Ra-08 规格书 V1.1.0
Ra-08 规格书
版本 V1.1.0
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文件履历表
版本
V1.1.0
日期
2022.1.22
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制定/修订内容
首次制定
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制定
邹胜锌
核准
关宁
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目录
Ra-08 规格书 V1.1.0
1. 产品概述................................................................................................................................. 4
1.1. 特性.............................................................................................................................. 5
2. 主要参数................................................................................................................................. 6
2.1. 静电要求...................................................................................................................... 7
2.2. 电气特性...................................................................................................................... 7
2.3. 数字端口特性.............................................................................................................. 8
2.4. 射频参数...................................................................................................................... 8
3. 外观尺寸................................................................................................................................. 9
4. 管脚定义............................................................................................................................... 10
5. 原理图................................................................................................................................... 12
6. 设计指导............................................................................................................................... 13
6.1. 模组应用指导电路................................................................................................... 13
6.2. 天线接口................................................................................................................... 14
6.3. 供电........................................................................................................................... 14
6.4. GPIO 口的使用.......................................................................................................... 15
7. 常见问题............................................................................................................................... 16
8. 回流焊曲线图....................................................................................................................... 17
9. 产品相关型号....................................................................................................................... 18
10. 产品包装信息.....................................................................................................................19
11. 联系我们.............................................................................................................................19
免责申明和版权公告................................................................................................................ 20
注 意.......................................................................................................................................... 20
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1. 产品概述
Ra-08 是由深圳市安信可科技有限公司设计开发的一款 LoRa 模组,该模组用于超长距离
扩频通信。其芯片 ASR6601 是通用的 LPWAN 无线通信 SoC,集成了射频收发器、调制
解调器和一个 32 位的 RISC MCU。该 MCU 采用 ARM 内核,工作频率可达 48MHz。Ra-08
模组支持 LPWAN 用例下的 LoRa 调制和传统的(G)FSK 调制;同时发射机还支持 BPSK
调制和(G)MSK 调制,接收机支持(G)MSK 调制。
Ra-08 模组为 LPWAN 应用提供超长范围和超低功耗通信,可广泛应用于智能仪表,供
应链和物流,家庭楼宇自动化,安防系统,远程灌溉系统等场景。
图 1 主芯片架构图
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1.1. 特性
采用 SMD-18 封装
支持频段:410MHz-525MHz
工作电压为 3.3V,理论最大发射功率+22dBm
高灵敏度:-138dBm @125Kz SF12
支持扩频因子 SF5/SF6/SF7/SF8/SF9/SF10/SF11/SF12
嵌入式内存,128KB FLASH,16KB SRAM
支持 LoRa/(G)FSK/BPSK/(G)MSK 调制
天线接口兼容邮票孔/圆孔和 IPEX 等多种接法,支持更多的方案选型
支持多种休眠模式:深度睡眠电流低至 0.9uA
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2. 主要参数
模组型号
封装
尺寸
天线形式
频率范围
工作温度
存储环境
供电范围
支持接口
IO 口数量
串口速率
晶振频率
SPI Flash
传输协议
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Ra-08
表 1 主要参数说明
SMD-18
16.0*16.0*3.2(±0.2)mm
兼容半孔焊盘/通孔焊盘/IPEX 座子
410-525MHz
-40 ℃ ~ 85 ℃
-40 ℃ ~ 125 ℃ , < 90%RH
供电电压 2.7V ~ 3.6V,供电电流 >500mA
UART/GPIO/ADC/DAC/I2C/I2S/SPI/PWM
IO2,IO4,IO5,IO8,IO9,IO11,IO14,IO15
支持 110 ~ 4608000 bps,默认 115200 bps
32MHz
128KB
LoRaWAN,LinkWAN
