HC32L170 系列 / HC32L176 系列
32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器
数据手册
产品特性
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48MHz Cortex-M0+ 32 位 CPU 平台
HC32L170/HC32L176 系 列 具 有 灵 活 的
功耗管理系统,超低功耗性能
– 0.6μA @ 3V 深度休眠模式:所有时钟
关闭,上电复位有效,IO 状态保持,
IO 中断有效,所有寄存器、RAM 和
CPU 数据保存状态时的功耗
– 1.0μA @3V 深度休眠模式+ RTC 工作
– 8μA @32.768kHz 低速工作模式:CPU
运行,外设关闭,从 Flash 运行程序
– 30μA/MHz@3V@24MHz 休眠模式:
CPU 停止,外设关闭,主时钟运行
– 130μA/MHz@3V@24MHz 工作模式:
CPU 运行,外设关闭,从 Flash 运行程
序
– 4μs 超低功耗唤醒时间,使模式切换更
加灵活高效,系统反应更为敏捷
128K 字节 Flash 存储器,具有擦写保护功
能,支持 ISP、ICP、IAP
16K 字节 RAM 存储器,附带奇偶校验,
增强系统的稳定性
通用 I/O 引脚(88IO/100PIN, 72IO/80PIN
56IO/64PIN, 40IO/48PIN, 26IO/32PIN)
时钟、晶振
– 外部高速晶振 4 ~ 32MHz
– 外部低速晶振 32.768kHz
– 内部高速时钟 4/8/16/22.12/24MHz
– 内部低速时钟 32.8/38.4kHz
– PLL 时钟
8 ~ 48MHz
– 硬件支持内外时钟校准和监控
定时器/计数器
– 3 个 1 通道互补输出通用 16 位定时器
– 1 个 3 通道互补输出通用 16 位定时器
– 2 个低功耗 16 位定时器,支持级联
– 3 个高性能 16 位定时器/计数器,支持
PWM 互补,死区保护功能
– 1 个 20 位可编程看门狗电路,内建专
用 10kHz 振荡器提供 WDT 计数
–
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1 个超低功耗脉冲计数器 PCNT,具备
低功耗模式下自动定时唤醒功能,最
大定时达 1024 秒
– 1 个可编程 16 位定时器 PCA,支持 5
通道捕获比较,5 通道 PWM 输出
通讯接口
– 4 路 UART 标准通讯接口
– 2 路 LPUART 低功耗通讯接口,深度
休眠模式下可工作
– 2 路 SPI 标准通讯接口
– 2 路 I2C 标准通讯接口
蜂鸣器频率发生器,支持互补输出
硬件万年历 RTC 模块
硬件 CRC16 / CRC32 模块
AES128/192/256 硬件协处理器
TRNG 真随机数发生器
2 通道 DMAC
4*52 / 6*50 / 8*48 LCD 驱动
全球唯一 10 字节 ID 号
12 位 1Msps 采样的高速高精度 SARADC,
内置跟随器,可测量高输出阻抗的信号
1 路 12 位 500Ksps DAC
集成 1 个多功能运算放大器,可以作为
DAC 的输出 Buffer
集成 3 路电压比较器,具有 6 位 DAC 和
可编程比较基准
集成低电压侦测器,可配置 16 阶比较电
压,可监控端口电压以及电源电压
SWD 调试解决方案,提供全功能调试器
工作条件:-40 ~ 85℃,1.8 ~ 5.5V
封装形式:LQFP100/80/64/48, QFN32
支持型号
HC32L176PATA-LQFP100
HC32L176MATA-LQFP80
HC32L176KATA-LQFP64
HC32L176KATA-LQ64
HC32L176JATA-LQ48
HC32L170JATA-LQ48
HC32L170FAUA-QFN32TR
声
明
➢ 华大半导体有限公司(以下简称:“HDSC”)保留随时更改、更正、增强、修改华大半导
体产品和/或本文档的权利,恕不另行通知。用户可在下单前获取最新相关信息。HDSC
产品依据购销基本合同中载明的销售条款和条件进行销售。
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HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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目
录
产品特性 ......................................................................................................................................................................1
声
明 ..........................................................................................................................................................................2
目
录 ..........................................................................................................................................................................3
1
简介.......................................................................................................................................................................6
2
3
1.1
32 位 CORTEX M0+ 内核 .................................................................................................................7
1.2
128K Byte FLASH.................................................................................................................................7
1.3
16K Byte RAM ......................................................................................................................................7
1.4
时钟系统................................................................................................................................................7
1.5
工作模式................................................................................................................................................8
1.6
实时时钟 RTC ......................................................................................................................................8
1.7
端口控制器 GPIO ................................................................................................................................8
1.8
中断控制器 NVIC ................................................................................................................................8
1.9
复位控制器 RESET .............................................................................................................................9
1.10
DMA 控制器 DMAC.........................................................................................................................10
1.11
定时器 TIM ........................................................................................................................................10
1.12
脉冲计数器 PCNT .............................................................................................................................12
1.13
看门狗 WDT ......................................................................................................................................13
1.14
通用同步异步收发器 UART0~UART3 ............................................................................................13
1.15
低功耗同步异步收发器 LPUART0~LPUART1 ...............................................................................14
1.16
串行外设接口 SPI ..............................................................................................................................14
1.17
I2C 总线..............................................................................................................................................15
1.18
蜂鸣器 Buzzer ....................................................................................................................................15
1.19
时钟校准电路模块 CLKTRIM ..........................................................................................................15
1.20
器件电子签名......................................................................................................................................16
1.21
循环冗余校验 CRC............................................................................................................................16
1.22
高级加密标准模块 AES ....................................................................................................................16
1.23
真随机数发生器 TRNG .....................................................................................................................16
1.24
模数转换器 ADC ...............................................................................................................................16
1.25
数模转换器 DAC ...............................................................................................................................17
1.26
模拟电压比较器 VC ..........................................................................................................................17
1.27
低电压检测器 LVD ............................................................................................................................17
1.28
运算放大器 OPA ................................................................................................................................18
1.29
液晶控制器 LCD................................................................................................................................18
1.30
嵌入式调试系统..................................................................................................................................18
1.31
编程模式..............................................................................................................................................19
1.32
高安全性..............................................................................................................................................19
产品阵容.............................................................................................................................................................20
2.1
产品名称..............................................................................................................................................20
2.2
功能......................................................................................................................................................21
引脚配置及功能 .................................................................................................................................................23
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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3.1
引脚配置图..........................................................................................................................................23
3.2
引脚功能说明......................................................................................................................................29
3.3
模块信号说明......................................................................................................................................42
4
功能框图.............................................................................................................................................................44
