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E73-2G4M08S1CX

E73-2G4M08S1CX

  • 厂商:

    EBYTE(亿佰特)

  • 封装:

    MODULE_18X13MM_SM

  • 描述:

    nRF528402.4 GHZ BLE4.2/5.0低功耗蓝牙模块

  • 数据手册
  • 价格&库存
E73-2G4M08S1CX 数据手册
E73-2G4M08S1CX 产品规格书 nRF52840 2.4GHz BLE4.2/5.0 低功耗蓝牙模块 成都亿佰特电子科技有限公司 E73-2GM08S1C 用户手册 目录 免责申明和版权公告............................................................................................................................................................ 2 功能特点........................................................................................................................................................................ 3 第一章 概述.......................................................................................................................................................................... 4 1.1 简介........................................................................................................................................................................ 4 1.2 应用场景................................................................................................................................................................ 4 第二章 规格参数.................................................................................................................................................................. 5 2.1 极限参数................................................................................................................................................................ 5 2.2 工作参数................................................................................................................................................................ 5 第三章 机械尺寸与引脚定义.............................................................................................................................................. 6 第四章 开发使用.................................................................................................................................................................. 8 第五章 基本应用.................................................................................................................................................................. 9 5.1 硬件设计及电路原理图........................................................................................................................................ 