ELECTRONIC GIANT
EG1501芯片用户手册
可编程电源芯片
2014 ©屹晶微电子有限公司 版权所有
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EG1501 芯片用户手册 V1.0
可编程电源芯片
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V1.0
日期
描述
2014 年 11 月 21 日
EG1501 用户手册初稿
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EG1501 芯片用户手册 V1.0
可编程电源芯片
目录
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
特点 ..................................................................................................................................................................... 4
描述 ..................................................................................................................................................................... 4
应用领域 ............................................................................................................................................................. 4
引脚 ..................................................................................................................................................................... 5
4.1.
SOP16 封装引脚定义 .......................................................................................................................... 5
4.2.
SOP16 引脚描述 .................................................................................................................................. 6
结构框图 ............................................................................................................................................................. 7
典型应用电路 ..................................................................................................................................................... 8
6.1.
EG1501 移动电源典型方案 ................................................................................................................ 8
电气特性 ............................................................................................................................................................. 9
7.1.
极限参数 ............................................................................................................................................. 9
7.2.
典型参数 ............................................................................................................................................. 9
7.3.
升压效率曲线,放电效率 VS 输出电流.......................................................................................... 10
7.4.
降压效率曲线,充电效率 VS 电池电流.......................................................................................... 11
7.5.
降压效率曲线,充电效率 VS 电池电压.......................................................................................... 11
应用设计 ........................................................................................................................................................... 12
8.1.
I²C 总线操作协议 .............................................................................................................................. 12
8.2.
配置控制寄存器 ............................................................................................................................... 13
8.3.
控制寄存器详细描述 ....................................................................................................................... 14
8.4.
ADC 操作时序 ................................................................................................................................... 20
8.5.
芯片休眠和唤醒模式 ....................................................................................................................... 20
8.6.
I²C 总线复位 ...................................................................................................................................... 20
封装尺寸 ........................................................................................................................................................... 21
9.1.
SOP16 封装尺寸 ................................................................................................................................ 21
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可编程电源芯片
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1. 特点
模拟电路和数字电路结合的可编程开关电源芯片
芯片内置加密 ID 码,保护客户 MCU 开发的程序
内置 Buck 降压模块,Boost 升压模块和功率 PMOS 及 NMOS 驱动器,驱动电流±100mA
模拟电路组成开关电源的电压环、电流环及逐周限流等功能
数字电路配置模拟环的基准值后,自动完成稳压、恒流、限流和短路保护功能
可配置同步续流功能
可配置 MOS 管死区时间发生器,可调死区范围:30nS~350nS
2.5V 基准电压源,精度±1%
可配置 PWM 时钟振荡器,可设范围:42KHz~500KHz
2 路可配置逐周限流比较器,有效保护功率 PMOS 和 NMOS 的峰值电流,可设范围:50mV~250mV
1 路可配置电压环运放基准,可设范围:4.2V~5.5V
1 路可配置恒流环运放基准,可设范围:1mV~122mV
1 路可配置电流环放大器及斜波补偿电路
可配置短路保护控制器,配置短路检测延时时间及释放方式,延时时间可设范围:3uS~213uS
外部 MCU 通过 I²C 总线对芯片内部寄存器进行配置
8 通道输入,10 位 ADC 模数转换器,1 路可选可配置增益输入前级放大器
内置芯片温度传感器,支持外部 MCU 读取芯片内部温度
4 路可配置 LED 恒流驱动器,无需外接限流电阻,恒流可设范围:0.5mA ~ 6mA
1 路大功率 LED 驱动器,外接一个限流电阻,最大电流 100mA
工作电压范围宽:+2.5V ~ +5.5V
封装形式:SOP16
2. 描述
EG1501 芯片内置了高精度 2.5V 基准电压源、可配置 42KHz ~ 500KHz 宽频率振荡器、可配置多路误差
