 ESP32-PICO-D4 的核心是 ESP32 芯片 *。ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和蓝牙双模的单芯片方案,采用台积电 (TSMC)超低功耗的 40 纳米工艺。ESP32-PICO-D4 模组已将晶振、flash、滤波电容、RF 匹配链路等所有外围 器件无缝集成进封装内,不再需要外围元器件即可工作。此时,由于无需外围器件,模组焊接和测试过程也可 以避免,因此 ESP32-PICO-D4 可以大大降低供应链的复杂程度并提升管控效率。 ESP32-PICO-D4 具备体积紧凑、性能强劲及功耗低等特点,适用于任何空间有限或电池供电的设备,比如可穿 戴设备、医疗设备、传感器及其他 IoT 设备。 说明: * 更多有关 ESP32 的信息,请参考 ESP32 技术规格书。 表 1 列出了 ESP32-PICO-D4 的产品规格。 表 1: ESP32-PICO-D4 产品规格 类别 项目 协议 Wi-Fi 产品规格 802.11 b/g/n/e/i (802.11n 的速度高达 150 Mbps) 支持 A-MPDU 和 A-MSDU 聚合;支持 0.4 µs 保护间隔 频率范围 2.4 GHz ~ 2.5 GHz 协议 蓝牙 V4.2 BR/EDR 和 BLE 标准 NZIF 接收器,灵敏度达 -97 dBm 蓝牙 音频 Class-1、Class-2 和 Class-3 发射器 AFH 音频 CVSD 和 SBC ADC、LNA 模组接口 SD/SDIO/MMC 前 置 放 大 器、DAC、 触 摸 传 感 器、 主 机 控 制 器、SPI、SDIO/SPI 从机 控制器、EMAC、电机 PWM、LED PWM、UART、I2C、 I2S、红外远程控制器、GPIO 硬件 Espressif Systems 片上传感器 霍尔传感器、温度传感器 板上时钟 40 MHz 晶振 工作电压/供电电压 2.7V ~ 3.6V 工作电流 平均:80 mA 供电电流 最小:500 mA 工作温度范围 -40°C ~ 85°C 环境温度范围 正常温度 封装尺寸 7.0±0.1 mm x 7.0±0.1 mm x 0.94±0.1 mm 1 ESP32-PICO-D4 技术规格书 V1.2 1. 概述 类别 软件 Espressif Systems 项目 产品规格 Wi-Fi 模式 Station/SoftAP/SoftAP+Station/P2P Wi-Fi 安全机制 WPA/WPA2/WPA2-Enterprise/WPS 加密类型 AES/RSA/ECC/SHA 固件升级 UART 下载/ OTA(通过网络/通过主机下载和写固件) 软件开发 支持云服务器开发/ SDK,用于用户固件开发 网络协议 IPv4、IPv6、SSL、TCP/UDP/HTTP/FTP/MQTT 用户配置 AT+ 指令集、云服务器、安卓/ iOS app 2 ESP32-PICO-D4 技术规格书 V1.2 2. 管脚定义 2. 管脚定义 CAP1_NC CAP2_NC VDDA XTAL_P_NC XTAL_N_NC VDDA IO21 U0TXD U0RXD IO22 IO19 VDD3P3_CPU 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 2.1 管脚布局 VDDA 1 36 IO23 LNA_IN 2 35 IO18 VDDA3P3 3 34 IO5 VDDA3P3 4 33 SD1 SENSOR_VP 5 32 SD0 SENSOR_CAPP 6 31 CLK SENSOR_CAPN 7 30 CMD SENSOR_VN 8 29 SD3 EN 9 28 SD2 IO34 10 27 IO17 IO35 11 26 VDD_SDIO IO32 12 25 IO16 20 21 22 23 IO13 IO15 IO2 IO0 24 19 VDD3P3_RTC IO4 18 16 IO27 IO12 15 IO26 17 14 IO25 IO14 13 IO33 ESP32-PICO 49: GND 图 1: ESP32-PICO-D4 管脚布局图 2.2 管脚描述 ESP32-PICO-D4 模组共有 48 个管脚,具体描述参见表 2. 