5
存储区映射图 .....................................................................................................................................................45
6
典型应用电路图 .................................................................................................................................................47
7
电气特性.............................................................................................................................................................48
7.1
测试条件..............................................................................................................................................48
7.1.1
最小和最大数值 ......................................................................................................................... 48
7.1.2
典型数值 ..................................................................................................................................... 48
7.2
绝对最大额定值..................................................................................................................................49
7.3
工作条件..............................................................................................................................................51
7.3.1
通用工作条件 ............................................................................................................................. 51
7.3.2
上电和掉电时的工作条件 ......................................................................................................... 51
7.3.3
内嵌复位和 LVD 模块特性 ....................................................................................................... 52
7.3.4
内置的参考电压 ......................................................................................................................... 54
7.3.5
供电电流特性 ............................................................................................................................. 54
7.3.6
从低功耗模式唤醒的时间 ......................................................................................................... 58
7.3.7
外部时钟源特性 ......................................................................................................................... 59
7.3.7.1 外部输入高速时钟............................................................................................................ 59
7.3.7.2 外部输入低速时钟............................................................................................................ 59
7.3.7.3 高速外部时钟 XTH .......................................................................................................... 60
7.3.7.4 低速外部时钟 XTL ........................................................................................................... 62
7.3.8
内部时钟源特性 ......................................................................................................................... 64
7.3.8.1 内部 RCH 振荡器 ............................................................................................................ 64
7.3.8.2 内部 RCL 振荡器 ............................................................................................................. 65
7.3.9
PLL 特性 ..................................................................................................................................... 65
7.3.10 存储器特性 ................................................................................................................................ 66
7.3.11 EFT 特性 ..................................................................................................................................... 66
7.3.12 ESD 特性 .................................................................................................................................... 67
7.3.13 I/O 端口特性............................................................................................................................... 67
7.3.13.1 输出特性——端口.......................................................................................................... 67
7.3.13.2 输入特性——端口 PA,PB,PC,PD,PE,PF ...................................................................... 69
7.3.13.3 端口外部输入采样要求——Timer Gate/Timer Clock .................................................. 69
7.3.13.4 端口漏电特性——PA,PB,PC,PD,PE,PF ........................................................................ 70
7.3.14 RESETB 引脚特性 ..................................................................................................................... 70
7.3.15 ADC 特性.................................................................................................................................... 70
7.3.16 VC 特性 ...................................................................................................................................... 74
7.3.17 OPA 特性 .................................................................................................................................... 75
7.3.18 LCD 控制器 ................................................................................................................................ 76
7.3.19 DAC 特性.................................................................................................................................... 76
7.3.20 TIM 定时器特性 ......................................................................................................................... 77
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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7.3.21 通信接口 .................................................................................................................................... 79
7.3.21.1 I2C 特性 .......................................................................................................................... 79
7.3.21.2 SPI 特性 ........................................................................................................................... 80
8
9
封装信息.............................................................................................................................................................83
8.1
封装尺寸..............................................................................................................................................83
8.2
焊盘示意图..........................................................................................................................................89
8.3
丝印说明..............................................................................................................................................95
8.4
封装热阻系数......................................................................................................................................96
订购信息.............................................................................................................................................................97
版本记录 & 联系方式 .............................................................................................................................................98
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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1
简介
HC32L170/ HC32L176 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功
耗、宽电压工作范围的 MCU。集成 12 位 1Msps 高精度 SARADC,1 个 12 位 DAC 以
及集成了比较器、运放、内置高性能 PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C
等丰富的通讯外设,内建 AES、TRNG 等信息安全模块,具有高整合度、高抗干扰、高
可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核,配合成熟的 Keil & IAR
调试开发软件,支持 C 语言及汇编语言,汇编指令。
超低功耗 MCU 典型应用
传感器应用、物联网应用
智能仪表、无线模块、温控器、货架标签
智能交通、报警系统
智能家居、医疗设备
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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1.1
32 位 CORTEX M0+ 内核
ARM® Cortex®-M0+ 处理器源于 Cortex-M0,包含了一颗 32 位 RISC 处理器,运算
能力达到 0.95 Dhrystone MIPS/MHz。同时加入了多项全新设计,改进调试和追踪能力、
减少每条指令循环(IPC)数量和改进 Flash 访问的两级流水线等,更纳入了节能降耗
技术。Cortex-M0+ 处理器全面支持已整合 Keil & IAR 调试器。
Cortex-M0+ 包含了一个硬件调试电路,支持 2-pin 的 SWD 调试界面。
ARM Cortex-M0+ 特性:
指令集
Thumb / Thumb-2
流水线
2级流水线
性能效率
2.46 CoreMark / MHz
性能效率
0.95 DMIPS / MHz in Dhrystone
中断
32个快速中断
中断优先级
可配置4级中断优先级
增强指令
单周期32位乘法器
调试
Serial-wire 调试端口,支持4个硬中断(break point)以及2个观察点
(watch point)
1.2
128K Byte FLASH
内建全集成 Flash 控制器,无需外部高压输入,由全内置电路产生高压来编程。支持 ISP、
IAP、ICP 功能。
1.3
16K Byte RAM
根据客户选择不同的超低功耗模式,RAM 数据都会被保留。自带硬件奇偶校验位,万
一数据被意外破坏,在数据被读取时,硬件电路会立刻产生中断,保证系统的可靠性。
1.4
时钟系统
一个频率为 4~24MHz 可配置的高精度内部时钟 RCH。在配置 24MHz 下,从低功耗
模式到工作模式的唤醒时间为 4μs,全电压全温度范围内的频率偏差小,可以不外接昂
贵的高频晶体。
一个频率为 4~32MHz 的外部晶振 XTH。
一个频率为 32.768kHz 的外部晶振 XTL,主要提供 RTC 实时时钟。
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一个频率为 32.8/38.4kHz 的内部时钟 RCL。
一个频率为 8~48MHz 输出的 PLL。
1.5
工作模式
1) 运行模式(Active Mode):CPU 运行,周边功能模块运行。
