CMFC103J3500HANT

承 认 书 APPROVAL SHEET 客 户 名 称: Customer 片式负温度系数热敏电阻器 产 品 名 称: CHIP NTC Part Name 产 品 规 格: CMFC103J3500HANT Specification 版 本 号： 21.01 Version No. 日 THERMISTOR 期： 2022-11-1 DATE 制造 客户 Manufacturer Customer 拟制 审核 确认 检验 审核 批准 Draft by Checked by Approve by Check by Checked by Approval by 林晓华 徐雪枫 岑权进 履 历 表 Resume 版本 Version No. 18.01 20.01 21.01 修 改 明 细 Modify Details 首次发行 Initial issue 日期 Date 2018-5-21 增加：焊接注意事项、焊盘尺寸 Add: welding Precautions, solder pads dimension 修改了可靠性试验项目振动试验方法，修改了温度循环为温度冲击. Modified the reliability test item of vibration test method, changed the temperature cycling items into temperature shocking . Page 1 of 13 2020-5-14 2021-4-6 序号 No 目 录 TABLE OF CONTENTS 1 外形尺寸与内部结构 Dimension & Inner-configuration 2 产品品名构成 Product Spec. Model 3 电性能参数表 Electrical Characteristics List 4 可靠性试验项目 Reliability Testing Items 5 产品包装 Packaging 6 环保情况说明 Environmental Protection Statement 7 推荐焊接条件 Recommend Soldering Conditions 8 清洗 Cleaning 9 存储要求 Storage Requirements 10 使用注意事项 Precautions For Use 11 注意事项 Notes 12 电阻-温度特性 Resistance-Temperature Characteristics Page 2 of 13 1. 外形尺寸与内部结构 Dimension & Inner-configuration： a e W T M M a.玻璃层：Gass layer b.银层 Ag layer c.镀层 Ni/Sn plating d.NTC 瓷体 NTC or ceramic e.端电极 Terminal electrode 序号 No. 部位 Component 材料 Material 1 NTC瓷体NTC or ceramic 锰钴镍Mn-Co- Ni 2 玻璃层：Gass layer 硅铋系Si-Bi 3 端电极 Terminal electrode 银层 Ag laye 银Ag 电镀层Ni/Sn plating 镍层-锡层Ni-Sn 单位Unit：mm（inch） 型号 Size L W T M 0402 1.0±0.15 0.5±0.10 0.5±0.10 0.25±0.10 0603 1.6±0.15 0.75±0.15 0.75±0.15 0.30±0.15 0805 2.0±0.20 1.25±0.20 0.75±0.20 0.50±0.20 1206 3.2±0.20 1.6±0.20 0.75±0.20 0.50±0.20 Page 3 of 13 2. 产品品名构成 Product Spec. Model CMF C ① ①产品代号 3500 H A N T ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ ②尺寸规格 片式负温度系 数热敏电阻 Chip NTC Thermistor ⑤B值常数 B constant 3200 J ② Product Code CMF 103 3200K ③25℃的零功率电阻 Nominal ResistanceR25 (Ω) Size Code D 0402 2 102 10×10 =1KΩ 3 A 0603 103 10×10 =10KΩ B 0805 104 10×10 =100KΩ C 1206 ⑦B值温度代码 B value Temperature Code ⑥B值公差 A Tolerance of B value F ±1.0% 3500 3500K G ±2.0% 3950 3950K H ±3.0% 4 25℃/50℃ ⑧端电极材料 Termination Code 三层电极 N Nickel Barrier ④阻值公差 Tolerance of R25 F ±1.0% G ±2.0% H ±3.0% J ±5.0% K ±10.0% ⑨包装方式 Packaging style Code T 编带包装 Tape & Reel 3. 电性能参数表 Electrical Characteristics List 型号规格 Part Number CMFC103J3500HANT 客户料号 Customer no. 零功率标称电阻 B值 Zero Power Resistance@ 25°C B Value R25（KΩ） △R25（±%） B25/50(k) △B25/50（±%） 10 5 3500 3 Page 4 of 13 4. 可靠性试验项目 Reliability Testing Items 序号 No. 项目 Items 要求 Requirements 1 工作温度范围 Operating Temperature Range -40℃～+125℃ 2 3 可焊 Solder ability 至少 95%端电极表面被焊锡覆盖。 