CYPC357
概述
CYPC357是一块小外形的贴片光电耦合器件,适合表面贴装生产。CYPC357是由一个砷化镓发光二极管和一个光
电晶体管组成的光电耦合器,它的体积比DIP小,适用于高密度表面贴装应用,如可编程控制器等。
特性
电流转换比 (CTR)范围: 50~600% (IF =5mA ,VCE =5V)
输入-输出隔离电压 (Viso=3750 Vrms)
集电极-发射极击穿电压 BVCEO≥80V
工作温度:-55~110°C
UL 认证(NO.:E497745)
符合 EU REACH 和 RoHS
CQC 认证(NO:CQC20001238559)
Applications
开关电源,智能电表
工业控制,测量仪器
办公设备,比如复印机
家用电器,比如空调、风扇、热水器等
结构原理图和封装
极限参数 (Ta=25C)
输入
输出
参数
符号
额定值
单位
正向电流
正向脉冲电流
反向电压
功耗
结温
集电极功耗
IF
IFP
50
1
6
70
125
150
50
80
7
125
200
3750
-55~+110
-55~+125
260
mA
A
V
mW
°C
mW
mA
V
V
°C
mW
Vrms
°C
°C
°C
集电极电流
集电极-发射极电压
发射极-集电极电压
结温
总功耗
隔离电压
工作温度
储存温度
焊接温度
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VR
P
Tj
PC
IC
VCEO
VECO
Tj
Ptot
Viso
Topr
Tstg
Tsol
1
DPC-CYPC357-CN-Rev.1
CYPC357
光电特性 (Ta=25C)
Parameter
输入
Symbol
Condition
正向电压
VF
IF=20mA
反向电流
IR
VR=5V
终端电容
Ct
Typ.
Max.
Unit
1.2
1.4
V
-
-
10
µA
V=0, f=1kHz
-
30
250
pF
ICEO
VCE=70V
-
-
100
nA
集电极-发射极击穿电压
BVCEO
IC=0.1mA, IF=0
80
-
-
V
发射极-集电极击穿电压
BVECO
IE=0.1mA, IF=0
7
-
-
V
电流转换比
CTR
IF=5mA, VCE=5V
50
-
600
%
VCE(sat)
IF=20mA, IC=1mA
-
0.1
0.2
V
隔离电阻
RISO
DC1000V,
40~60%R.H.
1x1011
-
-
Ω
隔离电容
Cf
V=0, f=1MHz
-
0.6
1.0
pF
集电极-发射极电容
CCE
V=0, f=1MHz
截止频率
Fc
VCE=5V, IC=2mA,
RL=100Ω, -3dB
上升时间
Tr
下降时间
Tf
集电极暗电流
输出
集电极-发射极饱和压降
传输特性
开关时间
VCE=10V, IC=2mA,
RL=100Ω
Min.
10
pF
-
80
-
kHz
-
4
18
µs
-
3
18
µs
* CTR=IC/IF x 100%
CTR 分级表
型号
CYPC357
分级标准
IC(mA)
对应 CTR(%)
IF = 5mA, VCE = 5V, Ta = 25°C
IF = 5mA, VCE = 5V, Ta = 25°C
Min
Max
Min
Max
Blank
2.5
30.0
50
600
A
4.0
8.0
80
160
B
6.5
13.0
130
260
C
10.0
20.0
200
400
D
15.0
30.0
300
600
A or B
4.0
13.0
80
160
B or C
6.5
20.0
130
400
C or D
10.0
30.0
200
600
A.B or C
4.0
20.0
80
400
B,C or D
6.5
30.0
130
600
A,B,C or D
4.0
30.0
80
600
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DPC-CYPC357-CN-Rev.1
CYPC357
测试电路
PC-Ta
正向电流 IF(mA)
集电极功耗 PC(mW)
IF-Ta
环境温度(°C)
环境温度(°C)
CTR- IF
电流传输比 CTR(%)
峰值正向电流 IF(mA)
IFM-DR
占空比
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正向电流 IF(mA)
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CYPC357
IC-VCE
集电极电流 IC(mA)
正向电流 IF(mA)
IF-VF
正向电压 VF(V)
集电极-发射极压降 VCE(V)
VCE(SAT)-Ta
电流传输比 CTR(%)
集电极-发射极饱和压降 VCESAT(V)
CTR-Ta
环境温度(°C)
Switching Time-RL
快关之间(uA)
集电极暗电流 ICEO(nA)
ICEO-Ta
环境温度(°C)
L
环境温度(°C)
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正向电压 VF(V)
负载电阻 R (k)
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CYPC357
VCE(SAT)-IF
电压增益 AV(dB)
集电极-发射极饱和压降 VCESAT(V)
AV-f
频率(kHz)
正向电电流 IF(mA)
回流焊温度曲线图
Ramp-up
TL 217℃
Tsmax 200℃
Temperature (℃)
Tsmin
150℃
25℃
10Sec
60~100Sec
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Ramp-down
tL ( Soldering)
Time (Sec)
60~120 sec
ts (Preheat)
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TP 260℃
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CYPC357
外形尺寸
包装
封装形式
SOP4
1)
包装方式
卷盘
(ϕ330mm)
盘数量
盒数量
箱数量
静电袋
盒规格
箱规格
3000PCS/盘
15000PCS/盒
60000PCS/箱
-
355*90*337mm
377*347*355mm
内盒尺寸
2) 外箱尺寸
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CYPC357
编带尺寸
W
12.00±0.10
E
F
D0
D1
P0
1.75±0.10
5.50±0.05
1.50+0.10/-0
1.50+0.10/-0
4.00±0.10
P2
A0
B0
K0
T
2.00±0.10
3.90±0.10
7.38±0.10
2.50±0.10
0.2±0.05
P1
8.00±0.10
T1
0.10min
10*P0
40.00±0.20
注意:
◼ 卓睿研发会持续不断改善质量、可靠性、功能或设计和提供更好的产品,保留在任何时候修改此规格的权利,恕不另行
通知。
◼ 客户下定单之前请确认手头的资料是最新版本,客户需确认此芯片确实符合自己的需要且能满足自己的要求。
◼ 请遵守产品规格书使用,卓睿研发不对使用时不符合产品规格书条件而导致的质量问题负责。
◼ 如需要高可靠性且用于以上特定设备或装置的产品,如军事、核电控制、医疗、生命维持或救生等可能导致人身伤害或死
亡的设备或装置,请联系我们销售代表以获取建议。
◼ 使用此产品时请采取措施防止静电损坏。
◼ 如对文件中表述的内容有疑问,欢迎联系我们。
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DPC-CYPC357-CN-Rev.1
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- 20+0.24521
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- 500+0.19775
- 1000+0.18668
- 2000+0.17877