放大器、Buck/Boost 降升压开关电源控制模块、8 通道输入 10 位 ADC 模数转换器、I²C 总线控制器、数字
电路控制模块、LED 恒流驱动器及功率 MOS 管驱动器等。
EG1501 是一款模拟和数字结合的可编程开关电源芯片,具有功耗低、灵活性强,外接一个低廉的 8 脚单
片机(无需具备 ADC 功能)
,既能实现高端的电源管理系统,非常适合于移动设备及电池管理的应用场合。
3. 应用领域
手机移动电源
电动车智能和非智能充电器
锂电池充电器
Buck 降压电源
移动设备电源系统
Boost 升压电源
AC/DC 开关电源
可编程数字电源
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4. 引脚
4.1. SOP16 封装引脚定义
LED4
1
16
BLED
LED3
2
15
VCC
LED2
3
14
PMOS
LED1
4
13
LX
OUTP
5
12
NMOS
IFB
6
11
GND
SDA
7
10
COMP
SCL
8
9
VBAT
EG1501
图 4-1. EG1501 SOP16 封装管脚定义
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4.2. SOP16 引脚描述
SOP16 引脚名称
引脚序号
描述
I/O
1
LED4
O
电池电量指示 LED4。
2
LED3
O
电池电量指示 LED3。
3
LED2
O
电池电量指示 LED2。
4
LED1
O
电池电量指示 LED1。
5
OUTP
O
短路输出使能控制。
6
IFB
I
7
SCL
I/O
I²C 时钟线。复用下降沿唤醒睡眠功能。
8
SDA
I/O
I²C 数据线。
9
VBAT
I
降压模式下,输出电压的检测反馈输入端。
10
COMP
O
运放输出补偿端。
11
GND
GND
12
NMOS
O
下管功率 MOSFET 门极驱动信号输出,外接 NMOS,驱动电流±
100mA。
13
LX
O
开关端。
14
PMOS
O
上管功率 MOSFET 门极驱动信号输出, 外接 PMOS,驱动电流±
100mA。
15
VCC
Power
16
BLED
O
电流检测反馈输入端。
芯片地。
芯片电源脚。
照明大功率 LED 输出脚,最大驱动能力 100mA。
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5. 结构框图
VCC 15
R
AD2
1
二选一
选通器
MUX
0
C1
CLK(2:0)
0
1
0
VBAT 9
5R
二选一
选通器
MUX
1
二选一
选通器
MUX
0
A1
1
REFA(3:0)
B1
2R
OCP_EN
2.5V基
准电源
1.05V~1.425V
二选一
选通器
MUX
可配置
振荡器
Vcc-250mV
峰值电流比
较器1
输出电压反
馈运放
A1
REFG(2:0)
功率PMOS
驱动
升/降压
控制模块
14 PMOS
REFB(3:0)
1.05V~1.272V
AD7
IFB 6
13 LX
电流环
比较器
可配置死
区发生器
功率NMOS
驱动
12 NMOS
恒流通道1
电流运放
REFC(5:0)
∑
1mV~122mV
斜波补偿
可配置
放大器
MOS管峰值
电流采样
OCP_EN
ICOMP(2:0)
3R
峰值电流比
较器2
REFF(2:0)
COMP 10
ADSEL(2:0)
50mV~250mV
10 GND
ADC_EN VREF=2.5V
AD4
基准电压
0
0
1
放大器
x10~x40
二选一
选通器
MUX
1
50mV~150mV
G1
二选一
选通器
MUX
H1
AD0
AD1
AD2
AD3
AD4
AD5
AD7
AD0
AD1
AD2
AD3 选通器
AD4 MUX
AD5
AD6
AD7
可
配求
置平
自均
动
10位ADC
10位数据
10位ADC电路
内部
温度
K1
REFE(1:0)
OUTP 5
可配置
延时器
定时释放
短路释放选择器
短路保护电路
REFA(3:0)
REFB(3:0)
REFC(5:0)
REFD(5:0)
REFE(1:0)
REFF(2:0)
REFG(2:0)
CLK(2:0)
SD(2:0)
ICOMP(2:0)
MOC(2:0)
DT(2:0)
CONV
PRE(1:0)
ADSEL(2:0)
ADC_D(9:0)
SD(2:0)
自锁
大电流
LED驱动
BLED
SDA 8
LEDCTL(4:0)
数字控制电路
I²C总线
控制器
1 LED4
可调
恒流源
LED驱动
4 LED1
SLP_EN
ADC_EN
OCP_EN
LED_EN
PMOS_EN
NMOS_EN
SCP_EN(1:0)
B1
C1
G1
K1
H1
N(2:1)
Y(2:1)
A1
2 LED3
3 LED2
LEDI(2:0)
SCL 7
16 BLED
图 5-1. EG1501 结构框图
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6. 典型应用电路
6.1. EG1501 移动电源典型方案
P1
+5V
BAT+
1
LED1~LED4恒流驱动(1~6mA可配置)
4
R3 R4
43K 75K
R1
100Ω
+5V
S1
SW-PB
1
8
2
7
单片机
3
7
SCL
COMP 10
8
SDA
VBAT 9
U1
EG1501
2
4 G2
S2
3
R14
0.1uF
510Ω
5
4
TD
6