At least 95% of terminal electrode should be covered with solder 耐焊接热 Resistance to Soldering 无可见机械损伤； R25 变化率小于±5%; B 值变化率小于±2% No mechanical damage. R25 change shall be less than±5%; B-constant change shall be less than ±2%. Page 5 of 13 试验方法及备注 Test Methods and Remarks 预热温度:120℃~150℃ 预热时间: 60s 焊料：（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）焊 锡 焊锡温度: 245℃±5℃ 浸锡深度:10mm 浸锡时间 : 5±1s 浸绩到助焊剂约:3~5 s Preheating temperature:120℃ to 150℃ Preheating time: 60s Solder 96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu of the Sn solder. Solder temperature: 245±5℃ Immersion tin depth:10mm Duration : 5±1s Dip performance to a flux of about:3~5 s 预热温度: 120℃~150℃ 预热时间: 60s 焊料：（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）焊 锡 浸锡温度: 260℃±5℃ 浸锡深度:10mm 浸锡时间 : 10±1s 浸绩到助焊剂约:3 ~ 5 s Preheating temperature: 120℃ to 150℃ Preheating time: 60s Solder 96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu of the Sn solder. Solder temperature: 260℃±5℃ Immersion tin depth:10mm Duration : 10±1s Dip performance to a flux of about:3 ~ 5 s 序号 No. 项目 Items 要求 Requirements 试验方法及备注 Test Methods and Remarks 端电极强度 Adhesion of 4 electrode 端电极与瓷体不应受损，无可见机械损 伤。 The termination and body should be no damage. Vibration 时间(s) Force (N) 4 5 6 10 Time (s) 10±1 10±1 10±1 10±1 全振幅: 1.50mm R25 变化率小于±5%; 5 推力(N) 振动频率范围:10Hz～55Hz～10Hz 无可见机械损伤； 振动 类型 Type 0402 0603 0805 1206 时间:X\Y\Z 轴各 2h B 值变化率小于±2% No mechanical damage. R25 change shall be less than±5%; B-constant change shall be less than ±2%. Frequency:10Hz～55Hz～10Hz Amplitude: 1.50mm Time: Vibrated for a period of 2h,in three directions perpendicularly intersecting each other. 条件:测试基板(PCB) 施压速度:0.5mm/s Condition: print circuit board. Pressing speed: 0.5 mm/s 无可见机械损伤； R25 变化率小于±5%; 6 抗弯强度 B 值变化率小于±2% Resistance No mechanical damage. to flexure R25 change shall be less than±5%; B-constant change shall be less than ±2%. 规格 Size code 0402、 0603 0805、 1206 弯曲度 Camber (mm) 保持时间 0.7 30 1.0 30 无可见机械损伤； R25 变化率小于±5%; 耐高温 7 High temperature 24 测试时间:1000 －0 h B 值变化率小于±2% No mechanical damage. R25 change shall be less than±5%; B-constant change shall be less than ±2%. Page 6 of 13 测试温度:125±2℃ 24 Testing time: 1000 －0 h Temperature: 125±2℃ Duration （s） 序号 No. 项目 Items 要求 Requirements 试验方法及备注 Test Methods and Remarks 无可见机械损伤； 耐低温 8 Low temperature R25 变化率小于±5%; B 值变化率小于±2% No mechanical damage. R25 change shall be less than±5%; B-constant change shall be less than 测试温度:-40±2℃ 24 测试时间:1000 －0 h Temperature:-40±2℃ 24 － Testing time:1000 0 h ±2%. 无可见机械损伤； 恒定湿热 9 Static Humidity 湿度:90%～95% RH，温度:60℃±2℃ R25 变化率小于±5%; 24 测试时间:1000 －0 h B 值变化率小于±2% No mechanical damage. R25 change shall be less than±5%; B-constant change shall be less than Humidity: 90% to 95% RH Temperature: 60℃±2℃ 24 Testing time: 1000 －0 h ±2%. 无负荷,在下列条件循环 32 次 无可见机械损伤； 温度冲击 10 Temperature Shock cycles without load 时间 R25 变化率小于±5%; 阶段 温度 B 值变化率小于±2% Step Temp. Time (Min.) No mechanical damage. 1 -40℃ 30±3 R25 change shall be less than±5%; 2 B-constant change shall be less than 3 +125℃ 30±3 ±2%. 4 室温/Room Temp 5±3 5. 