XKB Connectivity
Product Specification
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2018-11-23
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Title：HDMI TYPE
1. SCOPE（适用范围）
This specification covers the performance, tests and quality requirements for the HDMI TYPE
Connector.(本规范涵盖了 HDMI TYPE 连接器的性能、测试和质量要求。)
2. PRODUCT DESCRIPTION（ 产品描述）
DESCRIPTION（描述）
Part Number（料号）
HDMI A TYPE 母座立式SMT,高度13MM,端子镀金G/F,铁壳镀镍
A71-05H6-111N1
3. APPLICABLE DOCUMENT （XKB CONNECTIVITY 适用文件）
The following documents form a part of this specification to the extent specified herein. In the
event of conflict between the requirements of this specification and the product drawing, the
product drawing shall take precedence. In the event of conflict between the requirements of
this specification and the referenced documents, this specification shall take precedence.（下
列文件构成本规范的一部分，在此规定的范围内。本规范要求与产品图纸有冲突时，以产品图
纸为准。如果本规范的要求与参考文件发生冲突，应以本规范为准。）
EIA 364 Test procedures for electrical connector (EIA364电子连接器的测试程序)
UL 94-V0 Flammability standard (UL 94-V0 阻燃性标准)
4. REQUIREMENTS （要求）
4.1. Design and Structure （设计和结构）
Product shall be of the design, structure and physical dimensions specified on the applicable product drawing.
（XKB Connectivity 产品的设计、结构和物理尺寸参考所适用的产品图纸）
4.2. Materials/ Finish (材料/表面处理)
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Title：HDMI TYPE
Materials used in the structure of product shall be as specified on the applicable product drawing. (XKB
Connectivity 产品结构中使用的材料参考所适用的产品图纸)
4.3. Ratings （额定功率）
XKB Connectivity Item（项目）
Standard（标准）
Rated Voltage (Maximum)额定电压
40V
Rated Current (Maximum)额定电流
0.5A
Operating temperature range工作温度范围
Storage Temperature Range储存温度范围
AC
-25℃～+85℃
From -25 to +85 degree centigrade
-40℃～+85℃
From -40 to +85 degree centigrade
5. TEST STANDARD （XKB CONNECTIVITY 测试标准）
Unless otherwise specified, the standard range of atmospheric conditions for making
measurements and tests are as follows （除另有说明外，用以进行测量和测试的标准环境
条件范围如下）
5.1 Ambient temperature（环境温度）: 5℃ to 35℃
5.2 Relative humidity （相对湿度）: 45% to 85%
5.3 Air pressure （气压）: 86Kpa to 106Kpa
6. HOWEVER, IF DOUBTS ARISE CONCERNING JUDGMENTS. PERFORM UNDER THE
FOLLOWING STANDARD CONDITIONS.（但是，如果对判决产生疑问，按照下列标准条
件执行）
Temperature（温度）：23±1℃.
Humidity（湿度）：50%±2% RH.
Air Pressure（气压）：86~106kPa
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7. PERFORMANCE AND TEST DESCRIPTION （XKB Connectivity 性能和测试类型）
7.1 APPRARANCE （外观）
ITEM DESCRIPTION（类型） TEST CONDITION（测试条件）
REQUIREMENT（要求）
Should not have any flaw
1
Appearance
（外观）
Visual.（目视）
Scratch discoloration and
crushed（无任何裂痕、刮
伤、污染和变形）
7.2 ELECTRICAL （电气）
ITEM DESCRIPTION（类型）
TEST CONDITION （测试条件）
REQUIREMENT（要求）
Mated connectors.
Contact：measure by dry circuit，
20mVolts maximum，10mA .
Shell： measured by open circuit，
1
Contact Resistance（接 5Volts maximum，100mA .
触电阻）
（端子：将公母对插后，在回路施加直流最
Excluding conductor
resistance（接触电阻）：
10 mΩ Max.
