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HC32L170JATH-LQ48

HC32L170JATH-LQ48

  • 厂商:

    XHSC(小华半导体)

  • 封装:

    LQFP48_7X7MM

  • 描述:

    32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器

  • 数据手册
  • 价格&库存
HC32L170JATH-LQ48 数据手册
HC32L170 系列 / HC32L176 系列 32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器 数据手册 产品特性 ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ 48MHz Cortex-M0+ 32 位 CPU 平台 HC32L170/HC32L176 系 列 具 有 灵 活 的 功耗管理系统,超低功耗性能 – 0.6μA @ 3V 深度休眠模式:所有时钟 关闭,上电复位有效,IO 状态保持, IO 中断有效,所有寄存器、RAM 和 CPU 数据保存状态时的功耗 – 1.0μA @3V 深度休眠模式+ RTC 工作 – 8μA @32.768kHz 低速工作模式:CPU 运行,外设关闭,从 Flash 运行程序 – 30μA/MHz@3V@24MHz 休眠模式: CPU 停止,外设关闭,主时钟运行 – 130μA/MHz@3V@24MHz 工作模式: CPU 运行,外设关闭,从 Flash 运行程 序 – 4μs 超低功耗唤醒时间,使模式切换更 加灵活高效,系统反应更为敏捷 128K 字节 Flash 存储器,具有擦写保护功 能,支持 ISP、ICP、IAP 16K 字节 RAM 存储器,附带奇偶校验, 增强系统的稳定性 通用 I/O 引脚(88IO/100PIN, 72IO/80PIN 56IO/64PIN, 40IO/48PIN, 26IO/32PIN) 时钟、晶振 – 外部高速晶振 4 ~ 32MHz – 外部低速晶振 32.768kHz – 内部高速时钟 4/8/16/22.12/24MHz – 内部低速时钟 32.8/38.4kHz – PLL 时钟 8 ~ 48MHz – 硬件支持内外时钟校准和监控 定时器/计数器 – 3 个 1 通道互补输出通用 16 位定时器 – 1 个 3 通道互补输出通用 16 位定时器 – 2 个低功耗 16 位定时器,支持级联 – 3 个高性能 16 位定时器/计数器,支持 PWM 互补,死区保护功能 – 1 个 20 位可编程看门狗电路,内建专 用 10kHz 振荡器提供 WDT 计数 – ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ 1 个超低功耗脉冲计数器 PCNT,具备 低功耗模式下自动定时唤醒功能,最 大定时达 1024 秒 – 1 个可编程 16 位定时器 PCA,支持 5 通道捕获比较,5 通道 PWM 输出 通讯接口 – 4 路 UART 标准通讯接口 – 2 路 LPUART 低功耗通讯接口,深度 休眠模式下可工作 – 2 路 SPI 标准通讯接口 – 2 路 I2C 标准通讯接口 蜂鸣器频率发生器,支持互补输出 硬件万年历 RTC 模块 硬件 CRC16 / CRC32 模块 AES128/192/256 硬件协处理器 TRNG 真随机数发生器 2 通道 DMAC 4*52 / 6*50 / 8*48 LCD 驱动 全球唯一 10 字节 ID 号 12 位 1Msps 采样的高速高精度 SARADC, 内置跟随器,可测量高输出阻抗的信号 1 路 12 位 500Ksps DAC 集成 1 个多功能运算放大器,可以作为 DAC 的输出 Buffer 集成 3 路电压比较器,具有 6 位 DAC 和 可编程比较基准 集成低电压侦测器,可配置 16 阶比较电 压,可监控端口电压以及电源电压 SWD 调试解决方案,提供全功能调试器 工作条件:-40 ~ 85℃,1.8 ~ 5.5V 封装形式:LQFP100/80/64/48, QFN32 支持型号 HC32L176PATA-LQFP100 HC32L176MATA-LQFP80 HC32L176KATA-LQFP64 HC32L176KATA-LQ64 HC32L176JATA-LQ48 HC32L170JATA-LQ48 HC32L170FAUA-QFN32TR 声 明 ➢ 华大半导体有限公司(以下简称:“HDSC”)保留随时更改、更正、增强、修改华大半导 体产品和/或本文档的权利,恕不另行通知。用户可在下单前获取最新相关信息。HDSC 产品依据购销基本合同中载明的销售条款和条件进行销售。 ➢ 客户应针对您的应用选择合适的 HDSC 产品,并设计、验证和测试您的应用,以确保您 的应用满足相应标准以及任何安全、安保或其它要求。客户应对此独自承担全部责任。 ➢ HDSC 在此确认未以明示或暗示方式授予任何知识产权许可。 ➢ HDSC 产品的转售,若其条款与此处规定不同,HDSC 对此类产品的任何保修承诺无效。 ➢ 任何带有“®”或“™”标识的图形或字样是 HDSC 的商标。所有其他在 HDSC 产品上显示的 产品或服务名称均为其各自所有者的财产。 ➢ 本通知中的信息取代并替换先前版本中的信息。 ©2021 华大半导体有限公司 - 保留所有权利 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 2 of 98 目 录 产品特性 ......................................................................................................................................................................1 声 明 ..........................................................................................................................................................................2 目 录 ..........................................................................................................................................................................3 1 简介.......................................................................................................................................................................6 2 3 1.1 32 位 CORTEX M0+ 内核 .................................................................................................................7 1.2 128K Byte FLASH.................................................................................................................................7 1.3 16K Byte RAM ......................................................................................................................................7 1.4 时钟系统................................................................................................................................................7 1.5 工作模式................................................................................................................................................8 1.6 实时时钟 RTC ......................................................................................................................................8 1.7 端口控制器 GPIO ................................................................................................................................8 1.8 中断控制器 NVIC ................................................................................................................................8 1.9 复位控制器 RESET .............................................................................................................................9 1.10 DMA 控制器 DMAC.........................................................................................................................10 1.11 定时器 TIM ........................................................................................................................................10 1.12 脉冲计数器 PCNT .............................................................................................................................12 1.13 看门狗 WDT ......................................................................................................................................13 1.14 通用同步异步收发器 UART0~UART3 ............................................................................................13 1.15 低功耗同步异步收发器 LPUART0~LPUART1 ...............................................................................14 1.16 串行外设接口 SPI ..............................................................................................................................14 1.17 I2C 总线..............................................................................................................................................15 1.18 蜂鸣器 Buzzer ....................................................................................................................................15 1.19 时钟校准电路模块 CLKTRIM ..........................................................................................................15 1.20 器件电子签名......................................................................................................................................16 1.21 循环冗余校验 CRC............................................................................................................................16 1.22 高级加密标准模块 AES ....................................................................................................................16 1.23 真随机数发生器 TRNG .....................................................................................................................16 1.24 模数转换器 ADC ...............................................................................................................................16 1.25 数模转换器 DAC ...............................................................................................................................17 1.26 模拟电压比较器 VC ..........................................................................................................................17 1.27 低电压检测器 LVD ............................................................................................................................17 1.28 运算放大器 OPA ................................................................................................................................18 1.29 液晶控制器 LCD................................................................................................................................18 1.30 嵌入式调试系统..................................................................................................................................18 1.31 编程模式..............................................................................................................................................19 1.32 高安全性..............................................................................................................................................19 产品阵容.............................................................................................................................................................20 2.1 