CYHCPL2630S(TP1)

10MBit/s 逻辑门高速光耦 CYHCPL263X 系列 概述 CYHCPL2630 和 CYHCPL2631 由一个红外发光二极管和一个具有选通输出的高速集成光电检测器逻辑门 IC组成的光耦。 它有DIP-8，DIP8-M和SMD8三种封装形式。 特性 • 高速 10Mbit/s • 共模抑制比10kV/μs min. (CYHCPL2631) • 工作温度范围 -40 to 85℃ • 逻辑门输出 • 输入-输出间高隔离电压 (Viso=5000 Vrms ) • 无铅和符合 RoHS要求 应用 • Ground loop elimination • LSTTL to TTL, LSTTL or 5V CMOS • 线路接收器 •数据传输 • 开关电源 • 脉冲交换变压器 • 电脑外设接口 • 高速接地隔离 原理图和封装 © CHEUK YUI INNOVATION CO.,LIMITED Proprietary & Confidential 1 2021-12-21 DS-CYHCPL263X-CN-V01 10MBit/s 逻辑门高速光耦 CYHCPL263X 系列 极限参数 (Ta=25C) 参数 输入 输出 符号 额值 单位 正向电流 IF 20 mA 反向电压 VR 5 V 功耗 PD 40 mW 功耗 PC 60 mW 输出电流 IO 50 mA 输出电压 VO 7.0 V 工作电压 VCC 7.0 V PO 85 mW 输出功耗 隔离蒂娜呀(AC 1 分钟, R.H.= 40 ~ 60% R.H) VISO 5000 Vrms 工作温度 TOPR -40~100 ℃ 储存温度 TSTG -55~125 ℃ 焊接温度(10 秒) TSOL 260 ℃ 光电参数 (Ta=-40 to 85°C 除非特别说明) 参数 输入 最小值 典型值 最大值 单位 正向电压 符号 VF IF=10mA - 1.4 1.8 V 反向电压 BVR IR=10μA 5.0 - - V 输入电容 CIN VF=0, f=1MHz - 60 - pF IF=10mA - -1.8 - mV/°C 正向电压降额 条件 ΔVF/ΔTA 高电平电源电流 ICCH VCC=5.5V, IF=0mA, - 12.5 18 mA 低电平电源电流 ICCL VCC=5.5V, IF=10mA - 14.5 21 mA 高电平输出电流 IOH VCC=5.5V, VV=5.5V， IF=250uA - 2.1 100 uA 低电平输出电压 VOL VCC=5.5V, IF=5mA,ICL=13mA - 0.35 0.6 V 触发电流 IFT VCC=5.5V, VO=0.6V,ICL=13mA - 2.5 5 mA 输出 开关特性 (TA=-40°C to 85°C, VCC=5V, IF=7.5mA 除非特别说明) 参数 符号 高电平输出延迟时间*1 条件 最小值 典型值 最大值 单位 TPLH CL=15pF,RL=350Ω,TA=25℃ - 35 100 ns TPHL CL=15pF,RL=350Ω,TA=25℃ - 40 100 ns |TPHL –TPLH| RL=350Ω , CL=15pF - 5 35 ns 上升时间 (10–90%)*3 tr RL=350Ω , CL=15pF – 40 - ns 下降时间 (90–10%)*4 tf RL=350Ω , CL=15pF - 10 - ns 5000 - - 10000 20000 - TA=25°C, VCM=1KVP-P 5000 - - IF=7.5mA, VOH=0.8V,RL =350Ω 10000 20000 - 低电平输出延迟时间*2 失真脉宽 高电平共模抑制比 *5 TA=25°C, VCM=1KVP-P IF=0mA, RL CYHCPL2630 |CMH| CYHCPL2631 低电平共模抑制比 CYHCPL2630 *6 CYHCPL2631 TA=25°C, VCM=1KVP-P IF=0mA, VOH=2.0V,RL =350Ω |CML| © CHEUK YUI INNOVATION CO.,LIMITED Proprietary & Confidential =350Ω 2 V/μs V/μs 2021-12-21 