2) 休眠模式(Sleep Mode):CPU 停止运行,周边功能模块运行。
3) 深度休眠模式(Deep sleep Mode):CPU 停止运行,高速时钟停止,低功耗功能模块
运行。
1.6
实时时钟 RTC
RTC(Real Time Counter)是一个支持 BCD 数据的寄存器,采用 32.768kHz 晶振作为
其时钟,能实现万年历功能,中断周期可配置为年/月/日/小时/分钟/秒。24/12 小时时间
模式,硬件自动修正闰年。具有精确度补偿功能,最高精度为 0.96ppm。可使用内部温
度传感器或外部温度传感器进行精确度补偿,可用软件+1/-1 调整年/月/日/小时/分钟/秒,
最小可调精度为 1 秒。
用于指示时间和日期的 RTC 日历记录器在 MCU 受外部因素影响而复位时不会清除
保留值,是需要永久高精度实时时钟的测量设备仪表的最佳选择。
1.7
端口控制器 GPIO
最多可提供 88 个 GPIO 端口,其中部分 GPIO 与模拟端口复用。每个端口由独立的
控制寄存器位来控制,支持 FAST IO。支持边沿触发中断和电平触发中断,可从各种超
低功耗模式下把 MCU 唤醒到工作模式。支持位置位,位清零,位置位清零操作。支持
Push-Pull CMOS 推挽输出、Open-Drain 开漏输出。内置上拉电阻、下拉电阻,带有施
密特触发器输入滤波功能。输出驱动能力可配置,最大支持 18mA 的电流驱动能力。
所有通用 IO 可支持外部异步中断。
1.8
中断控制器 NVIC
Cortex-M0+处理器内置了嵌套向量中断控制器(NVIC),支持最多 32 个中断请求(IRQ)
输入;有四个中断优先级,可处理复杂逻辑,能够进行实时控制和中断处理。
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32 个中断入口向量地址,分别为:
1.9
中断向量号
中断来源
[0]
GPIO_PA
[1]
GPIO_PB
[2]
GPIO_PC/GPIO_PE
[3]
GPIO_PD/GPIO_PF
[4]
DMAC
[5]
TIM3
[6]
UART0/UART2
[7]
UART1/UART3
[8]
LPUART0
[9]
LPUART1
[10]
SPI0
[11]
SPI1
[12]
I2C0
[13]
I2C1
[14]
TIM0
[15]
TIM1
[16]
TIM2
[17]
LPTIM0/LPTIM1
[18]
TIM4
[19]
TIM5
[20]
TIM6
[21]
PCA
[22]
WDT
[23]
RTC
[24]
ADC/DAC
[25]
PCNT
[26]
VC0
[27]
VC1/VC2
[28]
LVD
[29]
LCD
[30]
RAM FLASH
[31]
CLKTRIM
复位控制器 RESET
本产品具有 7 个复位信号来源,每个复位信号可以让 CPU 重新运行,绝大多数寄存器
会被重新复位,程序计数器 PC 会指向起始地址。
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复位来源
[0]
上电掉电复位 POR BOR
[1]
外部 Reset Pin 复位
[2]
WDT 复位
[3]
PCA 复位
[4]
Cortex-M0+ LOCKUP 硬件复位
[5]
Cortex-M0+ SYSRESETREQ 软件
复位
LVD 复位
[6]
1.10 DMA 控制器 DMAC
DMAC(直接内存访问控制器)功能块可以不通过 CPU 高速传输数据。使用 DMAC 能
提高系统性能。
DMAC 配有独立的总线,所以即便是在使用 CPU 总线的同时,DMAC 也可进行传
输操作。
由 2 条通道组成,能执行 2 种相互独立的 DMA 传输。
可设置传输目标地址、传输源地址、传输数据大小、传输请求源以及传输模式,并
能控制各通道的传输操作启动、传输的强行终止以及传输的暂停。
可控制所有通道批量传输的启动、强行终止及暂停。
多通道同时操作时,可用固定方法或循环方法选择操作通道的优先级。
支持使用外设中断信号的硬件 DMA 传输。
遵从系统总线(AHB),支持 32 位地址空间(4GB)。
1.11 定时器 TIM
类型
名称
位宽
预除频
计数方向
PWM
捕获
互补输出
通 用 定 时 TIM0
16/32
1/2/4/8/16
上计数/
2
2
1
32/64/256
下计数/
2
2
1
2
2
1
6
6
3
器
上下计数
TIM1
16/32
1/2/4/8/16/
上计数/
32/64/256
下计数/
上下计数
TIM2
16/32
1/2/4/8/16/
上计数/
32/64/256
下计数/
上下计数
TIM3
16/32
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1/2/4/8/16/
上计数/
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32/64/256
下计数/
上下计数
低 功 耗 定 LPTIM0
16
时器
1/2/4/8/16/
上计数
无
无
无
上计数
无
无
无
32/64/256
LPTIM1
16
1/2/4/8/16/
32/64/256
可 编 程 计 PCA
16
2/4/8/16/32
上计数
5
5
无
16
1/2/4/8/16/
上计数/
2
2
1
64/256/1024
下计数/
2
2
1
2
2
1
数阵列
高 级 定 时 TIM4
器
上下计数
TIM5
16
1/2/4/8/16/
上计数/
64/256/1024
下计数/
上下计数
TIM6
16
1/2/4/8/16/
上计数/
64/256/1024
下计数/
上下计数
通用定时器包含四个定时器 TIM0/1/2/3。
通用定时器特性
PWM 独立输出,互补输出
捕获输入
死区控制
刹车控制
边沿对齐、对称中心对齐与非对称中心对齐 PWM 输出
正交编码计数功能
单脉冲模式
外部计数功能
TIM0/1/2 功能完全相同。TIM0/1/2 是同步定时/计数器,可以作为 16 位自动重装载功
能的定时/计数器,也可以作为 32 位无重载功能的定时/计数器。TIM0/1/2 每个定时器
都具有 2 路捕获比较功能,可以产生 2 路 PWM 独立输出或 1 组 PWM 互补输出。具有
死区控制功能。
TIM3 是多通道的通用定时器,具有 TIM0/1/2 的所有功能,可以产生 3 组 PWM 互补输
出或 6 路 PWM 独立输出,最多 6 路输入捕获。具有死区控制功能。
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低功耗定时器 LPTIM 是异步 16 位定时/计数器,在系统时钟关闭后仍然可以通过内部
低速 RC 或者外部低速晶体振荡计时/计数。通过中断在低功耗模式下唤醒系统。
PCA(可编程计数器阵列 Programmable Counter Array)支持最多 5 个 16 位的捕获/比较模
块。该定时/计数器可用作为一个通用的时钟计数/事件计数器的捕获/比较功能。PCA 的
每个模块都可以进行独立编程,以提供输入捕捉,输出比较或脉冲宽度调制。另外模块
4 有额外的看门狗定时器模式。
高级定时器 Advanced Timer 包含三个定时器 TIM4/5/6。TIM4/5/6 是功能相同的高性
能计数器,可用于计数产生不同形式的时钟波形,1 个定时器可以产生互补的一对 PWM
或者独立的 2 路 PWM 输出,可以捕获外界输入进行脉冲宽度或周期测量。
Advanced Timer 基本的功能及特性如表所示:
波形模式
锯齿波、三角波
递加、递减计数方向
软件同步
硬件同步
基本功能
缓存功能
正交编码计数
通用PWM输出
保护机制
AOS关联动作
计数比较匹配中断
中断类型
计数周期匹配中断
死区时间错误中断
1.12 脉冲计数器 PCNT
PCNT (Pulse Counter)模块用以对外部脉冲进行计数,支持单路以及双路(正交编码
与非交叉编码)脉冲。它可以在低功耗休眠模式下无需软件参与进行计数。
脉冲计数器特性:
支持重载功能的 16 bit 计数器
单通道脉冲计数
双通道非交脉冲计数
双通道正交脉冲计数,不失码
加/减计数溢出中断
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脉冲超时中断
4 种解码错误中断,非交脉冲模式
1 种方向改变中断,正交脉冲模式
多级脉冲宽度滤波
输入脉冲极性可配置
支持低功耗模式计数
支持唤醒低功耗模式下 MCU
支持任意脉冲沿间距不小于 1 个计数时钟周期
具备低功耗模式下自动定时唤醒功能,最大定时达 1024 秒
1.13 看门狗 WDT
WDT(Watch Dog Timer)是一个可配置的 20 位定时器,在 MCU 异常的情况下提供复
位;内建 10kHz 低速时钟输入作为计数器时钟。调试模式下,可选择暂停或继续运行;
只有写入特定序列才能重启 WDT。
1.14 通用同步异步收发器 UART0~UART3
4 路通用同步异步收发器(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter),UART0~UART3。
通用 UART 基本功能:
半双工和全双工传输
8/9-Bit 传输数据长度
硬件奇偶校验
1/1.5/2-Bit 停止位
四种不同传输模式
16-Bit 波特率计数器
多机通讯
硬件地址识别
DMAC 硬件传输握手
硬件流控
支持单线模式
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1.15 低功耗同步异步收发器 LPUART0~LPUART1
2 路低功耗模式下可以工作的同步异步收发器(Low Power Universal Asynchronous
Receiver/Transmitter),LPUART0/LPUART1。
LPUART 基本功能:
传输时钟 SCLK(SCLK 可选择 XTL、RCL 以及 PCLK)
系统低功耗模式下收发数据
半双工和全双工传输
8/9-Bit 传输数据长度
硬件奇偶校验
1/1.5/2-Bit 停止位
四种不同传输模式
16-Bit 波特率计数器
多机通讯
硬件地址识别
DMAC 硬件传输握手
硬件流控
支持单线模式
1.16 串行外设接口 SPI
2 路同步串行接口(Serial Peripheral Interface)
SPI 基本特性:
通过编程可以配置为主机或者从机
四线传输方式,全双工通信
主机模式 7 种波特率可配置
主机模式最大分频系数为 PCLK/2,最高通信速率为 16M bps
从机模式最大分频系数为 PCLK/4,最高通信速率为 12M bps
可配置的串行时钟极性和相位
支持中断
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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8 位数据传输,先传输高位后低位
支持 DMA 软件/硬件访问
1.17 I2C 总线
2 路 I2C,采用串行同步时钟,可实现设备之间以不同的速率传输数据。
I2C 基本特性:
支持主机发送/接收,从机发送/接收四种工作模式
支持标准(100Kbps) / 快速(400Kbps) / 高速(1Mbps) 三种工作速率
支持 7 位寻址功能
支持噪声过滤功能
支持广播地址
支持中断状态查询功能
1.18 蜂鸣器 Buzzer
4 个通用定时器 与 2 个低功耗定时器功能复用输出为 Buzzer 提供可编程驱动频率。该
蜂鸣器端口可提供 18mA 的 sink 电流,互补输出,不需要额外的三极管。
1.19 时钟校准电路模块 CLKTRIM
内建时钟校准电路,可以通过外部精准的晶振时钟校准内部 RC 时钟,亦可使用内部
RC 时钟去检验外部晶振时钟是否工作正常。
时钟校准基本特性:
校准模式
监测模式
32 位参考时钟计数器可加载初值
32 位待校准时钟计数器可配置溢出值
6 种参考时钟源
5 种待校准时钟源
支持中断方式
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1.20 器件电子签名
每颗芯片出厂前具备唯一的 10 字节设备标识号,包括 wafer lot 信息,以及芯片坐标
信息等。UID 地址为:0x00100E74 - 0x00100E7D。
1.21 循环冗余校验 CRC
CRC16 符合 ISO/IEC13239 中给出的多项式 X16 + X12 + X5 + 1。
CRC32 符合 ISO/IEC13239 中给出的多项式
x32+x26+x23+x22+x16+x12+x11+x10+x8 +x7
+x5 +x4+x2 +x+1。
1.22 高级加密标准模块 AES
AES(The Advanced Encryption Standard)是美国国家标准技术研究所(NIST)在 2000
年 10 月 2 日正式宣布的新的数据加密标准。AES 的分组长度固定为 128 Bit,而密钥长
度支持 128/192/256 Bit。
1.23 真随机数发生器 TRNG
TRNG 是一个真随机数发生器,用来产生真随机数。
1.24 模数转换器 ADC
单调不失码的 12 位逐次逼近型模数转换器,在 24MHz ADC 时钟下工作时,采样率达
到 1Msps。参考电压可选择片内精准电压(1.5V 或 2.5V)或从外部输入或电源电压。
30 个输入通道,包括 26 路外部管脚输入、1 路内部温度传感器电压、1 路 1/3 电源电
压、1 路内建 BGR 1.2V 电压、DAC 内部输出。内置电压跟随器,可测量高输出阻抗
的信号。
SAR ADC 基本特性:
12 位转换精度;
1Msps 转换速度;
30 个输入通道,包括 26 路外部管脚输入、1 路内部温度传感器电压、1 路 1/3
AVCC 电压、1 路内建 BGR 1.2V 电压、DAC 内部输出;
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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4 种参考源:AVCC 电压、ExRef 引脚、内置 1.5V 参考电压、内置 2.5V 参考电压;
ADC 的电压输入范围:0~Vref;
4 种转换模式:单次转换、顺序扫描连续转换、插队扫描连续转换、连续转换累加;
输入通道电压阈值监测;
软件可配置 ADC 的转换速率;
内置电压跟随器,可测量高输出阻抗的信号;
支持片内外设自动触发 ADC 转换,有效降低芯片功耗并提高转换的实时性。
1.25 数模转换器 DAC
1 通道 12bit 500Ksps DAC,可以进行数模转换。
1.26 模拟电压比较器 VC
内建 3 路 VC,芯片管脚电压监测/比较电路。16 个可配置的正外部输入通道,11 个可
配置的负外部输入通道;5 个内部负输入通道,包括 1 路内部温度传感器电压、1 路内
建 BGR 2.5V 参考电压、1 路内建 BGR 1.2V 电压、1 路 64 阶电阻分压。VC 输出可
供通用定时器 TIM0/1/2/3,低功耗定时器 LPTIM 与可编程计数阵列 PCA 捕获、门控、
外部计数时钟使用。可根据上升/下降边沿产生异步中断,从低功耗模式下唤醒 MCU。
可配置的软件防抖功能。
1.27 低电压检测器 LVD
对芯片电源电压或芯片管脚电压进行检测。16 档电压监测值(1.8 ~ 3.3V)。可根据上升
/下降边沿产生异步中断或复位。具有硬件迟滞电路和可配置的软件防抖功能。
LVD 基本特性:
4 路监测源,AVCC、PC13、PB08、PB07;
16 阶阈值电压,1.8~3.3V 可选;
8 种触发条件,高电平、上升沿、下降沿组合;
2 种触发结果,复位、中断;
8 阶滤波配置,防止误触发;
具备迟滞功能,强力抗干扰。
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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1.28 运算放大器 OPA
OPA 可以灵活配置,适用于简易滤波器和电压跟随器应用。可以作为 DAC 输出缓存器
使用,也可以配置为运放使用。
1.29 液晶控制器 LCD
LCD 控制器是一款适用于单色无源液晶显示器(LCD)的数字控制器/驱动器,最多具
有 8 个公用端子(COM)和 48 个区段端子(SEG),用以驱动 208 (4x52)或 384 (8x48)
个 LCD 图像元素。可以选择电容分压或电阻分压,支持内部电阻分压。内部电阻分压
可以调节对比度。支持 DMA 硬件数据传输。
LCD 基本特性:
高度灵活的帧速率控制。
支持静态、1/2、1/3、1/4、1/6 和 1/8 占空比。
支持 1/2、1/3 偏置。
多达 16 个寄存器的 LCD 数据 RAM。
可通过软件配置 LCD 的对比度。
3 种驱动波形生成方式
– 内部电阻分压、外部电阻分压,外部电容分压方式
– 可通过软件配置内部电阻分压方式的功耗,从而匹配 LCD 面板所需的电容电荷
支持低功耗模式:LCD 控制器可在 Active、Sleep、DeepSleep 模式下进行显示。
可配置帧中断。
支持 LCD 闪烁功能且可配置多种闪烁频率
未使用的 LCD 区段和公共引脚可配置为数字或模拟功能。
1.30 嵌入式调试系统
嵌入式调试解决方案,提供全功能的实时调试器,配合标准成熟的 Keil/IAR 等调试开
发软件。支持 4 个硬断点以及多个软断点。
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1.31 编程模式
支持两种编程模式:在线编程、离线编程。
支持两种编程协议:ISP 协议、SWD 协议。
支持统一编程接口:ISP 协议与 SWD 协议共用 SWD 端口。
当复位时 BOOT0(PF11)管脚为高电平,芯片工作于 ISP 编程模式,可通过 ISP 协议
对 Flash 进行编程。
当复位时 BOOT0(PF11)管脚为低电平,芯片工作于用户模式,芯片执行 Flash 内的
程序代码,可通过 SWD 协议对 Flash 进行编程。
1.32 高安全性
加密型嵌入式调试解决方案,提供全功能的实时调试器。
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2
产品阵容
2.1
产品名称
华大半导体
CPU位宽
32: 32bit
产品类型
L: 超低功耗
CPU类型
1: Cortex-M0+
性能识别码
7: 高配型
功能配置识别码
0: 配置1
6: 配置4
引脚数
F: 32Pin / J: 48Pin
K: 64Pin / M: 80Pin
P: 100Pin
FLASH容量
A: 128KB
封装类型
T: LQFP
U: QFN
环境温度范围
A: -40-85℃,工业级
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功能
2.2
HC32L176JATA
产品名称
HC32L176PATA
HC32L176MATA
HC32L176KATA
HC32L170FAUA
HC32L170JATA
引脚数
100
80
64
48
32
GPIO 引脚数
88
72
56
40
26
UART0/1/2/3
UART0/1
UART0/1
LPUART0/1
LPUART0/1
LPUART0
SPI0/1
SPI0/1
SPI0
I2C0/1
I2C0/1
I2C0/1
内核
Cortex M0+
频率
48MHz
CPU
电源电压范围
1.8 ~5.5V
单/双电源
单电源
温度范围
-40 ~ 85℃
调试功能
SWD 调试接口
唯一识别码
支持
通信接口
通用定时器 TIM0/1/2/3