产品名称..............................................................................................................................................20 2.2 功能......................................................................................................................................................21 引脚配置及功能 .................................................................................................................................................23 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 3 of 98 3.1 引脚配置图..........................................................................................................................................23 3.2 引脚功能说明......................................................................................................................................29 3.3 模块信号说明......................................................................................................................................42 4 功能框图.............................................................................................................................................................44 5 存储区映射图 .....................................................................................................................................................45 6 典型应用电路图 .................................................................................................................................................47 7 电气特性.............................................................................................................................................................48 7.1 测试条件..............................................................................................................................................48 7.1.1 最小和最大数值 ......................................................................................................................... 48 7.1.2 典型数值 ..................................................................................................................................... 48 7.2 绝对最大额定值..................................................................................................................................49 7.3 工作条件..............................................................................................................................................51 7.3.1 通用工作条件 ............................................................................................................................. 51 7.3.2 上电和掉电时的工作条件 ......................................................................................................... 51 7.3.3 内嵌复位和 LVD 模块特性 ....................................................................................................... 52 7.3.4 内置的参考电压 ......................................................................................................................... 54 7.3.5 供电电流特性 ............................................................................................................................. 54 7.3.6 从低功耗模式唤醒的时间 ......................................................................................................... 58 7.3.7 外部时钟源特性 ......................................................................................................................... 59 7.3.7.1 外部输入高速时钟............................................................................................................ 59 7.3.7.2 外部输入低速时钟............................................................................................................ 59 7.3.7.3 高速外部时钟 XTH .......................................................................................................... 60 7.3.7.4 低速外部时钟 XTL ........................................................................................................... 62 7.3.8 内部时钟源特性 ......................................................................................................................... 64 7.3.8.1 内部 RCH 振荡器 ............................................................................................................ 64 7.3.8.2 内部 RCL 振荡器 ............................................................................................................. 65 7.3.9 PLL 特性 ..................................................................................................................................... 65 7.3.10 存储器特性 ................................................................................................................................ 66 7.3.11 EFT 特性 ..................................................................................................................................... 66 7.3.12 ESD 特性 .................................................................................................................................... 67 7.3.13 I/O 端口特性............................................................................................................................... 67 7.3.13.1 输出特性——端口.......................................................................................................... 67 7.3.13.2 输入特性——端口 PA,PB,PC,PD,PE,PF ...................................................................... 69 7.3.13.3 端口外部输入采样要求——Timer Gate/Timer Clock .................................................. 69 7.3.13.4 端口漏电特性——PA,PB,PC,PD,PE,PF ........................................................................ 70 7.3.14 RESETB 引脚特性 ..................................................................................................................... 70 7.3.15 ADC 特性.................................................................................................................................... 70 7.3.16 VC 特性 ...................................................................................................................................... 74 7.3.17 OPA 特性 .................................................................................................................................... 75 7.3.18 LCD 控制器 ................................................................................................................................ 76 7.3.19 DAC 特性.................................................................................................................................... 76 7.3.20 TIM 定时器特性 ......................................................................................................................... 77 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 4 of 98 7.3.21 通信接口 .................................................................................................................................... 79 7.3.21.1 I2C 特性 .......................................................................................................................... 79 7.3.21.2 SPI 特性 ........................................................................................................................... 80 8 9 封装信息.............................................................................................................................................................83 8.1 封装尺寸..............................................................................................................................................83 8.2 焊盘示意图..........................................................................................................................................89 8.3 丝印说明..............................................................................................................................................95 8.4 封装热阻系数......................................................................................................................................96 订购信息.............................................................................................................................................................97 版本记录 & 联系方式 .............................................................................................................................................98 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 5 of 98 1 简介 HC32L170/ HC32L176 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功 耗、宽电压工作范围的 MCU。