产品包装 Packaging 5.1 编带图 Taping drawings Page 7 of 13 室温/Room Temp 5±3 5.2 卷盘尺寸 Reel dimensions (Unit: mm) 型号 Size A B C N G CF-8 178 ±2.0 22.0 ±2.0 12.5 ±1.5 57 ±2.0 8 5.3 导带及空格部分 Leader and blank portion 5.4 编带尺寸 Taping dimensions (Unit: mm) ●纸带 Paper tape 型号 Size A0 B0 W F E P1 P2 P0 D0 T 0402 0.65±0.1 1.15±0.1 8.0±0.2 3.5±0.1 1.75±0.2 2.0±0.1 2.0±0.1 4.0±0.2 1.55±0.1 0.60±0.1 0603 1.10±0.2 1.90±0.2 8.0±0.2 3.5±0.1 1.75±0.2 4.0±0.2 2.0±0.1 4.0±0.2 1.55±0.1 0.95±0.1 0805 1.50±0.2 2.30±0.2 8.0±0.2 3.5±0.1 1.75±0.2 4.0±0.2 2.0±0.1 4.0±0.2 1.55±0.1 0.95±0.1 1206 1.90±0.2 3.50±0.2 8.0±0.2 3.5±0.1 1.75±0.2 4.0±0.2 2.0±0.1 4.0±0.2 1.55±0.1 0.95±0.1 Page 8 of 13 ●塑料胶带 Embossed tape 型号 Size A0 B0 K0 W E F 1.88+/-0.10 3.50+/-0.10 1.27+/-0.10 8.00+/-0.20 1.75+/-0.10 3.50+/-0.10 D0 D1 P0 P1 P2 t 1.50+/-0.10 1.00+/-0.10 4.00+/-0.10 4.00+/-0.10 2.0+/-0.05 0.23+/-0.20 1206 5.5 剥离力检验 Peeling off force （1）盖带的剥离力：沿面胶移动方向拉时要求剥离力为 0.1N～0.7N。 Peeling force should be 0.1~0.7N pulling in the direction of arrow. （2）剥离速度：300mm/min Speed of peeling off: 300mm/min. （3）在胶带、纸带剥落时，面胶不能有破损，不能粘纸带。 The cover bond should not be damaged and bond the tape when it peeled off. 5.6 包装数量（单位：粒）Packaging number (Unit: Pcs ) 型号 Size 1206 0805 0603 0402 每卷数量 REEL 3000 4000 4000 4000 10000 每盒数量 BOX 30000 40000 40000 40000 100000 每箱数量 CASE 180000 240000 240000 240000 600000 Page 9 of 13 5.7 标签粘贴位置 Label stick station 卷盘标签 Reel label 纸盒标签 Carton label 纸盒标签 Carton label 外箱标签 Outer box label 6. 环保情况说明 Environmental Protection Statement RoHS 指令：本公司产品符合 RoHS 指令。 Response to RoHS directive：Our products are RoHS compliance. 7. 推荐焊接工艺 Recommended Soldering Technologies 7.1回流焊 Re-flowing Profile 7.1.1 预热不足有可能引发产品表面裂纹，从而导致产品品质下降。预热温度与最高温度之间的差值应≤100°C。 Un-enough pre-heating may cause cracks on the ferrite, resulting in the deterioration of product quality. The difference between the preheating temperature and the maximum temperature should be less than 100 °C 7.1.2 不建议将元件浸泡溶剂或使用其他方法来快速冷却元件。 Rapid cooling by dipping in solvent or by other means isnot recommended. 7.1.3 回流焊接条件Reflow Soldering Conditions  预热条件: 150 ~ 200℃/ 60 ~ 120秒 Preheat condition: 150 ~200℃/60~120sec  允许大于217℃时间: 60ー90秒 Allowed time above 217℃: 60~90sec  最大温度: 260 ℃ max temp: 260 ℃  最高温的最大时间：10秒 max time at max temp: 10 sec  焊膏: Sn/3.0Ag/0.5Cu Solder paste: Sn/3.0Ag/0.5Cu  回流焊次数：最多2次 Allowed Reflow time: 2x max 注意：上表中回流焊曲线仅谨作参考，并非为指定的回流焊工艺。实际的电路板组装配置必须根据客户的具体电 路板设计、焊膏和工艺，并且不应超过以上回流焊曲线参数。 Note: The reflow profile in the above table is for reference only and is not the specified reflow process. Actual board assembly configuration must be based on the customer’s specific board design, solder paste and process, and should not exceed the parameters as the reflow profile shows. Page 10 of 13 7.2 手工焊接 Iron soldering 7.2.1 烙铁温度：350℃ （Max） Soldering Tip temperature: 350℃Max. 7.2.2 烙铁功率：最大为 30W Iron soldering power: Max.30W 7.2.3 烙铁头直径：Φ3mm (max.) Diameter of Soldering Iron-tip: Φ3mm (max.) 7.2.4 烙铁停留时间：