表 2: 管脚定义 名称 序号 类型 功能 VDDA 1 P 模拟电源 (2.3V ~ 3.6V) LNA_IN 2 I/O 射频输入输出 VDDA3P3 3 P 放大器电源 (2.3V ~ 3.6V) VDDA3P3 4 P 放大器电源 (2.3V ~ 3.6V) Espressif Systems 3 ESP32-PICO-D4 技术规格书 V1.2 2. 管脚定义 名称 序号 类型 功能 GPIO36、ADC_PRE_AMP, ADC1_CH0、RTC_GPIO0 SENSOR_VP 5 I 注意:作为 ADC_PRE_AMP 使用时,将 270 pF 电容从 SENSOR_VP 连接到 SENSOR_CAPP。 GPIO37, ADC_PRE_AMP, ADC1_CH1, RTC_GPIO1 SENSOR_CAPP 6 I 注意:作为 ADC_PRE_AMP 使用时,将 270 pF 电容从 SENSOR_VP 连接到 SENSOR_CAPP。 GPIO38、ADC1_CH2、ADC_PRE_AMP、RTC_GPIO2 SENSOR_CAPN 7 I 注意:作为 ADC_PRE_AMP 使用时,将 270 pF 电容从 SENSOR_VN 连接到 SENSOR_CAPN。 GPIO39, ADC1_CH3, ADC_PRE_AMP, RTC_GPIO3 SENSOR_VN 8 I 注意:作为 ADC_PRE_AMP 使用时,将 270 pF 电容从 SENSOR_VN 连接到 SENSOR_CAPN。 高电平:芯片使能; EN 9 I 低电平:芯片复位; 注意:不能让 CHIP_PU 管脚悬浮。 IO34 10 I ADC1_CH6、RTC_GPIO4 IO35 11 I ADC1_CH7、RTC_GPIO5 IO32 12 I/O IO33 13 I/O IO25 14 I/O GPIO25、DAC_1、ADC2_CH8、RTC_GPIO6、EMAC_RXD0 IO26 15 I/O GPIO26、DAC_2、ADC2_CH9、RTC_GPIO7、EMAC_RXD1 IO27 16 I/O GPIO27、ADC2_CH7、TOUCH7、RTC_GPIO17、EMAC_RX_DV IO14 17 I/O IO12 18 I/O VDD3P3_RTC 19 P IO13 20 I/O IO15 21 I/O IO2 22 I/O IO0 23 I/O IO4 24 I/O IO16 25 I/O GPIO16、HS1_DATA4、U2RXD、EMAC_CLK_OUT VDD_SDIO 26 P 1.8V 或 VDD3P3_RTC 电源输出 IO17 27 I/O GPIO17、HS1_DATA5、U2TXD、EMAC_CLK_OUT_180 SD2 28 I/O GPIO9、SD_DATA2、SPIHD、HS1_DATA2、U1RXD SD3 29 I/O GPIO10、SD_DATA3、SPIWP、HS1_DATA3、U1TXD CMD 30 I/O GPIO11、SD_CMD、SPICS0、HS1_CMD、U1RTS Espressif Systems 32K_XP(32.768 kHz 晶振输入) 、ADC1_CH4、TOUCH9、 RTC_GPIO9 32K_XN(32.768 kHz 晶振输出) 、ADC1_CH5、TOUCH8、 RTC_GPIO8 ADC2_CH6、TOUCH6、RTC_GPIO16、MTMS、HSPICLK、 HS2_CLK、SD_CLK、EMAC_TXD2 ADC2_CH5、TOUCH5、RTC_GPIO15、MTDI、HSPIQ、 HS2_DATA2、SD_DATA2、EMAC_TXD3 RTC IO 电源输入 (1.8V ~ 3.6V) ADC2_CH4、TOUCH4、RTC_GPIO14、MTCK、HSPID、 HS2_DATA3、SD_DATA3、EMAC_RX_ER ADC2_CH3、TOUCH3、RTC_GPIO13、MTDO、HSPICS0、 HS2_CMD、SD_CMD、EMAC_RXD3 ADC2_CH2、TOUCH2、RTC_GPIO12、HSPIWP、HS2_DATA0、 SD_DATA0 ADC2_CH1、TOUCH1、RTC_GPIO11、CLK_OUT1、 EMAC_TX_CLK ADC2_CH0、TOUCH0、RTC_GPIO10、HSPIHD、HS2_DATA1、 SD_DATA1、EMAC_TX_ER 4 ESP32-PICO-D4 技术规格书 V1.2 2. 