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2.1. 静电要求
Ra-08 模组是静电敏感设备,在搬运时需要采取特殊预防措施。
图 2 ESD 防静电图
2.2. 电气特性
参数
名称
最小值
典型值
最大值
单位
备注
VDD
2.7
3.3
3.6
V
≥3.3V 可保证输出功率
功耗 1
-
0.9
-
uA
功耗 2
-
1.3
-
uA
运行模式
-
3.83
-
mA
接收模式
(RX:SF10)
mA
DC-DC 模式
-
9.5
-
mA
DC-DC 模式
工作温度
TOPR
供电电压
睡眠
模式
功耗
表 2 电气特性表
满 载 模 式
(TX:21dBm)
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-40
-
25
115
85
-
℃
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0.9uA@Without RF/MCU
Retention, Without RTC
1.3uA@With RF/MCU
Retention and RTC
Power on
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2.3. 数字端口特性
端口
名称
输入逻辑电平低
VIL
IO 电平
输入逻辑电平高
输出逻辑电平低
输出逻辑电平高
表 3 数字端口
VIO
典型值
最大值
单位
-
-
0.2
V
2.7
VIH
0.8
VOH
0.9
3.3
-
-
VOL
2.4. 射频参数
3.6
-
-
0.1
-
-
V
V
V
V
表 4 射频参数
模式
频段
发射功率
433MHz
发射功率
490MHz
发射功率
470MHz
发射功率
510MHz
模式
SF7
SF8
SF9
SF10
SF11
SF12
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最小值
输出功率
最小值
典型值
最大值
-
21
-
-
21
21
21
接收灵敏度 调制带宽 125kHz
-
dBm
-
dBm
-
最小值
典型值
最大值
-
-126
-
-
-123
-128
-131
-135
-138
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单位
dBm
dBm
单位
-
dBm
-
dBm
-
dBm
dBm
dBm
dBm
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3. 外观尺寸
背面
正面
图 3 模组外观图(渲染图仅供参考,以实物为准)
正面
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图 4 模组尺寸图
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背面
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4. 管脚定义
Ra-08 模组共接出 18 个管脚,如管脚示意图,管脚功能定义表是接口定义。
图 5 模组管脚示意图
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脚序
名称
1,17
GND
3
IO11
5
IO4
2
4
表 6 管脚功能定义表
功能说明
接地
IO8
GPIO8/ADC_IN1
GPIO11/ADC_IN0
GPIO9/DAC_OUT
IO9
6
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GPIO4/SSP1_CLK
IO5
GPIO5/SSP1_NSS
SWDIO
GPIO6/SWD_DATA
7
SWCLK
9
VCC
3.3V 供电,推荐供电电流大于 500mA
TXD
GPIO17/UART TX
8
GPIO7/SWD_CLK
10
LPRXD
12
RXD0
GPIO16/UART RX,烧录串口
14
IO14
GPIO14/I2C_SCL
11
GPIO60/LPUART-RX,通信串口
IO15
13
GPIO15/I2C_SDA
IO2
15
GPIO2/BOOT
RST
16
18
RSTN_IN 外部复位,低电平有效
ANT
天线接口
表 7 模组启动模式说明
管脚
IO2
默认
下拉
系统启动模式
注意:部分引脚已经内部上拉,请参考原理图。
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SPI 启动模式
0
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下载启动模式
1
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5. 原理图
图 6 模组原理图
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6. 设计指导
6.1. 模组应用指导电路
( 建议使用 DC-DC 或 LDO 独立供电使用,电流大于 500mA)
注意:
图 7 应用电路图
IO2 为启动控制脚,低电平时处于正常工作模式,高电平时处于烧录固件模式。芯片
内部默认低电平。
U0RX 为烧录串口,LPRXD 为通信串口,请根据需求自行选择。
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6.2. 天线接口
Ra-08 模组需要外接天线使用。天线有三种接线方式,兼容半孔焊盘、通孔焊盘和
IPEX 座子,模组上留有标准的 IPEX 座子接口。其中 IPEX 座子的尺寸图如下:
6.3. 供电
图 8 板端 IPEX 座子尺寸图
推荐 3.3V 电压,峰值 500mA 以上电流。
建议使用 LDO 供电;如使用 DC-DC 建议纹波控制在 30mV 以内。
DC-DC 供电电路建议预留动态响应电容的位置,可以在负载变化较大时,优化输出
纹波。
3.3V 电源接口建议增加 ESD 器件。
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6.4. GPIO 口的使用
图9
DC-DC 降压电路图
模组外围引出了一些 IO 口,如需使用建议在 IO 口上串联 10-100 欧姆的电阻。这样
可以抑制过冲,使两边电平更平稳。对 EMI 和 ESD 都有帮助。
特殊 IO 口的上下拉,需参考规格书的使用说明,此处会影响到模组的启动配置。
模组的 IO 口是 3.3V 如果主控与模组的 IO 口电平不匹配,需要增加电平转换电路。
如果 IO 口直连到外围接口,或者排针等端子,建议在 IO 口走线靠近端子处预留 ESD
器件。
图 10 电平转换电路
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7. 常见问题
7.1. 影响传输距离因素
(1)当存在直线通信障碍时,通信距离会相应的衰减;
(2)温度、湿度、同频干扰,会导致通信丢包率提高;
(3)地面吸收、反射无线电波,靠近地面测试效果较差;
(4)海水具有极强的吸收无线电波能力,故海边测试效果差;
(5)天线附近有金属物体,或放置于金属壳内,信号衰减会非常严重;
(6)功率寄存器设置错误、空中速率设置过高(空中速率越高,距离越近);
(7)室温下电源低压低于推荐值,电压越低发功率越小;
(8)使用天线与模组匹配程度较差或天线本身品质问题;
7.2. 模组使用注意事项
(1)检查供电电源,确保在推荐供电电压之间,如超过最大值会造成模组永久性损坏;
(2)检查电源稳定性,电压不能大幅频繁波动;
(3)确保安装使用过程防静电操作,高频器件静电敏感性;
(4)确保安装使用过程湿度不宜过高,部分元件为湿度敏感器件;
(5)如果没有特殊需求不建议在过高、过低温度下使用;
7.3. 对模组造成干扰的因素
(1)附近有同频信号干扰,远离干扰源或者修改频率、信道避开干扰;
(2)SPI 上时钟波形不标准,检查 SPI 线上是否有干扰,SPI 总线走线不宜过长;
(3)电源不理想也可能造成乱码,务必保证电源的可靠性;
(4)延长线、馈线品质差或太长,也会造成误码率偏高;
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8. 回流焊曲线图
图 11 回流焊曲线图
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9. 产品相关型号
产品型号
支持频段
Ra-08
410~525MHz
Ra-08H
803~930MHz
Ra-08-Kit
410~525MHz
Ra-08H-Kit
803~930MHz
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表 8 产品相关型号表
供电
封装
尺寸
3.3V
I>500mA
SMD-18
16*16 mm
5V,
I>500mA
SMD-18
16*16 mm
DIP-30
3.3V
I>500mA
5V,
I>500mA
DIP-30
25.40*48.26
(±0.2)mm
25.40*48.26
(±0.2)mm
产品相关信息:https://docs.ai-thinker.com/lr
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天线接口
邮票孔焊盘/IPEX
座子
邮票孔焊盘/IPEX
座子
SMA-K
SMA-K
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10.
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产品包装信息
Ra-08 模组采用编带包装,750pcs/盘。如下图所示:
图 12 包装编带图
11.
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