CYTLP1019
概述
CYTLP1019是一块小外形的贴片光电耦合器件,适合表面贴装生产。CYTLP1019是由一个砷化镓发光二极管和
一个光电晶体管组成的光电耦合器,适用于高密度表面贴装应用,如可编程控制器等。
特性
电流转换比 (CTR)范围: 50~600% (IF =5mA ,VCE =5V)
输入-输出隔离电压 (Viso=5000 Vrms)
集电极-发射极击穿电压 BVCEO≥80V
工作温度:-55~110°C
8mm 长爬电距离
UL 认证(NO.:E497745)
符合 EU REACH 和 RoHS
Applications
开关电源,智能电表
工业控制,测量仪器
办公设备,比如复印机
家用电器,比如空调、风扇、热水器等
结构原理图和封装
极限参数 (Ta=25C)
参数
正向电流
正向脉冲电流
反向电压
功耗
结温
集电极功耗
集电极电流
集电极-发射极电压
发射极-集电极电压
结温
符号
额定值
单位
IF
IFP
50
mA
A
V
mW
°C
mW
mA
V
V
°C
mW
Vrms
°C
总功耗
隔离电压
Tj
Ptot
Viso
工作温度
Topr
1
6
70
125
150
50
80
7
125
250
5000
-55~+110
储存温度
Tstg
-55~+125
°C
焊接温度
Tsol
260(10s)
°C
输入
输出
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VR
P
Tj
PC
IC
VCEO
VECO
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DPC-CYTLP1019-CN-Rev.1
CYTLP1019
光电特性 (Ta=25C)
Parameter
输入
输出
传输特性
开关时间
Symbol
Condition
正向电压
VF
IF=20mA
反向电流
IR
VR=5V
输入端电容
Cin
集电极暗电流
Min.
Typ.
Max.
Unit
1.2
1.4
V
-
-
10
µA
V=0, f=1kHz
-
30
250
pF
ICEO
VCE=70V
-
-
100
nA
集电极-发射极击穿电压
BV CEO
IC=0.1mA, IF=0
80
-
-
V
发射极-集电极击穿电压
BV ECO
IE=0.1mA, IF=0
7
-
-
V
电流转换比
CTR
IF=5mA, VCE=5V
50
-
400
%
集电极-发射极饱和压降
VCE(sat)
IF=20mA, IC=1mA
-
0.1
0.2
V
隔离电阻
RISO
DC1000V,
40~60%R.H.
1x1011
-
-
Ω
隔离电容
Cf
V=0, f=1MHz
-
0.6
1.0
pF
集电极-发射极电容
CCE
V=0, f=1MHz
10
pF
输入-输出电容
CS
V=0, f=1MHz
0.8
pF
截止频率
Fc
VCE=5V, IC=2mA,
RL=100Ω, -3dB
上升时间
Tr
下降时间
Tf
VCE=10V, IC=2mA,
RL=100Ω
-
80
-
kHz
-
3
18
µs
-
4
18
µs
* CTR=IC/IF x 100%
CTR 分级表
型号
分级标准
CYTLP1019
IF = 5mA, VCE = 5V, Ta = 25°C
Min
Type
Max
Blank
50
-
600
A
80
-
160
B
130
-
C
200
-
D
100
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电流转换率(%)(IC/IF)
IF = 1mA, VCE = 0.4V, Ta = 25°C
Min
Type
Max
260
-
60
-
400
30
-
-
300
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CYTLP1019
测试电路
PC-Ta
正向电流 IF(mA)
集电极功耗 PC(mW)
IF-Ta
环境温度(°C)
环境温度(°C)
CTR- IF
电流传输比 CTR(%)
峰值正向电流 IF(mA)
IFM-DR
占空比
正向电流 IF(mA)
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CYTLP1019
IC-VCE
集电极电流 IC(mA)
正向电流 IF(mA)
IF-VF
正向电压V F(V)
集电极-发射极压降VCE(V)
VCE(SAT)-Ta
电流传输比 CTR(%)
集电极-发射极饱和压降 VCESAT(V)
CTR-Ta
环境温度(°C)
Switching Time-RL
快关之间(uA)
集电极暗电流 ICEO(nA)
ICEO-Ta
环境温度(°C)
负载电阻 RL(k)
环境温度(°C)
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正向电压 VF
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CYTLP1019
VCE(SAT)-IF
电压增益 AV(dB)
集电极-发射极饱和压降 VCESAT(V)
AV-f
频率(kHz)
正向电电流 IF(mA)
回流焊温度曲线图
Temperature (℃)
Ramp-up
TL 217℃
Tsmax 200℃
Tsmin
150℃
10Sec
TP260℃
Ramp-down
60~100Sec
tL ( Soldering)
25℃
外观尺寸
Time (Sec)
60~120 sec
ts (Preheat)
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CYTLP1019
包装
封装形式
SOP4
包装方式
卷盘
(ϕ330mm)
1)
内盒尺寸
2)
外箱尺寸
盘数量
盒数量
箱数量
静电袋
盒规格
箱规格
3000PCS/盘
3000PCS/盒
36000PCS/箱
-
355*90*337mm
377*347*355mm
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CYTLP1019
编带尺寸
A0
B0
B1
K0
D0
P0
3.9±0.15
10.75±0.15
8.05±0.15
2.25±0.15
1.55±0.10
4.00±0.10
P1
W
E
F
P2
t
8.00±0.10
16.00±0.15
1.75±0.10
7.50±0.10
2.00±0.10
0.30±0.02
注意:
◼ 卓睿研发会持续不断改善质量、可靠性、功能或设计和提供更好的产品,保留在任何时候修改此规格的权利,恕不另行
通知。
◼ 客户下定单之前请确认手头的资料是最新版本,客户需确认此芯片确实符合自己的需要且能满足自己的要求。
◼ 请遵守产品规格书使用,卓睿研发不对使用时不符合产品规格书条件而导致的质量问题负责。
◼ 如需要高可靠性且用于以上特定设备或装置的产品,如军事、核电控制、医疗、生命维持或救生等可能导致人身伤害或死
亡的设备或装置,请联系我们销售代表以获取建议。
◼ 使用此产品时请采取措施防止静电损坏。
◼ 如对文件中表述的内容有疑问,欢迎联系我们。
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- 5+0.36499
- 20+0.33278
- 100+0.30058
- 500+0.26838
- 1000+0.25335
- 2000+0.24261