大 20mV 10mA 的电流。
铁壳：将公母对插后，在回路施加直流最大
5V 100mA 的电流。)
（ANSI/EIA-364-06B）
Unmated connectors，apply 250 Volts
AC(RMS) between adjacent terminal or
ground。（未对插的连接器，在相邻端子之
2
Dielectric Strength（耐
电压）
间施加 250V AC 1mA 的电流 1 分钟）
Mated connector，apply 150 Volts
No Breakdown （没有损
坏）
AC(RMS) between adjacent terminal and
ground。 (对插的连接器，在相邻端子之间
施加 150V AC 1mA 的电流 1 分钟）
(ANSI/EIA-364-20C，Method A)
55℃，maximum ambient
Contact Current
3
85℃，maximum temperature change
Rating （额定 （给端子一个负载，当温度分别达到 55℃和
电流）
85℃稳定状态下，量测当时的电流）
(ANSI/EIA-364-70A)
0.3 A MIN.
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Title：HDMI TYPE
Unmated connectors，apply 500 volts
DC between adjacent terminal or
100MΩ MIN.
ground。（未对插的连接器，在相邻端子之
间施加 500V DC 1mA 的电流 1 分钟）
4
Insulation Resistance
(ANSI/EIA-364-21C)
(绝缘电阻)
Mated connectors，apply 150 volts DC
between adjacent terminal or ground。
10MΩ MIN.
(对插的连接器，在相邻端子之间施加 150V
DC 1mA 的电流 1 分钟）
40 Volts AC(RMS.) continuous
5
Applied Voltage Rating maximum，on any signal pin with
（额定电压）
No Breakdown （没有如跳
电破裂之类的损坏）
respect to the shield. （连续对所有端子施
加最大 AC 40V 电压）
Rise time ≤ 200 psec (10%-90%).
Signal to Ground pin ratio per HDMI
designation.
6
Differential Measurement Specimen
Connector Area （连接器
Environment
区）:
TMDS Signals Time
Impedance = 100 ohms differential
100 ohms ±25%
Domain Impedance
Source-side receptacle connector
（信号时差）
mounted on a controlled impedance
Transition Area（过渡区） :
PCB fixture. （将插座连接器安装在受控阻 100 ohms ±15%
抗 PCB 上，上升时间≤200 秒(10%-90%)，量
测每个 HDMI 设计的信号接地接脚比差，差示
测量试样环境 = 100 欧姆）
(ANSI/EIA-364-108)
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Title：HDMI TYPE
Rise time ≤ 200 psec (10%-90%).
Signal to Ground pin ratio per HDMI
designation.
Differential Measurement Specimen
Environment Impedance = 100 ohms
TMDS Signals Time
7
Domain Cross talk
FEXT
（信号串扰）
differential.
Source-side receptacle connector
mounted on controlled impedance PCB 10% maximum
fixture.
Driven pair and victim pair.
（对插连接器，将插座连接器安装在受控阻
抗 PCB 上，上升时间≤200 秒(10%-90%)，量
测每个 HDMI 设计的信号接地接脚比差，差示
测量试样环境 = 100 欧姆）
(ANSI/EIA-364-90)
7.3 MECHANICAL （机械）
ITEM DESCRIPTION（类型）
TEST CONDITION （测试条件）
REQUIREMENT（要求）
Amplitude : 1.52mm P-P or 147m/s2
Appearance（外观）: No
{15G}（振幅：1.52mm)
Damage （没有损坏）
Sweep time: 50-2000-50Hz in 20
Contact Resistance（接触
minutes. （频率：20 分钟内变换 50-2000-
阻抗）:
50Hz）
Contact :Change from
Duration : 12 times in each (total of 36
initial value:30 milliohms
Times) X, Y, Z axes. （持续时间：每个方向 maximum.（端子：测试后
1
Vibration（振动测试）
12 小时，共 36 小时）
30 毫欧最大）
Electrical load : DC100mA current shall Shell Part :Change from
be Flowed during the test. （负载：施加 initial value:50 milliohms
DC 100mA 电流测试）
maximum.（外壳：测试后
(ANSI/EIA-364-28 Condition III)
50 毫欧最大）
Discontinuity（断讯）:
1 μsec maximum.（不能超
过 1 微秒）
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Title：HDMI TYPE
Appearance（外观）: No
Damage （没有损坏）
Contact Resistance（接触
2
Shock（冲击测试）
Pulse width: 11 msec.,
阻抗）:
Waveform : half sine,
Contact :Change from
490m/s2{50G}, 3 strokes in each X.Y.Z. initial value:30 milliohms
axes
maximum.（端子：测试后
（将对插后的连接器固定于冲击实验机上，
30 毫欧最大）
并施加下列测试条件：
Shell Part :Change from
冲击时间11毫秒
波形：半正弦波
initial value:50 milliohms
加速度最大50G，沿3个互相垂直达的方向）
maximum.（外壳：测试后
(ANSI/EIA-364-27, Condition A)
50 毫欧最大）
Discontinuity（断讯）:
1 μsec maximum.（不能超
过1微秒）
Contact Resistance（接触
Measure contact and shell resistance
after
Following.