定时器
高级定时器 TIM4/5/6
低功耗定时器 LPTIM0/1
12 位 A/D 转换器
24ch
23ch
模拟电压比较器
8ch
40
26
VC0/1/2
实时时钟
端口中断
17ch
有
88
低电压检测复位
72
56
1
内部高速振荡
器
时
钟
RCH 4/8/16/22.12/24MHz
内部低速振荡
器
PLL
RCL 32.8/38.4kHz
8~48MHz
外部高速晶振
振荡器
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4~32MHz
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HC32L176JATA
产品名称
HC32L176PATA
HC32L176MATA
HC32L176KATA
HC32L170FAUA
HC32L170JATA
蜂鸣器
Max 6ch
Flash 安全保护
支持
RAM 奇偶校验
支持
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3
引脚配置及功能
3.1
引脚配置图
100 99
PA14/SWCLK
PA15
PC10/COM4/SEG39
PC11/COM5/SEG38
PC12/COM6/SEG37
PD00
PD01
PD02/COM7/SEG36
PD03
PD04
PD05
PD06
PD07
PB03/SEG35/VLCDH
PB04/SEG34/VLCD3
PB05/SEG33/VLCD2
PB06/SEG32/VLCD1
PB07/SEG31
BOOT0
PB08/SEG29
PB09/SEG28
PE00
PE01
DVSS
DVCC
HC32L176PATA-LQFP100
98 97 96 95 94 93 92 91 90 89 88 87 86 85 84 83 82 81 80 79 78 77 76
PE02 1
75 DVCC
PE03 2
74 DVSS
PE04 3
73 PF06
PE05 4
72 PA13/SWDIO
PE06 5
71 PA12/COM3
VCAP 6
70 PA11/COM2
PC13 7
69 PA10/COM1
XTLI/PC14 8
68 PA09/COM0
XTLO/PC15 9
67 PA08/SEG0
PF09 10
66 PC09/SEG1
LQFP-100
PF10 11
65 PC08/SEG2
XTHI/PF00 12
64 PC07/SEG3
XTHO/PF01 13
63 PC06/SEG4
RESETB 14
62 PD15/SEG40
SEG27/PC00 15
61 PD14/SEG41
SEG26/PC01 16
60 PD13/SEG42
SEG25/PC02 17
59 PD12/SEG43
SEG24/PC03 18
58 PD11/SEG44
PF02 19
57 PD10/SEG45
AVSS 20
56 PD09/SEG46
AVCC 21
55 PD08/SEG47
PF03 22
54 PB15/SEG5
SEG23/PA00 23
53 PB14/SEG6
SEG22/PA01 24
52 PB13/SEG7
SEG21/PA02 25
51 PB12/SEG8
DVCC
DVSS
SEG9/PB11
SEG10/PB10
SEG48/PE15
SEG49/PE14
SEG50/PE13
SEG51/PE12
PE11
PE10
PE09
PE08
PE07
SEG11/PB02
SEG12/PB01
SEG13/PB00
SEG14/PC05
SEG15/PC04
SEG16/PA07
SEG17/PA06
SEG18/PA05
DVCC
SEG19/PA04
DVSS
SEG20/PA03
26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50
注:
- 在应用中,需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。
-
该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。
BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程,详见模块信号说明。
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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PA14/SWCLK
PC10/COM4/SEG39
PA15
PC11/COM5/SEG38
PD00
PC12/COM6/SEG37
PD01
PD03
PD02/COM7/SEG36
PB03/SEG35/VLCDH
PD04
PB04/SEG34/VLCD3
PB06/SEG32/VLCD1
PB05/SEG33/VLCD2
PB07/SEG31
PB08/SEG29
BOOT0
PB09/SEG28
DVCC
DVSS
HC32L176MATA-LQFP80
80 79 78 77 76 75 74 73 72 71 70 69 68 67 66 65 64 63 62 61
PE02 1
60 PF07
PE03 2
59 PF06
PE04 3
58 PA13/SWDIO
PE05 4
57 PA12/COM3
VCAP 5
56 PA11/COM2
PC13 6
55 PA10/COM1
XTLI/PC14 7
54 PA09/COM0
XTLO/PC15 8
53 PA08/SEG0
XTHI/PF00 9
52 PC09/SEG1
LQFP-80
XTHO/PF01 10
51 PC08/SEG2
RESETB 11
50 PC07/SEG3
SEG27/PC00 12
49 PC06/SEG4
SEG26/PC01 13
48 PD11/SEG44
SEG25/PC02 14
47 PD10/SEG45
SEG24/PC03 15
46 PD09/SEG46
AVSS 16
45 PD08/SEG47
AVCC 17
44 PB15/SEG5
SEG23/PA00 18
43 PB14/SEG6
SEG22/PA01 19
42 PB13/SEG7
SEG21/PA02 20
41 PB12/SEG8
DVCC
DVSS
SEG9/PB11
SEG10/PB10
SEG50/PE13
SEG49/PE14
SEG51/PE12
PE11
SEG11/PB02
SEG13/PB00
SEG12/PB01
SEG14/PC05
SEG16/PA07
SEG15/PC04
SEG17/PA06
SEG19/PA04
SEG18/PA05
PF05
PF04
SEG20/PA03
21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40
注:
- 在应用中,需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。
-
该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。
BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程,详见模块信号说明。
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PA14/SWCLK
PA15
PC10/COM4/SEG39
PC11/COM5/SEG38
PC12/COM6/SEG37
PD02/COM7/SEG36
PB03/SEG35/VLCDH
PB04/SEG34/VLCD3
PB05/SEG33/VLCD2
PB06/SEG32/VLCD1
PB07/SEG31
BOOT0
PB08/SEG29
PB09/SEG28
DVSS
DVCC
HC32L176KATA-LQFP64 / LQ64
64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49
VCAP 1
48 PF07
PC13 2
47 PF06
XTLI/PC14 3
46 PA13/SWDIO
XTLO/PC15 4
45 PA12/COM3
XTHI/PF00 5
44 PA11/COM2
XTHO/PF01 6
43 PA10/COM1
RESETB 7
42 PA09/COM0
SEG27/PC00 8
41 PA08/SEG0
LQFP-64
SEG26/PC01 9
40 PC09/SEG1
SEG25/PC02 10
39 PC08/SEG2
SEG24/PC03 11
38 PC07/SEG3
AVSS 12
37 PC06/SEG4
AVCC 13
36 PB15/SEG5
SEG23/PA00 14
35 PB14/SEG6
SEG22/PA01 15
34 PB13/SEG7
SEG21/PA02 16
33 PB12/SEG8
DVCC
DVSS
SEG9/PB11
SEG10/PB10
SEG11/PB02
SEG12/PB01
SEG13/PB00
SEG14/PC05
SEG15/PC04
SEG16/PA07
SEG17/PA06
SEG18/PA05
SEG19/PA04
PF05
PF04
SEG20/PA03
17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32
注:
- 在应用中,需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。
-
该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。
BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程,详见模块信号说明。
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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PA14/SWCLK
PA15
PB03/SEG35/VLCDH
PB04/SEG34/VLCD3
PB05/SEG33/VLCD2
PB06/SEG32/VLCD1
PB07/SEG31
BOOT0
PB08/SEG29
PB09/SEG28
DVSS
DVCC
HC32L176JATA-LQ48
48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37
VCAP 1
36 PF07
PC13 2
35 PF06
XTLI/PC14 3
34 PA13/SWDIO
XTLO/PC15 4
33 PA12/COM3
XTHI/PF00 5
32 PA11/COM2
LQFP-48
XTHO/PF01 6
31 PA10/COM1
RESETB 7
30 PA09/COM0
AVSS 8
29 PA08/SEG0
AVCC 9
28 PB15/SEG5
SEG23/PA00 10
27 PB14/SEG6
SEG22/PA01 11
26 PB13/SEG7
SEG21/PA02 12
25 PB12/SEG8
DVCC
DVSS
SEG9/PB11
SEG10/PB10
SEG11/PB02
SEG12/PB01
SEG13/PB00
SEG16/PA07
SEG17/PA06
SEG18/PA05
SEG19/PA04
SEG20/PA03
13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24
注:
- 在应用中,需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。
- 该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。
- BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程,详见模块信号说明。
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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PA14/SWCLK
PA15
PB03
PB04
PB05
PB06
PB07
BOOT0
PB08
PB09
DVSS
DVCC
HC32L170JATA-LQ48
48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37
VCAP 1
36 PF07
PC13 2
35 PF06
XTLI/PC14 3
34 PA13/SWDIO
XTLO/PC15 4
33 PA12
XTHI/PF00 5
32 PA11
LQFP-48
XTHO/PF01 6
31 PA10
RESETB 7
30 PA09
AVSS 8
29 PA08
AVCC 9
28 PB15
PA00 10
27 PB14
PA01 11
26 PB13
PA02 12
25 PB12
DVCC
DVSS
PB11
PB10
PB02
PB01
PB00
PA07
PA06
PA05
PA04
PA03
13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24
注:
- 在应用中,需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。
-
该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。
BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程,详见模块信号说明。
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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DVSS
BOOT0
PB07
PB06
PB05
PB04
PB03
PA15
32
31
30
29
28
27
26
25
HC32L170FAUA-QFN32TR
VCAP
1
24
PA14/SWCLK
XTLI/PC14
2
23
PA13/SWDIO
XTLO/PC15
3
22
PA12
XTHI/PF00
4
21
PA11
XTHO/PF01
5
20
PA10
RESETB
6
19
PA09
AVCC
7
18
PA08
PA02
8
17
DVCC
9
10
11
12
13
14
15
16
PA04
PA05
PA06
PA07
PB00
PB01
PB11
DVSS
Exposed
Thermal Pad
注:
- Exposed Thermal Pad 需要连接到 DVSS。
- 在应用中,需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。
- 该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。
- BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程,详见模块信号说明。
图 3-1 引脚配置图
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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3.2
引脚功能说明
LQFP100
LQFP80
1
LQFP64
LQFP48
QFN32
NAME
DIGITAL
1
PE02
PCA_ECI
2
2
PE03
PCA_CH0
3
3
PE04
PCA_CH1
4
4
PE05
PCA_CH2
PE06
PCA_CH3
5
6
5
1
1
7
6
2
2
1
ANALOG
VCAP
PC13
RTC_1HZ
LVD0
TIM3_CH1B
8
7
3
3
2
PC14
XTLI
9
8
4
4
3
PC15
XTLO
10
PF09
TIM0_CHA
11
PF10
TIM0_CHB
PF00
I2C0_SDA
12
9
5
5
4
XTHI
UART1_TXD
13
10
6
6
5
PF01
I2C0_SCL
XTHO
TIM4_CHB
UART1_RXD
14
11
7
15
12
8
16
13
7
6
RESETB
PC00
9
PC01
LPTIM0_GATE
AIN10
PCNT_S0
VC0_INP0
UART1_CTS
VC1_INN0
UART2_RTS
SEG27
LPTIM0_TOG
AIN11
TIM5_CHB
VC0_INP1
UART1_RTS
VC1_INN1
PCNT_S0FO
SEG26
UART2_CTS
17
18
14
15
10
PC02
11
PC03
SPI1_MISO
AIN12
LPTIM0_TOGN
VC0_INP2
PCNT_S1
VC1_INN2
UART2_RXD
SEG25
SPI1_MOSI
AIN13
LPTIM0_ETR
VC0_INP3
LPTIM0_TOGN
VC1_INN3
PCNT_S1FO
SEG24
UART2_TXD
19
20
PF02
16
12
8
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
AVSS
Page 29 of 98
LQFP100
LQFP80
LQFP64
LQFP48
QFN32
NAME
21
17
13
9
7
AVCC
22
23
DIGITAL
ANALOG
UART1_CTS
AIN0
LPUART1_TXD
VC0_INP4
TIM0_ETR
VC0_INN0
VC0_OUT
VC1_INP0
TIM1_CHA
VC1_INN4
TIM3_ETR
SEG23
PF03
18
14
10
PA00
TIM0_CHA
24
19
15
11
PA01
UART1_RTS
AIN1
LPUART1_RXD
VC0_INP5
TIM0_CHB
VC0_INN1
TIM1_ETR
VC1_INP1
TIM1_CHB
VC1_INN5
HCLK_OUT
SEG22
SPI1_MOSI
25
20
16
12
8
PA02
UART1_TXD
AIN2
TIM0_CHA
VC0_INP6
VC1_OUT
VC0_INN2
TIM1_CHA
VC1_INP2
TIM2_CHA
SEG21
PCLK_OUT
SPI1_MISO
26
21
17
13
PA03
UART1_RXD
AIN3
TIM0_GATE
VC0_INP7
TIM1_CHB
VC0_INN3
TIM2_CHB
VC1_INP3
SPI1_CS
SEG20
TIM3_CH1A
TIM5_CHA
27
DVSS
28
DVCC
29
22
18
PF04
23
19
PF05
24
20
14
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
9
PA04
SPI0_CS
AIN4
UART1_TXD
VC0_INP8
PCA_CH4
VC0_INN4
TIM2_ETR
VC1_INP4
TIM5_CHA
DAC_OUT
LVD_OUT
OPA_OUT0
TIM3_CH2B
SEG19
Page 30 of 98
LQFP100
LQFP80
LQFP64
LQFP48
QFN32
NAME
DIGITAL
ANALOG
30
25
21
15
10
PA05
SPI0_SCK