OC
3
VCC
R13
1K
U5
R16
51Ω
BAT-
6
4
CS
GND
U4
NMOS 8205
C8
NMOS 8205
NMOS 8205
5
GND 11
1
D1
4
IFB
S1
5 D2
G2
6
(利用MOS管导通电阻)
D2
NMOS 12
3 S2
LX
OUTP
2 D1
LED1
5
C7
22uF 22uF
6
1k
13
4
C6
U3
6 G1
MOS管电流采样
G1
USBBout
R12
R9
10K
R10
10K
PMOS 14
U7
DW01
1 S1
R11
10K
LED2
L1 4.7uH
5
1
3
15
4
2
VCC
G2
R8
1k
+5V
LED3
3 S2
3
2
C5
0.1uF
Q1
EG4P12
6
R15
20mΩ
BLED 16
D2
USBAout
p3
4
LED4
G1
R6 R5
51K 51K
1
1
B1
R7
1k
2 D1
2
1 S1
3
0.1uF
C9
C1 C3 C4
220uF 22uF 22uF
C2
0.1uF
R2
47Ω
OD
p2
2
输出短路保护
5
G2
3 S2
4
NMOS 8205
1
D2
LED2
2 D1
R17
20mΩ
LED4
电池充电电流控制
BT+
BT+
LED3
Micro-USB
1
照明LED
LED1
2
Q2
EG4P12
BLED
U6 输入防反接
G1
1 S1
6
1
BTBT-
5
U2
* 智能适应充电器电流大小,最大充电电流 2.1A。
* 双重电池保护功能,硬件、软件都可参与电池保护。
* 智能升压,最大化电池容量利用率,最大输出电流2.1A。
* 支持LED照明功能。
* 同步续流升降压功能,最高效率 90%以上;可扩展支持更大的输出电流。
基于EG1501移动电源应用图
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图 6‐1. 基于 EG1501 移动电源应用电路图双 USB 口输出
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7. 电气特性
7.1. 极限参数
无另外说明,在 TA=25℃条件下
符号
参数名称
测试条件
最小
最大
单位
电源端
VCC
-
-
6
V
输入、输出
All
-
-
6
V
Tj
结温
-55
150
℃
TA
环境温度
-
-45
85
℃
Tstr
储存温度
-
-65
150
℃
TL
焊接温度
T=10S
-
300
℃
注:超出所列的极限参数可能导致芯片内部永久性损坏,在极限的条件长时间运行会影响芯片的可靠性。
7.2. 典型参数
无另外说明,在 TA=25℃,VCC=15V
参数名称
符号
测试条件
最小
典型
最大
单位
电源
Vcc
-
2.5
5
5.5
V
睡眠模式电流
Iccs
关闭内部所有电路模块
-
-
5
uA
待机电流
Iccq
关闭功率 MOSFET
-
0.48
2
mA
工作静态电流
Icc
15
18
mA
f=200KHz,PWM 工作同步续流
开启
基准电压
基准电压
VREF
VCC=5V
2.475
2.5
2.525
V
线性调整率
Δ VREF
VCC=3V to 5.5V
-
10
20
mV
负载调整率
Δ VREF
IL=0 to 1mA
-
20
50
mV
最大输出电流
IO
VCC=3V to 5.5V
-
-
1
mA
频率范围
Δf
VCC=3 to 5V
42
-
500
KHz
电压抑制比
Δ f/Δ VCC
VCC=3 to 5V
-
±3
±5
%
温度漂移
Δ f/Δ T
-
-
±5
±8
%
最低频率
fMIN
-
42
-
KHz
最高频率
fMAX
-
500
-
KHz
振荡器
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误差放大器
输入失调电压
VOS
VCC=5V
-
2.0
10
mV
输入偏置电流
Ib
-
-
1.0
10
uA
输入失调电流
IOS
-
-
-
1.0
uA
开环增益
AVOL
-
60
75
-
dB
输出低电平
VOL
-
-
0.2
0.5
V
输出高电平
VOH
-
3.8
4.7
-
V
共模抑制比
CMRR
-
60
75
-
dB
电源抑制比
PSRR
-
50
60
-
dB
输出 MOS 驱动能力
输出低电平 I
VOL
I
ISINK=20mA
-
0.1
0.4
V
输出低电平 II
VOL
II
ISINK=100mA
-
1
2
V
输出高电平 I
VCH
I
ISOURCE=20mA
4
4.5
-
V
输出高电平 II
VCH
II
ISOURCE=100mA
3.5
4
-
V
上升时间
tR
CL=1nF,Tj=25℃
-
100
500
nS
下降时间
tF
CL=1nF,Tj=25℃
-
70
300
nS
7.3. 升压效率曲线,放电效率 VS 输出电流
96.00%
95.50%
95.00%
94.50%
BAT=3.6V
94.00%
BAT=3.8V
BAT=4V
93.50%
BAT=4.2V
93.00%
92.50%
USB 输出电流(A)
92.00%
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5(A)
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7.4. 降压效率曲线,充电效率 VS 电池电流
98.00%
97.00%
96.00%