集成 12 位 1Msps 高精度 SARADC,1 个 12 位 DAC 以 及集成了比较器、运放、内置高性能 PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设,内建 AES、TRNG 等信息安全模块,具有高整合度、高抗干扰、高 可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核,配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件,支持 C 语言及汇编语言,汇编指令。 超低功耗 MCU 典型应用  传感器应用、物联网应用  智能仪表、无线模块、温控器、货架标签  智能交通、报警系统  智能家居、医疗设备 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 6 of 98 1.1 32 位 CORTEX M0+ 内核 ARM® Cortex®-M0+ 处理器源于 Cortex-M0,包含了一颗 32 位 RISC 处理器,运算 能力达到 0.95 Dhrystone MIPS/MHz。同时加入了多项全新设计,改进调试和追踪能力、 减少每条指令循环(IPC)数量和改进 Flash 访问的两级流水线等,更纳入了节能降耗 技术。Cortex-M0+ 处理器全面支持已整合 Keil & IAR 调试器。 Cortex-M0+ 包含了一个硬件调试电路,支持 2-pin 的 SWD 调试界面。 ARM Cortex-M0+ 特性: 指令集 Thumb / Thumb-2 流水线 2级流水线 性能效率 2.46 CoreMark / MHz 性能效率 0.95 DMIPS / MHz in Dhrystone 中断 32个快速中断 中断优先级 可配置4级中断优先级 增强指令 单周期32位乘法器 调试 Serial-wire 调试端口,支持4个硬中断(break point)以及2个观察点 (watch point) 1.2 128K Byte FLASH 内建全集成 Flash 控制器,无需外部高压输入,由全内置电路产生高压来编程。支持 ISP、 IAP、ICP 功能。 1.3 16K Byte RAM 根据客户选择不同的超低功耗模式,RAM 数据都会被保留。自带硬件奇偶校验位,万 一数据被意外破坏,在数据被读取时,硬件电路会立刻产生中断,保证系统的可靠性。 1.4 时钟系统 一个频率为 4~24MHz 可配置的高精度内部时钟 RCH。在配置 24MHz 下,从低功耗 模式到工作模式的唤醒时间为 4μs,全电压全温度范围内的频率偏差小,可以不外接昂 贵的高频晶体。 一个频率为 4~32MHz 的外部晶振 XTH。 一个频率为 32.768kHz 的外部晶振 XTL,主要提供 RTC 实时时钟。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 7 of 98 一个频率为 32.8/38.4kHz 的内部时钟 RCL。 一个频率为 8~48MHz 输出的 PLL。 1.5 工作模式 1) 运行模式(Active Mode):CPU 运行,周边功能模块运行。 2) 休眠模式(Sleep Mode):CPU 停止运行,周边功能模块运行。 3) 深度休眠模式(Deep sleep Mode):CPU 停止运行,高速时钟停止,低功耗功能模块 运行。 1.6 实时时钟 RTC RTC(Real Time Counter)是一个支持 BCD 数据的寄存器,采用 32.768kHz 晶振作为 其时钟,能实现万年历功能,中断周期可配置为年/月/日/小时/分钟/秒。24/12 小时时间 模式,硬件自动修正闰年。具有精确度补偿功能,最高精度为 0.96ppm。可使用内部温 度传感器或外部温度传感器进行精确度补偿,可用软件+1/-1 调整年/月/日/小时/分钟/秒, 最小可调精度为 1 秒。 用于指示时间和日期的 RTC 日历记录器在 MCU 受外部因素影响而复位时不会清除 保留值,是需要永久高精度实时时钟的测量设备仪表的最佳选择。 1.7 端口控制器 GPIO 最多可提供 88 个 GPIO 端口,其中部分 GPIO 与模拟端口复用。每个端口由独立的 控制寄存器位来控制,支持 FAST IO。支持边沿触发中断和电平触发中断,可从各种超 低功耗模式下把 MCU 唤醒到工作模式。支持位置位,位清零,位置位清零操作。支持 Push-Pull CMOS 推挽输出、Open-Drain 开漏输出。内置上拉电阻、下拉电阻,带有施 密特触发器输入滤波功能。输出驱动能力可配置,最大支持 18mA 的电流驱动能力。 所有通用 IO 可支持外部异步中断。 1.8 中断控制器 NVIC Cortex-M0+处理器内置了嵌套向量中断控制器(NVIC),支持最多 32 个中断请求(IRQ) 输入;有四个中断优先级,可处理复杂逻辑,能够进行实时控制和中断处理。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 8 of 98 32 个中断入口向量地址,分别为: 1.9 中断向量号 中断来源 [0] GPIO_PA [1] GPIO_PB [2] GPIO_PC/GPIO_PE [3] GPIO_PD/GPIO_PF [4] DMAC [5] TIM3 [6] UART0/UART2 [7] UART1/UART3 [8] LPUART0 [9] LPUART1 [10] SPI0 [11] SPI1 [12] I2C0 [13] I2C1 [14] TIM0 [15] TIM1 [16] TIM2 [17] LPTIM0/LPTIM1 [18] TIM4 [19] TIM5 [20] TIM6 [21] PCA [22] WDT [23] RTC [24] ADC/DAC [25] PCNT [26] VC0 [27] VC1/VC2 [28] LVD [29] LCD [30] RAM FLASH [31] CLKTRIM 复位控制器 RESET 本产品具有 7 个复位信号来源,每个复位信号可以让 CPU 重新运行,绝大多数寄存器 会被重新复位,程序计数器 PC 会指向起始地址。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 9 of 98 复位来源 [0] 上电掉电复位 POR BOR [1] 外部 Reset Pin 复位 [2] WDT 复位 [3] PCA 复位 [4] Cortex-M0+ LOCKUP 硬件复位 [5] Cortex-M0+ SYSRESETREQ 软件 复位 LVD 复位 [6] 1.10 DMA 控制器 DMAC DMAC(直接内存访问控制器)功能块可以不通过 CPU 高速传输数据。使用 DMAC 能 提高系统性能。  DMAC 配有独立的总线,所以即便是在使用 CPU 总线的同时,DMAC 也可进行传 输操作。  由 2 条通道组成,能执行 2 种相互独立的 DMA 传输。  可设置传输目标地址、传输源地址、传输数据大小、传输请求源以及传输模式,并 能控制各通道的传输操作启动、传输的强行终止以及传输的暂停。  可控制所有通道批量传输的启动、强行终止及暂停。  多通道同时操作时,可用固定方法或循环方法选择操作通道的优先级。  支持使用外设中断信号的硬件 DMA 传输。  遵从系统总线(AHB),支持 32 位地址空间(4GB)。 1.11 定时器 TIM 类型 名称 位宽 预除频 计数方向 PWM 捕获 互补输出 通 用 定 时 TIM0 16/32 1/2/4/8/16 上计数/ 2 2 1 32/64/256 下计数/ 2 2 1 2 2 1 6 6 3 器 上下计数 TIM1 16/32 1/2/4/8/16/ 上计数/ 32/64/256 下计数/ 上下计数 TIM2 16/32 1/2/4/8/16/ 上计数/ 32/64/256 下计数/ 上下计数 TIM3 16/32 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 1/2/4/8/16/ 上计数/ Page 10 of 98 32/64/256 下计数/ 上下计数 低 功 耗 定 LPTIM0 16 时器 1/2/4/8/16/ 上计数 无 无 无 上计数 无 无 无 32/64/256 LPTIM1 16 1/2/4/8/16/ 32/64/256 可 编 程 计 PCA 16 2/4/8/16/32 上计数 5 5 无 16 1/2/4/8/16/ 上计数/ 2 2 1 64/256/1024 下计数/ 2 2 1 2 2 1 数阵列 高 级 定 时 TIM4 器 上下计数 TIM5 16 1/2/4/8/16/ 上计数/ 64/256/1024 下计数/ 上下计数 TIM6 16 1/2/4/8/16/ 上计数/ 64/256/1024 下计数/ 上下计数 通用定时器包含四个定时器 TIM0/1/2/3。 通用定时器特性  PWM 独立输出,互补输出  捕获输入  死区控制  刹车控制  边沿对齐、对称中心对齐与非对称中心对齐 PWM 输出  正交编码计数功能  单脉冲模式  外部计数功能 TIM0/1/2 功能完全相同。TIM0/1/2 是同步定时/计数器,可以作为 16 位自动重装载功 能的定时/计数器,也可以作为 32 位无重载功能的定时/计数器。TIM0/1/2 每个定时器 都具有 2 路捕获比较功能,可以产生 2 路 PWM 独立输出或 1 组 PWM 互补输出。具有 死区控制功能。 TIM3 是多通道的通用定时器,具有 TIM0/1/2 的所有功能,可以产生 3 组 PWM 互补输 出或 6 路 PWM 独立输出,最多 6 路输入捕获。具有死区控制功能。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 11 of 98 低功耗定时器 LPTIM 是异步 16 位定时/计数器,在系统时钟关闭后仍然可以通过内部 低速 RC 或者外部低速晶体振荡计时/计数。通过中断在低功耗模式下唤醒系统。 PCA(可编程计数器阵列 Programmable Counter Array)支持最多 5 个 16 位的捕获/比较模 块。该定时/计数器可用作为一个通用的时钟计数/事件计数器的捕获/比较功能。PCA 的 每个模块都可以进行独立编程,以提供输入捕捉,输出比较或脉冲宽度调制。另外模块 4 有额外的看门狗定时器模式。 高级定时器 Advanced Timer 包含三个定时器 TIM4/5/6。TIM4/5/6 是功能相同的高性 能计数器,可用于计数产生不同形式的时钟波形,1 个定时器可以产生互补的一对 PWM 或者独立的 2 路 PWM 输出,可以捕获外界输入进行脉冲宽度或周期测量。 Advanced Timer 基本的功能及特性如表所示: 波形模式 锯齿波、三角波  递加、递减计数方向  软件同步  硬件同步 基本功能  缓存功能  正交编码计数  通用PWM输出  保护机制  AOS关联动作 计数比较匹配中断 中断类型 计数周期匹配中断 死区时间错误中断 1.12 脉冲计数器 PCNT PCNT (Pulse Counter)模块用以对外部脉冲进行计数,支持单路以及双路(正交编码 与非交叉编码)脉冲。它可以在低功耗休眠模式下无需软件参与进行计数。 脉冲计数器特性:  支持重载功能的 16 bit 计数器  单通道脉冲计数  双通道非交脉冲计数  双通道正交脉冲计数,不失码  加/减计数溢出中断 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 12 of 98  脉冲超时中断  4 种解码错误中断,非交脉冲模式  1 种方向改变中断,正交脉冲模式  多级脉冲宽度滤波  输入脉冲极性可配置  支持低功耗模式计数  支持唤醒低功耗模式下 MCU  支持任意脉冲沿间距不小于 1 个计数时钟周期  具备低功耗模式下自动定时唤醒功能,最大定时达 1024 秒 1.13 看门狗 WDT WDT(Watch Dog Timer)是一个可配置的 20 位定时器,在 MCU 异常的情况下提供复 位;内建 10kHz 低速时钟输入作为计数器时钟。调试模式下,可选择暂停或继续运行; 只有写入特定序列才能重启 WDT。 1.14 通用同步异步收发器 UART0~UART3 4 路通用同步异步收发器(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter),UART0~UART3。 通用 UART 基本功能:  半双工和全双工传输  8/9-Bit 传输数据长度  硬件奇偶校验  1/1.5/2-Bit 停止位  四种不同传输模式  16-Bit 波特率计数器  多机通讯  硬件地址识别  DMAC 硬件传输握手  硬件流控  支持单线模式 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 13 of 98 1.15 低功耗同步异步收发器 LPUART0~LPUART1 2 路低功耗模式下可以工作的同步异步收发器(Low Power Universal Asynchronous Receiver/Transmitter),LPUART0/LPUART1。 LPUART 基本功能:  传输时钟 SCLK(SCLK 可选择 XTL、RCL 以及 PCLK)  系统低功耗模式下收发数据  半双工和全双工传输  8/9-Bit 传输数据长度  硬件奇偶校验  1/1.5/2-Bit 停止位  四种不同传输模式  16-Bit 波特率计数器  多机通讯  硬件地址识别  DMAC 硬件传输握手  硬件流控  支持单线模式 1.16 串行外设接口 SPI 2 路同步串行接口(Serial Peripheral Interface) SPI 基本特性:  通过编程可以配置为主机或者从机  四线传输方式,全双工通信  主机模式 7 种波特率可配置  主机模式最大分频系数为 PCLK/2,最高通信速率为 16M bps  从机模式最大分频系数为 PCLK/4,最高通信速率为 12M bps  可配置的串行时钟极性和相位  支持中断 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 14 of 98  8 位数据传输,先传输高位后低位  支持 DMA 软件/硬件访问 1.17 I2C 总线 2 路 I2C,采用串行同步时钟,可实现设备之间以不同的速率传输数据。 I2C 基本特性:  支持主机发送/接收,从机发送/接收四种工作模式  支持标准(100Kbps) / 快速(400Kbps) / 高速(1Mbps) 三种工作速率  支持 7 位寻址功能  支持噪声过滤功能  支持广播地址  支持中断状态查询功能 1.18 蜂鸣器 Buzzer 4 个通用定时器 与 2 个低功耗定时器功能复用输出为 Buzzer 提供可编程驱动频率。该 蜂鸣器端口可提供 18mA 的 sink 电流,互补输出,不需要额外的三极管。 1.19 时钟校准电路模块 CLKTRIM 内建时钟校准电路,可以通过外部精准的晶振时钟校准内部 RC 时钟,亦可使用内部 RC 时钟去检验外部晶振时钟是否工作正常。 时钟校准基本特性:  校准模式  监测模式  32 位参考时钟计数器可加载初值  32 位待校准时钟计数器可配置溢出值  6 种参考时钟源  5 种待校准时钟源  支持中断方式 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 15 of 98 1.20 器件电子签名 每颗芯片出厂前具备唯一的 10 字节设备标识号,包括 wafer lot 信息,以及芯片坐标 信息等。UID 地址为:0x00100E74 - 0x00100E7D。 1.21 循环冗余校验 CRC CRC16 符合 ISO/IEC13239 中给出的多项式 X16 + X12 + X5 + 1。 CRC32 符合 ISO/IEC13239 中给出的多项式 x32+x26+x23+x22+x16+x12+x11+x10+x8 +x7 +x5 +x4+x2 +x+1。 1.22 高级加密标准模块 AES AES(The Advanced Encryption Standard)是美国国家标准技术研究所(NIST)在 2000 年 10 月 2 日正式宣布的新的数据加密标准。AES 的分组长度固定为 128 Bit,而密钥长 度支持 128/192/256 Bit。 1.23 真随机数发生器 TRNG TRNG 是一个真随机数发生器,用来产生真随机数。 1.24 模数转换器 ADC 单调不失码的 12 位逐次逼近型模数转换器,在 24MHz ADC 时钟下工作时,采样率达 到 1Msps。参考电压可选择片内精准电压(1.5V 或 2.5V)或从外部输入或电源电压。 30 个输入通道,包括 26 路外部管脚输入、1 路内部温度传感器电压、1 路 1/3 电源电 压、1 路内建 BGR 1.2V 电压、DAC 内部输出。内置电压跟随器,可测量高输出阻抗 的信号。 SAR ADC 基本特性:  12 位转换精度;  1Msps 转换速度;  30 个输入通道,包括 26 路外部管脚输入、1 路内部温度传感器电压、1 路 1/3 AVCC 电压、1 路内建 BGR 1.2V 电压、DAC 内部输出; HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 16 of 98  4 种参考源:AVCC 电压、ExRef 引脚、内置 1.5V 参考电压、内置 2.5V 参考电压;  ADC 的电压输入范围:0~Vref;  4 种转换模式:单次转换、顺序扫描连续转换、插队扫描连续转换、连续转换累加;  输入通道电压阈值监测;  软件可配置 ADC 的转换速率;  内置电压跟随器,可测量高输出阻抗的信号;  支持片内外设自动触发 ADC 转换,有效降低芯片功耗并提高转换的实时性。 