AIN5
TIM0_ETR
VC0_INP9
PCA_ECI
VC0_INN5
TIM0_CHA
VC1_INP5
TIM5_CHB
VC2_INP0
XTL_OUT
VC2_INN0
XTH_OUT
OPA_OUT1
SEG18
31
26
22
16
11
PA06
SPI0_MISO
AIN6
PCA_CH0
VC0_INP10
TIM3_BK
VC0_INN6
TIM1_CHA
OPA_OUT2
VC0_OUT
SEG17
TIM3_GATE
LPUART0_CTS
32
27
23
17
12
PA07
SPI0_MOSI
AIN7
PCA_CH1
VC0_INP11
HCLK_OUT
VC0_INN7
TIM3_CH0B
OPA_OUT3
TIM2_CHA
SEG16
VC1_OUT
TIM4_CHB
33
34
28
29
24
PC04
25
PC05
LPUART0_TXD
AIN14
TIM2_ETR
VC0_INN8
IR_OUT
OPA_OUT4
VC2_OUT
SEG15
LPUART0_RXD
AIN15
TIM6_CHB
VC0_INN9
PCA_CH4
OPA_INN
SEG14
35
30
26
18
13
PB00
PCA_CH2
AIN8
TIM3_CH1B
VC0_INN10
LPUART0_TXD
VC1_INN6
TIM5_CHB
OPA_INP
RCH_OUT
SEG13
RCL_OUT
PLL_OUT
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
Page 31 of 98
LQFP100
LQFP80
LQFP64
LQFP48
QFN32
NAME
DIGITAL
ANALOG
36
31
27
19
14
PB01
PCA_CH3
AIN9/EXVREF
PCLK_OUT
VC1_INP6
TIM3_CH2B
VC1_INN7
TIM6_CHB
VC2_INP1
LPUART0_RTS
VC2_INN1
VC2_OUT
SEG12
TCLK_OUT
37
32
28
20
PB02
LPTIM0_TOG
AIN16
PCA_ECI
VC1_INP7
LPUART1_TXD
VC1_INN8
TIM4_CHA
SEG11
TIM1_BK
TIM0_BK
TIM2_BK
38
PE07
TIM3_ETR
LPTIM1_GATE
39
PE08
TIM3_CH0B
LPTIM1_EXT
40
PE09
TIM3_CH0A
VC2_INP2
LPTIM1_TOG
41
PE10
TIM3_CH1B
VC2_INP3
LPTIM1_TOGN
42
33
PE11
TIM3_CH1A
VC2_INP4
VC2_INN2
43
34
PE12
TIM3_CH2B
SEG51
SPI0_CS
UART3_CTS
44
45
35
36
46
PE13
PE14
PE15
TIM3_CH2A
AIN25
SPI0_SCK
VC2_INP5
UART3_RTS
SEG50
TIM3_CH0B
AIN24
SPI0_MISO
VC2_INP6
UART3_RXD
SEG49
TIM3_BK
AIN23
SPI0_MOSI
VC2_INP7
UART3_TXD
VC2_INN3
SEG48
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
Page 32 of 98
LQFP100
LQFP80
LQFP64
LQFP48
47
37
29
21
QFN32
NAME
DIGITAL
ANALOG
PB10
I2C1_SCL
AIN17
SPI1_SCK
VC1_INP8
TIM1_CHA
SEG10
LPUART0_TXD
TIM3_CH1A
LPUART1_RTS
UART1_RTS
48
38
30
22
15
PB11
I2C1_SDA
AIN18
TIM1_CHB
VC2_INP8
LPUART0_RXD
VC2_INN4
TIM2_GATE
SEG9
TIM6_CHA
LPUART1_CTS
UART1_CTS
49
39
31
23
16
DVSS
50
40
32
24
17
DVCC
51
41
33
25
PB12
SPI1_CS
AIN19
TIM3_BK
VC1_INP9
LPUART0_TXD
SEG8
TIM0_BK
LPUART0_RTS
TIM6_CHA
52
42
34
26
PB13
SPI1_SCK
AIN20
I2C1_SCL
VC1_INP10
TIM3_CH0B
SEG7
LPUART0_CTS
TIM1_CHA
TIM1_GATE
TIM6_CHB
53
43
35
27
PB14
SPI1_MISO
AIN21
I2C1_SDA
VC1_INP11
TIM3_CH1B
VC2_INP9
TIM0_CHA
VC2_INN5
RTC_1HZ
SEG6
LPUART0_RTS
TIM1_BK
54
44
36
28
PB15
SPI1_MOSI
AIN22
TIM3_CH2B
SEG5
TIM0_CHB
TIM0_GATE
LPUART1_RXD
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
Page 33 of 98
LQFP100
LQFP80
55
56
LQFP64
LQFP48
QFN32
NAME
DIGITAL
ANALOG
45
PD08
LPUART0_TX
SEG47
46
PD09
LPUART0_RX
VC2_INP10
SEG46
57
47
PD10
LPUART0_TX
VC2_INP11
VC2_INN6
SEG45
58
48
PD11
LPUART0_CTS
VC2_INP12
VC2_INN7
SEG44
59
PD12
LPUART0_RTS
SEG43
UART2_RTS
60
PD13
UART2_RX
SEG42
61
PD14
UART2_TX
SEG41
62
PD15
UART2_CTS
SEG40
PC06
PCA_CH0
SEG4
63
49
37
TIM4_CHA
TIM2_CHA
LPTIM1_GATE
UART3_RXD
64
50
38
PC07
PCA_CH1
VC2_INP13
TIM5_CHA
VC2_INN8
TIM2_CHB
SEG3
LPTIM1_EXT
UART3_TXD
65
51
39
PC08
PCA_CH2
SEG2
TIM6_CHA
TIM2_ETR
LPTIM1_TOG
UART3_CTS
66
52
40
PC09
PCA_CH3
SEG1
TIM4_CHB
TIM1_ETR
LPTIM1_TOGN
UART3_RTS
67
53
41
29
18
PA08
UART0_TXD
SEG0
TIM3_CH0A
TIM1_GATE
TIM4_CHA
TIM3_BK
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
Page 34 of 98
LQFP100
LQFP80
LQFP64
LQFP48
QFN32
NAME
DIGITAL
ANALOG
68
54
42
30
19
PA09
UART0_TXD
COM0
TIM3_CH1A
TIM0_BK
I2C0_SCL
HCLK_OUT
TIM5_CHA
69
55
43
31
20
PA10
UART0_RXD
COM1
TIM3_CH2A
TIM2_BK
I2C0_SDA
TIM2_GATE
PCLK_OUT
TIM6_CHA
70
56
44
32
21
PA11
UART0_CTS
COM2
TIM3_GATE
I2C1_SCL
VC0_OUT
SPI0_MISO
TIM4_CHB
71
57
45
33
22
PA12
UART0_RTS
COM3
TIM3_ETR
I2C1_SDA
VC1_OUT
SPI0_MOSI
PCNT_S0
72
58
46
34
23
PA13
IR_OUT
SWDIO
UART0_RXD
LVD_OUT
TIM3_ETR
RTC_1HZ
PCNT_S1
VC2_OUT
73
59
47
35
PF06
I2C1_SCL
LPUART1_CTS
UART0_CTS
60
48
36
PF07
I2C1_SDA
LPUART1_RTS
UART0_RTS
74
DVSS
75
DVCC
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
Page 35 of 98
LQFP100
LQFP80
LQFP64
LQFP48
QFN32
NAME
DIGITAL
ANALOG
76
61
49
37
24
PA14
UART1_TXD
SWCLK
UART0_TXD
TIM3_CH2A
LVD_OUT
RCH_OUT
RCL_OUT
PLL_OUT
77
62
50
38
25
PA15
SPI0_CS
UART1_RXD
LPUART1_RTS
TIM0_ETR
TIM0_CHA
TIM3_CH1A
78
63
51
PC10
LPUART1_TXD
COM4/SEG39
LPUART0_TXD
PCA_CH2
79
64
52
PC11
LPUART1_RXD
COM5/SEG38
LPUART0_RXD
PCA_CH3
PCNT_S0FO
80
65
53
PC12
LPUART0_TXD
COM6/SEG37
LPUART1_TXD
PCA_CH4
PCNT_S1FO
81
66
PD00
SPI1_CS
82
67
PD01
SPI1_SCK
83
68
PD02
PCA_ECI
54
COM7/SEG36
LPUART0_RTS
TIM1_ETR
84
69
PD03
UART1_CTS
SPI1_MISO
LPTIM1_TOG
85
70
PD04
UART1_RTS
SPI1_MOSI
LPTIM1_TOGN
86
PD05
UART1_TX
LPTIM1_GATE
87
PD06
UART1_RX
LPTIM1_EXT
88
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
PD07
UART1_TX
Page 36 of 98
LQFP100
LQFP80
LQFP64
LQFP48
QFN32
NAME
DIGITAL
ANALOG
89
71
55
39
26
PB03
SPI0_SCK
VC1_INN9
TIM0_CHB
SEG35/VLCDH
TIM1_GATE
TIM3_CH0A
LPTIM0_GATE
XTL_OUT
XTH_OUT
90
72
56
40
27
PB04
SPI0_MISO
VC0_INP12
PCA_CH0
VC1_INP12
TIM2_BK
SEG34/VLCD3
UART0_CTS
TIM2_GATE
TIM3_CH0B
LPTIM0_ETR
91
73
57
41
28
PB05
SPI0_MOSI
VC0_INP13
TIM1_BK
SEG33/VLCD2
PCA_CH1
LPTIM0_GATE
PCNT_S0
UART0_RTS
92
74
58
42
29
PB06
I2C0_SCL
VC0_INP14
UART0_TXD
VC1_INP14
TIM1_CHB
SEG32/VLCD1
TIM0_CHA
LPTIM0_ETR
TIM3_CH0A
LPTIM0_TOG
93
75
59
43
30
PB07
I2C0_SDA
VC1_INP15
UART0_RXD
LVD2
TIM2_CHB
SEG31
LPUART1_CTS
TIM0_CHB
LPTIM0_TOGN
PCNT_S1
94
76
60
44
31
BOOT0
SEG30
/PF11
95
77
61
45
PB08
I2C0_SCL
LVD1
TIM1_CHA
SEG29
TIM2_CHA
TIM0_GATE
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
Page 37 of 98
LQFP100
LQFP80
LQFP64
LQFP48
QFN32
NAME
DIGITAL
ANALOG
TIM3_CH2A
UART0_TXD
96
78
62
46
PB09
I2C0_SDA
SEG28
IR_OUT
SPI1_CS
TIM2_CHA
TIM2_CHB
UART0_RXD
97
PE00
TIM1_CHA
98
PE01
TIM2_CHA
99
79
63
47
100
80
64
48
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
32
DVSS
DVCC
Page 38 of 98
每个引脚的数字功能由 PSEL 位域进行控制,详见下表。
Px_SEL
0
1
2
3
4
5
6
7
PA00
UART1_CTS
LPUART1_TXD
TIM0_ETR
VC0_OUT
TIM1_CHA
TIM3_ETR
TIM0_CHA
PA01
UART1_RTS
LPUART1_RXD
TIM0_CHB
TIM1_ETR
TIM1_CHB
HCLK_OUT
SPI1_MOSI
PA02
UART1_TXD
TIM0_CHA
VC1_OUT
TIM1_CHA
TIM2_CHA
PCLK_OUT
SPI1_MISO
PA03
UART1_RXD
TIM0_GATE
TIM1_CHB
TIM2_CHB
SPI1_CS
TIM3_CH1A
TIM5_CHA
PA04
SPI0_CS
UART1_TXD
PCA_CH4
TIM2_ETR
TIM5_CHA
LVD_OUT
TIM3_CH2B
PA05
SPI0_SCK
TIM0_ETR
PCA_ECI
TIM0_CHA
TIM5_CHB
XTL_OUT
XTH_OUT
PA06
SPI0_MISO
PCA_CH0
TIM3_BK
TIM1_CHA
VC0_OUT
TIM3_GATE
LPUART0_CTS
PA07
SPI0_MOSI
PCA_CH1
HCLK_OUT
TIM3_CH0B
TIM2_CHA
VC1_OUT
TIM4_CHB
PA08
UART0_TXD
TIM3_CH0A
TIM1_GATE
TIM4_CHA
TIM3_BK
PA09
UART0_TXD
TIM3_CH1A
TIM0_BK
I2C0_SCL
HCLK_OUT
TIM5_CHA
PA10
UART0_RXD
TIM3_CH2A
TIM2_BK
I2C0_SDA
TIM2_GATE
PCLK_OUT
TIM6_CHA
PA11
UART0_CTS
TIM3_GATE
I2C1_SCL
VC0_OUT
SPI0_MISO
TIM4_CHB
PA12
UART0_RTS
TIM3_ETR
I2C1_SDA
VC1_OUT
SPI0_MOSI
PCNT_S0
PA13
IR_OUT
UART0_RXD
LVD_OUT
TIM3_ETR
RTC_1HZ
PCNT_S1
VC2_OUT
PA14
UART1_TXD
UART0_TXD
TIM3_CH2A
LVD_OUT
RCH_OUT
RCL_OUT
PLL_OUT
PA15
SPI0_CS
UART1_RXD
LPUART1_RTS
TIM0_ETR
TIM0_CHA
TIM3_CH1A
PB00
PCA_CH2
TIM3_CH1B
LPUART0_TXD
TIM5_CHB
RCH_OUT
RCL_OUT
PLL_OUT
PB01
PCA_CH3
PCLK_OUT
TIM3_CH2B
TIM6_CHB
LPUART0_RTS
VC2_OUT
TCLK_OUT
PB02
LPTIM_TOG
PCA_ECI
LPUART1_TXD
TIM4_CHA
TIM1_BK
TIM0_BK
TIM2_BK
PB03
SPI0_SCK
TIM0_CHB
TIM1_GATE
TIM3_CH0A
LPTIM_GATE
XTL_OUT
XTH_OUT
PB04
SPI0_MISO
PCA_CH0
TIM2_BK
UART0_CTS
TIM2_GATE
TIM3_CH0B
LPTIM_ETR
PB05
SPI0_MOSI
TIM1_BK
PCA_CH1
LPTIM_GATE
PCNT_S0
UART0_RTS
PB06
I2C0_SCL
UART0_TXD
TIM1_CHB
TIM0_CHA
LPTIM_ETR
TIM3_CH0A
LPTIM_TOG
PB07
I2C0_SDA
UART0_RXD
TIM2_CHB
LPUART1_CTS
TIM0_CHB
LPTIM_TOGN
PCNT_S1
PB08
I2C0_SCL
TIM1_CHA
TIM2_CHA
TIM0_GATE
TIM3_CH2A
UART0_TXD
PB09
I2C0_SDA
IR_OUT
SPI1_CS
TIM2_CHA
TIM2_CHB
UART0_RXD
PB10
I2C1_SCL
SPI1_SCK
TIM1_CHA
LPUART0_TXD
TIM3_CH1A
LPUART1_RTS
UART1_RTS
PB11
I2C1_SDA
TIM1_CHB
LPUART0_RXD
TIM2_GATE
TIM6_CHA
LPUART1_CTS
UART1_CTS
PB12
SPI1_CS
TIM3_BK
LPUART0_TXD
TIM0_BK
LPUART0_RTS
TIM6_CHA
PB13
SPI1_SCK
I2C1_SCL
TIM3_CH0B
LPUART0_CTS
TIM1_CHA
TIM1_GATE
TIM6_CHB
PB14
SPI1_MISO
I2C1_SDA
TIM3_CH1B
TIM0_CHA
RTC_1HZ
LPUART0_RTS
TIM1_BK
PB15
SPI1_MOSI
TIM3_CH2B
TIM0_CHB
TIM0_GATE
PC00
LPTIM_GATE
PCNT_S0
UART1_CTS
UART2_RTS
PC01
LPTIM_TOG
TIM5_CHB
UART1_RTS
PCNT_S0FO
PC02
SPI1_MISO
LPTIM_TOGN
PCNT_S1
UART2_RXD
PC03
SPI1_MOSI
LPTIM_ETR
LPTIM_TOGN
PCNT_S1FO
PC04
LPUART0_TXD
TIM2_ETR
IR_OUT
VC2_OUT
PC05
LPUART0_RXD
TIM6_CHB
PCA_CH4
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
LPUART1_RXD
UART2_CTS
UART2_TXD
Page 39 of 98
PC06
PCA_CH0
TIM4_CHA
TIM2_CHA
LPTIM1_GATE
UART3_RXD
PC07
PCA_CH1
TIM5_CHA
TIM2_CHB
LPTIM1_ETR
UART3_TXD
PC08
PCA_CH2
TIM6_CHA
TIM2_ETR
LPTIM1_TOG
UART3_CTS
PC09
PCA_CH3
TIM4_CHB
TIM1_ETR
LPTIM1_TOGN
UART3_RTS
PC10
LPUART1_TXD
LPUART0_TXD
PCA_CH2
PC11
LPUART1_RXD
LPUART0_RXD
PCA_CH3
PCNT_S0FO
PC12
LPUART0_TXD
LPUART1_TXD
PCA_CH4
PCNT_S1FO
RTC_1HZ
TIM3_CH1B
PC13
PC14
PC15
PD00
SPI1_CS
PD01
SPI1_SCK
PD02
PCA_ECI
LPUART0_RTS
TIM1_ETR
PD03
UART1_CTS
SPI1_MISO
LPTIM1_TOG
PD04
UART1_RTS
SPI1_MOSI
LPTIM1_TOGN
PD05
UART1_TXD
LPTIM1_GATE
PD06
UART1_RXD
LPTIM1_ETR
PD07
UART1_TXD
PD08
LPUART0_TXD
PD09