95.00%
输入4.8V
输入5V
94.00%
输入5.2V
93.00%
92.00%
电池电流(A)
91.00%
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
7.5. 降压效率曲线,充电效率 VS 电池电压
96.00%
95.50%
95.00%
输入5V3A
94.50%
输入5V2A
输入5V1A
94.00%
输入5V0.5A
93.50%
93.00%
电池电压(V)
92.50%
3.5
3.6
3.7
3.8
3.9
4
4.1
4.2
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8. 应用设计
8.1. I²C 总线操作协议
EG1501 的 I²C 总线是 Slave 模式,
写操作的地址为 0xB4h,读操作的地址为 0xB5h,
最高速率达 100K/bps,
符合标准 I²C 协议,操作时序如下:
外部 MCU 进行 I²C 写操作访问:
Start
addr device
(b1011010)
7位器件地址
0
Ack
0
Ack
0
配置寄存器起始地址
(0x00–0x0d)
写
Ack
0
wdata1
8位数据1
8位
wdata2
Ack
0
……
Ack
1
wdataN
8位数据2
图 8.1a I²C 写操作
I²C 写操作步骤:1. MCU 发 EG1501 的写操作地址 0xB4h,既如图 8.1a 所示的高位 7 位器件地址的
b1011010 和写操作位 bit0 为“0”。
2.发 EG1501 的内部寄存器地址 0x00~0x0D,指定哪个寄存器进行写数据。
3.写数据。如果连续写多个地址的数据,第一个字节的数据写入前面给出的配置
寄存器起始地址,后面的地址依次加 1,直到响应位为 1,或者总线 start/stop,
停止写数据。
Start
Start
外部 MCU 进行 I²C 读操作访问:
addr device
(b1011010)
7位器件地址
addr device
(b1011010)
7位器件地址
0
Ack
0
Ack
0
8位
写
1
配置寄存器起始地址
(0x00–0x0d)
Ack
0
读
Ack
0
rdata1
读出8位数据
rdata2
读出8位数据
Ack
0
……
Ack
1
rdataN
读出8位数据
图 8.1b I²C 读操作
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I²C 读操作步骤:1. MCU 发 EG1501 的写操作地址 0xB4h,既如图 8.1b 所示的高位 7 位器件地址的
b1011010 和写操作位 bit0 为“0”
。
2.发 EG1501 的内部寄存器地址 0x00~0x0D,指定哪个寄存器进行读数据。
3.再发 EG1501 的读操作地址 0xB5 h,读上述指定好的寄存器。
4.读数据。如果连续读多个地址的数据,第一个字节数据为前面给出的配置
寄存器起始地址对应的数据,后面的数据是地址依次加 1 所对应的配置寄存器
数据。直到响应位为 1,或者总线 start/stop,停止读数据。
8.2. 配置控制寄存器
寄存
器地
址
(Hex)
Bit7
Bit6
Bit5
Bit4
Bit3
Bit2
Bit1
Bit0
上电
复位值
(二进制)
0x00
SHORTO
W1
K1
H1
G1
C1
B1
A1
11000000
0x01
REFB3
REFB2
REFB1
REFB0
REFA3
REFA2
REFA1
REFA0
00000110
0x02
GV2
GV1
REFC5
REFC4
REFC3
REFC2
REFC1
REFC0
00100111
0x03
IAPSET2
IAPSET1
-
-
-
-
-
-
00100111
0x04
ICOMP2
ICOMP1
ICOMP0
SD2
SD1
SD0
REFE1
REFE0
00000000
0x05
-
ISET2
ISET1
N2
N1
CLK2
CLK1
CLK0
00000000
0x06
OCP2SET2
OCP2SET1
REFG2
REFG1
REFG0
REFF2
REFF1
REFF0
00000000
0x07
SLOPECTL
OCP2EN
DT2
DT1
DT0
MOC2
MOC1
MOC0
00000000
0x08
GVSEL
OVPEN
OVPSEL
Y2
Y1
LEDI2
LEDI1
LEDI0
00000000
0x09
-
-
BLED
-
LEDCTL3
LEDCTL2
LEDCTL1
LEDCTL0
00000000
0x0A
SCP
_EN1
SCP
_EN0
LED
_EN
PMOS
_EN
NMOS
_EN
OCP
_EN
ADC
_EN
SLP
_EN
00000001
0x0B
EOC
CONV
PRE2
PRE1
PRE0
ADSEL2
ADSEL1
ADSEL0
00000000
0x0C
AVE1
AVE0
-
-
-
-
ADC_D1
ADC_D0
00000000
0x0D
ADC_D9
ADC_D8
ADC_D7
ADC_D6
ADC_D5
ADC_D4
ADC_D3
ADC_D2
00000000
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可编程电源芯片
8.3. 控制寄存器详细描述
1. 功能控制寄存器 0x00h
寄存器地址 0x00(Hex)
初始值
升压输出短路保护信号,