管脚定义 名称 序号 类型 功能 CLK 31 I/O GPIO6、SD_CLK、SPICLK、HS1_CLK、U1CTS SD0 32 I/O GPIO7、SD_DATA0、SPIQ、HS1_DATA0、U2RTS SD1 33 I/O GPIO8、SD_DATA1、SPID、HS1_DATA1、U2CTS IO5 34 I/O GPIO5、VSPICS0、HS1_DATA6、EMAC_RX_CLK IO18 35 I/O GPIO18、VSPICLK、HS1_DATA7 IO23 36 I/O GPIO23、VSPID、HS1_STROBE VDD3P3_CPU 37 P CPU IO 电源输入 (1.8V ~ 3.6V) IO19 38 I/O GPIO19、VSPIQ、U0CTS、EMAC_TXD0 IO22 39 I/O GPIO22、VSPIWP、U0RTS、EMAC_TXD1 U0RXD 40 I/O GPIO3、U0RXD、CLK_OUT2 U0TXD 41 I/O GPIO1、U0TXD、CLK_OUT3、EMAC_RXD2 IO21 42 I/O GPIO21、VSPIHD、EMAC_TX_EN VDDA 43 P 模拟电源 (2.3V ~ 3.6V) XTAL_N_NC 44 - NC XTAL_P_NC 45 - NC VDDA 46 P PLL 数字电源 (2.3V ~ 3.6V) CAP2_NC 47 - NC CAP1_NC 48 - NC 说明: ESP32-PICO-D4 的管脚 IO16、IO17、CMD、CLK、SD0 和 SD1 用于连接嵌入式 flash,不建议用于其他功能。 2.3 Strapping 管脚 ESP32 共有 5 个 Strapping 管脚,可参考章节 5 电路原理图: • MTDI • GPIO0 • GPIO2 • MTDO • GPIO5 软件可以读取寄存器“GPIO_STRAPPING”中这 5 个位的值。 在芯片的系统复位(上电复位、RTC 看门狗复位、欠压复位)过程中,Strapping 管脚对电平采样并存储到锁存 器中,锁存为“0”或“1”,并一直保持到芯片掉电或关闭。锁存器中 Strapping 比特的值用于配置设备的启动 模式,VDD_SDIO 工作电压和其他的系统初始设置。 每一个 Strapping 管脚都会连接内部上拉/下拉。如果一个 Strapping 管脚没有连接或者连接的外部线路处于高 阻抗状态,内部弱上拉/下拉将决定 Strapping 管脚输入电平的默认值。 为改变 Strapping 比特的值,用户可以应用外部下拉/上拉电阻,或者应用主机 MCU 的 GPIO 控制 ESP32 上电 复位时的 Strapping 管脚电平。 Espressif Systems 5 ESP32-PICO-D4 技术规格书 V1.2 2. 管脚定义 复位后,Strapping 管脚和普通管脚功能相同。 配置 Strapping 管脚的详细启动模式请参阅表 3 。 表 3: Strapping 管脚 内置 LDO (VDD_SDIO) 电压 管脚 默认 3.3V 1.8V MTDI* 下拉 0 1 系统启动模式 管脚 默认 SPI 启动模式 下载启动模式 GPIO0 上拉 1 0 GPIO2 下拉 无关项 0 系统启动过程中,U0TXD 打印 Debugging log 管脚 默认 U0TXD 翻转 U0TXD 静止 MTDO 上拉 1 0 SDIO 从机信号输入输出时序 下降沿输入 下降沿输入 上升沿输入 上升沿输入 下降沿输出 上升沿输出 下降沿输出 上升沿输出 管脚 默认 MTDO 上拉 0 0 1 1 GPIO5 上拉 0 1 0 1 说明: 固件可以通过配置一些寄存器比特位,在启动后改变“内置 LDO (VDD_SDIO) 电压”和“SDIO 从机信号输入输出时序” 的设定。 Espressif Systems 6 ESP32-PICO-D4 技术规格书 V1.2 3. 功能描述 3. 功能描述 本章描述 ESP32-PICO-D4 的具体功能。 3.1 CPU 和片上存储 ESP32-PICO-D4 搭载 2 个低功耗 Xtensa® 32-bit LX6 微处理器。 ESP32-PICO-D4 片上存储包括: • 448 kB 的 ROM,用于程序启动和内核功能调用。 • 用于数据和指令存储的 520 kB 片上 SRAM(包括 8 kB RTC 快速存储器)。 – RTC 快速存储器,为 8 kB 的 SRAM,可以在 Deep-sleep 模式下 RTC 启动时用于数据存储以及被主 CPU 访问。 • RTC 慢速存储器,为 8 kB 的 SRAM,可以在 Deep-sleep 模式下被协处理器访问。 • 1 Kbit 的 eFuse,其中 320 bit 为系统专用(MAC 地址和芯片设置); 其余 704 bit (包含 528 bit 数据及 176 bit 冗余校验)保留给用户程序, 这些程序包括 flash 加密和芯片 ID。 3.2 外部 Flash 和 SRAM ESP32 最多支持 4 个 16 MB 的外部 QSPI flash 和静态随机存储器 (SRAM),具有基于 AES 的硬件加密功能,从 而保护用户的程序和数据。 • ESP32 通过高速缓存访问外部 QSPI flash 和 SRAM。高达 16 MB 的外部 flash 映射到 CPU 代码空间,支 持 8-bit、16-bit 和 32-bit 访问,并可执行代码。 • 高达 8 MB 的外部 flash 和 SRAM 映射到 CPU 数据空间,支持 8-bit、16-bit 和 32-bit 访问。Flash 仅支持 读操作,SRAM 可支持读写操作。 ESP32-PICO-D4 集成了 4 MB 的外部 SPI flash,可以映射到 CPU 代码空间,支持 8-bit、16-bit 和 32-bit 访问, 并可执行代码。 说明: ESP32-PICO-D4 集成的外部 SPI flash 工作电压为 3.3V,因此在上电复位过程中需保持 Strapping 管脚 MTDI 为低电 平。 3.3 晶振 ESP32-PICO-D4 已集成 40 MHz 晶振。 Espressif Systems 7 ESP32-PICO-D4 技术规格书 V1.2 3. 功能描述 3.4 外设接口和传感器 详见 《ESP32 技术规格书》中外设接口和传感器章节。 说明: GPIO6-11 已用于连接模组上集成的 SPI flash,其它外设可以使用除 GPIO6-11 以外的任一 GPIO,详见 5 原理图。 3.5 RTC 和低功耗管理 ESP32 采用了先进的电源管理技术,可以在不同的省电模式之间切换。 • 省电模式 – Active 模式:芯片射频处于工作状态。芯片可以接收、发射和侦听信号。 – Modem-sleep 模式:CPU 可运行,时钟可被配置。Wi-Fi/蓝牙基带和射频关闭。 – Light-sleep 模式:CPU 暂停运行。RTC 存储器和外设以及 ULP 协处理器运行。任何唤醒事件(MAC、 主机、RTC 定时器或外部中断)都会唤醒芯片。 – Deep-sleep 模式:只有 RTC 存储器和外设处于工作状态。Wi-Fi 和蓝牙连接数据存储在 RTC 中。ULP 协处理器可以工作。 – Hibernation 模式:内置的 8 MHz 振荡器和 ULP 协处理器均被禁用。RTC 内存恢复电源被切断。只有 1 个位于慢时钟上的 RTC 时钟定时器和某些 RTC GPIO 在工作。RTC 时钟定时器或 RTC GPIO 可以 将芯片从 Hibernation 模式中唤醒。 功耗随省电模式/睡眠方式以及功能模块的工作状态而改变(见表 4)。 表 4: 不同功耗模式下的功耗 省电模式 描述 功耗 Wi-Fi TX packet 14 dBm ~ 19.5 dBm Active(射频工作) 详见《ESP32 技术规格书》 Wi-Fi/BT TX packet 0 dBm Wi-Fi/BT RX 和侦听 最大速度(240 MHz) :30 mA ~ 50 mA Modem-sleep CPU 处于工作状态 正常速度(80 MHz):20 mA ~ 25 mA 慢速(2 MHz):2 mA ~ 4 mA Light-sleep - 0.8 mA ULP 协处理器处于工作状态 150 µA 超低功耗传感器监测方式 100 µA @1% duty RTC 定时器 +RTC 存储器 10 µA Hibernation 仅有 RTC 定时器处于工作状态 5 µA 关闭 CHIP_PU 脚拉低,芯片处于关闭状态 0.1 µA Deep-sleep Espressif Systems 8 ESP32-PICO-D4 技术规格书 V1.2 3. 功能描述 说明: • 在 Wi-Fi 开启的场景中,芯片会在 Active 和 Modem-sleep 模式之间切换,功耗也会在两种模式间变化。 • Modem-sleep 模式下,CPU 频率自动变化,频率取决于 CPU 负载和使用的外设。 • Deep-sleep 模式下,仅 ULP 协处理器处于工作状态时,可以操作 GPIO 及低功耗 I2C。 • 当系统处于超低功耗传感器监测模式时,ULP 协处理器和传感器周期性工作,ADC 以 1% 占空比工作,系统功 耗典型值为 100 µA。 Espressif Systems 9 ESP32-PICO-D4 技术规格书 V1.2 4. 电气特性 4. 电气特性 说明: 如无特别说明,本章参数测试条件如下:VDD = 3.3V,TA = 27°C。 4.1 极限参数 表 5: 极限参数 参数 名称 最小值 典型值 最大值 单位 供电电压 VDD 2.7 3.3 3.6 V 供电电流 IV DD 0.5 - - 输入逻辑电平低 VIL -0.3 1 - 0.25×VIO - 1 VIO +0.3 V nA 输入逻辑电平高 VIH 0.75×VIO 输入漏电流 IIL - - 50 输入引脚电容 Cpad - - 2 输出逻辑电平低 VOL 1 A 1 V pF 1 - 0.1×VIO V - - V 输出逻辑电平高 VOH 0.8×VIO 输出最大驱动能力 IM AX - - 40 mA 存储温度范围 TST R -40 - 85 °C 工作温度范围 TOP R -40 - 85 °C 1. VIO 为 pad 的供电电源,具体请参考 ESP32 技术规格书中附录 IO_MUX,如 SD_CLK 的供电电源为 VDD_SDIO。 4.2 Wi-Fi 射频 表 6: Wi-Fi 射频特性 参数 最小值 典型值 最大值 单位 输入频率 2412 - 2484 MHz 输出阻抗 - 50 - Ω 输入反射 - - -10 dB 输出功率 72.2 Mbps PA 输出功率 13 14 15 dBm 11b 模式下 PA 输出功率 19.5 20 20.5 dBm 灵敏度 DSSS,1 Mbps - -98 - dBm CCK,11 Mbps - -91 - dBm OFDM,6 Mbps - -93 - dBm OFDM,54 Mbps - -75 - dBm HT20,MCS0 - -93 - dBm HT20,MCS7 - -73 - dBm HT40,MCS0 - -90 - dBm Espressif Systems 10 ESP32-PICO-D4 技术规格书 V1.2 4. 电气特性 参数 最小值 典型值 最大值 单位 HT40,MCS7 - -70 - dBm MCS32 - -89 - dBm 邻道抑制 OFDM,6 Mbps - 37 - dB OFDM,54 Mbps - 21 - dB HT20,MCS0 - 37 - dB HT20,MCS7 - 20 - dB 4.3 低功耗蓝牙射频 4.3.1 接收器 表 7: 低功耗蓝牙接收器特性 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 灵敏度 @30.8% PER - - -97 - dBm 最大接收信号 @30.8% PER - 0 - - dBm 共信道抑制比 C/I - - +10 - dB F = F0 + 1 MHz - -5 - dB F = F0 - 1 MHz - -5 - dB F = F0 + 2 MHz - -25 - dB F = F0 - 2 MHz - -35 - dB F = F0 + 3 MHz - -25 - dB F = F0 - 3 MHz - -45 - dB 30 MHz ~ 2000 MHz -10 - - dBm 2000 MHz ~ 2400 -27 - - dBm -27 - - dBm 3000 MHz ~ 12.5 GHz -10 - - dBm - -36 - - dBm 邻道抑制比 C/I 带外数据带阻 MHz 2500 MHz ~ 3000 MHz 互调 4.3.2 发射器 表 8: 低功耗蓝牙发射器特性 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 射频发射功率 - - 0 - dBm 增益控制步长 - - ±3 - dBm 射频功率控制范围 - -12 - +12 dBm F = F0 + 1 MHz - -14.6 - dBm F = F0 - 1 MHz - -12.7 - dBm F = F0 + 2 MHz - -44.3 - dBm F = F0 - 2 MHz - -38.7 - dBm F = F0 + 3 MHz - -49.2 - dBm 邻道发射功率 Espressif Systems 11 ESP32-PICO-D4 技术规格书 V1.2 4. 