3
Durability（寿命测试）
Automatic cycling :
5000 cycles at 100 ± 50 cycles per hour
（将公座及母座焊接在 PCB 上，然后以每小
时 100 ± 50 次的速度沿轴向插拔 5000 次）
阻抗）:
Contact : Change from
initial value:30 milliohms
maximum. （端子：测试后
30 毫欧最大）
Shell : Change from initial
value:50 milliohms
maximum.（外壳：测试后
50 毫欧最大）
Withdrawal force（拔出
力）：:
Insertion and withdrawal speed :
25mm/minute.
4
Insertion /Withdrawal
（将公座或母座焊接在 PC 板上，然后以每分
Force （插入/拔出力）
钟 25mm 的速度沿轴向插拔 3 次后再测量其插
入和拔出力）
(ANSI/EIA-364-13)
5N minimum
25N maximum
after 5000 cycles mating
（插拔 5000 次后）：
3N minimum
25N maximum
Insertion force（插入和拔
出力）:
44.1N {4.5kgf} maximum
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Title：HDMI TYPE
Apply axial pull out force on the terminal 2.94N {0.3kgf} MIN.
5
Terminal Pull-out force
（端子保持力）
assembled in the housing at a rate of 25
± 3mm Per minute
（沿胶芯组装面，用每分钟25 ± 3mm的速度
拔出端子）
Wrenching
6
Strength
（扭力强度试验）
Mated connectors,
Appearance
apply perpendicular forces to plug at a
0-20N: No plug or
15 mm
receptacle damage.
distance from the edge of the receptacle 20-40N: No receptacle
covered by test fixture.
damage.
Perform this test using virgin parts.
（检查外观，当 0-20N 力时公
Forces are to 4 directions (left, right, up, 母座不可有损坏，当 20-40N
down).（将插座焊板后夹具覆盖，对插连接 力时母座不可有损坏）
器，在距离插座口 15mm 处对公头向四个方向
(左，右，上，下)施力）
7.4 ENVIRONMENTAL (环境)
ITEM DESCRIPTION（类型） TEST CONDITION（测试条件）
Thermal Shock
1
（冷热冲击）
REQUIREMENT（要求）
10 cycles of:
Appearance（外观）: No
a) -55°C for 30 minutes
Damage （没有损坏）
b) +85°C for 30 minutes
Contact Resistance（接触
(ANSI/EIA-364-32C, Condition I)
阻抗）:
（将连接器焊在 PCB 上后将其暴露在下列环
Contact :Change from
境长件中循环 10 次：置于-55°C± 3°C 温 initial value:30 milliohms
度中 30 分钟，再转换至+85°C± 2°C 下 30 maximum.（端子：测试后 30
分钟，再换至标准温度条件 10-15 分钟）
毫欧最大）
Shell Part :Change from
initial value:50 milliohms
maximum.（外壳：测试后 50
毫欧最大）
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Title：HDMI TYPE
A
Mate connectors together and
Appearance（外观）: No
perform the test as follows.