1.25 数模转换器 DAC 1 通道 12bit 500Ksps DAC,可以进行数模转换。 1.26 模拟电压比较器 VC 内建 3 路 VC,芯片管脚电压监测/比较电路。16 个可配置的正外部输入通道,11 个可 配置的负外部输入通道;5 个内部负输入通道,包括 1 路内部温度传感器电压、1 路内 建 BGR 2.5V 参考电压、1 路内建 BGR 1.2V 电压、1 路 64 阶电阻分压。VC 输出可 供通用定时器 TIM0/1/2/3,低功耗定时器 LPTIM 与可编程计数阵列 PCA 捕获、门控、 外部计数时钟使用。可根据上升/下降边沿产生异步中断,从低功耗模式下唤醒 MCU。 可配置的软件防抖功能。 1.27 低电压检测器 LVD 对芯片电源电压或芯片管脚电压进行检测。16 档电压监测值(1.8 ~ 3.3V)。可根据上升 /下降边沿产生异步中断或复位。具有硬件迟滞电路和可配置的软件防抖功能。 LVD 基本特性:  4 路监测源,AVCC、PC13、PB08、PB07;  16 阶阈值电压,1.8~3.3V 可选;  8 种触发条件,高电平、上升沿、下降沿组合;  2 种触发结果,复位、中断;  8 阶滤波配置,防止误触发;  具备迟滞功能,强力抗干扰。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 17 of 98 1.28 运算放大器 OPA OPA 可以灵活配置,适用于简易滤波器和电压跟随器应用。可以作为 DAC 输出缓存器 使用,也可以配置为运放使用。 1.29 液晶控制器 LCD LCD 控制器是一款适用于单色无源液晶显示器(LCD)的数字控制器/驱动器,最多具 有 8 个公用端子(COM)和 48 个区段端子(SEG),用以驱动 208 (4x52)或 384 (8x48) 个 LCD 图像元素。可以选择电容分压或电阻分压,支持内部电阻分压。内部电阻分压 可以调节对比度。支持 DMA 硬件数据传输。 LCD 基本特性:  高度灵活的帧速率控制。  支持静态、1/2、1/3、1/4、1/6 和 1/8 占空比。  支持 1/2、1/3 偏置。  多达 16 个寄存器的 LCD 数据 RAM。  可通过软件配置 LCD 的对比度。  3 种驱动波形生成方式 – 内部电阻分压、外部电阻分压,外部电容分压方式 – 可通过软件配置内部电阻分压方式的功耗,从而匹配 LCD 面板所需的电容电荷  支持低功耗模式:LCD 控制器可在 Active、Sleep、DeepSleep 模式下进行显示。  可配置帧中断。  支持 LCD 闪烁功能且可配置多种闪烁频率  未使用的 LCD 区段和公共引脚可配置为数字或模拟功能。 1.30 嵌入式调试系统 嵌入式调试解决方案,提供全功能的实时调试器,配合标准成熟的 Keil/IAR 等调试开 发软件。支持 4 个硬断点以及多个软断点。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 18 of 98 1.31 编程模式 支持两种编程模式:在线编程、离线编程。 支持两种编程协议:ISP 协议、SWD 协议。 支持统一编程接口:ISP 协议与 SWD 协议共用 SWD 端口。 当复位时 BOOT0(PF11)管脚为高电平,芯片工作于 ISP 编程模式,可通过 ISP 协议 对 Flash 进行编程。 当复位时 BOOT0(PF11)管脚为低电平,芯片工作于用户模式,芯片执行 Flash 内的 程序代码,可通过 SWD 协议对 Flash 进行编程。 1.32 高安全性 加密型嵌入式调试解决方案,提供全功能的实时调试器。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 19 of 98 2 产品阵容 2.1 产品名称 华大半导体 CPU位宽 32: 32bit 产品类型 L: 超低功耗 CPU类型 1: Cortex-M0+ 性能识别码 7: 高配型 功能配置识别码 0: 配置1 6: 配置4 引脚数 F: 32Pin / J: 48Pin K: 64Pin / M: 80Pin P: 100Pin FLASH容量 A: 128KB 封装类型 T: LQFP U: QFN 环境温度范围 A: -40-85℃,工业级 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 20 of 98 功能 2.2 HC32L176JATA 产品名称 HC32L176PATA HC32L176MATA HC32L176KATA HC32L170FAUA HC32L170JATA 引脚数 100 80 64 48 32 GPIO 引脚数 88 72 56 40 26 UART0/1/2/3 UART0/1 UART0/1 LPUART0/1 LPUART0/1 LPUART0 SPI0/1 SPI0/1 SPI0 I2C0/1 I2C0/1 I2C0/1 内核 Cortex M0+ 频率 48MHz CPU 电源电压范围 1.8 ~5.5V 单/双电源 单电源 温度范围 -40 ~ 85℃ 调试功能 SWD 调试接口 唯一识别码 支持 通信接口 通用定时器 TIM0/1/2/3 定时器 高级定时器 TIM4/5/6 低功耗定时器 LPTIM0/1 12 位 A/D 转换器 24ch 23ch 模拟电压比较器 8ch 40 26 VC0/1/2 实时时钟 端口中断 17ch 有 88 低电压检测复位 72 56 1 内部高速振荡 器 时 钟 RCH 4/8/16/22.12/24MHz 内部低速振荡 器 PLL RCL 32.8/38.4kHz 8~48MHz 外部高速晶振 振荡器 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 4~32MHz Page 21 of 98 HC32L176JATA 产品名称 HC32L176PATA HC32L176MATA HC32L176KATA HC32L170FAUA HC32L170JATA 蜂鸣器 Max 6ch Flash 安全保护 支持 RAM 奇偶校验 支持 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 22 of 98 3 引脚配置及功能 3.1 引脚配置图 100 99 PA14/SWCLK PA15 PC10/COM4/SEG39 PC11/COM5/SEG38 PC12/COM6/SEG37 PD00 PD01 PD02/COM7/SEG36 PD03 PD04 PD05 PD06 PD07 PB03/SEG35/VLCDH PB04/SEG34/VLCD3 PB05/SEG33/VLCD2 PB06/SEG32/VLCD1 PB07/SEG31 BOOT0 PB08/SEG29 PB09/SEG28 PE00 PE01 DVSS DVCC HC32L176PATA-LQFP100 98 97 96 95 94 93 92 91 90 89 88 87 86 85 84 83 82 81 80 79 78 77 76 PE02 1 75 DVCC PE03 2 74 DVSS PE04 3 73 PF06 PE05 4 72 PA13/SWDIO PE06 5 71 PA12/COM3 VCAP 6 70 PA11/COM2 PC13 7 69 PA10/COM1 XTLI/PC14 8 68 PA09/COM0 XTLO/PC15 9 67 PA08/SEG0 PF09 10 66 PC09/SEG1 LQFP-100 PF10 11 65 PC08/SEG2 XTHI/PF00 12 64 PC07/SEG3 XTHO/PF01 13 63 PC06/SEG4 RESETB 14 62 PD15/SEG40 SEG27/PC00 15 61 PD14/SEG41 SEG26/PC01 16 60 PD13/SEG42 SEG25/PC02 17 59 PD12/SEG43 SEG24/PC03 18 58 PD11/SEG44 PF02 19 57 PD10/SEG45 AVSS 20 56 PD09/SEG46 AVCC 21 55 PD08/SEG47 PF03 22 54 PB15/SEG5 SEG23/PA00 23 53 PB14/SEG6 SEG22/PA01 24 52 PB13/SEG7 SEG21/PA02 25 51 PB12/SEG8 DVCC DVSS SEG9/PB11 SEG10/PB10 SEG48/PE15 SEG49/PE14 SEG50/PE13 SEG51/PE12 PE11 PE10 PE09 PE08 PE07 SEG11/PB02 SEG12/PB01 SEG13/PB00 SEG14/PC05 SEG15/PC04 SEG16/PA07 SEG17/PA06 SEG18/PA05 DVCC SEG19/PA04 DVSS SEG20/PA03 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 注: - 在应用中,需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。 - 该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。 BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程,详见模块信号说明。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 23 of 98 PA14/SWCLK PC10/COM4/SEG39 PA15 PC11/COM5/SEG38 PD00 PC12/COM6/SEG37 PD01 PD03 PD02/COM7/SEG36 PB03/SEG35/VLCDH PD04 PB04/SEG34/VLCD3 PB06/SEG32/VLCD1 PB05/SEG33/VLCD2 PB07/SEG31 PB08/SEG29 BOOT0 PB09/SEG28 DVCC DVSS HC32L176MATA-LQFP80 80 79 78 77 76 75 74 73 72 71 70 69 68 67 66 65 64 63 62 61 PE02 1 60 PF07 PE03 2 59 PF06 PE04 3 58 PA13/SWDIO PE05 4 57 PA12/COM3 VCAP 5 56 PA11/COM2 PC13 6 55 PA10/COM1 XTLI/PC14 7 54 PA09/COM0 XTLO/PC15 8 53 PA08/SEG0 XTHI/PF00 9 52 PC09/SEG1 LQFP-80 XTHO/PF01 10 51 PC08/SEG2 RESETB 11 50 PC07/SEG3 SEG27/PC00 12 49 PC06/SEG4 SEG26/PC01 13 48 PD11/SEG44 SEG25/PC02 14 47 PD10/SEG45 SEG24/PC03 15 46 PD09/SEG46 AVSS 16 45 PD08/SEG47 AVCC 17 44 PB15/SEG5 SEG23/PA00 18 43 PB14/SEG6 SEG22/PA01 19 42 PB13/SEG7 SEG21/PA02 20 41 PB12/SEG8 DVCC DVSS SEG9/PB11 SEG10/PB10 SEG50/PE13 SEG49/PE14 SEG51/PE12 PE11 SEG11/PB02 SEG13/PB00 SEG12/PB01 SEG14/PC05 SEG16/PA07 SEG15/PC04 SEG17/PA06 SEG19/PA04 SEG18/PA05 PF05 PF04 SEG20/PA03 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 注: - 在应用中,需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。 - 该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。 BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程,详见模块信号说明。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 24 of 98 PA14/SWCLK PA15 PC10/COM4/SEG39 PC11/COM5/SEG38 PC12/COM6/SEG37 PD02/COM7/SEG36 PB03/SEG35/VLCDH PB04/SEG34/VLCD3 PB05/SEG33/VLCD2 PB06/SEG32/VLCD1 PB07/SEG31 BOOT0 PB08/SEG29 PB09/SEG28 DVSS DVCC HC32L176KATA-LQFP64 / LQ64 64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 50 49 VCAP 1 48 PF07 PC13 2 47 PF06 XTLI/PC14 3 46 PA13/SWDIO XTLO/PC15 4 45 PA12/COM3 XTHI/PF00 5 44 PA11/COM2 XTHO/PF01 6 43 PA10/COM1 RESETB 7 42 PA09/COM0 SEG27/PC00 8 41 PA08/SEG0 LQFP-64 SEG26/PC01 9 40 PC09/SEG1 SEG25/PC02 10 39 PC08/SEG2 SEG24/PC03 11 38 PC07/SEG3 AVSS 12 37 PC06/SEG4 AVCC 13 36 PB15/SEG5 SEG23/PA00 14 35 PB14/SEG6 SEG22/PA01 15 34 PB13/SEG7 SEG21/PA02 16 33 PB12/SEG8 DVCC DVSS SEG9/PB11 SEG10/PB10 SEG11/PB02 SEG12/PB01 SEG13/PB00 SEG14/PC05 SEG15/PC04 SEG16/PA07 SEG17/PA06 SEG18/PA05 SEG19/PA04 PF05 PF04 SEG20/PA03 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 注: - 在应用中,需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。 - 该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。 BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程,详见模块信号说明。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 25 of 98 PA14/SWCLK PA15 PB03/SEG35/VLCDH PB04/SEG34/VLCD3 PB05/SEG33/VLCD2 PB06/SEG32/VLCD1 PB07/SEG31 BOOT0 PB08/SEG29 PB09/SEG28 DVSS DVCC HC32L176JATA-LQ48 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 VCAP 1 36 PF07 PC13 2 35 PF06 XTLI/PC14 3 34 PA13/SWDIO XTLO/PC15 4 33 PA12/COM3 XTHI/PF00 5 32 PA11/COM2 LQFP-48 XTHO/PF01 6 31 PA10/COM1 RESETB 7 30 PA09/COM0 AVSS 8 29 PA08/SEG0 AVCC 9 28 PB15/SEG5 SEG23/PA00 10 27 PB14/SEG6 SEG22/PA01 11 26 PB13/SEG7 SEG21/PA02 12 25 PB12/SEG8 DVCC DVSS SEG9/PB11 SEG10/PB10 SEG11/PB02 SEG12/PB01 SEG13/PB00 SEG16/PA07 SEG17/PA06 SEG18/PA05 SEG19/PA04 SEG20/PA03 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 注: - 在应用中,需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。 - 该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。 - BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程,详见模块信号说明。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 26 of 98 PA14/SWCLK PA15 PB03 PB04 PB05 PB06 PB07 BOOT0 PB08 PB09 DVSS DVCC HC32L170JATA-LQ48 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 VCAP 1 36 PF07 PC13 2 35 PF06 XTLI/PC14 3 34 PA13/SWDIO XTLO/PC15 4 33 PA12 XTHI/PF00 5 32 PA11 LQFP-48 XTHO/PF01 6 31 PA10 RESETB 7 30 PA09 AVSS 8 29 PA08 AVCC 9 28 PB15 PA00 10 27 PB14 PA01 11 26 PB13 PA02 12 25 PB12 DVCC DVSS PB11 PB10 PB02 PB01 PB00 PA07 PA06 PA05 PA04 PA03 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 注: - 在应用中,需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。 - 该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。 BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程,详见模块信号说明。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 27 of 98 DVSS BOOT0 PB07 PB06 PB05 PB04 PB03 PA15 32 31 30 29 28 27 26 25 HC32L170FAUA-QFN32TR VCAP 1 24 PA14/SWCLK XTLI/PC14 2 23 PA13/SWDIO XTLO/PC15 3 22 PA12 XTHI/PF00 4 21 PA11 XTHO/PF01 5 20 PA10 RESETB 6 19 PA09 AVCC 7 18 PA08 PA02 8 17 DVCC 9 10 11 12 13 14 15 16 PA04 PA05 PA06 PA07 PB00 PB01 PB11 DVSS Exposed Thermal Pad 注: - Exposed Thermal Pad 需要连接到 DVSS。 - 在应用中,需要将该封装未引出的 IO 引脚设为输入并使能上拉。 - 该封装未引出的 IO 详见引脚功能说明。 - BOOT0 引脚用于控制 FLASH 编程,详见模块信号说明。 图 3-1 引脚配置图 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 28 of 98 3.2 引脚功能说明 LQFP100 LQFP80 1 LQFP64 LQFP48 QFN32 NAME DIGITAL 1 PE02 PCA_ECI 2 2 PE03 PCA_CH0 3 3 PE04 PCA_CH1 4 4 PE05 PCA_CH2 PE06 PCA_CH3 5 6 5 1 1 7 6 2 2 1 ANALOG VCAP PC13 RTC_1HZ LVD0 TIM3_CH1B 8 7 3 3 2 PC14 XTLI 9 8 4 4 3 PC15 XTLO 10 PF09 TIM0_CHA 11 PF10 TIM0_CHB PF00 I2C0_SDA 12 9 5 5 4 XTHI UART1_TXD 13 10 6 6 5 PF01 I2C0_SCL XTHO TIM4_CHB UART1_RXD 14 11 7 15 12 8 16 13 7 6 RESETB PC00 9 PC01 LPTIM0_GATE AIN10 PCNT_S0 VC0_INP0 UART1_CTS VC1_INN0 UART2_RTS SEG27 LPTIM0_TOG AIN11 TIM5_CHB VC0_INP1 UART1_RTS VC1_INN1 PCNT_S0FO SEG26 UART2_CTS 17 18 14 15 10 PC02 11 PC03 SPI1_MISO AIN12 LPTIM0_TOGN VC0_INP2 PCNT_S1 VC1_INN2 UART2_RXD SEG25 SPI1_MOSI AIN13 LPTIM0_ETR VC0_INP3 LPTIM0_TOGN VC1_INN3 PCNT_S1FO SEG24 UART2_TXD 19 20 PF02 16 12 8 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 AVSS Page 29 of 98 LQFP100 LQFP80 LQFP64 LQFP48 QFN32 NAME 21 17 13 9 7 AVCC 22 23 DIGITAL ANALOG UART1_CTS AIN0 LPUART1_TXD VC0_INP4 TIM0_ETR VC0_INN0 VC0_OUT VC1_INP0 TIM1_CHA VC1_INN4 TIM3_ETR SEG23 PF03 18 14 10 PA00 TIM0_CHA 24 19 15 11 PA01 UART1_RTS AIN1 LPUART1_RXD VC0_INP5 TIM0_CHB VC0_INN1 TIM1_ETR VC1_INP1 TIM1_CHB VC1_INN5 HCLK_OUT SEG22 SPI1_MOSI 25 20 16 12 8 PA02 UART1_TXD AIN2 TIM0_CHA VC0_INP6 VC1_OUT VC0_INN2 TIM1_CHA VC1_INP2 TIM2_CHA SEG21 PCLK_OUT SPI1_MISO 26 21 17 13 PA03 UART1_RXD AIN3 TIM0_GATE VC0_INP7 TIM1_CHB VC0_INN3 TIM2_CHB VC1_INP3 SPI1_CS SEG20 TIM3_CH1A TIM5_CHA 27 DVSS 28 DVCC 29 22 18 PF04 23 19 PF05 24 20 14 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 9 PA04 SPI0_CS AIN4 UART1_TXD VC0_INP8 PCA_CH4 VC0_INN4 TIM2_ETR VC1_INP4 TIM5_CHA DAC_OUT LVD_OUT OPA_OUT0 TIM3_CH2B SEG19 Page 30 of 98 LQFP100 LQFP80 LQFP64 LQFP48 QFN32 NAME DIGITAL ANALOG 30 25 21 15 10 PA05 SPI0_SCK AIN5 TIM0_ETR VC0_INP9 PCA_ECI VC0_INN5 TIM0_CHA VC1_INP5 TIM5_CHB VC2_INP0 XTL_OUT VC2_INN0 XTH_OUT OPA_OUT1 SEG18 31 26 22 16 11 PA06 SPI0_MISO AIN6 PCA_CH0 VC0_INP10 TIM3_BK VC0_INN6 TIM1_CHA OPA_OUT2 VC0_OUT SEG17 TIM3_GATE LPUART0_CTS 32 27 23 17 12 PA07 SPI0_MOSI AIN7 PCA_CH1 VC0_INP11 HCLK_OUT VC0_INN7 TIM3_CH0B OPA_OUT3 TIM2_CHA SEG16 VC1_OUT TIM4_CHB 33 34 28 29 24 PC04 25 PC05 LPUART0_TXD AIN14 TIM2_ETR VC0_INN8 IR_OUT OPA_OUT4 VC2_OUT SEG15 LPUART0_RXD AIN15 TIM6_CHB VC0_INN9 PCA_CH4 OPA_INN SEG14 35 30 26 18 13 PB00 PCA_CH2 AIN8 TIM3_CH1B VC0_INN10 LPUART0_TXD VC1_INN6 TIM5_CHB OPA_INP RCH_OUT SEG13 RCL_OUT PLL_OUT HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 31 of 98 LQFP100 LQFP80 LQFP64 LQFP48 QFN32 NAME DIGITAL ANALOG 36 31 27 19 14 PB01 PCA_CH3 AIN9/EXVREF PCLK_OUT VC1_INP6 TIM3_CH2B VC1_INN7 TIM6_CHB VC2_INP1 LPUART0_RTS VC2_INN1 VC2_OUT SEG12 TCLK_OUT 37 32 28 20 PB02 LPTIM0_TOG AIN16 PCA_ECI VC1_INP7 LPUART1_TXD VC1_INN8 TIM4_CHA SEG11 TIM1_BK TIM0_BK TIM2_BK 38 PE07 TIM3_ETR LPTIM1_GATE 39 PE08 TIM3_CH0B LPTIM1_EXT 40 PE09 TIM3_CH0A VC2_INP2 LPTIM1_TOG 41 PE10 TIM3_CH1B VC2_INP3 LPTIM1_TOGN 42 33 PE11 TIM3_CH1A VC2_INP4 VC2_INN2 43 34 PE12 TIM3_CH2B SEG51 SPI0_CS UART3_CTS 44 45 35 36 46 PE13 PE14 PE15 TIM3_CH2A AIN25 SPI0_SCK VC2_INP5 UART3_RTS SEG50 TIM3_CH0B AIN24 SPI0_MISO VC2_INP6 UART3_RXD SEG49 TIM3_BK AIN23 SPI0_MOSI VC2_INP7 UART3_TXD VC2_INN3 SEG48 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 32 of 98 LQFP100 LQFP80 LQFP64 LQFP48 47 37 29 21 QFN32 NAME DIGITAL ANALOG PB10 I2C1_SCL AIN17 SPI1_SCK VC1_INP8 TIM1_CHA SEG10 LPUART0_TXD TIM3_CH1A LPUART1_RTS UART1_RTS 48 38 30 22 15 PB11 I2C1_SDA AIN18 TIM1_CHB VC2_INP8 LPUART0_RXD VC2_INN4 TIM2_GATE SEG9 TIM6_CHA LPUART1_CTS UART1_CTS 49 39 31 23 16 DVSS 50 40 32 24 17 DVCC 51 41 33 25 PB12 SPI1_CS AIN19 TIM3_BK VC1_INP9 LPUART0_TXD SEG8 TIM0_BK LPUART0_RTS TIM6_CHA 52 42 34 26 PB13 SPI1_SCK AIN20 I2C1_SCL VC1_INP10 TIM3_CH0B SEG7 LPUART0_CTS TIM1_CHA TIM1_GATE TIM6_CHB 53 43 35 27 PB14 SPI1_MISO AIN21 I2C1_SDA VC1_INP11 TIM3_CH1B VC2_INP9 TIM0_CHA VC2_INN5 RTC_1HZ SEG6 LPUART0_RTS TIM1_BK 54 44 36 28 PB15 SPI1_MOSI AIN22 TIM3_CH2B SEG5 TIM0_CHB TIM0_GATE LPUART1_RXD HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 33 of 98 LQFP100 LQFP80 55 56 LQFP64 LQFP48 QFN32 NAME DIGITAL ANALOG 45 PD08 LPUART0_TX SEG47 46 PD09 LPUART0_RX VC2_INP10 SEG46 57 47 PD10 LPUART0_TX VC2_INP11 VC2_INN6 SEG45 58 48 PD11 LPUART0_CTS VC2_INP12 VC2_INN7 SEG44 59 PD12 LPUART0_RTS SEG43 UART2_RTS 60 PD13 UART2_RX SEG42 61 PD14 UART2_TX SEG41 62 PD15 UART2_CTS SEG40 PC06 PCA_CH0 SEG4 63 49 37 TIM4_CHA TIM2_CHA LPTIM1_GATE UART3_RXD 64 50 38 PC07 PCA_CH1 VC2_INP13 TIM5_CHA VC2_INN8 TIM2_CHB SEG3 LPTIM1_EXT UART3_TXD 65 51 39 PC08 PCA_CH2 SEG2 TIM6_CHA TIM2_ETR LPTIM1_TOG UART3_CTS 66 52 40 PC09 PCA_CH3 SEG1 TIM4_CHB TIM1_ETR LPTIM1_TOGN UART3_RTS 67 53 41 29 18 PA08 UART0_TXD SEG0 TIM3_CH0A TIM1_GATE TIM4_CHA TIM3_BK HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 34 of 98 LQFP100 LQFP80 LQFP64 LQFP48 QFN32 NAME DIGITAL ANALOG 68 54 42 30 19 PA09 UART0_TXD COM0 TIM3_CH1A TIM0_BK I2C0_SCL HCLK_OUT TIM5_CHA 69 55 43 31 20 PA10 UART0_RXD COM1 TIM3_CH2A TIM2_BK I2C0_SDA TIM2_GATE PCLK_OUT TIM6_CHA 70 56 44 32 21 PA11 UART0_CTS COM2 TIM3_GATE I2C1_SCL VC0_OUT SPI0_MISO TIM4_CHB 71 57 45 33 22 PA12 UART0_RTS COM3 TIM3_ETR I2C1_SDA VC1_OUT SPI0_MOSI PCNT_S0 72 58 46 34 23 PA13 IR_OUT SWDIO UART0_RXD LVD_OUT TIM3_ETR RTC_1HZ PCNT_S1 VC2_OUT 73 59 47 35 PF06 I2C1_SCL LPUART1_CTS UART0_CTS 60 48 36 PF07 I2C1_SDA LPUART1_RTS UART0_RTS 74 DVSS 75 DVCC HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 35 of 98 LQFP100 LQFP80 LQFP64 LQFP48 QFN32 NAME DIGITAL ANALOG 76 61 49 37 24 PA14 UART1_TXD SWCLK UART0_TXD TIM3_CH2A LVD_OUT RCH_OUT RCL_OUT PLL_OUT 77 62 50 38 25 PA15 SPI0_CS UART1_RXD LPUART1_RTS TIM0_ETR TIM0_CHA TIM3_CH1A 78 63 51 PC10 LPUART1_TXD COM4/SEG39 LPUART0_TXD PCA_CH2 79 64 52 PC11 LPUART1_RXD COM5/SEG38 LPUART0_RXD PCA_CH3 PCNT_S0FO 80 65 53 PC12 LPUART0_TXD COM6/SEG37 LPUART1_TXD PCA_CH4 PCNT_S1FO 81 66 PD00 SPI1_CS 82 67 PD01 SPI1_SCK 83 68 PD02 PCA_ECI 54 COM7/SEG36 LPUART0_RTS TIM1_ETR 84 69 PD03 UART1_CTS SPI1_MISO LPTIM1_TOG 85 70 PD04 UART1_RTS SPI1_MOSI LPTIM1_TOGN 86 PD05 UART1_TX LPTIM1_GATE 87 PD06 UART1_RX LPTIM1_EXT 88 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 PD07 UART1_TX Page 36 of 98 LQFP100 LQFP80 LQFP64 LQFP48 QFN32 NAME DIGITAL ANALOG 89 71 55 39 26 PB03 SPI0_SCK VC1_INN9 TIM0_CHB SEG35/VLCDH TIM1_GATE TIM3_CH0A LPTIM0_GATE XTL_OUT XTH_OUT 90 72 56 40 27 PB04 SPI0_MISO VC0_INP12 PCA_CH0 VC1_INP12 TIM2_BK SEG34/VLCD3 UART0_CTS TIM2_GATE TIM3_CH0B LPTIM0_ETR 91 73 57 41 28 PB05 SPI0_MOSI VC0_INP13 TIM1_BK SEG33/VLCD2 PCA_CH1 LPTIM0_GATE PCNT_S0 UART0_RTS 92 74 58 42 29 PB06 I2C0_SCL VC0_INP14 UART0_TXD VC1_INP14 TIM1_CHB SEG32/VLCD1 TIM0_CHA LPTIM0_ETR TIM3_CH0A LPTIM0_TOG 93 75 59 43 30 PB07 I2C0_SDA VC1_INP15 UART0_RXD LVD2 TIM2_CHB SEG31 LPUART1_CTS TIM0_CHB LPTIM0_TOGN PCNT_S1 94 76 60 44 31 BOOT0 SEG30 /PF11 95 77 61 45 PB08 I2C0_SCL LVD1 TIM1_CHA SEG29 TIM2_CHA TIM0_GATE HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 37 of 98 LQFP100 LQFP80 LQFP64 LQFP48 QFN32 NAME DIGITAL ANALOG TIM3_CH2A UART0_TXD 96 78 62 46 PB09 I2C0_SDA SEG28 IR_OUT SPI1_CS TIM2_CHA TIM2_CHB UART0_RXD 97 PE00 TIM1_CHA 98 PE01 TIM2_CHA 99 79 63 47 100 80 64 48 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 32 DVSS DVCC Page 38 of 98 每个引脚的数字功能由 PSEL 位域进行控制,详见下表。 