9 第六章 常见问题................................................................................................................................................................ 10 6.1 传输距离不理想.................................................................................................................................................. 10 6.2 模块易损坏.......................................................................................................................................................... 10 6.3 误码率太高.......................................................................................................................................................... 10 第七章 焊接作业指导........................................................................................................................................................ 11 7.1 回流焊温度.......................................................................................................................................................... 11 7.2 回流焊曲线图...................................................................................................................................................... 11 第八章 相关型号................................................................................................................................................................ 12 第九章 批量包装方式........................................................................................................................................................ 13 修订历史.............................................................................................................................................................................. 13 关于我们.............................................................................................................................................................................. 14 Copyright ©2012–2020,成都亿佰特电子科技有限公司 1 成都亿佰特电子科技有限公司 E73-2GM08S1C 用户手册 免责申明和版权公告 本文中的信息,包括供参考的 URL 地址,如有变更,恕不另行通知。 文档“按现状”提 供,不负任何担保责任,包括对适销性、适用于特定用途或非侵 权性的任何担保,和任何提 案、规格或样品在他处提到的任何担保。本文档不负任何责任,包括使用本文档内信息产生的 侵犯任何专利权行为的责任。本文档在此未以禁止反 言或其他方式授予任何知识产权使用许 可,不管是明示许可还是暗示许可。 文中所得测试数据均为亿佰特实验室测试所得,实际结果可能略有差异。 文中提到的所有商标名称、商标和注册商标均属其各自所有者的财产,特此声明。 最终解释权归成都亿佰特电子科技有限公司所有。 注 意 : 由于产品版本升级或其他原因,本手册内容有可能变更。亿佰特电子科技有限公司保留在没有任何通知或者提示的情况 下对本手册的内容进行修改的权利。本手册仅作为使用指导,成都亿佰特电子科技有限公司尽全力在本手册中提供准确的信 息,但是成都亿佰特电子科技有限公司并不确保手册内容完全没有错误,本手册中的所有陈述、信息和建议也不构成任何明 示或暗示的担保。 