LPUART0_RXD
PD10
LPUART0_TXD
PD11
LPUART0_CTS
PD12
LPUART0_RTS
PD13
UART2_RXD
PD14
UART2_TXD
PD15
UART2_RTS
UART2_CTS
PE00
TIM1_CHA
PE01
TIM2_CHA
PE02
PCA_ECI
PE03
PCA_CH0
PE04
PCA_CH1
PE05
PCA_CH2
PE06
PCA_CH3
PE07
TIM3_ETR
LPTIM1_GATE
PE08
TIM3_CH0B
LPTIM1_ETR
PE09
TIM3_CH0A
LPTIM1_TOG
PE10
TIM3_CH1B
LPTIM1_TOGN
PE11
TIM3_CH1A
PE12
TIM3_CH2B
SPI0_CS
UART3_CTS
PE13
TIM3_CH2A
SPI0_SCK
UART3_RTS
PE14
TIM3_CH0B
SPI0_MISO
UART3_RXD
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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PE15
TIM3_BK
SPI0_MOSI
UART3_TXD
PF00
I2C0_SDA
PF01
I2C0_SCL
TIM4_CHB
UART1_RXD
PF06
I2C1_SCL
LPUART1_CTS
UART0_CTS
PF07
I2C1_SDA
LPUART1_RTS
UART0_RTS
PF09
TIM0_CHA
PF10
TIM0_CHB
UART1_TXD
PF02
PF03
PF04
PF05
PF11
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3.3
模块信号说明
模块
引脚名称
描述
电源
DVCC
数字电源
AVCC
模拟电源
DVSS
数字地
AVSS
模拟地
VCAP
LDO内核供电输出(仅限内部电路使用,需外接不小于1uF
的去耦电容)
ISP
BOOT0
当复位时 BOOT0(PF11)管脚为高电平,芯片工作于ISP
编程模式,可通过ISP协议对Flash进行编程。
当复位时 BOOT0(PF11)管脚为低电平,芯片工作于用
户模式,芯片执行Flash内的程序代码,可通过SWD协议对
Flash进行编程。
AIN0~AIN23
ADC 输入通道0~23
ADC_VREF
ADC外部参考电压
VCIN0~VCIN15
VC 输入0~15
VC0_OUT
VC0比较输出
VC1_OUT
VC1比较输出
VC2_OUT
VC2比较输出
LVDIN0
电压侦测输入0
LVDIN1
电压侦测输入1
LVDIN2
电压侦测输入2
LVD_OUT
电压侦测输出
OPA
OPA_INN
OPA负端输入
y=0~4
OPA_INP
OPA正端输入
OPA_OUTy
OPA输出
LCD
COMx
LCD 公共端输出
x=0~7
SEGy
LCD区段端输出
y=0-52
VLCDz
外部电阻模式,外部电容模式使用管脚
UART
UARTx_TXD
UARTx数据发送端
x=0,1,2,3
UARTx_RXD
UARTx数据接收端
UARTx_CTS
UARTx CTS
UARTx_RTS
UARTx RTS
LPUART
LPUARTx_TXD
LPUART数据发送端
x=0,1
LPUARTx_RXD
LPUART数据接收端
LPUARTx_CTS
LPUART CTS
LPUARTx_RTS
LPUART RTS
SPIx_MISO
SPI模块主机输入从机输出数据信号
ADC
VC
LVD
z=1,2,3,H
SPI
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x=0,1
SPIx_MOSI
SPI模块主机输出从机输入数据信号
SPIx_SCK
SPI模块时钟信号
SPIx_CS
SPI 片选
I2C
I2Cx_SDA
I2C模块数据信号
x=0,1
I2Cx_SCL
I2C模块时钟信号
通用定时器
TIMx_CHA
Timer的捕获输入比较输出A
TIMx
TIMx_CHB
Timer的捕获输入比较输出B
TIMx_ETR
Timer的外部计数输入信号
TIMx_GATE
Timer的门控信号
通用定时器
TIM3_CHyA
Timer的捕获输入比较输出A
TIM3
TIM3_CHyB
Timer的捕获输入比较输出B
TIM3_ETR
Timer的外部计数输入信号
TIM3_GATE
Timer的门控信号
低功耗定时器
LPTIMx_TOG
LPTimer的翻转输出信号
LPTIMx
LPTIMx_TOGN
LPTimer的翻转输出反向信号
x=0,1
LPTIMx_EXT
LPTimer的外部计数输入信号
LPTIMx_GATE
LPTimer的门控信号
可编程计数阵列
PCA_ECI
外部时钟输入信号
PCA
PCA_CH0
捕获输入/比较输出/PWM输出 0
PCA_CH1
捕获输入/比较输出/PWM输出 1
PCA_CH2
捕获输入/比较输出/PWM输出 2
PCA_CH3
捕获输入/比较输出/PWM输出 3
PCA_CH4
捕获输入/比较输出/PWM输出 4
PCNT_S0
PCNT 脉冲计数输入0
PCNT_S1
PCNT 脉冲计数输入1
PCNT_S0FO
整形之后的S0脉冲信号,可供调试观察
PCNT_S1FO
整形之后的S1脉冲信号,可供调试观察
高级定时器
TIM4_CHA
Advanced Timer4 比较输出/捕获输入端A
Advanced Timer
TIM4_CHB
Advanced Timer4 比较输出/捕获输入端B
TIM5_CHA
Advanced Timer5 比较输出/捕获输入端A
TIM5_CHB
Advanced Timer5 比较输出/捕获输入端B
TIM6_CHA
Advanced Timer6 比较输出/捕获输入端A
TIM6_CHB
Advanced Timer6 比较输出/捕获输入端B
x=0,1,2
y=0,1,2
PCNT
表 3-1 模块信号说明
注意:
– IO 端口复位为输入高阻状态,休眠模式和深度休眠模式保持之前的端口状态。
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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4
功能框图
SWDIO
SWCLK
ARM
Cortex-M0+
NVIC
SWD
Flash
Up to 256 KB
Bus
Matrix
CRC
GPIO Portx
x=A,B,C,D,E
PF00···PF07
PF09···PF11
GPIO PortF
AVCC
AVSS
DVCC
RESET
@AVCC
SRAM
Up to 32 KB
DMAC
Px00
······
Px15
POR
BOR
PLL
RCH
RCL
LDO
DVCC
DVSS
VCAP
XTL
XTLI
XTLO
XTH
XTHI
XTHO
AES
TRNG
@DVCC
AHB to APB
bridge
TIM3
TIM3_BK
TIM3_ETR
TIM3_GATE
TIM3_CH0A
TIM3_CH0B
TIM3_CH1A
TIM3_CH1B
TIM3_CH2A
TIM3_CH2B
LPUARTx
x=0,1
PCA
PCA_ECI
PCA_CH0
PCA_CH1
PCA_CH2
PCA_CH3
PCA_CH4
DAC(12bit)
RTC
RTC_1HZ
LCD
WDT
TIMx
x=0,1,2
TIMx_BK
TIMx_CHA
TIMx_CHB
TIMx_ETR
TIMx_GATE
ADC(12bit)
CLKTRIM
TIMx
x=4,5,6
TIMx_CHA
TIMx_CHB
LPTIMx
x=0,1
LPTIMx_EXT
LPTIMx_TOG
LPTIMx_TOGN
LPTIMx_GATE
PCNT_S0
PCNT_S1
PCNT_S0FO
PCNT_S1FO
PCNT
UARTx_TXD
UARTx_RXD
UARTx_CTS
UARTx_RTS
UARTx
x=0,1,2,3
LPUARTx_TXD
LPUARTx_RXD
LPUARTx_CTS
LPUARTx_RTS
DAC_OUT
COM0···COM7
SEG00···SEG48
AIN00
······
AIN25
VCx_IN0
······
VCx_IN15
VCx_OUT
SysCtrl
VCx
x=0,1,2
@AVCC
LVD_IN1
LVD_IN2
LVD_IN3
LVD_OUT
LVD
BGR
Vref
SPIx
x=0,1
SPIx_CS/SSN
SPIx_SCK
SPIx_MOSI
SPIx_MISO
OPA_INN
OPA_INP
OPA_OUT0
······
OPA_OUT4
OPA
TempSensor
I2Cx
x=0,1
I2Cx_SDA
I2Cx_SCL
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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5
存储区映射图
-----
0x4004_0000
0x4003_0400
0x4003_0000
--PORT Ctrl 1
--0xe010_0000
---
AES
CM0+ Internal
Peripheral
DMAC
---
PORT Ctrl 0
CRC
--RAM Ctrl
0xe000_0000
Flash Ctrl
0x4002_2000
0x4002_1c00
0x4002_1800
0x4002_1400
0x4002_1000
0x4002_0c00
0x4002_0900
0x4002_0800
0x4002_0400
0x4002_0000
0x4002_2000
AHB
UART3
0x4002_0000
UART2
---
LCD_CTRL
0x4000_6000
APB0
0x4000_0000
TIM3
APB BUS 1
APB1
0x4000_4000
PCNT
---
RNG
SPI1
---
I2C1
LPUART1
0x2000_4000
---
SRAM (16kByte)
TIM6
0x2000_0000
TIM5
TIM4
---
---
---
APB BUS 0
0x0002_0000
Analog Ctrl
System Ctrl
--CLKTRIM
RTC
FLASH (128kByte)
PCA
TIM0/1/2/LPTIM/WDT
SPI0
I2C0
0x0000_0000
UART0/1/LPUART0
0x4000_67FF
0x4000_6400
0x4000_6000
0x4000_5c00
0x4000_5800
0x4000_5400
0x4000_5000
0x4000_4c00
0x4000_4800
0x4000_4400
0x4000_4000
0x4000_3c00
0x4000_3800
0x4000_3400
0x4000_3000
0x4000_2c00
0x4000_2800
0x4000_2400
0x4000_2000
0x4000_1c00
0x4000_1800
0x4000_1400
0x4000_1000
0x4000_0c00
0x4000_0800
0x4000_0400
0x4000_0000
注意:
1. port ctrl模块分了两段地址
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保留
0x2000_4000
SRAM
(16KByte)
0x2000_0000
保留
0x0002_0000
主闪存区
(128KByte)
0x0000_0000
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6
典型应用电路图
DVCC
DVCC
10K
100nF
RESETB
SWCLK
RESETB
1uF+
100nF
1.8 - 5.5V
SWD & ISP
SWDIO
VCAP
BOOT0
DVCC
10K
XTHI
可
选
1.8 - 5.5V
DVSS
XTHO
AVCC
XTLI
可
选
AVSS
XTLO
注意:
– AVCC 与 DVCC 电压必须相同。
– 每组电源都需要一个去耦电容,去耦电容尽量靠近相应电源管脚。
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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7
电气特性
7.1
测试条件
除非特别说明,所有电压的都以 VSS 为基准。
7.1.1
最小和最大数值
除非特别说明,在生产线上通过对 100%的产品在环境温度 TA=25°C 和 TA=TAmax 下
执行的测试(TAmax 与选定的温度范围匹配),所有最小和最大值将在最坏的环境温度、
供电电压和时钟频率条件下得到保证。
在每个表格下方的注解中说明为通过综合评估、设计模拟和/或工艺特性得到的数据,
不会在生产线上进行测试;在综合评估的基础上,最小和最大数值是通过样本测试后,
取其平均值再加减三倍的标准分布(平均±3Σ)得到。
7.1.2
典型数值
除非特别说明,典型数据是基于 TA=25°C 和 VCC=3.3V(1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V 电压范围)。
这些数据仅用于设计指导而未经测试。
典型的 ADC 精度数值是通过对一个标准的批次采样,在所有温度范围下测试得到,
95%产品的误差小于等于给出的数值(平均±2Σ)。
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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7.2
绝对最大额定值
加在器件上的载荷如果超过“绝对最大额定值”列表中给出的值,可能会导致器件永久
性地损坏。这里只是给出能承受的最大载荷,并不意味在此条件下器件的功能性操作
无误。器件长期工作在最大值条件下会影响器件的可靠性。
符号
描述
最小值
最大值
单位
-0.3
5.5
V
VSS-0.3
VCC + 0.3
V
VCC - VSS
外部主供电电压(包含AVCC和DVCC)
VIN
在其它引脚上的输入电压
| ΔVCCx |
不同供电引脚之间的电压差
50
mV
| VSSx - VSS |
不同接地引脚之间的电压差
50
mV
VESD(HBM)
ESD静电放电电压(人体模型)
(1)
(2)
参考绝对最大值电气参数
V
表 7-1 电压特性
1. 所有的电源(DVCC,AVCC)和地(DVSS, AVSS)引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。
2. IINJ(PIN)绝对不可以超过它的极限,即保证 VIN 不超过其最大值。如果不能保证 VIN 不超过其最大值,也
要保证在外部限制 I INJ(PIN)不超过其最大值。当 VIN>VCC 时,有一个正向注入电流;当 VINVCC 时,有一个正向注入电流;当 VIN=2.7V
500Ksps@VCC>=2.4V
200Ksps@VCC>=1.8V
10.3
Bit
10.3
Bit
9.4
Bit
9.4
Bit
68.2
dB
68.2
dB
60
dB
60
dB
REF=EXREF
1Msps@VCC>=2.7V
ENOB
Effective Bits
500Ksps@VCC>=2.4V
200Ksps@VCC>=1.8V
REF=VCC
200Ksps@VCC>=1.8V
REF=internal 1.5V
200Ksps@VCC>=2.8V
REF=internal 2.5V
1Msps@VCC>=2.7V
500Ksps@VCC>=2.4V
200Ksps@VCC>=1.8V
REF=EXREF
1Msps@VCC>=2.7V
SNR
Signal to Noise
500Ksps@VCC>=2.4V
Ratio
200Ksps@VCC>=1.8V
REF=VCC
200Ksps@VCC>=1.8V
REF=internal 1.5V
200Ksps@VCC>=2.8V
REF=internal 2.5V
DNL(1)
Differential non-
200Ksps;
linearity
VREF=EXREF/AVCC
200Ksps;
-1
1
LSB
-3
3
LSB
INL(1)
Integral non-linearity
Eo
Offset error
0
LSB
Eg
Gain error
0
LSB
VREF=EXREF/AVCC
1. 由设计保证,不在生产中测试。
2. ADC 的典型应用如下图所示:
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VCC
RAIN
RADC
AINX
12 bit converter
Ileak ag e:+ /-50nA
Cpara siti c
VAIN
CADC
12 bit SAR ADC
对于 0.5LSB 采样误差精度要求的条件下,外部输入阻抗的计算公式如下:
R AIN =
𝐹𝐴𝐷𝐶
M
− R ADC
∗ 𝐶𝐴𝐷𝐶 ∗ (N + 1) ∗ ln(2)
其中𝐹𝐴𝐷𝐶 为 ADC 时钟频率,寄存器 ADC_CR0可设定其与 PCLK 的关系,如下
表。
下表为 ADC 时钟频率𝐹𝐴𝐷𝐶 和 PCLK 分频比关系:
ADC_CR0
N
00
1
01
2
10
4
11
8
M 为采样周期个数,由寄存器 ADC_CR0设定。
下表为采样时间𝑡𝑠𝑎 和 ADC 时钟频率𝐹𝐴𝐷𝐶 的关系:
ADC_CR0
M
00
4
01
6
10
8
11
12
下表为 ADC 时钟频率𝐹𝐴𝐷𝐶 和外部电阻𝑅𝐴𝐼𝑁 的关系(M=12,采样误差 0.5LSB 的条件
下):
𝑅𝐴𝐼𝑁 (kΩ)
𝐹𝐴𝐷𝐶 (kHz)
10
5600
30
2100
50
1300
80
820
100
660
120
550
150
450
对于上述典型应用,应注意:
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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- 尽量减小 ADC 输入端口𝐴𝐼𝑁𝑋 的寄生电容𝐶𝑃𝐴𝑅𝐴𝐶𝐼𝑇𝐼𝐶 ;
- 除了考虑𝑅𝐴𝐼𝑁 值外,如果信号源𝑉𝐴𝐼𝑁 的内阻较大时,也需要加入考虑。
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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7.3.16
VC 特性
符号
参数
Vin
Input voltage range
Vincom
Input common mode range
Voffset
Input offset
常温25°C
Icomp
Comparator’s current
VCx_BIAS_SEL=00
0.3
VCx_BIAS_SEL=01
1.2
VCx_BIAS_SEL=10
10
VCx_BIAS_SEL=11
20
Comparator’s response time
VCx_BIAS_SEL=00
20
when one input cross
VCx_BIAS_SEL=01
5
another
VCx_BIAS_SEL=10
1
VCx_BIAS_SEL=11
0.2
Comparator’s setup time
VCx_BIAS_SEL=00
20
when ENABLE.