Damage （没有损坏）
Temperature : +25 to +85°C
Contact Resistance（接触
Relative Humidity : 80 to 95%
阻抗）:
Duration : 4 cycles (96 hours)
Contact :Change from
Upon completion of the test,
initial value:30 milliohms
specimens shall be conditioned at
maximum.（端子：测试后 30
ambient room conditions for
毫欧最大）
24hours, after which the specified
Shell Part :Change from
measurements shall be performed. initial value:50 milliohms
（将公母座配对后放入下列环境中测
maximum.（外壳：测试后 50
试：
毫欧最大）
温度：+25 to +85°C
湿度：80 to 95%
时间：4 天（96 小时）
测试后产品应置于标准大气条件下 24 小
时后再进行测量）
2
Humidity
(恒温恒湿)
(ANSI/EIA-364-31B)
Unmated each connectors and
1. Appearance（外观）: No
perform the test asfollows.
Damage （没有损坏）
Temperature : +25 to +85°C
2. Dielectric Withstanding
Relative Humidity : 80 to 95%
Voltage and Insulation
Duration : 4 cycles (96 hours)
Resistance （耐电压和绝缘
Upon completion of the test,
阻抗）： Conform to item of
specimens shall be conditioned at
3. Dielectric Withstanding
ambient room conditions for 24
Voltage and Insulation
B hours, after which the specified
Resistance（符合耐电压和绝
measurements shall be performed. 缘阻抗测试要求）
（将单个连接器放入下列环境中测试：
温度：+25 to +85°C
湿度：80 to 95%
时间：4 天（96 小时）
测试后产品应置于标准大气条件下 24 小
时后再进行测量）
(ANSI/EIA-364-31B)
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Title：HDMI TYPE
Mate connectors and expose to +105 ± 2 Appearance（外观）: No
Thermal Aging
3
（热老化）
°C for 250 hours. Upon completion of
Damage （没有损坏）
the exposure period, the test
Contact Resistance（接触
specimens shall be conditioned at
阻抗）:
ambient room conditions for 1 to 2
Contact :Change from
hours, after which the specified
initial value:30 milliohms
measurements shall be performed.
maximum.（端子：测试后 30
(ANSI/EIA-364-17B, Condition 4,
毫欧最大）
Method A)
Shell Part :Change from
（将连接器放在 +105 ± 2°C 的环境中 250 initial value:50 milliohms
小时，然后再移至标准温度条件下 1-2 小
maximum.（外壳：测试后50
时，再进行测量）
毫欧最大）
Mated connectors to 35+/-2
（1） Insulation Resistance
℃.Humidity:85%(R.H). PH value:6.5~7.2 and Contact Resistance
and 5+/-1% salt condition for 24hours. （符合绝缘阻抗和接触阻抗测
4
Salt Spray Test
（盐雾测试）
After test, rinse the sample with water
试要求）
and recondition the room temperature
（2）Appearance shall no
for 1 hour test CR and IR. （配对连接器
rust, oxidation, corrosion
放置在 35±2℃, 温度为 85% PH 值 6.5~7.2
and other undesirable
和 5%浓度的实验箱内测试 24 小时，测试后
phenomena.（外观须无生
用水清洗样品，放置室温 1 小时测试接触阻
锈、氧化、腐蚀等不良现象)
抗与绝缘阻抗） EIA-364-26B.
Immerse the solder pin of the
Solder wetting: 95% of
connector in solder bath at 245±5℃ for immersed area must show
5
Solder ability
（可焊性）
3±0.5sec.
voids, Pin holes.
After dipped the pin in the flux 5sec.