Copyright ©2012–2020,成都亿佰特电子科技有限公司 2 成都亿佰特电子科技有限公司 E73-2GM08S1C 用户手册 功能特点  超小体积,仅 13x18mm;  支持 BLE4.2 和 BLE5.0;  最大发射功率 6mW,软件多级可调;  支持全球免许可 ISM 2.4GHz 频段;  内置高性能低功耗 ARM® Cortex ® -M4 处理器;  丰富的资源,1024KB FLASH,256KB RAM;  支持 1.7~5.5V 供电,大于 3.3V 供电均可保证最佳性能;  工业级标准设计,支持-40~+85℃下长时间使用;  含 IPEX 天线接口,需外接天线。  理想条件下,通信距离可达 120m; Copyright ©2012–2020,成都亿佰特电子科技有限公司 3 成都亿佰特电子科技有限公司 E73-2GM08S1C 用户手册 第一章 概述 1.1 简介 E73-2G4M08S1CX 是亿佰特研发的小体积、低功耗的蓝牙模块,采用 Nordic 公司原装进口 nRF52840 射频芯片,支持蓝牙 4.2 和蓝牙 5.0;芯 片自带高性能 ARM CORTEX-M4 内核,采用 32M 工业级晶振,并拥有 UART、 I2C、SPI、ADC、DMA、PWM 等丰富的外设资源;nRF52840 引出了大部分 I/O 口,具体请查看引脚定义,方便用户进行多方位的开发。 E73-2G4M08S1CX 为硬件平台,出厂无程序,用户需要进行二次开发; nRF52840 芯片特性请见官方 Datasheet,模块已将芯片的射频特性发挥到 极致。 1.2 应用场景  智能家居以及工业传感器等;  安防系统、定位系统;  无线遥控,无人机;  无线游戏遥控器;  医疗保健产品;  无线语音,无线耳机;  汽车行业应用。 Copyright ©2012–2020,成都亿佰特电子科技有限公司 4 成都亿佰特电子科技有限公司 E73-2GM08S1C 用户手册 第二章 规格参数 2.1 极限参数 性能 主要参数 备注 最小值 最大值 电源电压(V) 0 5.5 超过 5.5V 永久烧毁模块 阻塞功率(dBm) - 10 近距离使用烧毁概率较小 工作温度(℃) -40 +85 工业级 2.2 工作参数 性能 主要参数 工作电压(V) 最小值 典型值 最大值 1.7 3.3 5.5 通信电平(V) 3.3 - +85 工业级设计 工作频段(MHz) 2360 - 2500 支持 ISM 频段 TX only run current 电 流 使用 5V TTL 有风险烧毁 -40 (DC/DC, 3 V) PRF = +8 dBm 射 ≥3.3V 可保证输出功率 工作温度(℃) TX only run current 发 备注 (DC/DC, 3 V) PRF = +4 dBm TX only run current (DC/DC, 5 V, REG0 out = 3.3 V)PRF = 0 dBm TX only run current (DC/DC, 3 V)PRF = 0 dBm TX only run current (DC/DC, 3 V) PRF = +8 dBm 接 RX only run current (DC/DC, 3 V) 收 1 Mbps / 1 Mbps BLE 电 RX only run current (DC/DC, 3 V) 流 2 Mbps / 2 Mbps BLE 发射功率(dBm) 接收灵敏度(dBm) Copyright ©2012–2020,成都亿佰特电子科技有限公司 7 17.05 mA 12.68 mA 7.25 mA 7.63 mA 17.05 mA 7.71 mA 8.27 mA 8 -103dBm @ BLE 125kbps 9 dBm 长距离模式 -95dBm @ BLE 1Mbps 5 成都亿佰特电子科技有限公司 E73-2GM08S1C 用户手册 主要参数 描述 备注 参考距离 120m 晶振频率 32MHz/32.768KHz 支持协议 BLE 4.2/5.0 - 封装方式 贴片式 - 接口方式 1.27mm IC 全称 nRF52840-QIAAC0/aQFN ™ 73 - FLASH 1024KB - RAM 256KB - 内核 ARM® Cortex ® -M4 - 外形尺寸 13*18mm - 天线接口 IPEX 晴朗空旷环境,高度 2.5 米,空中速率 1Mbps 32.768KHz 晶振需外接 邮票孔 等效阻抗约 50Ω 第三章 机械尺寸与引脚定义 Copyright ©2012–2020,成都亿佰特电子科技有限公司 6 成都亿佰特电子科技有限公司 E73-2GM08S1C 用户手册 引脚序号 引脚名称 对应芯片引脚名称 引脚方向 1 P1.11 P1.11 通用 I/O 详见官方芯片手册 2 P1.10 P1.10 通用 I/O 低频 I/O,标准驱动 3 P0.03 P0.03/AIN1 通用 I/O 模拟量输入 1,低频 I/O,标准驱动 4 AI4 P0.28/AIN4 通用 I/O 模拟量输入 4 5 GND - - 6 P1.13 P1.13 通用 I/O 低频 I/O,标准驱动 7 AI0 P0.02/AIN0 通用 I/O 模拟量输入 0, 低频 I/O,标准驱动 8 AI5 P0.29/AIN5 通用 I/O 模拟量输入 5, 低频 I/O,标准驱动 9 AI7 P0.31/AIN7 通用 I/O 模拟量输入 7, 低频 I/O,标准驱动 10 AI6 P0.30/AIN6 通用 I/O 模拟量输入 6, 低频 I/O,标准驱动 11 XL1 P0.00/XL1 通用 I/O 连接 32.768 kHz 晶体 12 P0.26 P0.26 通用 I/O 详见官方芯片手册 13 XL2 P0.01/XL2 通用 I/O 连接 32.768 kHz 晶体 14 P0.06 P0.06 通用 I/O 详见官方芯片手册 15 AI3 