VCx_BIAS_SEL=01
5
Input signals unchanged.
VCx_BIAS_SEL=10
1
VCx_BIAS_SEL=11
0.2
Tresponse
Tsetup
Twarmup
条件
最小值
3.3V
典型值
最大值
单位
0
5.5
V
0
VCC-0.2
V
-10
+10
mV
μA
μs
μs
20
μs
VC_debounce = 000
7
μs
VC_debounce = 001
14
VC_debounce = 010
28
VC_debounce = 011
112
VC_debounce = 100
450
VC_debounce = 101
1800
VC_debounce = 110
7200
VC_debounce = 111
28800
From main bandgap enable
to 1.2V BGR reference、
Temp sensor voltage、ADC
internal 1.5V、2.5V
reference stable
Tfilter
Digital filter time
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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7.3.17
OPA 特性
OPA:(AVCC=2.2 ~ 5.5 V, AVSS=0 V, Ta=- 40 ~ +85℃)
符号
参数
Vi
条件
最小值
典型值
最大值
单位
输入电压
0
-
AVCC
V
Vo
输出电压(1)
0.1
-
Io
输出电流(1)
RL
负载电阻
Tstart
初始化时间
Vio
输入失调电压
PM
相位裕度(1)
UGBW
单位增益带宽(1)
SR
压摆率(1)
AVCC0.2
1
(1)
5K
20
RL=5kΩ, Rs=50 pF
Vic=AVCC/2, Vo=AVCC/2
RL=5kΩ, CL=50pF
Vic=AVCC/2, Vo=AVCC/2
RL=5kΩ, CL=50pF
RL=5kΩ, CL=50pF
mA
Ohm
(2)
Vic=AVCC/2, Vo=AVCC/2,
V
±6
80
μs
mV
-
deg
9.3
MHz
8
V/μs
1. 由设计保证,不在生产中测试。
2. 需要同时设置 BGR_CR=1
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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7.3.18
符号
LCD 控制器
参数
工作条件
最小值
典型值
VCC=3.3V,外部
电容模式
ILCD
工作电流
VCC=3.3V,外部
电阻模式
VCC=3.3V,内部
电阻模式
最大值
单位
0.2
μA
0.2
μA
3.3
μA
RH
低驱动电阻
1M
Ω
RL
高驱动电阻
360K
Ω
VLCDH
LCD 可调最高电压
VCC
V
VLCD3
LCD 最高电压
VLCDH
V
VLCD2
LCD 2/3电压
2/3 VLCDH
V
VLCD1
LCD 1/3电压
1/3 VLCDH
V
VLCD0
LCD 最低电压
△VXX
LCD 电压偏差
7.3.19
V
TA=-40~85℃
±5%
DAC 特性
符号
参数
VDACOUT
Output voltage range
VDACCM
0
工作条件
AVDD voltage reference,
single ended
Output common
mode voltage range
最小值
最大值
单位
0
Vcc
V
0
Vcc
V
μA
IDAC
Active current
SRDAC
Sample rate
tDACCONV
Conversion time
tDACSETTLE
Setting time
5
μs
SNRDAC
Signal to Noise Ratio
59
dB
57
dB
56
dB
2
mV
±1
LSB
±5
LSB
SNDRDAC
SFDRDAC
VDACOFFSET
DNLDAC
INLDAC
500KSamples/s
典型值
500
Distortion Ratio
Spurious Free
Dynamic Range
w/o buffer
Differential nonlinearity
Integral non-linearity
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
Ksps
μs
2
Signal to Noise and
Offset voltage
15u
Page 76 of 98
7.3.20
TIM 定时器特性
有关输入输出复用功能引脚(输出比较、输入捕获、外部时钟、PWM 输出)的特性
详情,参见下表。
符号
参数
tres
定时器分辨时间
fext
外部时钟频率
ResTim
定时器分辨率
Tcounter
TMAX_COUNT
条件
fTIMCLK=48MHz
fTIMCLK=48MHz
选择内部时钟时,16 位计数
器时钟周期
fTIMCLK=48MHz
最大可能计数
最小值
最大值
单位
1
tTIMCLK
20.8
ns
0
fTIMCLK/2
MHz
0
24
MHz
16
位
1
65536
tTIMCLK
0.0208
1363
μs
67108864
tTIMCLK
1.4
s
最大值
单位
fTIMCLK=48MHz
1. 由设计保证,不在生产中测试。
表 7-2 高级定时器(ADVTIM)特性
符号
参数
tres
定时器分辨时间
fext
外部时钟频率
ResTim
定时器分辨率
Tcounter
TMAX_COUNT
条件
fTIMCLK=48MHz
fTIMCLK=48MHz
最小值
1
tTIMCLK
20.8
ns
0
fTIMCLK/2
MHz
0
24
MHz
16
位
32
位
1
65536
tTIMCLK
0.0208
1363
μs
16777216
tTIMCLK
349.5
ms
模式 0 自由计数
选择内部时钟时,16 位计数
器时钟周期
fTIMCLK=48MHz
最大可能计数
fTIMCLK=48MHz
1. 由设计保证,不在生产中测试。
表 7-3 通用定时器特性
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
Page 77 of 98
符号
参数
tres
定时器分辨时间
fext
外部时钟频率
ResTim
定时器分辨率
Tcounter
TMAX_COUNT
条件
最小值
fTIMCLK=48MHz
fTIMCLK=48MHz
选择内部时钟时,16 位计数
器时钟周期
fTIMCLK=48MHz
最大可能计数
最大值
单位
1
tTIMCLK
20.8
ns
0
fTIMCLK/2
MHz
0
24
MHz
16
位
1
65536
tTIMCLK
0.0208
1363
μs
2097152
tTIMCLK
43.69
ms
最大值
单位
fTIMCLK=48MHz
1. 由设计保证,不在生产中测试。
表 7-4
符号
参数
tres
定时器分辨时间
fext
外部时钟频率
ResTim
定时器分辨率
Tcounter
TMAX_COUNT
PCA 特性
条件
fTIMCLK=48MHz
fTIMCLK=48MHz
选择内部时钟时,16 位计数
器时钟周期
fTIMCLK=48MHz
最大可能计数
最小值
1
tTIMCLK
20.8
ns
0
fTIMCLK/2
MHz
0
24
MHz
16
位
1
65536
tTIMCLK
0.0208
1363
μs
16777216
tTIMCLK
349.53
ms
fTIMCLK=48MHz
1. 由设计保证,不在生产中测试。
表 7-5 低功耗定时器特性
符号
参数
条件
最小值
最大值
单位
tres
WDT 溢出时间
fWDTCLK=10kHz
1.6
52000
ms
1. 由设计保证,不在生产中测试。
表 7-6 WDT 特性
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
Page 78 of 98
7.3.21
通信接口
7.3.21.1 I2C 特性
I2C 接口特性如下表:
符号
标准模式(100K)
快速模式(400K)
高速模式(1M)
单
最小值
最小值
最小值
位
参数
最大值
最大值
最大值
tSCLL
SCL 时钟低时间
4.7
1.25
0.5
μs
tSCLH
SCL 时钟高时间
4.0
0.6
0.26
μs
tSU.SDA
SDA 建立时间
250
100
50
ns
tHD.SDA
SDA 保持时间
0
0
0
μs
tHD.STA
开始条件保持时间
2.5
0.625
0.25
μs
tSU.STA
重复的开始条件建立时间
2.5
0.6
0.25
μs
tSU.STO
停止条件建立时间
0.25
0.25
0.25
μs
4.7
1.3
0.5
μs
总线空闲(停止条件至开
tBUF
始条件)
1. 由设计保证,不在生产中测试。
表 7-7
I2C 接口特性
开始条件
SDA
。。。
tHD.STA
tSU.SDA
tHD.SDA
。。。
SCL
tSCLH
重复开始条件
tSCLL
。。。SDA
tSU.STA
停止条件 开始条件
tBUF
tSU.STO
。。。SCL
图 7-3
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
I2C 接口时序
Page 79 of 98
7.3.21.2 SPI 特性
符号
参数
条件
主机模式
最小值
最大值
单位
62.5
-
ns
125
-
ns
250
-
ns
主机模式
0.5 × tc(SCK)
-
ns
从机模式
0.5 × tc(SCK)
-
ns
主机模式
0.5 × tc(SCK)
-
ns
从机模式
0.5 × tc(SCK)
-
ns
从机模式
tc(SCK)
串行时钟的周期
fPCLK = 48MHz
从机模式
fPCLK = 16MHz
tw(SCKH)
tw(SCKL)
串行时钟的高电平时间
串行时钟的低电平时间
tsu(SSN)
从机选择的建立时间
从机模式
0.5 × tc(SCK)
-
ns
th(SSN)
从机选择的保持时间
从机模式
0.5 × tc(SCK)
-
ns
tv(MO)
主机数据输出的生效时间
fPCLK = 48MHz
-
3
ns
th(MO)
主机数据输出的保持时间
fPCLK = 48MHz
2
-
ns
tv(SO)
从机数据输出的生效时间
fPCLK = 48MHz
-
50
ns
th(SO)
从机数据输出的保持时间
fPCLK = 48MHz
30
-
ns
tsu(MI)
主机数据输入的建立时间
10
-
ns
th(MI)
主机数据输入的保持时间
2
-
ns
tsu(SI)
从机数据输入的建立时间
10
-
ns
th(SI)
从机数据输入的保持时间
2
-
ns
1. 由设计保证,不在生产中测试。
表 7-8
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
SPI 接口特性
Page 80 of 98
SPI 接口信号的波形和时序参数如下:
tc(SCK)
CPHA = 0
CPOL = 0
tw(SCKH)
tw(SCKL)
CPHA = 0
CPOL = 1
CPHA = 1
CPOL = 0
CPHA = 1
CPOL = 1
tsu(MI)
th(MI)
MISO
INPUT
tv(MO)
th(MO)
MOSI
OUTPUT
图 7-4
SPI 时序图(主机模式)
SSN
tsu(SSN)
CPHA = 0
CPOL = 0
tc(SCK)
th(SSN)
tw(SCKH)
tw(SCKL)
CPHA = 0
CPOL = 1
th(SO)
tv(SO)
MISO
OUTPUT
tsu(SI)
th(SI)
th(MO)
MOSI
INPUT
图 7-5 SPI 时序图(从机模式 cpha=0)
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
Page 81 of 98
SSN
tsu(SSN)
tc(SCK)
th(SSN)
CPHA = 1
CPOL = 0
tw(SCKL)
tw(SCKH)
CPHA = 1
CPOL = 1
tv(SO)
th(SO)
MISO
OUTPUT
tsu(SI)
th(SI)
MOSI
INPUT
图 7-6 SPI 时序图(从机模式 cpha=1)
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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8
封装信息
8.1
封装尺寸
LQFP100 封装
14x14 Millimeter
Symbol
Min
Nom
Max
A
--
--
1.60
A1
0.05
--
0.15
A2
1.35
1.40
1.45
A3
0.59
0.64
0.69
b
0.18
--
0.26
b1
0.17
0.20
0.23
c
0.13
--
0.17
c1
0.12
0.13
0.14
D
15.80
16.00
16.20
D1
13.90
14.00
14.10
E
15.80
16.00
16.20
E1
13.90
14.00
14.10
eB
15.05
--
15.35
e
L
0.50BSC
0.45
L1
θ
--
0.75
1.00REF
0
--
7°
NOTE:
- Dimensions “D1” and “E1” do not include
mold flash.