电气特性 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 F = F0 - 3 MHz - -44.7 - dBm F = F0 + > 3 MHz - -50 - dBm F = F0 - > 3 MHz - -50 - dBm ∆ f 1avg - - - 265 kHz ∆ f 2max - 247 - - kHz ∆ f 2avg /∆ f 1avg - - -0.92 - - ICFT - - -10 - kHz 漂移速率 - - 0.7 - kHz/50 µs 偏移 - - 2 - kHz Ⴥଶ (℃) 4.4 回流焊温度曲线 શ꧊Ⴥଶ 235 ~ 250℃ 250 ࢧၞ‫܄‬ !217℃ 60 ~ 90s ᶼᅾ௤Ⴥ‫܄‬ 150 ~ 200℃ 60 ~ 120s 217 200 ‫܄ܩٯ‬ -1 ~ -5℃/s ᆄള෸ᳵ > 30s ‫܋‬Ⴥ‫܄‬ 1 ~ 3℃/s 100 50 25 ෸ᳵ (s) 0 0 50 100 150 200 250 ‫܋‬Ⴥ‫ — ܄‬Ⴥଶғ25 ~ 150℃ ෸ᳵғ60 ~ 90s ‫܋‬Ⴥෑሲғ1 ~ 3℃/s ᶼᅾ௤Ⴥ‫ — ܄‬Ⴥଶғ150 ~ 200℃ ෸ᳵғ60 ~ 120s ࢧၞᆄള‫ — ܄‬Ⴥଶғ>217℃ ෸ᳵғ60 ~ 90sҔશ꧊Ⴥଶғ235 ~ 250℃ ෸ᳵғ30 ~ 70s ‫ — ܄ܩٯ‬Ⴥଶғશ꧊Ⴥଶ ~ 180℃ ᴳჅෑሲ-1 ~ -5℃/s ᆄා — Ჟᱷᱞ‫ݳ‬ᰂ෫᱌ᆄා (SAC305) 图 2: 回流焊温度曲线 Espressif Systems 12 ESP32-PICO-D4 技术规格书 V1.2 5. 原理图 Espressif Systems 5. 原理图 13 ESP32-PICO-D4 技术规格书 V1.2 图 3: ESP32-PICO-D4 模组原理图 6. 外围设计原理图 Espressif Systems 6. 外围设计原理图 VDD33 VDD33 VDD33 VDD33 GND C28 TBD TBD SENSOR_CP SENSOR_CN GND GND SENSOR_VN EN IO34 IO35 IO32 ESP32-PICO-D4 技术规格书 V1.2 VDD33 ESP32_SIP R2 SW1 Reset Button 10K(5%) R3 C29 0.1uF/6.3V(10%) 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 VDDA LNA_IN VDDA3P3 VDDA3P3 SENSOR_VP SENSOR_CAPP SENSOR_CAPN SENSOR_VN EN IO34 IO35 IO32 FLASH_SD1 IO23 IO18 IO5 SD1(FLASH_SD1) SD0(FLASH_SD3) CLK(FLASH_CLK) CMD(FLASH_SD2) SD3/IO10 SD2/IO9 IO17(FLASH_SD0) VDD_SDIO IO16(FLASH_CS) 36 35 34 33 32 31 30 29 28 27 26 25 FLASH_SD3 FLASH_CLK FLASH_SD2 IO10 IO9 FLASH_SD0 FLASH_VDD FLASH_CS U4 VDD33 0R(5%) EN JP3 1 1 2 2 3 3 4 4 JTAG GND 1 2 14 C27 SENSOR_VP 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 1 2 TBD GND IO23 IO18 IO5 IO13 IO15 IO2 IO0 IO4 L5 GND 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 1 2 0.1uF/6.3V(10%) IO33 IO25 IO26 IO27 IO14 IO12 ANT CAP1_NC CAP2_NC VDDA XTAL_P_NC XTAL_N_NC VDDA IO21 U0TXD U0RXD IO22 IO19 VDD3P3_CPU C25 10uF/16V(10%) GND IO33 IO25 IO26 IO27 IO14 IO12 VDD3P3_RTC IO13 IO15 IO2 IO0 IO4 C26 GND 49 VDD33 GND 1 2 3 4 IO21 U0TXD U0RXD IO22 IO19 JP1 Boot Option 图 4: ESP32-PICO-D4 模组外围设计原理图 说明: ESP32-PICO-D4 管脚 49 可以不焊接到底板。