“1”输出短路保护,
“0”无短路保护
1(只读)
Bit7
SHORTO
Bit6
W1
运放输出下拉能力选择位,
“1”为强下拉,“0”为弱下拉
1
Bit5
K1
短路保护控制位
0
Bit4
H1
AD3 输入通道前置放大器选择位,“1”经内部增益放大,
“0”不放大
0
Bit3
G1
AD3 的输入端口选择位, “1”选择 IFB 引脚,
“0”选择地
0
Bit2
C1
电压采样反馈,
“1”使用 VCC 脚的内部分压电阻,
“0”选择内部 2.5V
0
Bit1
B1
BAT 脚的反馈,
“1”使用内部分压电阻,
“0”使用外部分压电阻
0
Bit0
A1
升压降压选择位,
“1”表示降压模式,“0”表示升压模式
0
2. 升压、降压基准电压控制寄存器 0x01
寄存器地址 0x01(Hex)
Bit7
REFB3
Bit6
REFB2
Bit5
REFB1
Bit4
REFB0
Bit3
REFA3
Bit2
REFA2
Bit1
REFA1
Bit0
REFA0
初始值
降压模式下,电压环运放基准电压选择位,非线性
0
0000
0001
0010
0011
0100
0101
0110
0111
1.05V
1.072V
1.097V
1.122V
1.147V
1.16V
1.172V
1.184V
1
0
1000
1001
1010
1011
1100
1101
1110
1111
1.191V
1.197V
1.203V
1.209V
1.222V
1.234V
1.247V
1.272V
升压模式电压环运放基准电压位,线性分辨率 100mV 精度
0
0
0000
0001
0010
0011
0100
0101
0110
0111
1.05V
1.075V
1.1V
1.125V
1.15V
1.175V
1.2V
1.225V
1
1
1000
1001
1010
1011
1100
1101
1110
1111
1.25V
1.275V
1.3V
1.325V
1.35V
1.375V
1.4V
1.425V
0
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3. IFB1 内部基准电压控制寄存器 0x02
寄存器地址 0x02(Hex)
初始值
电流放大器增益配置,
“00”10 倍放大,
“01”20 倍放大,
“10”30 倍
放大,“11”40 倍放大
0
IFB1 内部基准电压设定寄存器:
1.000000~011110: 1mV~30mV, 线性分辨率 1mV 精度
2.011111~110001:32mV~70mV, 线性分辨率 2mV 精度
3.110001~111111:73mV~112mV, 线性分辨率 3mV 精度
1
Bit7
GV2
Bit6
GV1
Bit5
REFC5
Bit4
REFC4
Bit3
REFC3
Bit2
REFC2
Bit1
REFC1
1
Bit0
REFC0
1
0
0
0
1
4. 电流放大器正端电压控制寄存器 0x03
寄存器地址 0x03(Hex)
初始值
电流放大器正端基准电压配置,
“00”50mV,
“01”75mV,
“10”100mV,
“11”150mV
0
Bit7
IAPSET2
Bit6
IAPSET1
Bit5
-
1
Bit4
-
0
Bit3
-
Bit2
-
Bit1
-
1
Bit0
-
1
0
0
-
1
5. 电流环放大器、短路保护基准电压和延时控制器 0x04
寄存器地址 0x04(Hex)
Bit7
Bit6
ICOMP2
初始值
电流环放大器及斜波补偿选择位
0
000
001
010
011
100
101
110
111
X0
(无电流环)
x1
x2
x3
x4
x5
x6
x7
0
ICOMP1
0
Bit5
ICOMP0
Bit4
SD2
Bit3
SD1
000
001
010
011
100
101
110
111
0
Bit2
SD0
3uS
5uS
8uS
13uS
26uS
55uS
108uS
213uS
0
Bit1
REFE1
Bit0
REFE0
短路保护延时时间控制位
0
短路保护基准电压比较器,线性分辨率 50mV 精度
0
00
01
10
11
50mV
100mV
150mV
200mV
0
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6. PWM 时钟频率设定寄存器 0x05
寄存器地址 0x05(Hex)
Bit7
Bit6
ISET2
Bit5
ISET1
Bit4
N2
Bit3
N1
Bit2
CLK2
Bit1
CLK1
Bit0
CLK0
初始值
0
芯片静态电流配置,
“00”标准值,
“01”标准值*1.2,
“10”标准值*1.5,
“11”标准值*2
0
最大占空比设定,
“00”
“10”最大占空比 100% “01”最大占空比 75%,
“11”最大占空比 41%
0
PWM 时钟频率设定寄存器
0
000
001
010
011
100
101
110
111
42KHz
50KHz
64KHz
100KHz
200KHz
300KHz
400kHz
500KHz
0
0
0
0
7. 功率 MOS 管峰值电流限制寄存器 0x06
寄存器地址 0x06(Hex)
Bit7
OCP2SET2
Bit6
OCP2SET1
Bit5
REFG2
Bit4
REFG1
Bit3
REFG0
Bit2
REFF2
Bit1
REFF1
Bit0
REFF0
初始
值
同步续流开启,副管过流保护基准电压配置,