（锡附着的面积应超过浸入表
（将端子脚浸入助焊剂中 5 秒，然后将端子
面积的 95%以上）
脚浸入 245±5℃的锡炉中 3±0.5 秒）
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Title：HDMI TYPE
The contact of terminal shall be tested Should not have any flaw
resistance to soldering heat in the
scratch and crack.
following conditions. After Resistance （无任何裂痕、刮伤和破裂）
to soldering heat test Contact
6
Resistance to
Resistance.（端子应在下列条件下做耐吃
Soldering heat
锡性试验，焊锡耐热性后试接触阻抗）
（焊锡耐热性）
In case of solder iron (2 time) 电烙铁(两
次)
Temperature 温度:≤350℃
Time 时间: 5s+/-1s
7
IR-reflow （回流焊）
MIL-STD-202G method 210F
Peak temperature time 260℃ Max,10
sec or more. （峰值温度时间最高 260℃，
10 秒或以上）
Duration：2 cycles （过炉 2 次）
Lead-Free Solder （无铅锡膏）：
Sn96.5Ag3Cu0.5
Refer to section 9（请参阅第 9 条）
Should not have any flaw
scratch and crack
(无任何裂痕、刮伤和破裂)
No visual damage to
insulator.
(绝缘体不得有严重变形)
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Title：HDMI TYPE
8. Product Qualification and TEST GROUP （产品验证和测试分组）
XKB Connectivity TEST ITEM
（测试项目）
TEST GROUP（测试分组）
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
1,8
1,8
1,3
1,5
TEST SEQENCE
1
Appearance （外观）
2
Contact Resistance（接触电阻）
3
Dielectric Strength（耐电压）
1,8
1,7
1,6
1,6
1,9
3,6
3,5
3,5
3,7
3,6
3,6
4,8
4,7
4,7
4
流）
Applied Voltage Rating（额定电
6
5
压）
4
TMDS Signals Time Domain
7
2,4
阻）
Contact Current Rating （额定电
5
1,4
3,7
Insulation Resistance（绝缘电
4
1,3
Impedance（信号时差）
5
TMDS Signals Time Domain
8
Cross talk FEXT（信号串扰）
9
Vibration（振动测试）
4
10 Shock（冲击测试）
4
11 Durability（寿命测试）
6
5
Insertion /Withdrawal Force （插
12 入/拔出力）
2
Terminal Pull-out force （端子保
13 持力）
3
Wrenching Strength（扭力强度
14 试验）
15 Thermal Shock（冷热冲击）
5
16 Humidity (恒温恒湿)
5
17 Thermal Aging（热老化）
18 Salt Spray Test （盐雾测试）
6
19 Solder ability （可焊性）
2
Reflow Soldering Heat
3
20 Resistance（焊锡耐热性）
21 IR-reflow（回流焊）
2
2
2
2
2
2
2
2
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Product Specification
Title：HDMI TYPE
Number of Samples Required
5
（所需样本数目）
9. SOLDERING 焊接：
9.1. Wave soldering（ 波 峰 焊 ） : DIP Suggestions solder temperature at 260℃(500°F)
max.5 seconds . DIP 型推荐焊接焊锡温度为 260℃（500°F) 最多 5 秒
9.2. Hand soldering（ 手 焊 ） : Use a soldering iron of 30 watts controlled at 350℃
approximately 5 seconds. while applying solder.
使用 30W 烙铁控制温度在 350℃,焊接时长约 5 秒
9.3. Reflow soldering profile（ 回 炉 焊 ） :When the maximum temperature of the reflow
furnace is 260 °C and the temperature is 260 °c. 10 seconds MAX. (reference) SMT
型回焊炉最高温度为 260℃，温度为 260℃时，最长时间不超过 10 秒（如图）
260℃ maximum (Peak Temperature)
8 minutes maximum
3℃ maximum/second
Average Range Up
180sec.
250℃ maximum
20 to 40 seconds
30sec.
(Preheat Temperature预热温度: 150~200℃ Maximum.)
Temperature Condition Graph.温度状态图
(Temperature on Board Pattern Side.)
Requirement要求: No physical damaged or plastic melting.: 无物理损伤或塑料熔化
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Date revised
Created/
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2021/05/20
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