DS-CYHCPL263X-CN-V01 10MBit/s 逻辑门高速光耦 CYHCPL263X 系列 典型特性曲线 图 1 ：IF VS VF 图 2： VOL VS TA 图 3： IF VS VO 图 4： IOH VS TA 图 5： IOL VS TA © CHEUK YUI INNOVATION CO.,LIMITED Proprietary & Confidential 图 6： IFT VS TA 3 2021-12-21 DS-CYHCPL263X-CN-V01 10MBit/s 逻辑门高速光耦 CYHCPL263X 系列 图 7： TP VS IF 图 8： TP VS TA 测试电路 图9： tPLH, tPHL, tr and tf 测试电路 图9： CMH,CML测试的电路 © CHEUK YUI INNOVATION CO.,LIMITED Proprietary & Confidential 4 2021-12-21 DS-CYHCPL263X-CN-V01 10MBit/s 逻辑门高速光耦 CYHCPL263X 系列 备注： *1. tPLH——传播延迟是从输入电流脉冲从高到低转换的 3.75mA 电平到输出电压脉冲从低到高转换的 1.5V 电平测量的。 *2. tPHL——传播延迟是从输入电流脉冲从低到高转换的 3.75mA 电平到输出电压脉冲从高到低转换的 1.5V 电平测量的。 *3. tr–上升时间是在输出脉冲从 LOW 到 HIGH 转换时从 90% 到 10% 电平测量的。 *4. tf–下降时间是在输出脉冲从高到低转换时从 10% 到 90% 电平测量的。 *5. CMH——共模电压的最大容许上升率，以确保输出保持在高电平状态（即 VOUT > 2.0V）。 *6. CML——共模电压的最大容许上升率，以确保输出将保持在低输出状态（即 VOUT < 0.8V）。 回流焊曲线 10Sec T P 260℃ R am p -up T em perature (℃) T L 217℃ T sm ax 200℃ R am p-dow n 60~ 100Sec T sm in 150℃ tL (Soldering) 25℃ T im e (Sec) 60~ 120 sec ts (P reh eat) © CHEUK YUI INNOVATION CO.,LIMITED Proprietary & Confidential 5 2021-12-21 DS-CYHCPL263X-CN-V01 10MBit/s 逻辑门高速光耦 CYHCPL263X 系列 封装尺寸 1. DIP-8 2. DIP8-M (400mil) 3. SMD-8 (S Type) © CHEUK YUI INNOVATION CO.,LIMITED Proprietary & Confidential 6 2021-12-21 DS-CYHCPL263X-CN-V01 10MBit/s 逻辑门高速光耦 CYHCPL263X 系列 推荐的阻焊层 1. 表面贴装引线成型和表面贴装（薄型）引线成型 2. 表面贴装（Gullwing）引线成型 © CHEUK YUI INNOVATION CO.,LIMITED Proprietary & Confidential 7 2021-12-21 DS-CYHCPL263X-CN-V01 10MBit/s 逻辑门高速光耦 CYHCPL263X 系列 载带规格 (单位：mm) 注意： ◼卓睿研发会持续不断改善质量、可靠性、功能或设计和提供更好的产品，保留在任何时候修改此规格的权利，恕不另行 通知。 ◼客户下定单之前请确认手头的资料是最新版本，客户需确认此芯片确实符合自己的需要且能满足自己的要求。 ◼请遵守产品规格书使用，卓睿研发不对使用时不符合产品规格书条件而导致的质量问题负责。 ◼如需要高可靠性且用于以上特定设备或装置的产品，如军事、核电控制、医疗、生命维持或救生等可能导致人身伤害或死 亡的设备或装置，请联系我们销售代表以获取建议。 ◼使用此产品时请采取措施防止静电损坏。 ◼如对文件中表述的内容有疑问，欢迎联系我们。 © CHEUK YUI INNOVATION CO.,LIMITED Proprietary & Confidential 8 2021-12-21 DS-CYHCPL263X-CN-V01