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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LQFP80 封装
12x12 Millimeter
Symbol
Min
Nom
Max
A
--
--
1.60
A1
0.05
--
0.15
A2
1.35
1.40
1.45
A3
0.59
0.64
0.69
b
0.18
--
0.26
b1
0.17
0.20
0.23
c
0.13
--
0.17
c1
0.12
0.13
0.14
D
13.80
14.00
14.20
D1
11.90
12.00
12.10
E
13.80
14.00
14.20
E1
11.90
12.00
12.10
eB
13.05
--
13.25
e
L
0.50BSC
0.45
L1
θ
0.60
0.75
1.00REF
0
--
7°
NOTE:
- Dimensions “D1” and “E1” do not include
mold flash.
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
Page 84 of 98
LQFP64 封装
A3
A2 A
A1
F
θ
c
D
D1
1
E1
b
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
e
E
B B
Page 85 of 98
LQFP64 (10x10)
LQFP64 (7x7)
Symbol
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
--
--
1.60
--
--
1.60
A1
0.05
--
0.15
0.05
--
0.15
A2
1.35
1.40
1.45
1.35
1.40
1.45
A3
0.59
0.64
0.69
0.59
0.64
0.69
b
0.18
--
0.26
0.16
--
0.24
b1
0.17
0.20
0.23
0.15
0.18
0.21
c
0.13
--
0.17
0.13
--
0.17
c1
0.12
0.13
0.14
0.12
0.13
0.14
D
11.80
12.00
12.20
8.80
9.00
9.20
D1
9.90
10.00
10.10
6.90
7.00
7.10
E
11.80
12.00
12.20
8.80
9.00
9.20
E1
9.90
10.00
10.10
6.90
7.00
7.10
eB
11.05
--
11.25
8.10
--
8.25
e
L
0.50BSC
0.45
L1
θ
--
0.40BSC
0.75
0.45
1.00REF
0°
--
--
0.75
1.00REF
7°
0°
--
7°
NOTE:
- Dimensions “D1” and “E1” do not include mold flash.
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
Page 86 of 98
LQFP48 封装
7x7 Millimeter
Symbol
Min
Nom
Max
A
--
--
1.60
A1
0.05
--
0.15
A2
1.35
1.40
1.45
A3
0.59
0.64
0.69
b
0.18
--
0.26
b1
0.17
0.20
0.23
c
0.13
--
0.17
c1
0.12
0.13
0.14
D
8.80
9.00
9.20
D1
6.90
7.00
7.10
E
8.80
9.00
9.20
E1
6.90
7.00
7.10
eB
8.10
--
8.25
e
L
0.50BSC
0.40
L1
θ
--
0.65
1.00REF
0
--
7°
NOTE:
- Dimensions “D1” and “E1” do not include
mold flash.
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
Page 87 of 98
QFN32 封装
4x4 Millimeter
Symbol
E
PIN 1#
(Lasermark)
Min
Nom
Max
A
0.70
0.75
0.80
A1
0
0.02
0.05
b
0.15
0.20
0.25
b1
0.14REF
c
0.18
0.20
0.25
D
3.90
4.00
4.10
D2
2.70
2.80
2.90
0.40BSC
Nd
2.80BSC
c
A1
A
e
D2
b
E
3.90
4.00
4.10
E2
2.70
2.80
2.90
2.80BSC
L
0.25
0.30
0.35
h
0.30
0.35
0.40
h
L
Ne
Ne
E2
h
L/F 载体尺寸
(Mil)
EXPOSED THERMAL
PAD ZONE
122*122
b1
e
Nd
BOTTOM VIEW
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
Page 88 of 98
焊盘示意图
8.2
LQFP100 封装(14mm x 14mm)
16.7
14.3
12.3
100
76
75
1
16.7
14.3
12.3
25
51
1.20
26
0.30
0.20
0.50
50
NOTE:
- Dimensions are expressed in millimeters.
- 尺寸仅做参考。
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
Page 89 of 98
LQFP80 封装(12mm x 12mm)
14.7
12.3
9.8
80
14.7
12.3
61
1
60
20
41
9.8
1.20
21
0.30
0.20
0.50
40
NOTE:
- Dimensions are expressed in millimeters.
- 尺寸仅做参考。
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
Page 90 of 98
LQFP64 封装(10mm x 10mm)
12.7
10.3
7.8
64
12.7
10.3
49
1
48
16
33
7.8
1.20
17
32
0.30
0.20
0.50
NOTE:
- Dimensions are expressed in millimeters.
- 尺寸仅做参考。
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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LQFP64 封装(7mm x 7mm)
10.00
8.00
6.20
64
10.00
8.00
49
1
48
16
33
6.20
1.00
32
17
0.20
0.20
0.40
NOTE:
- Dimensions are expressed in millimeters.
- 尺寸仅做参考。
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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LQFP48 封装(7mm x 7mm)
9.70
7.30
5.80
48
9.70
7.30
37
1
36
12
25
5.80
1.20
24
13
0.30
0.20
0.50
NOTE:
- Dimensions are expressed in millimeters.
- 尺寸仅做参考。
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
Page 93 of 98
QFN32 封装(4mm x 4mm)
4.70
3.40
3.00
32
25
24
1
2.50
4.70 3.40 3.00
2.50
8
17
0.65
9
0.85
16
0.20
0.20
0.40
NOTE:
- Dimensions are expressed in millimeters.
- 尺寸仅做参考。
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
Page 94 of 98
8.3
丝印说明
以下给出各封装正面丝印的 Pin 1 位置和信息说明。
LQFP100 封装(14mm x 14mm) / LQFP80 封装(12mm x 12mm)
LQFP64 封装(10mm x 10mm) / LQFP64 封装(7mm x 7mm)
LQFP48 封装(7mm x 7mm)
Pin 1
PN(第1~8位)
PN(第9~12位)
Date Code(6位)
PN
PN
R
Revision Code
Date Code
Lot No.
Lot No.(8
QFN32 封装(4mm x 4mm)
Pin 1
R
PN(第5~12位)
Lot No.(8位)
Revision Code
PN
Lot No.
注意:
- 上图空白框表示与生产相关的可选标记,本节不作说明。
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
Page 95 of 98
8.4
封装热阻系数
封装芯片在指定工作环境温度下工作时,芯片表面的结温 Tj (℃) 可以按照下面的公式
计算:
Tj = Tamb + (PD x θJA)
Tamb 是指封装芯片工作时的工作环境温度,单位是℃;
θJA 是指封装对工作环境的热阻系数,单位是℃/W;
PD 等于芯片的内部功耗和 I/O 功耗之和,单位是 W。芯片的内部功耗是产品的 IDD
x VDD,I/O 功耗指的是指芯片工作时 I/O 引脚产生的功耗,通常该部分值很小,可
以忽略。
芯片在指定工作环境温度下工作时芯片表面的结温 Tj,不可以超出芯片可容许的最大
结温度 TJ。
Thermal Resistance Junction-ambient Value (θJA)
Unit
LQFP100 14mm x 14mm / 0.5mm pitch
50 +/- 10%
℃/W
LQFP80 12mm x 12mm / 0.5mm pitch
55 +/- 10%
℃/W
LQFP64 10mm x 10mm / 0.5mm pitch
65 +/- 10%
℃/W
LQFP64 7mm x 7mm / 0.4mm pitch
75 +/- 10%
℃/W
LQFP48 7mm x 7mm / 0.5mm pitch
75 +/- 10%
℃/W
QFN32 4mm x 4mm / 0.4mm pitch
53 +/- 10%
℃/W
Package Type and Size
表 8-1 各封装热阻系数表
HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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订购信息
9
Part Num ber
HC32L176PATA-LQFP100
HC32L176MATA-LQFP80
HC32L176KATA-LQFP64
HC32L176KATA-LQ64
HC32L176JATA-LQ48
HC32L170JATA-LQ48
HC32L170FAUA-QFN32TR
Flas h
128K
128K
128K
128K
128K
128K
128K
RAM
16K
16K
16K
16K
16K
16K
16K
88
72
56
56
40
40
26
GTIM ER
4
4
4
4
4
4
4
ATIM ER
3
3
3
3
3
3
3
LPTIM ER
2
2
2
2
2
2
2
RTC
√
√
√
√
√
√
√
M em ory
I/O
TIM ER
1
1
1
1
1
1
1
UART
4
4
4
4
2
2
2
LPUART
2
2
2
2
2
2
1
I2C
2
2
2
2
2
2
2
SPI
2
2
2
2
2
2
1
ADC*12bit
24ch
23ch
23ch
23ch
17ch
17ch
8ch
DAC*12bit
1ch
1ch
1ch
1ch
1ch
1ch
1ch
OP
1
1
1
1
1
1
1
Com p
3
3
3
3
3
3
3
Dis play
LCD
4*52/6*50/8*48
4*47/6*45/8*43
4*40/6*38/8*36
4*40/6*38/8*36
4*26/6*24/8*22
-
-
Sec ruty
AES
√
√
√
√
√
√
√
LVD
√
√
√
√
√
√
√
LVR
√
√
√
√
√
√
√
1.8~5.5v
1.8~5.5v
1.8~5.5v
1.8~5.5v
1.8~5.5v
1.8~5.5v
1.8~5.5v
QFN32(4*4)
PCNT
Connec tiv ity
Analog
Votage
Vdd
Pac k age
LQFP100(14*14)
LQFP80(12*12)
LQFP64(10*10)
LQFP64(7*7)
LQFP48(7*7)
LQFP48(7*7)
出货形式
盘装
盘装
盘装
盘装
盘装
盘装
卷带
脚间距
0.5mm
0.5mm
0.5mm
0.4mm
0.5mm
0.5mm
0.4mm
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HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6
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修订内容摘要
初稿发布。
Rev1.0
2019/09/11
Rev1.1
2020/01/17
Rev1.2
2020/03/20
Rev1.3
2020/4/30
Rev1.4
2020/7/31
更新以下数据:①增加7.3.20、7.3.21、8.2和8.4节;②7.3.11等级;③7.3.13.2中VIH和VIL的值。
Rev1.5
2020/9/30
更新以下信息:①增加SPI 特性;②1.4描述;④7.3.14的VIL和VIH。
Rev1.6
2021/5/31
更新以下信息:①丝印说明;②典型应用电路图;③高速外部时钟XTH和低速外部时钟XTL中
配图和注意事项。
更新以下信息:①内部 RCL振荡器;②“OP3”→“OPA”。
更新以下数据:①ADC特性中增加AVCC/3精度;②7.3.7.2中修正笔误;③LCD控制器中
ILCD。;④7.3.8.2中RCL振荡器精度。
更新以下信息:①修改声明;②I2C 特性中tHD.STA和tSU.STO参数;③存储器特性中数据保存期
限;④增加外部时钟源特性中gm参数。
如果您在购买与使用过程中有任何意见或建议,请随时与我们联系。
Email:mcu@hdsc.com.cn
网址:http://www.hdsc.com.cn/mcu.htm
通信地址:上海市浦东新区中科路 1867 号 A 座 10 层
邮编:201203
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