P0.05/AIN3 通用 I/O 模拟量输入 3 16 P0.08 P0.08 通用 I/O 详见官方芯片手册 17 P1.09 P1.09 通用 I/O 详见官方芯片手册 Copyright ©2012–2020,成都亿佰特电子科技有限公司 引脚用途 单地线,连接到电源参考地 7 成都亿佰特电子科技有限公司 E73-2GM08S1C 用户手册 18 AI2 P0.04/AIN2 通用 I/O 模拟量输入 2 19 VCC - - 20 P12 P0.12 通用 I/O 21 GND - - 22 P0.07 P0.07 通用 I/O 23 VDH VDDH - 高压电源 24 GND - - 地线,连接到电源参考地 25 DCH DCCH - DC/DC 转换器输出 26 RST P0.18/RESET 通用 I/O 27 VBS VBUS - 28 P15 P0.15 通用 I/O 29 D- D- - 30 P17 P0.17 通用 I/O 31 D+ D+ - 32 P0.20 P0.20 通用 I/O 详见官方芯片手册 33 P0.13 P0.13 通用 I/O 详见官方芯片手册 34 P0.22 P0.22 通用 I/O QSPI 35 P0.24 P0.24 通用 I/O 36 P1.00 P1.00 通用 I/O 37 SWD SWDIO - 38 P1.02 P1.02 通用 I/O 39 SWC SWDCLK - 串行调试编程口时钟 40 41 P1.04 NF1 P1.04 P0.09/NFC1 通用 I/O 通用 I/O 低频 I/O,标准驱动 NFC 输入 42 P1.06 P1.06 通用 I/O 低频 I/O,标准驱动 43 NF2 P0.10/NFC2 通用 I/O NFC 输入 电源 详见官方芯片手册 地线,连接到电源参考地 详见官方芯片手册 QSPI/CSN/外部复位 USB 电源,5V 输入,用于 USB3.3V 稳压器 详见官方芯片手册 USB D详见官方芯片手册 USB D+ 详见官方芯片手册 串行调试编程口数据 详见官方芯片手册 第四章 开发使用 序号 关键字 注意事项 1.模块内置ARM单片机,程序下载使用J-LINK下载器 ,不能使用串口或其他任何JTAG、ISP、ICP工具。 2.程序的烧录需要两部分完成,由于NORDIC官方提供的协议栈没有加载在程序中,因此在进行二次开发的 时候,需要使用官方烧录工具nRFgo studio烧录协议栈,再用nRFgo studio烧录应用代码的hex;也可以 先使用官方烧录工具nRFgo studio烧录协议栈,再用IAR或者KEIL下载。官网工具下载网 1 烧录程序 2 测试底板 址:http://www.nordicsemi.com/eng/Products/Bluetooth-low-energy/nRF52832/(language)/eng-GB 我司暂时没有提供配套底板。 Copyright ©2012–2020,成都亿佰特电子科技有限公司 8 成都亿佰特电子科技有限公司 E73-2GM08S1C 用户手册 第五章 基本应用 5.1 硬件设计及电路原理图  推荐使用直流稳压电源对该模块进行供电,电源纹波系数尽量小,模块需可靠接地;  请注意电源正负极的正确连接,如反接可能会导致模块永久性损坏;  请检查供电电源,确保在推荐供电电压之间,如超过最大值会造成模块永久性损坏;  请检查电源稳定性,电压不能大幅频繁波动;  在针对模块设计供电电路时,往往推荐保留 30%以上余量,有整机利于长期稳定地工作;  模块应尽量远离电源、变压器、高频走线等电磁干扰较大的部分;  高频数字走线、高频模拟走线、电源走线必须避开模块下方,若实在不得已需要经过模块下方,假设模块焊接在 Top Layer,在模块接触部分的 Top Layer 铺地铜(全部铺铜并良好接地),必须靠近模块数字部分并走线在 Bottom Layer;  假设模块焊接或放置在 Top Layer,在 Bottom Layer 或者其他层随意走线也是错误的,会在不同程度影响模块的杂散以 及接收灵敏度;  假设模块周围有存在较大电磁干扰的器件也会极大影响模块的性能,根据干扰的强度建议适当远离模块,若情况允许可 以做适当的隔离与屏蔽;  假设模块周围有存在较大电磁干扰的走线(高频数字、高频模拟、电源走线)也会极大影响模块的性能,根据干扰的强 度建议适当远离模块,若情况允许可以做适当的隔离与屏蔽;  通信线若使用 5V 电平,必须串联 1k-5.1k 电阻(不推荐,仍有损坏风险); Copyright ©2012–2020,成都亿佰特电子科技有限公司 9 成都亿佰特电子科技有限公司 E73-2GM08S1C 用户手册  尽量远离部分物理层亦为 2.4GHz 的 TTL 协议,例如:USB3.0;  天线安装结构对模块性能有较大影响,务必保证天线外露,最好垂直向上。当模块安装于机壳内部时,可使用优质的天 线延长线,将天线延伸至机壳外部;  天线切不可安装于金属壳内部,将导致传输距离极大削弱。 第六章 常见问题 6.1 传输距离不理想  当存在直线通信障碍时,通信距离会相应的衰减;  温度、湿度,同频干扰,会导致通信丢包率提高;  地面吸收、反射无线电波,靠近地面测试效果较差;  海水具有极强的吸收无线电波能力,故海边测试效果差;  天线附近有金属物体,或放置于金属壳内,信号衰减会非常严重;  功率寄存器设置错误、空中速率设置过高(空中速率越高,距离越近);  室温下电源低压低于推荐值,电压越低发功率越小;  使用天线与模块匹配程度较差或天线本身品质问题。 