DK125G
24W 高性能交直流转换芯片
产品概述
DK125G 是一款次边反馈式 AC-DC 开关电源控制芯片。芯片 BJT 电路设计,具有输出短路、次
级开路、过温、过压等保护功能。芯片内置高压功率管和自供电线路,具有外围元件极少,变压器
设计简单(隔离输出电路的变压器只需要两个绕组)等特点。
主要特点
全电压输入 90V—265V
内置 700V 高压功率管
在满足欧洲绿色能源标准( < 0.3W),同
内部集成了高压恒流启动电路,无需外部
时降低了输出电压的纹波
启动电阻
内置抖频功能,待机时自动降低工作频率,
内置斜坡补偿电路,保证在低电压及大功
Burst-mode (22kHz 间歇工作模式)
待机功耗小于 0.3W
频率抖动降低 EMI 滤波成本
65KHz PWM 开关频率
过温、过流、过压以及输出短路,次级开
专利的自供电技术,无需外部辅助绕组供
电
4KV 防静电 ESD 测试
路保护
引出端排列
典型应用
电源适配器
LED 电源
电磁炉
空调、DVD、机顶盒等家电产品
版本:1.1
率输出时的电路稳定
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DK125G
典型功率
产品型号
表层丝印
输入电压
典型功率
DK125G
YYXXGZ
DK125
90-265VAC
24W
备注:
1.
YY:年份代码;XX:批次代码; G:芯片版本代码; Z:内部代码;
2.
典型功率在密闭环境 45℃环境下测试;
3.
全电压工作下建议增加散热垫;
引出端功能
管脚序号
管脚名称
描述
1
GND
接地引脚
2
GND
接地引脚
3
FB
反馈控制端引脚,外部对地接 1nF~4.7nF 电容
4
VCC
供电引脚,对地接 47uF~100uF 的电容,低温应用时建议使用 LOW ESR 电容
5,6,7,8
OC
输出引脚,连接芯片内高压功率管,外部与开关变压器相连
电路结构方框图
版本:1.1
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DK125G
极限参数
项
目
符 号
最小值
典型值
最大值
单 位
供电电压 VCC
US
-0.3
8
V
供电电流 VCC
IS
引脚电压
UPV
-0.3
VDD+0.3
V
耐压
UPP
-0.3
700
V
峰值电流
IPEAK
1500
mA
总耗散功率
PTOT
工作温度范围
TR
-25
125
℃
储存温度范围
TSTG
-55
155
℃
焊接温度
TW
100
mA
1000
mW
280/5S
℃
电特性参数(TA = 25℃ 除非有其他说明)
描述
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
VCC 工作电压
AC 输入 85V-----265V
4.9
5
5.9
V
VCC 启动电压
AC 输入 85V-----265V
VCC 重启电压
AC 输入 85V-----265V
VCC 保护电压
AC 输入 85V-----265V
VCC 工作电流
VCC=5V,FB=1.5V
高压启动电流
AC 输入 85V----265V
启动时间
AC 输入 85V
功率管耐压
Ioc=1mA
700
峰值电流保护
VCC=5V;FB=1.5V—2.8V
1200
1300
1400
mA
PWM 输出频率
VCC=5V;FB=1.5V—2.5V
61
65
69
KHz
间歇模式工作频率
VCC=5V;FB=2.5V—2.8V
20
22
24
KHz
5.2
3.30
3.60
V
3.90
6.1
0.3
抖频步进频率
0.6
V
V
50
mA
1.2
mA
500
ms
V
0.5
KHz
短路保护阀值
测量 FB 电压
0.8
V
变频阀值电压
测量 FB 电压
2
V
Burst 模式阀值
测量 FB 电压
4.2V
V
温度保护
结温
前沿消隐时间
VCC=5V;FB=1.5V—2.5V
250
ns
最小开通时间
VCC=5V;FB=2.6V
500
ns
占空比
VCC=5V;FB=1.5V—2.5V
待机功耗
AC 输入 265V;空载
版本:1.1
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120
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5
130
140
℃
70
%
270
mW
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功能描述
1. 上电启动
上电启动时,芯片通过内部连接 OC 和 VCC 引脚的高压电流源,对外部的 VCC 储能电容充电,
当 VCC 电压升高到 5.2V 的时候,关闭高压电流源,启动过程结束,控制逻辑开始输出 PWM 脉冲。
2. 软启动
上电启动后,芯片开始输出 PWM 脉冲。为防止瞬时的输出电压过冲,变压器磁芯饱和,功率管和
次级整流管应力过大,芯片内置软启动电路,前 128 个 PWM,初级峰值电流为 1/2*Ip_max,开关频率
为 22KHz;128~256 个 PWM,初级峰值电流为 Ip_max,频率为 22KHz;256 个 PWM 之后,开关频率增
加到 66KHz
3. 反馈控制
芯片采用逐周期限值峰值电流的 PWM 控制方式,通过侦测 FB 的反馈电压来调节限制电流。当
PWM 开通后,芯片检测功率管输出电流,直到功率管输出电流达到当前的限制电流后关断功率管,等
待下一个 PWM 开通周期。FB 电压在 1.2V-2.1V 之间会线性的调节限制电流。1.2V 对应最大限制电流,
2.1V 对应中间段电流制电流。当负载继续减小时,FB 由 2.1V 升高到 3V,电流固定为中间段电流,工作
频率由 66KHz 线性变到 22KHz。负载继续减小时,FB 由 3V 升高到 3.9V,频率固定为 22KHz,电流由中
间段电流线性减小到最小电流。当负载加重时,FB 电压会逐渐降低;反之则 FB 电压会逐渐升高。当负