Px_SEL 0 1 2 3 4 5 6 7 PA00 UART1_CTS LPUART1_TXD TIM0_ETR VC0_OUT TIM1_CHA TIM3_ETR TIM0_CHA PA01 UART1_RTS LPUART1_RXD TIM0_CHB TIM1_ETR TIM1_CHB HCLK_OUT SPI1_MOSI PA02 UART1_TXD TIM0_CHA VC1_OUT TIM1_CHA TIM2_CHA PCLK_OUT SPI1_MISO PA03 UART1_RXD TIM0_GATE TIM1_CHB TIM2_CHB SPI1_CS TIM3_CH1A TIM5_CHA PA04 SPI0_CS UART1_TXD PCA_CH4 TIM2_ETR TIM5_CHA LVD_OUT TIM3_CH2B PA05 SPI0_SCK TIM0_ETR PCA_ECI TIM0_CHA TIM5_CHB XTL_OUT XTH_OUT PA06 SPI0_MISO PCA_CH0 TIM3_BK TIM1_CHA VC0_OUT TIM3_GATE LPUART0_CTS PA07 SPI0_MOSI PCA_CH1 HCLK_OUT TIM3_CH0B TIM2_CHA VC1_OUT TIM4_CHB PA08 UART0_TXD TIM3_CH0A TIM1_GATE TIM4_CHA TIM3_BK PA09 UART0_TXD TIM3_CH1A TIM0_BK I2C0_SCL HCLK_OUT TIM5_CHA PA10 UART0_RXD TIM3_CH2A TIM2_BK I2C0_SDA TIM2_GATE PCLK_OUT TIM6_CHA PA11 UART0_CTS TIM3_GATE I2C1_SCL VC0_OUT SPI0_MISO TIM4_CHB PA12 UART0_RTS TIM3_ETR I2C1_SDA VC1_OUT SPI0_MOSI PCNT_S0 PA13 IR_OUT UART0_RXD LVD_OUT TIM3_ETR RTC_1HZ PCNT_S1 VC2_OUT PA14 UART1_TXD UART0_TXD TIM3_CH2A LVD_OUT RCH_OUT RCL_OUT PLL_OUT PA15 SPI0_CS UART1_RXD LPUART1_RTS TIM0_ETR TIM0_CHA TIM3_CH1A PB00 PCA_CH2 TIM3_CH1B LPUART0_TXD TIM5_CHB RCH_OUT RCL_OUT PLL_OUT PB01 PCA_CH3 PCLK_OUT TIM3_CH2B TIM6_CHB LPUART0_RTS VC2_OUT TCLK_OUT PB02 LPTIM_TOG PCA_ECI LPUART1_TXD TIM4_CHA TIM1_BK TIM0_BK TIM2_BK PB03 SPI0_SCK TIM0_CHB TIM1_GATE TIM3_CH0A LPTIM_GATE XTL_OUT XTH_OUT PB04 SPI0_MISO PCA_CH0 TIM2_BK UART0_CTS TIM2_GATE TIM3_CH0B LPTIM_ETR PB05 SPI0_MOSI TIM1_BK PCA_CH1 LPTIM_GATE PCNT_S0 UART0_RTS PB06 I2C0_SCL UART0_TXD TIM1_CHB TIM0_CHA LPTIM_ETR TIM3_CH0A LPTIM_TOG PB07 I2C0_SDA UART0_RXD TIM2_CHB LPUART1_CTS TIM0_CHB LPTIM_TOGN PCNT_S1 PB08 I2C0_SCL TIM1_CHA TIM2_CHA TIM0_GATE TIM3_CH2A UART0_TXD PB09 I2C0_SDA IR_OUT SPI1_CS TIM2_CHA TIM2_CHB UART0_RXD PB10 I2C1_SCL SPI1_SCK TIM1_CHA LPUART0_TXD TIM3_CH1A LPUART1_RTS UART1_RTS PB11 I2C1_SDA TIM1_CHB LPUART0_RXD TIM2_GATE TIM6_CHA LPUART1_CTS UART1_CTS PB12 SPI1_CS TIM3_BK LPUART0_TXD TIM0_BK LPUART0_RTS TIM6_CHA PB13 SPI1_SCK I2C1_SCL TIM3_CH0B LPUART0_CTS TIM1_CHA TIM1_GATE TIM6_CHB PB14 SPI1_MISO I2C1_SDA TIM3_CH1B TIM0_CHA RTC_1HZ LPUART0_RTS TIM1_BK PB15 SPI1_MOSI TIM3_CH2B TIM0_CHB TIM0_GATE PC00 LPTIM_GATE PCNT_S0 UART1_CTS UART2_RTS PC01 LPTIM_TOG TIM5_CHB UART1_RTS PCNT_S0FO PC02 SPI1_MISO LPTIM_TOGN PCNT_S1 UART2_RXD PC03 SPI1_MOSI LPTIM_ETR LPTIM_TOGN PCNT_S1FO PC04 LPUART0_TXD TIM2_ETR IR_OUT VC2_OUT PC05 LPUART0_RXD TIM6_CHB PCA_CH4 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 LPUART1_RXD UART2_CTS UART2_TXD Page 39 of 98 PC06 PCA_CH0 TIM4_CHA TIM2_CHA LPTIM1_GATE UART3_RXD PC07 PCA_CH1 TIM5_CHA TIM2_CHB LPTIM1_ETR UART3_TXD PC08 PCA_CH2 TIM6_CHA TIM2_ETR LPTIM1_TOG UART3_CTS PC09 PCA_CH3 TIM4_CHB TIM1_ETR LPTIM1_TOGN UART3_RTS PC10 LPUART1_TXD LPUART0_TXD PCA_CH2 PC11 LPUART1_RXD LPUART0_RXD PCA_CH3 PCNT_S0FO PC12 LPUART0_TXD LPUART1_TXD PCA_CH4 PCNT_S1FO RTC_1HZ TIM3_CH1B PC13 PC14 PC15 PD00 SPI1_CS PD01 SPI1_SCK PD02 PCA_ECI LPUART0_RTS TIM1_ETR PD03 UART1_CTS SPI1_MISO LPTIM1_TOG PD04 UART1_RTS SPI1_MOSI LPTIM1_TOGN PD05 UART1_TXD LPTIM1_GATE PD06 UART1_RXD LPTIM1_ETR PD07 UART1_TXD PD08 LPUART0_TXD PD09 LPUART0_RXD PD10 LPUART0_TXD PD11 LPUART0_CTS PD12 LPUART0_RTS PD13 UART2_RXD PD14 UART2_TXD PD15 UART2_RTS UART2_CTS PE00 TIM1_CHA PE01 TIM2_CHA PE02 PCA_ECI PE03 PCA_CH0 PE04 PCA_CH1 PE05 PCA_CH2 PE06 PCA_CH3 PE07 TIM3_ETR LPTIM1_GATE PE08 TIM3_CH0B LPTIM1_ETR PE09 TIM3_CH0A LPTIM1_TOG PE10 TIM3_CH1B LPTIM1_TOGN PE11 TIM3_CH1A PE12 TIM3_CH2B SPI0_CS UART3_CTS PE13 TIM3_CH2A SPI0_SCK UART3_RTS PE14 TIM3_CH0B SPI0_MISO UART3_RXD HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 40 of 98 PE15 TIM3_BK SPI0_MOSI UART3_TXD PF00 I2C0_SDA PF01 I2C0_SCL TIM4_CHB UART1_RXD PF06 I2C1_SCL LPUART1_CTS UART0_CTS PF07 I2C1_SDA LPUART1_RTS UART0_RTS PF09 TIM0_CHA PF10 TIM0_CHB UART1_TXD PF02 PF03 PF04 PF05 PF11 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 41 of 98 3.3 模块信号说明 模块 引脚名称 描述 电源 DVCC 数字电源 AVCC 模拟电源 DVSS 数字地 AVSS 模拟地 VCAP LDO内核供电输出(仅限内部电路使用,需外接不小于1uF 的去耦电容) ISP BOOT0 当复位时 BOOT0(PF11)管脚为高电平,芯片工作于ISP 编程模式,可通过ISP协议对Flash进行编程。 当复位时 BOOT0(PF11)管脚为低电平,芯片工作于用 户模式,芯片执行Flash内的程序代码,可通过SWD协议对 Flash进行编程。 AIN0~AIN23 ADC 输入通道0~23 ADC_VREF ADC外部参考电压 VCIN0~VCIN15 VC 输入0~15 VC0_OUT VC0比较输出 VC1_OUT VC1比较输出 VC2_OUT VC2比较输出 LVDIN0 电压侦测输入0 LVDIN1 电压侦测输入1 LVDIN2 电压侦测输入2 LVD_OUT 电压侦测输出 OPA OPA_INN OPA负端输入 y=0~4 OPA_INP OPA正端输入 OPA_OUTy OPA输出 LCD COMx LCD 公共端输出 x=0~7 SEGy LCD区段端输出 y=0-52 VLCDz 外部电阻模式,外部电容模式使用管脚 UART UARTx_TXD UARTx数据发送端 x=0,1,2,3 UARTx_RXD UARTx数据接收端 UARTx_CTS UARTx CTS UARTx_RTS UARTx RTS LPUART LPUARTx_TXD LPUART数据发送端 x=0,1 LPUARTx_RXD LPUART数据接收端 LPUARTx_CTS LPUART CTS LPUARTx_RTS LPUART RTS SPIx_MISO SPI模块主机输入从机输出数据信号 ADC VC LVD z=1,2,3,H SPI HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 42 of 98 x=0,1 SPIx_MOSI SPI模块主机输出从机输入数据信号 SPIx_SCK SPI模块时钟信号 SPIx_CS SPI 片选 I2C I2Cx_SDA I2C模块数据信号 x=0,1 I2Cx_SCL I2C模块时钟信号 通用定时器 TIMx_CHA Timer的捕获输入比较输出A TIMx TIMx_CHB Timer的捕获输入比较输出B TIMx_ETR Timer的外部计数输入信号 TIMx_GATE Timer的门控信号 通用定时器 TIM3_CHyA Timer的捕获输入比较输出A TIM3 TIM3_CHyB Timer的捕获输入比较输出B TIM3_ETR Timer的外部计数输入信号 TIM3_GATE Timer的门控信号 低功耗定时器 LPTIMx_TOG LPTimer的翻转输出信号 LPTIMx LPTIMx_TOGN LPTimer的翻转输出反向信号 x=0,1 LPTIMx_EXT LPTimer的外部计数输入信号 LPTIMx_GATE LPTimer的门控信号 可编程计数阵列 PCA_ECI 外部时钟输入信号 PCA PCA_CH0 捕获输入/比较输出/PWM输出 0 PCA_CH1 捕获输入/比较输出/PWM输出 1 PCA_CH2 捕获输入/比较输出/PWM输出 2 PCA_CH3 捕获输入/比较输出/PWM输出 3 PCA_CH4 捕获输入/比较输出/PWM输出 4 PCNT_S0 PCNT 脉冲计数输入0 PCNT_S1 PCNT 脉冲计数输入1 PCNT_S0FO 整形之后的S0脉冲信号,可供调试观察 PCNT_S1FO 整形之后的S1脉冲信号,可供调试观察 高级定时器 TIM4_CHA Advanced Timer4 比较输出/捕获输入端A Advanced Timer TIM4_CHB Advanced Timer4 比较输出/捕获输入端B TIM5_CHA Advanced Timer5 比较输出/捕获输入端A TIM5_CHB Advanced Timer5 比较输出/捕获输入端B TIM6_CHA Advanced Timer6 比较输出/捕获输入端A TIM6_CHB Advanced Timer6 比较输出/捕获输入端B x=0,1,2 y=0,1,2 PCNT 表 3-1 模块信号说明 注意: – IO 端口复位为输入高阻状态,休眠模式和深度休眠模式保持之前的端口状态。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 43 of 98 4 功能框图 SWDIO SWCLK ARM Cortex-M0+ NVIC SWD Flash Up to 256 KB Bus Matrix CRC GPIO Portx x=A,B,C,D,E PF00···PF07 PF09···PF11 GPIO PortF AVCC AVSS DVCC RESET @AVCC SRAM Up to 32 KB DMAC Px00 ······ Px15 POR BOR PLL RCH RCL LDO DVCC DVSS VCAP XTL XTLI XTLO XTH XTHI XTHO AES TRNG @DVCC AHB to APB bridge TIM3 TIM3_BK TIM3_ETR TIM3_GATE TIM3_CH0A TIM3_CH0B TIM3_CH1A TIM3_CH1B TIM3_CH2A TIM3_CH2B LPUARTx x=0,1 PCA PCA_ECI PCA_CH0 PCA_CH1 PCA_CH2 PCA_CH3 PCA_CH4 DAC(12bit) RTC RTC_1HZ LCD WDT TIMx x=0,1,2 TIMx_BK TIMx_CHA TIMx_CHB TIMx_ETR TIMx_GATE ADC(12bit) CLKTRIM TIMx x=4,5,6 TIMx_CHA TIMx_CHB LPTIMx x=0,1 LPTIMx_EXT LPTIMx_TOG LPTIMx_TOGN LPTIMx_GATE PCNT_S0 PCNT_S1 PCNT_S0FO PCNT_S1FO PCNT UARTx_TXD UARTx_RXD UARTx_CTS UARTx_RTS UARTx x=0,1,2,3 LPUARTx_TXD LPUARTx_RXD LPUARTx_CTS LPUARTx_RTS DAC_OUT COM0···COM7 SEG00···SEG48 AIN00 ······ AIN25 VCx_IN0 ······ VCx_IN15 VCx_OUT SysCtrl VCx x=0,1,2 @AVCC LVD_IN1 LVD_IN2 LVD_IN3 LVD_OUT LVD BGR Vref SPIx x=0,1 SPIx_CS/SSN SPIx_SCK SPIx_MOSI SPIx_MISO OPA_INN OPA_INP OPA_OUT0 ······ OPA_OUT4 OPA TempSensor I2Cx x=0,1 I2Cx_SDA I2Cx_SCL HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 44 of 98 5 存储区映射图 ----- 0x4004_0000 0x4003_0400 0x4003_0000 --PORT Ctrl 1 --0xe010_0000 --- AES CM0+ Internal Peripheral DMAC --- PORT Ctrl 0 CRC --RAM Ctrl 0xe000_0000 Flash Ctrl 0x4002_2000 0x4002_1c00 0x4002_1800 0x4002_1400 0x4002_1000 0x4002_0c00 0x4002_0900 0x4002_0800 0x4002_0400 0x4002_0000 0x4002_2000 AHB UART3 0x4002_0000 UART2 --- LCD_CTRL 0x4000_6000 APB0 0x4000_0000 TIM3 APB BUS 1 APB1 0x4000_4000 PCNT --- RNG SPI1 --- I2C1 LPUART1 0x2000_4000 --- SRAM (16kByte) TIM6 0x2000_0000 TIM5 TIM4 --- --- --- APB BUS 0 0x0002_0000 Analog Ctrl System Ctrl --CLKTRIM RTC FLASH (128kByte) PCA TIM0/1/2/LPTIM/WDT SPI0 I2C0 0x0000_0000 UART0/1/LPUART0 0x4000_67FF 0x4000_6400 0x4000_6000 0x4000_5c00 0x4000_5800 0x4000_5400 0x4000_5000 0x4000_4c00 0x4000_4800 0x4000_4400 0x4000_4000 0x4000_3c00 0x4000_3800 0x4000_3400 0x4000_3000 0x4000_2c00 0x4000_2800 0x4000_2400 0x4000_2000 0x4000_1c00 0x4000_1800 0x4000_1400 0x4000_1000 0x4000_0c00 0x4000_0800 0x4000_0400 0x4000_0000 注意: 1. port ctrl模块分了两段地址 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 45 of 98 保留 0x2000_4000 SRAM (16KByte) 0x2000_0000 保留 0x0002_0000 主闪存区 (128KByte) 0x0000_0000 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 46 of 98 6 典型应用电路图 DVCC DVCC 10K 100nF RESETB SWCLK RESETB 1uF+ 100nF 1.8 - 5.5V SWD & ISP SWDIO VCAP BOOT0 DVCC 10K XTHI 可 选 1.8 - 5.5V DVSS XTHO AVCC XTLI 可 选 AVSS XTLO 注意: – AVCC 与 DVCC 电压必须相同。 – 每组电源都需要一个去耦电容,去耦电容尽量靠近相应电源管脚。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 47 of 98 7 电气特性 7.1 测试条件 除非特别说明,所有电压的都以 VSS 为基准。 7.1.1 最小和最大数值 除非特别说明,在生产线上通过对 100%的产品在环境温度 TA=25°C 和 TA=TAmax 下 执行的测试(TAmax 与选定的温度范围匹配),所有最小和最大值将在最坏的环境温度、 供电电压和时钟频率条件下得到保证。 在每个表格下方的注解中说明为通过综合评估、设计模拟和/或工艺特性得到的数据, 不会在生产线上进行测试;在综合评估的基础上,最小和最大数值是通过样本测试后, 取其平均值再加减三倍的标准分布(平均±3Σ)得到。 7.1.2 典型数值 除非特别说明,典型数据是基于 TA=25°C 和 VCC=3.3V(1.8V ≤ VCC ≤ 5.5V 电压范围)。 这些数据仅用于设计指导而未经测试。 典型的 ADC 精度数值是通过对一个标准的批次采样,在所有温度范围下测试得到, 95%产品的误差小于等于给出的数值(平均±2Σ)。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 48 of 98 7.2 绝对最大额定值 加在器件上的载荷如果超过“绝对最大额定值”列表中给出的值,可能会导致器件永久 性地损坏。这里只是给出能承受的最大载荷,并不意味在此条件下器件的功能性操作 无误。器件长期工作在最大值条件下会影响器件的可靠性。 符号 描述 最小值 最大值 单位 -0.3 5.5 V VSS-0.3 VCC + 0.3 V VCC - VSS 外部主供电电压(包含AVCC和DVCC) VIN 在其它引脚上的输入电压 | ΔVCCx | 不同供电引脚之间的电压差 50 mV | VSSx - VSS | 不同接地引脚之间的电压差 50 mV VESD(HBM) ESD静电放电电压(人体模型) (1) (2) 参考绝对最大值电气参数 V 表 7-1 电压特性 1. 所有的电源(DVCC,AVCC)和地(DVSS, AVSS)引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。 2. IINJ(PIN)绝对不可以超过它的极限,即保证 VIN 不超过其最大值。如果不能保证 VIN 不超过其最大值,也 要保证在外部限制 I INJ(PIN)不超过其最大值。当 VIN>VCC 时,有一个正向注入电流;当 VINVCC 时,有一个正向注入电流;当 VIN=2.7V 500Ksps@VCC>=2.4V 200Ksps@VCC>=1.8V 10.3 Bit 10.3 Bit 9.4 Bit 9.4 Bit 68.2 dB 68.2 dB 60 dB 60 dB REF=EXREF 1Msps@VCC>=2.7V ENOB Effective Bits 500Ksps@VCC>=2.4V 200Ksps@VCC>=1.8V REF=VCC 200Ksps@VCC>=1.8V REF=internal 1.5V 200Ksps@VCC>=2.8V REF=internal 2.5V 1Msps@VCC>=2.7V 500Ksps@VCC>=2.4V 200Ksps@VCC>=1.8V REF=EXREF 1Msps@VCC>=2.7V SNR Signal to Noise 500Ksps@VCC>=2.4V Ratio 200Ksps@VCC>=1.8V REF=VCC 200Ksps@VCC>=1.8V REF=internal 1.5V 200Ksps@VCC>=2.8V REF=internal 2.5V DNL(1) Differential non- 200Ksps; linearity VREF=EXREF/AVCC 200Ksps; -1 1 LSB -3 3 LSB INL(1) Integral non-linearity Eo Offset error 0 LSB Eg Gain error 0 LSB VREF=EXREF/AVCC 1. 由设计保证,不在生产中测试。 2. ADC 的典型应用如下图所示: HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 71 of 98 VCC RAIN RADC AINX 12 bit converter Ileak ag e:+ /-50nA Cpara siti c VAIN CADC 12 bit SAR ADC 对于 0.5LSB 采样误差精度要求的条件下,外部输入阻抗的计算公式如下: R AIN = 𝐹𝐴𝐷𝐶 M − R ADC ∗ 𝐶𝐴𝐷𝐶 ∗ (N + 1) ∗ ln(2) 其中𝐹𝐴𝐷𝐶 为 ADC 时钟频率,寄存器 ADC_CR0可设定其与 PCLK 的关系,如下 表。 下表为 ADC 时钟频率𝐹𝐴𝐷𝐶 和 PCLK 分频比关系: ADC_CR0 N 00 1 01 2 10 4 11 8 M 为采样周期个数,由寄存器 ADC_CR0设定。 下表为采样时间𝑡𝑠𝑎 和 ADC 时钟频率𝐹𝐴𝐷𝐶 的关系: ADC_CR0 M 00 4 01 6 10 8 11 12 下表为 ADC 时钟频率𝐹𝐴𝐷𝐶 和外部电阻𝑅𝐴𝐼𝑁 的关系(M=12,采样误差 0.5LSB 的条件 下): 𝑅𝐴𝐼𝑁 (kΩ) 𝐹𝐴𝐷𝐶 (kHz) 10 5600 30 2100 50 1300 80 820 100 660 120 550 150 450 对于上述典型应用,应注意: HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 72 of 98 - 尽量减小 ADC 输入端口𝐴𝐼𝑁𝑋 的寄生电容𝐶𝑃𝐴𝑅𝐴𝐶𝐼𝑇𝐼𝐶 ; - 除了考虑𝑅𝐴𝐼𝑁 值外,如果信号源𝑉𝐴𝐼𝑁 的内阻较大时,也需要加入考虑。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 73 of 98 7.3.16 VC 特性 符号 参数 Vin Input voltage range Vincom Input common mode range Voffset Input offset 常温25°C Icomp Comparator’s current VCx_BIAS_SEL=00 0.3 VCx_BIAS_SEL=01 1.2 VCx_BIAS_SEL=10 10 VCx_BIAS_SEL=11 20 Comparator’s response time VCx_BIAS_SEL=00 20 when one input cross VCx_BIAS_SEL=01 5 another VCx_BIAS_SEL=10 1 VCx_BIAS_SEL=11 0.2 Comparator’s setup time VCx_BIAS_SEL=00 20 when ENABLE. VCx_BIAS_SEL=01 5 Input signals unchanged. VCx_BIAS_SEL=10 1 VCx_BIAS_SEL=11 0.2 Tresponse Tsetup Twarmup 条件 最小值 3.3V 典型值 最大值 单位 0 5.5 V 0 VCC-0.2 V -10 +10 mV μA μs μs 20 μs VC_debounce = 000 7 μs VC_debounce = 001 14 VC_debounce = 010 28 VC_debounce = 011 112 VC_debounce = 100 450 VC_debounce = 101 1800 VC_debounce = 110 7200 VC_debounce = 111 28800 From main bandgap enable to 1.2V BGR reference、 Temp sensor voltage、ADC internal 1.5V、2.5V reference stable Tfilter Digital filter time HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 74 of 98 7.3.17 OPA 特性 OPA:(AVCC=2.2 ~ 5.5 V, AVSS=0 V, Ta=- 40 ~ +85℃) 符号 参数 Vi 条件 最小值 典型值 最大值 单位 输入电压 0 - AVCC V Vo 输出电压(1) 0.1 - Io 输出电流(1) RL 负载电阻 Tstart 初始化时间 Vio 输入失调电压 PM 相位裕度(1) UGBW 单位增益带宽(1) SR 压摆率(1) AVCC0.2 1 (1) 5K 20 RL=5kΩ, Rs=50 pF Vic=AVCC/2, Vo=AVCC/2 RL=5kΩ, CL=50pF Vic=AVCC/2, Vo=AVCC/2 RL=5kΩ, CL=50pF RL=5kΩ, CL=50pF mA Ohm (2) Vic=AVCC/2, Vo=AVCC/2, V ±6 80 μs mV - deg 9.3 MHz 8 V/μs 1. 由设计保证,不在生产中测试。 2. 需要同时设置 BGR_CR=1 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 75 of 98 7.3.18 符号 LCD 控制器 参数 工作条件 最小值 典型值 VCC=3.3V,外部 电容模式 ILCD 工作电流 VCC=3.3V,外部 电阻模式 VCC=3.3V,内部 电阻模式 最大值 单位 0.2 μA 0.2 μA 3.3 μA RH 低驱动电阻 1M Ω RL 高驱动电阻 360K Ω VLCDH LCD 可调最高电压 VCC V VLCD3 LCD 最高电压 VLCDH V VLCD2 LCD 2/3电压 2/3 VLCDH V VLCD1 LCD 1/3电压 1/3 VLCDH V VLCD0 LCD 最低电压 △VXX LCD 电压偏差 7.3.19 V TA=-40~85℃ ±5% DAC 特性 符号 参数 VDACOUT Output voltage range VDACCM 0 工作条件 AVDD voltage reference, single ended Output common mode voltage range 最小值 最大值 单位 0 Vcc V 0 Vcc V μA IDAC Active current SRDAC Sample rate tDACCONV Conversion time tDACSETTLE Setting time 5 μs SNRDAC Signal to Noise Ratio 59 dB 57 dB 56 dB 2 mV ±1 LSB ±5 LSB SNDRDAC SFDRDAC VDACOFFSET DNLDAC INLDAC 500KSamples/s 典型值 500 Distortion Ratio Spurious Free Dynamic Range w/o buffer Differential nonlinearity Integral non-linearity HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Ksps μs 2 Signal to Noise and Offset voltage 15u Page 76 of 98 7.3.20 TIM 定时器特性 有关输入输出复用功能引脚(输出比较、输入捕获、外部时钟、PWM 输出)的特性 详情,参见下表。 符号 参数 tres 定时器分辨时间 fext 外部时钟频率 ResTim 定时器分辨率 Tcounter TMAX_COUNT 条件 fTIMCLK=48MHz fTIMCLK=48MHz 选择内部时钟时,16 位计数 器时钟周期 fTIMCLK=48MHz 最大可能计数 最小值 最大值 单位 1 tTIMCLK 20.8 ns 0 fTIMCLK/2 MHz 0 24 MHz 16 位 1 65536 tTIMCLK 0.0208 1363 μs 67108864 tTIMCLK 1.4 s 最大值 单位 fTIMCLK=48MHz 1. 由设计保证,不在生产中测试。 表 7-2 高级定时器(ADVTIM)特性 符号 参数 tres 定时器分辨时间 fext 外部时钟频率 ResTim 定时器分辨率 Tcounter TMAX_COUNT 条件 fTIMCLK=48MHz fTIMCLK=48MHz 最小值 1 tTIMCLK 20.8 ns 0 fTIMCLK/2 MHz 0 24 MHz 16 位 32 位 1 65536 tTIMCLK 0.0208 1363 μs 16777216 tTIMCLK 349.5 ms 模式 0 自由计数 选择内部时钟时,16 位计数 器时钟周期 fTIMCLK=48MHz 最大可能计数 fTIMCLK=48MHz 1. 由设计保证,不在生产中测试。 表 7-3 通用定时器特性 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 77 of 98 符号 参数 tres 定时器分辨时间 fext 外部时钟频率 ResTim 定时器分辨率 Tcounter TMAX_COUNT 条件 最小值 fTIMCLK=48MHz fTIMCLK=48MHz 选择内部时钟时,16 位计数 器时钟周期 fTIMCLK=48MHz 最大可能计数 最大值 单位 1 tTIMCLK 20.8 ns 0 fTIMCLK/2 MHz 0 24 MHz 16 位 1 65536 tTIMCLK 0.0208 1363 μs 2097152 tTIMCLK 43.69 ms 最大值 单位 fTIMCLK=48MHz 1. 由设计保证,不在生产中测试。 表 7-4 符号 参数 tres 定时器分辨时间 fext 外部时钟频率 ResTim 定时器分辨率 Tcounter TMAX_COUNT PCA 特性 条件 fTIMCLK=48MHz fTIMCLK=48MHz 选择内部时钟时,16 位计数 器时钟周期 fTIMCLK=48MHz 最大可能计数 最小值 1 tTIMCLK 20.8 ns 0 fTIMCLK/2 MHz 0 24 MHz 16 位 1 65536 tTIMCLK 0.0208 1363 μs 16777216 tTIMCLK 349.53 ms fTIMCLK=48MHz 1. 由设计保证,不在生产中测试。 表 7-5 低功耗定时器特性 符号 参数 条件 最小值 最大值 单位 tres WDT 溢出时间 fWDTCLK=10kHz 1.6 52000 ms 1. 由设计保证,不在生产中测试。 表 7-6 WDT 特性 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 78 of 98 7.3.21 通信接口 7.3.21.1 I2C 特性 I2C 接口特性如下表: 符号 标准模式(100K) 快速模式(400K) 高速模式(1M) 单 最小值 最小值 最小值 位 参数 最大值 最大值 最大值 tSCLL SCL 时钟低时间 4.7 1.25 0.5 μs tSCLH SCL 时钟高时间 4.0 0.6 0.26 μs tSU.SDA SDA 建立时间 250 100 50 ns tHD.SDA SDA 保持时间 0 0 0 μs tHD.STA 开始条件保持时间 2.5 0.625 0.25 μs tSU.STA 重复的开始条件建立时间 2.5 0.6 0.25 μs tSU.STO 停止条件建立时间 0.25 0.25 0.25 μs 4.7 1.3 0.5 μs 总线空闲(停止条件至开 tBUF 始条件) 1. 由设计保证,不在生产中测试。 表 7-7 I2C 接口特性 开始条件 SDA 。。。 tHD.STA tSU.SDA tHD.SDA 。。。 SCL tSCLH 重复开始条件 tSCLL 。。。SDA tSU.STA 停止条件 开始条件 tBUF tSU.STO 。。。