若用户将该管脚焊接到底板,请确保使用适量的焊锡膏。 GND JP2 1 2 3 4 UART 7. 封装信息 Espressif Systems 7. 封装信息 15 ESP32-PICO-D4 技术规格书 V1.2 图 5: ESP32-PICO-D4 封装图 8. 学习资源 8. 学习资源 8.1 必读资料 访问以下链接可下载有关 ESP32 的文档资料。 • ESP32 技术规格书 本文档为用户提供 ESP32 硬件技术规格简介,包括概述、管脚定义、功能描述、外设接口、电气特性等。 • ESP-IDF 编程指南 ESP32 相关开发文档的汇总平台,包含硬件手册,软件 API 介绍等。 • ESP32 技术参考手册 该手册提供了关于 ESP32 的具体信息,包括各个功能模块的内部架构、功能描述和寄存器配置等。 • ESP32 硬件资源 压缩包提供了 ESP32 模组和开发板的硬件原理图,PCB 布局图,制造规范和物料清单。 • ESP32 硬件设计指南 该手册提供了 ESP32 系列产品的硬件信息,包括 ESP32 芯片,ESP-WROOM-32 模组以及 ESP32-DevKitC 开发板。 • ESP32 AT 指令集与使用示例 该文档描述 ESP32 AT 指令集功能以及使用方法,并介绍几种常见的 AT 指令使用示例。其中 AT 指令包括 基础 AT 指令,Wi-Fi 功能 AT 指令,TCP/IP 相关 AT 指令等;使用示例包括单连接 TCP 客户端,UDP 传 输,透传,多连接 TCP 服务器等。 • 乐鑫产品订购信息 8.2 必备资源 以下为有关 ESP32 的必备资源。 • ESP32 在线社区 工程师对工程师(E2E)的社区,用户可以在这里提出问题,分享知识,探索观点,并与其他工程师一起 解决问题。 • ESP32 GitHub 乐鑫在 GitHub 上有众多开源的开发项目。 • ESP32 工具 ESP32 flash 下载工具以及《ESP32 认证测试指南》。 • ESP-IDF ESP32 所有版本 IDF。 • ESP32 资源合集 ESP32 相关的所有文档和工具资源。 Espressif Systems 16 ESP32-PICO-D4 技术规格书 V1.2 修订历史 修订历史 日期 版本 发布说明 更新章节 2.2 中有关 VDD_SDIO 的管脚描述; 2018.03 V1.2 更新章节 2.1 中的 ESP32-PICO-D4 管脚布局图; 更新章节 5 中的 ESP32-PICO-D4 模组原理图; 更新章节 6 中的 ESP32-PICO-D4 模组外围设计参考图。 2017.09 V1.1 2017.08 V1.0 Espressif Systems 更新工作电压/供电电压范围为 2.7V ~ 3.6V; 更新章节 6,增加一条说明。 首次发布。 17 ESP32-PICO-D4 技术规格书 V1.2
ESP32-PICO-D4
物料型号:ESP32-PICO-D4

器件简介: - 尺寸:7.0±0.1 mm×7.0±0.1 mm×0.94±0.1 mm - 核心:ESP32 芯片,集成 2.4 GHz Wi-Fi 和蓝牙双模 - 工艺:台积电 40 纳米超低功耗工艺 - 特点:体积紧凑、性能强劲、功耗低

引脚分配: - 共有 48 个管脚,包括电源、输入/输出、特殊功能管脚等 - 集成了晶振、flash、滤波电容、RF 匹配链路等

参数特性: - 支持 IEEE 802.11 b/g/n/e/i 协议,蓝牙 V4.2 BR/EDR 和 BLE 标准 - 工作电压:2.7V ~ 3.6V - 工作电流:平均 80 mA - 工作温度范围:-40°C ~ 85°C

功能详解: - CPU:2 个低功耗 Xtensa® 32-bit LX6 微处理器 - 存储:包括 ROM、SRAM、eFuse 等 - 外设接口:ADC、LNA、DAC、触摸屏传感器、SD/SDIO/MMC 控制器等 - 低功耗管理:支持多种省电模式

应用信息: - 适用于空间有限或电池供电的设备,如可穿戴设备、医疗设备、传感器等 IoT 设备

封装信息: - 提供了封装的详细尺寸和视图,包括顶视图、底视图和侧视图
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