载过重,FB 电压小于 0.8V 时,芯片会进入短路或者过载保护的判定。
4. 间歇工作模式
空载或轻载时,FB 电压会升高到 VDD-0.8V 以上,芯片停止 PWM 输出;当输出电压略微下降,
FB 电压低于 VDD-0.8V 时,芯片会重新输出一些 PWM 脉冲来维持设定的输出电压;这种间歇工作输
出方式,可以有效降低开关频率以提高轻载效率。
5. 频率调制
为了满足 EMI 的设计要求,降低 EMI 的设计复杂度和成本,芯片内设有一个频率调制电路,中、重
负载时 PWM 的频率将以 65KHz 为中心,以 0.5KHz 的步进频率在 16 个频率点上运行。轻载时会减慢频
率到 22KHz。负载继续变小时,会进入间歇工作模式。
6. 自供电技术
芯片使用了专利的自供电技术,控制 VCC 的电压在 5V 左右,提供芯片自身的电流消耗,这样可以
省略外部变压辅助绕组,简化变压器的设计。
7. 峰值电流保护
任何时候芯片检测到内部功率管的峰值电流超过 1.3A 时,立即关断功率管,保护功率管和相应器
件免于破坏。
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8. 恒定功率控制
为了防止高压时输出过功率,芯片内置了高、低压功率补偿电路,使不同电网电压输入时的最大输
出功率补偿效果与变压器初级电感量有关。
9. 电源异常
因外部异常导致 VCC 电压低于 3.6V 时,芯片将关断功率管,进行重新启动。因外部异常导致 VCC
电压高于 6.1V 时,立即启动 VCC 过压保护,停止输出脉冲,直到 VCC 过压状况解除。
10. 反射电压过压保护
当次级出现异常开路时,输入母线电压会抬高,导致功率管 OC 脚出现较高的尖峰电压,为保护芯
片内部功率管,当芯片内部检测到反射电压超过保护阈值电压 VOROVP 时,芯片触发反射电压过压保护,
保护阈值电压可以通过下面公式设定:
Ip
6
单位分别为 uH、A 和 us,Lp 为初级电感量,Ip 内部固定为 1.25A。
VOROVP = Lp ∗
11. 短路和过载保护
次级输出短路或者过载时,FB 电压会低于 0.8V;在某些应用中,由于电机等感性负载在启动时需
要较高的启动电流,可能导致电路短时间的过载,因此芯片第一次过载保护的判定时间是 512mS。如果
FB 电压在 512mS 内恢复正常,芯片不会判定过载或短路;如果 FB 电压在 512mS 内始终低于 0.8V,
则判定为次级输出短路,立即触发短路保护。
12. 过温保护
任何时候检测到芯片温度超过 130℃,立即启动过温保护,停止输出脉冲,直到过温状况解除。
设计要点
功率器件是需要散热的,芯片的主要热量来自功率开关管,功率开关管与引脚C相连接,所以在
PCB布线时,应该将引脚C外接的铜箔面积加大并做镀锡处理,以增大散热能力,适当的和变压
器等发热元件拉开距离,减小热效应;同时这个部分也是交流信号部分,在EMI/EMC设计时这
个位置尽量远离输入部分,尽量减小电磁/电容耦合;
芯片的OC引脚是芯片的高压部分,最高电压可达600V以上,所以在线路布置上,要与低压部分
保证1.5mm以上的安全距离,以免电路出现击穿放电现象;
变压器的漏感:由于变压器不是理想器件,在制造过程中一定会存在漏感,漏感会影响到产品
的品质和安全,所以要减小。漏感量应控制在电感量的5%以内,三明治绕法方式可以减小漏感;
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典型应用线路图
版本:1.1
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封装外形及尺寸图
1. DIP-8 封装外形尺寸图
Symbol
Dimensions In Inches
Min
Max
Min
Max
A
3.710
4.310
0.146
0.170
A1
0.510
A2
3.200
3.600
0.126
0.142
B
0.380
0.570
0.015
0.022
B1
0.020
1.524(BSC)
0.060(BSC)
C
0.204
0.360
0.008
0.014
D
9.000
9.400
0.354
0.370
E
6.200
6.600
0.244
0.260
E1
7.320
7.920
0.288
0.312
e
版本:1.1
Dimensions In Millimeters
2.540(BSC)
0.100(BSC)
L
3.000
3.600
0.118
0.142
E2
8.400
9.200
0.331
0.354
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2. 包装规格:芯片采用防静电管包装(DIP-8)
Symbol
A
B
C
D
E
F
版本:1.1
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Min
11.00
11.50
10.00
0.40
3.50
5.00
Dimensions In Milimeters
Rated Value
11.50
12.00
10.50
0.50
4.00
5.50
Max
12.00
12.50
11.00
0.60
4.50
5.10
QTY/tube
QTY/inner carton
QTY/master carton
50
2000
20000
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东科半导体(安徽)股份有限公司
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从细微的性能下降扩大到设备故障。精密集成电路可能更容易受到
损害,因此可能导致元件参数不能满足公布的规格。
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