6.2 模块易损坏  请检查供电电源,确保在推荐供电电压之间,如超过最大值会造成模块永久性损坏;  请检查电源稳定性,电压不能大幅频繁波动;  请确保安装使用过程防静电操作,高频器件静电敏感性;  请确保安装使用过程湿度不宜过高,部分元件为湿度敏感器件;  如果没有特殊需求不建议在过高、过低温度下使用。 6.3 误码率太高  附近有同频信号干扰,远离干扰源或者修改频率、信道避开干扰;  SPI 上时钟波形不标准,检查 SPI 线上是否有干扰,SPI 总线走线不宜过长;  电源不理想也可能造成乱码,务必保证电源的可靠性;  延长线、馈线品质差或太长,也会造成误码率偏高。 Copyright ©2012–2020,成都亿佰特电子科技有限公司 10 成都亿佰特电子科技有限公司 E73-2GM08S1C 用户手册 第七章 焊接作业指导 7.1 回流焊温度 Profile Feature 曲线特征 Sn-Pb Assembly Pb-Free Assembly Solder Paste 锡膏 Sn63/Pb37 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Preheat Temperature min (Tsmin) 最小预热温度 100℃ 150℃ Preheat temperature max (Tsmax) 最大预热温度 150℃ 200℃ Preheat Time (Tsmin to Tsmax)(ts) 预热时间 60-120 sec 60-120 sec Average ramp-up rate(Tsmax to Tp) 平均上升速率 3℃/second max 3℃/second max Liquidous Temperature (TL) 液相温度 183℃ 217℃ Time(tL)Maintained Above(TL) 液相线以上的时间 60-90 sec 30-90 sec Peak temperature(Tp) 峰值温度 220-235℃ 230-250℃ Aveage ramp-down rate(Tp to Tsmax) 平均下降速率 6℃/second max 6℃/second max Time 25℃ to peak temperature 25℃到峰值温度的时间 6 minutes 8 minutes max max 7.2 回流焊曲线图 Copyright ©2012–2020,成都亿佰特电子科技有限公司 11 成都亿佰特电子科技有限公司 E73-2GM08S1C 用户手册 第八章 相关型号 8.1 相关硬件模块 产品型号 芯片方案 支持协议 FLASH RAM 发射功率 产品尺寸 天线形式 E73-2G4M04S1A nRF52810 BLE4.2/5.0 192KB 24KB 4dBm 17.5*28.7mm PCB/IPEX E73-2G4M04S1AX nRF52810 BLE4.2/5.0 192KB 24KB 4dBm 17.5*28.7mm IPEX E73-2G4M04S1B nRF52832 BLE4.2/5.0 512KB 64KB 4dBm 17.5*28.7mm PCB/IPEX E73-2G4M04S1BX nRF52832 BLE4.2/5.0 512KB 64KB 4dBm 17.5*28.7mm IPEX E73-2G4M08S1C nRF52840 BLE4.2/5.0 1024KB 256KB 8dBm 13*18mm 陶瓷天线 E73-2G4M08S1CX nRF52840 BLE4.2/5.0 1024KB 256KB 8dBm 13*18mm IPEX E73-2G4M04S1D nRF52822 BLE4.2 256KB 16KB 4dBm 17.5*28.7mm PCB/IPEX E73-2G4M08S1E nRF52833 512KB 128kB 8dBm 13*18mm 陶瓷天线 BLE5.1、BLE Mesh、 Thread、 Zigbee 8.2 相关协议模块 产品型号 芯片方案 协议 产品尺寸 天线形式 功能特点 E104-BT5005A nRF52805 BLE5.0 9*9mm 陶瓷天线 主从一体,超小体积 E104-BT5010A nRF52810 BLE5.0 11.5*16mm 陶瓷天线 主从一体 E104-BT5011A nRF52811 BLE5.1 11.5*16mm 陶瓷天线 主从一体,支持 Long Range 特性 E104-BT5032A nRF52832 BLE5.0 11.5*16mm 陶瓷天线 多主多从共存 E104-BT5040U nRF52840 BLE4.2/5.0 59*18mm PCB USB Dongle,支持 nRF Connect E104-BT5040UA nRF52840 BLE4.2/5.0 59*18mm PCB USB Dongle,支持 BLE5.0 抓包 Copyright ©2012–2020,成都亿佰特电子科技有限公司 12 成都亿佰特电子科技有限公司 E73-2GM08S1C 用户手册 第九章 批量包装方式 修订历史 版本 修订日期 1.0 1.1 Copyright ©2012–2020,成都亿佰特电子科技有限公司 修订说明 维护人 2020-12-02 初始版本 Linson 2021-01-19 修改相关型号 Ren 13 成都亿佰特电子科技有限公司 E73-2GM08S1C 用户手册 关于我们 销售热线:4000-330-990 公司电话:028-61399028 技术支持:support@cdebyte.com 官方网站:www.ebyte.com 公司地址:四川省成都市高新西区西区大道 199 号 B5 栋 Copyright ©2012–2020,成都亿佰特电子科技有限公司 14