BW16 规格书 V1.0
BW16 规格书
版本 V1.0
版权 ©2019
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第 1 页 共 15 页
BW16 规格书 V1.0
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文件制定/修订/废止履历表
版本
日期
V0.9
2019.06.15
首次制定
杨小飞
V1.0
2019.10.29
资料更新
谢一骥
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制定/修订内容
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制定
核准
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目录
一、
二、
三、
四、
五、
六、
七、
八、
九、
产品概述....................................................................................................................................................5
电气参数....................................................................................................................................................7
外观尺寸....................................................................................................................................................8
管脚定义....................................................................................................................................................9
原理图......................................................................................................................................................10
设计指导..................................................................................................................................................10
回流焊曲线图..........................................................................................................................................14
包装信息..................................................................................................................................................15
联系我们..................................................................................................................................................15
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一、 产品概述
BW16 是基于 RTL8720DN 开发的双频 Wi-Fi+蓝牙 SoC 模组。BW16 支持双频(2.4GHz 或
5GHz)WLAN 和低功耗蓝牙 5.0;它集成了 ARM V8(兼容 Cortex-M4F)高性能 MCU、ARM V8M
(兼容 Cortex-M0)低功耗 MCU、WLAN(802.11 a / b / g / n)、MAC,蓝牙基带和 RF
基带,并提供了一组可配置的 GPIO 口,用于不同外围设备的控制。
BW16 同时集成了内部存储器,支持简单的应用程序开发,可实现完整的 Wi-Fi 和 BT
5.0 协议功能。
特性
支持 802.11a/b/g/n 1x1,2.4GHz or 5GHz
支持 HT20/HT40 模式
支持低功耗信标监听模式,低功耗接收模式,低功耗挂起模式
内置 AES / DES / SHA 硬件引擎
支持 TrustZone-M,支持安全启动
支持 SWD 调试端口访问保护和禁止模式
支持 BLE 和 BT5.0
蓝牙支持高功率模式(7dBm,与 Wi-Fi 共享同一 PA)
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Wi-Fi 和 BT 共用同一天线
支持 STA/AP/STA+AP 工作模式
支持安卓、IOS 的 Smart Config(APP)/AirKiss(微信) 一键配网
支持串口本地升级和远程固件升级(FOTA)
主要参数
表 1 主要参数说明
模块型号
BW16
封装
SMD-16
尺寸
24*16*3(±0.2)MM
天线形式
板载 PCB 天线或 IPEX 天线
频谱范围
2400-2483.5MHz 或 5180-5825MHz
蓝牙
BT5.0
蓝牙频率范围
2.402GHz - 2.480GHz
工作温度
-40 ℃ ~ 85 ℃
存储环境
-40 ℃ ~ 125 ℃ , < 90%RH
供电范围
供电电压 3.0V ~ 3.6V,典型值 3.3V,供电电流 >450mA
支持接口
UART/GPIO/ADC/PWM/IIC/SPI/SWD
认证
RoHS、FCC、CE、SRRC
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二、 电气参数
电气特性
提示:
BW16 模块是静电敏感设备,需要特殊的 ESD 预防措施,通常在使用中应增加 ESD 防护器件。 必
须在 BW16 模块的运输、操作和使用过程中,采用正确的 ESD 处理和包装方式。 请勿用手触摸模块或
使用非抗静电烙铁进行焊接,以免损坏模块。
参数条件
最小值
典型值
最大值
单位
DC 3.3V(带内部稳压器和集成 CMOS PA)
3.0
3.3
3.6
V
数字 I/O 电源电压
1.76
1.8-3.3
3.3
mA
50
mA
2000
V
DC_IO_33(3.3V I / O 额定电流)
静电防护(VESD)
射频性能
描述
工作频率
典型值
单位
2400-2483.5 或 5180-5825
MHz
输出功率
11a 模式下,PA 输出功率为
14±2
dBm
11n 模式下,PA 输出功率为
14±2
dBm
11g 模式下,PA 输出功率为
15±2
dBm
11b 模式下,PA 输出功率
16±2
dBm
蓝牙输出功率
7±2
dBm
CCK, 1 Mbps
<=-90
dBm
CCK, 11 Mbps
<=-85
dBm
6 Mbps (1/2 BPSK)
<=-88
dBm
接收灵敏度
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54 Mbps (3/4 64-QAM)
<=-70
dBm
HT20 (MCS7)
<=-67
dBm
蓝牙灵敏度
<=-92
dBm
三、 外观尺寸
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四、 管脚定义
BW16 模组共接出 16 个接口,如管脚示意图,管脚功能定义表是接口定义。
BW16 管脚示意图
管脚功能定义表
脚序
名称
1
PA13
LP_PWM1/SPI1_MISO
2
PB3
ADC/SWD_CLK
3
CHIP_EN
芯片使能端
4
PA15
SPI1_CS
5
PA8
UART_LOG_RXD
6
PA27
SWD_DATA
7
PA26
LP_I2C_SDA/LP_PWM5
8
VDD_3V3
9
GND
接地
10
PA25
LP_I2C_SCL/LP_PWM4
11
PA7
UART_LOG_TXD
12
PA14
SPI1_CLK
13
PA30
LP_PWM1
14
PA12
SPI1_MOSI/LP_PWM0
15
PB2
LP_UART_RXD
16
PB1
LP_UART_TXD
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功能说明
3.3V 供电(VDD);最大 450mA
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五、 原理图
六、 设计指导
1、应用电路
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2、推荐模组封装设计尺寸
注意:此为 BW16 模组封装图,推荐依照此图来设计 PCB 板,使模组能 PCB 板上正常工作;
且设计焊盘时需注意,不能把 PCB 上的焊盘设计的比模组对应焊盘内缩偏移,而 PCB 焊
盘相对模组焊盘外扩则不影响模组使用。
3、天线布局要求
(1)、在主板上的安装位置,建议以下 2 种方式:
方案一:把模组放在主板边沿,且天线区域伸出主板边沿。
方案二:把模组放在主板边沿,主板边沿在天线位置挖空一个区域。
(2)、为了满足板载天线的性能,天线周边禁止放置金属件,远离高频器件。
4、供电
(1)、推荐 3.3V 电压,峰值 500mA 以上电流
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(2)、建议使用 LDO 供电;如使用 DC-DC 建议纹波控制在 30mV 以内。
(3)、DC-DC 供电电路建议预留动态响应电容的位置,可以在负载变化较大时,优化输
出纹波。
(4)、3.3V 电源接口建议增加 ESD 器件。
5、GPIO 口的使用
(1)、模组外围引出了一些 GPIO 口,如需使用建议在 IO 口上串联 10-100 欧姆的电阻。
这样可以抑制过冲,是两边电平更平稳。对 EMI 和 ESD 都有帮助。
(2)、特殊 IO 口的上下拉,需参考规格书的使用说明,此处会影响到模组的启动配置。
(3)、模组的 IO 口是 3.3V 如果主控与模组的 IO 电平不匹配,需要增加电平转换电路。
(4)、如果 IO 口直连到外围接口,或者排针等端子,建议在 IO 走线靠近端子处预留 ESD
器件。
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图 电平转换电路
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七、 回流焊曲线图
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八、 包装信息
如下图示,BW16 的包装为编带。
九、 联系我们
官方官网:https://www.ai-thinker.com
开发 DOCS:https://docs.ai-thinker.com
官方论坛:http://bbs.ai-thinker.com
技术支持:support@aithinker.com
公司地址:深圳市宝安区西乡固戍华丰智慧创新港 C 栋 410
联系电话:0755-29162996
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