SCL 图 7-3 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 I2C 接口时序 Page 79 of 98 7.3.21.2 SPI 特性 符号 参数 条件 主机模式 最小值 最大值 单位 62.5 - ns 125 - ns 250 - ns 主机模式 0.5 × tc(SCK) - ns 从机模式 0.5 × tc(SCK) - ns 主机模式 0.5 × tc(SCK) - ns 从机模式 0.5 × tc(SCK) - ns 从机模式 tc(SCK) 串行时钟的周期 fPCLK = 48MHz 从机模式 fPCLK = 16MHz tw(SCKH) tw(SCKL) 串行时钟的高电平时间 串行时钟的低电平时间 tsu(SSN) 从机选择的建立时间 从机模式 0.5 × tc(SCK) - ns th(SSN) 从机选择的保持时间 从机模式 0.5 × tc(SCK) - ns tv(MO) 主机数据输出的生效时间 fPCLK = 48MHz - 3 ns th(MO) 主机数据输出的保持时间 fPCLK = 48MHz 2 - ns tv(SO) 从机数据输出的生效时间 fPCLK = 48MHz - 50 ns th(SO) 从机数据输出的保持时间 fPCLK = 48MHz 30 - ns tsu(MI) 主机数据输入的建立时间 10 - ns th(MI) 主机数据输入的保持时间 2 - ns tsu(SI) 从机数据输入的建立时间 10 - ns th(SI) 从机数据输入的保持时间 2 - ns 1. 由设计保证,不在生产中测试。 表 7-8 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 SPI 接口特性 Page 80 of 98 SPI 接口信号的波形和时序参数如下: tc(SCK) CPHA = 0 CPOL = 0 tw(SCKH) tw(SCKL) CPHA = 0 CPOL = 1 CPHA = 1 CPOL = 0 CPHA = 1 CPOL = 1 tsu(MI) th(MI) MISO INPUT tv(MO) th(MO) MOSI OUTPUT 图 7-4 SPI 时序图(主机模式) SSN tsu(SSN) CPHA = 0 CPOL = 0 tc(SCK) th(SSN) tw(SCKH) tw(SCKL) CPHA = 0 CPOL = 1 th(SO) tv(SO) MISO OUTPUT tsu(SI) th(SI) th(MO) MOSI INPUT 图 7-5 SPI 时序图(从机模式 cpha=0) HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 81 of 98 SSN tsu(SSN) tc(SCK) th(SSN) CPHA = 1 CPOL = 0 tw(SCKL) tw(SCKH) CPHA = 1 CPOL = 1 tv(SO) th(SO) MISO OUTPUT tsu(SI) th(SI) MOSI INPUT 图 7-6 SPI 时序图(从机模式 cpha=1) HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 82 of 98 8 封装信息 8.1 封装尺寸 LQFP100 封装 14x14 Millimeter Symbol Min Nom Max A -- -- 1.60 A1 0.05 -- 0.15 A2 1.35 1.40 1.45 A3 0.59 0.64 0.69 b 0.18 -- 0.26 b1 0.17 0.20 0.23 c 0.13 -- 0.17 c1 0.12 0.13 0.14 D 15.80 16.00 16.20 D1 13.90 14.00 14.10 E 15.80 16.00 16.20 E1 13.90 14.00 14.10 eB 15.05 -- 15.35 e L 0.50BSC 0.45 L1 θ -- 0.75 1.00REF 0 -- 7° NOTE: - Dimensions “D1” and “E1” do not include mold flash. HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 83 of 98 LQFP80 封装 12x12 Millimeter Symbol Min Nom Max A -- -- 1.60 A1 0.05 -- 0.15 A2 1.35 1.40 1.45 A3 0.59 0.64 0.69 b 0.18 -- 0.26 b1 0.17 0.20 0.23 c 0.13 -- 0.17 c1 0.12 0.13 0.14 D 13.80 14.00 14.20 D1 11.90 12.00 12.10 E 13.80 14.00 14.20 E1 11.90 12.00 12.10 eB 13.05 -- 13.25 e L 0.50BSC 0.45 L1 θ 0.60 0.75 1.00REF 0 -- 7° NOTE: - Dimensions “D1” and “E1” do not include mold flash. HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 84 of 98 LQFP64 封装 A3 A2 A A1 F θ c D D1 1 E1 b HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 e E B B Page 85 of 98 LQFP64 (10x10) LQFP64 (7x7) Symbol Min Nom Max Min Nom Max A -- -- 1.60 -- -- 1.60 A1 0.05 -- 0.15 0.05 -- 0.15 A2 1.35 1.40 1.45 1.35 1.40 1.45 A3 0.59 0.64 0.69 0.59 0.64 0.69 b 0.18 -- 0.26 0.16 -- 0.24 b1 0.17 0.20 0.23 0.15 0.18 0.21 c 0.13 -- 0.17 0.13 -- 0.17 c1 0.12 0.13 0.14 0.12 0.13 0.14 D 11.80 12.00 12.20 8.80 9.00 9.20 D1 9.90 10.00 10.10 6.90 7.00 7.10 E 11.80 12.00 12.20 8.80 9.00 9.20 E1 9.90 10.00 10.10 6.90 7.00 7.10 eB 11.05 -- 11.25 8.10 -- 8.25 e L 0.50BSC 0.45 L1 θ -- 0.40BSC 0.75 0.45 1.00REF 0° -- -- 0.75 1.00REF 7° 0° -- 7° NOTE: - Dimensions “D1” and “E1” do not include mold flash. HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 86 of 98 LQFP48 封装 7x7 Millimeter Symbol Min Nom Max A -- -- 1.60 A1 0.05 -- 0.15 A2 1.35 1.40 1.45 A3 0.59 0.64 0.69 b 0.18 -- 0.26 b1 0.17 0.20 0.23 c 0.13 -- 0.17 c1 0.12 0.13 0.14 D 8.80 9.00 9.20 D1 6.90 7.00 7.10 E 8.80 9.00 9.20 E1 6.90 7.00 7.10 eB 8.10 -- 8.25 e L 0.50BSC 0.40 L1 θ -- 0.65 1.00REF 0 -- 7° NOTE: - Dimensions “D1” and “E1” do not include mold flash. HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 87 of 98 QFN32 封装 4x4 Millimeter Symbol E PIN 1# (Lasermark) Min Nom Max A 0.70 0.75 0.80 A1 0 0.02 0.05 b 0.15 0.20 0.25 b1 0.14REF c 0.18 0.20 0.25 D 3.90 4.00 4.10 D2 2.70 2.80 2.90 0.40BSC Nd 2.80BSC c A1 A e D2 b E 3.90 4.00 4.10 E2 2.70 2.80 2.90 2.80BSC L 0.25 0.30 0.35 h 0.30 0.35 0.40 h L Ne Ne E2 h L/F 载体尺寸 (Mil) EXPOSED THERMAL PAD ZONE 122*122 b1 e Nd BOTTOM VIEW HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 88 of 98 焊盘示意图 8.2 LQFP100 封装(14mm x 14mm) 16.7 14.3 12.3 100 76 75 1 16.7 14.3 12.3 25 51 1.20 26 0.30 0.20 0.50 50 NOTE: - Dimensions are expressed in millimeters. - 尺寸仅做参考。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 89 of 98 LQFP80 封装(12mm x 12mm) 14.7 12.3 9.8 80 14.7 12.3 61 1 60 20 41 9.8 1.20 21 0.30 0.20 0.50 40 NOTE: - Dimensions are expressed in millimeters. - 尺寸仅做参考。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 90 of 98 LQFP64 封装(10mm x 10mm) 12.7 10.3 7.8 64 12.7 10.3 49 1 48 16 33 7.8 1.20 17 32 0.30 0.20 0.50 NOTE: - Dimensions are expressed in millimeters. - 尺寸仅做参考。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 91 of 98 LQFP64 封装(7mm x 7mm) 10.00 8.00 6.20 64 10.00 8.00 49 1 48 16 33 6.20 1.00 32 17 0.20 0.20 0.40 NOTE: - Dimensions are expressed in millimeters. - 尺寸仅做参考。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 92 of 98 LQFP48 封装(7mm x 7mm) 9.70 7.30 5.80 48 9.70 7.30 37 1 36 12 25 5.80 1.20 24 13 0.30 0.20 0.50 NOTE: - Dimensions are expressed in millimeters. - 尺寸仅做参考。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 93 of 98 QFN32 封装(4mm x 4mm) 4.70 3.40 3.00 32 25 24 1 2.50 4.70 3.40 3.00 2.50 8 17 0.65 9 0.85 16 0.20 0.20 0.40 NOTE: - Dimensions are expressed in millimeters. - 尺寸仅做参考。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 94 of 98 8.3 丝印说明 以下给出各封装正面丝印的 Pin 1 位置和信息说明。 LQFP100 封装(14mm x 14mm) / LQFP80 封装(12mm x 12mm) LQFP64 封装(10mm x 10mm) / LQFP64 封装(7mm x 7mm) LQFP48 封装(7mm x 7mm) Pin 1 PN(第1~8位) PN(第9~12位) Date Code(6位) PN PN R Revision Code Date Code Lot No. Lot No.(8 QFN32 封装(4mm x 4mm) Pin 1 R PN(第5~12位) Lot No.(8位) Revision Code PN Lot No. 注意: - 上图空白框表示与生产相关的可选标记,本节不作说明。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 95 of 98 8.4 封装热阻系数 封装芯片在指定工作环境温度下工作时,芯片表面的结温 Tj (℃) 可以按照下面的公式 计算: Tj = Tamb + (PD x θJA)  Tamb 是指封装芯片工作时的工作环境温度,单位是℃;  θJA 是指封装对工作环境的热阻系数,单位是℃/W;  PD 等于芯片的内部功耗和 I/O 功耗之和,单位是 W。芯片的内部功耗是产品的 IDD x VDD,I/O 功耗指的是指芯片工作时 I/O 引脚产生的功耗,通常该部分值很小,可 以忽略。 芯片在指定工作环境温度下工作时芯片表面的结温 Tj,不可以超出芯片可容许的最大 结温度 TJ。 Thermal Resistance Junction-ambient Value (θJA) Unit LQFP100 14mm x 14mm / 0.5mm pitch 50 +/- 10% ℃/W LQFP80 12mm x 12mm / 0.5mm pitch 55 +/- 10% ℃/W LQFP64 10mm x 10mm / 0.5mm pitch 65 +/- 10% ℃/W LQFP64 7mm x 7mm / 0.4mm pitch 75 +/- 10% ℃/W LQFP48 7mm x 7mm / 0.5mm pitch 75 +/- 10% ℃/W QFN32 4mm x 4mm / 0.4mm pitch 53 +/- 10% ℃/W Package Type and Size 表 8-1 各封装热阻系数表 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 96 of 98 订购信息 9 Part Num ber HC32L176PATA-LQFP100 HC32L176MATA-LQFP80 HC32L176KATA-LQFP64 HC32L176KATA-LQ64 HC32L176JATA-LQ48 HC32L170JATA-LQ48 HC32L170FAUA-QFN32TR Flas h 128K 128K 128K 128K 128K 128K 128K RAM 16K 16K 16K 16K 16K 16K 16K 88 72 56 56 40 40 26 GTIM ER 4 4 4 4 4 4 4 ATIM ER 3 3 3 3 3 3 3 LPTIM ER 2 2 2 2 2 2 2 RTC √ √ √ √ √ √ √ M em ory I/O TIM ER 1 1 1 1 1 1 1 UART 4 4 4 4 2 2 2 LPUART 2 2 2 2 2 2 1 I2C 2 2 2 2 2 2 2 SPI 2 2 2 2 2 2 1 ADC*12bit 24ch 23ch 23ch 23ch 17ch 17ch 8ch DAC*12bit 1ch 1ch 1ch 1ch 1ch 1ch 1ch OP 1 1 1 1 1 1 1 Com p 3 3 3 3 3 3 3 Dis play LCD 4*52/6*50/8*48 4*47/6*45/8*43 4*40/6*38/8*36 4*40/6*38/8*36 4*26/6*24/8*22 - - Sec ruty AES √ √ √ √ √ √ √ LVD √ √ √ √ √ √ √ LVR √ √ √ √ √ √ √ 1.8~5.5v 1.8~5.5v 1.8~5.5v 1.8~5.5v 1.8~5.5v 1.8~5.5v 1.8~5.5v QFN32(4*4) PCNT Connec tiv ity Analog Votage Vdd Pac k age LQFP100(14*14) LQFP80(12*12) LQFP64(10*10) LQFP64(7*7) LQFP48(7*7) LQFP48(7*7) 出货形式 盘装 盘装 盘装 盘装 盘装 盘装 卷带 脚间距 0.5mm 0.5mm 0.5mm 0.4mm 0.5mm 0.5mm 0.4mm 订购前,请联系销售窗口咨询最新量产信息。 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 97 of 98 版本记录 & 联系方式 版本 修订日期 修订内容摘要 初稿发布。 Rev1.0 2019/09/11 Rev1.1 2020/01/17 Rev1.2 2020/03/20 Rev1.3 2020/4/30 Rev1.4 2020/7/31 更新以下数据:①增加7.3.20、7.3.21、8.2和8.4节;②7.3.11等级;③7.3.13.2中VIH和VIL的值。 Rev1.5 2020/9/30 更新以下信息:①增加SPI 特性;②1.4描述;④7.3.14的VIL和VIH。 Rev1.6 2021/5/31 更新以下信息:①丝印说明;②典型应用电路图;③高速外部时钟XTH和低速外部时钟XTL中 配图和注意事项。 更新以下信息:①内部 RCL振荡器;②“OP3”→“OPA”。 更新以下数据:①ADC特性中增加AVCC/3精度;②7.3.7.2中修正笔误;③LCD控制器中 ILCD。;④7.3.8.2中RCL振荡器精度。 更新以下信息:①修改声明;②I2C 特性中tHD.STA和tSU.STO参数;③存储器特性中数据保存期 限;④增加外部时钟源特性中gm参数。 如果您在购买与使用过程中有任何意见或建议,请随时与我们联系。 Email:mcu@hdsc.com.cn 网址:http://www.hdsc.com.cn/mcu.htm 通信地址:上海市浦东新区中科路 1867 号 A 座 10 层 邮编:201203 HC32L170 系列 / HC32L176 系列数据手册 Rev1.6 Page 98 of 98
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