“00”为 10mV,
“01”为 20mV,
“10”为 30mV,
“11”同主管过流保护基准电压
0
PMOS 功率管峰值电流基准电压控制位
0
000
001
010
011
100
101
110
111
Vcc50mV
Vcc75mV
Vcc100mV
Vcc125mV
Vcc150mV
Vcc175mV
Vcc200mV
Vcc250mV
0
0
0
NMOS 功率管峰值电流基准电压控制位
0
000
001
010
011
100
101
110
111
50mV
75mV
100mV
125mV
150mV
175mV
200mV
250mV
0
0
8. PWM 死区、过流延时设定寄存器 0x07
寄存器地址 0x07(Hex)
初始值
0
斜波补偿配置位,
“0”有斜波补偿,
“1”无斜波补偿
Bit7
SLOPECTL
Bit6
OCP2EN
Bit5
DT2
Bit4
DT1
000
001
010
011
100
101
110
111
0
Bit3
DT0
30nS
60nS
90nS
117nS
127nS
150nS
174nS
197nS
0
Bit2
MOC2
Bit1
MOC1
000
001
010
011
100
101
110
111
0
Bit0
MOC0
9nS
71nS
125nS
183nS
204nS
255nS
303nS
356nS
0
副管过流保护使能,
“0”副管过流保护不起作用,
“1”副管过流保护
起作用
0
上下管死区时间设定
0
MOS 管过流延时时间设定
0
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9. LED 恒流值设定寄存器 0x08
寄存器地址 0x08(Hex)
初始值
0
Bit7
GVSEL
系统环路增益配置,
“0”标准值,“1”标准值/3
Bit6
OVPEN
升压过压保护使能,
“0”过压保护不起作用,
“1”过压保护起作用
0
Bit5
OVPSEL
过压保护基准选择位,“0”选择 1.2V,对应 VCC 5.7V 过压值;
“1”选
择 REFB3~REFB0
0
Bit4
Y2
0
Bit3
Y1
REFC(5:0)和 REFD(5:0)基准电压系数设定:
“00”是 REFC(5:0)和 REFD(5:0)的基准电压值如寄存器 0x02 和寄
存器 0x03 的描述
“01”是 REFC(5:0)和 REFD(5:0)的基准电压值为原先的 2 倍
“10”是 REFC(5:0)和 REFD(5:0)的基准电压值为原先的 3 倍
“11”是 REFC(5:0)和 REFD(5:0)的基准电压值为原先的 4 倍
Bit2
LEDI2
Bit1
LEDI1
Bit0
LEDI0
LED 灯恒流驱动电流设定
0
0
000
001
010
011
100
101
110
111
0.4mA
1mA
1.7mA
2.5mA
3.3mA
4.17mA
5mA
5.88mA
0
0
10. LED ON/OFF 使能控制寄存器 0x09
寄存器地址 0x09(Hex)
Bit7
-
空,默认值“0”操作时写“0”
初始值
0
Bit6
-
空,默认值“0”操作时写“0”
0
Bit5
BLED
照明 LED 灯的开启和关闭控制位
“0”是关闭照明 LED 灯
“1”是开启照明 LED 灯
0
Bit4
-
Bit3
LEDCTL
3
LED4 引脚灯的开启和关闭控制位
“0”是关闭 LED4 引脚灯
“1”是开启 LED4 引脚灯
0
Bit2
LEDCTL
2
LED3 引脚灯的开启和关闭控制位
“0”是关闭 LED3 引脚灯
“1”是开启 LED3 引脚灯
0
Bit1
LEDCTL
1
LED2 引脚灯的开启和关闭控制位
“0”是关闭 LED2 引脚灯
“1”是开启 LED2 引脚灯
0
Bit0
LEDCTL
0
LED1 引脚灯的开启和关闭控制位
“0”是关闭 LED1 引脚灯
“1”是开启 LED1 引脚灯
0
-
0
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11. 内部模块使能控制设定寄存器 0x0A
寄存器地址 0x0A(Hex)
Bit7
SCP_EN1
Bit6
SCP_EN0
初始值
0
短路保护模块使能控制位
00
01
10
关闭 SCP 模块
关闭 SCP 模块
关闭 SCP 模块
11
0
开启 SCP 模块
OUTP 引脚输出高电平
OUTP 引脚输出低电平
OUTP 引脚输出高电平
LED 驱动模块使能控制位
“0”关闭 LED 驱动模块
“1”开启 LED 驱动模块
0
PMOS_EN
PMOS 管驱动器使能控制位
“0”关闭 PMOS 驱动输出,19 脚输出一直为高电平
“1”开启 PMOS 驱动输出,PWM 信号发送给外部 PMOS 管门极
0
Bit3
NMOS_EN
NMOS 管驱动器使能控制位
“0”关闭 NMOS 驱动输出,17 脚输出一直为低电平
“1”开启 NMOS 驱动输出,PWM 信号发送给外部 NMOS 管门极
0
Bit2
OCP_EN
MOS 管过流保护模块使能控制位
“0”关闭过流保护模块 OCP
“1”开启过流保护模块 OCP
0
Bit1
ADC_EN
ADC 模块使能控制位
“0”关闭 ADC 模块
“1”开启 ADC 模块
0
Bit0
SLP_EN
待机模式控制位
“0”关闭内部所有电路模块,详细操作参考 8.4 节
1
Bit5
LED_EN
Bit4
12. 模数转换器 ADC 控制设定寄存器 0x0B
寄存器地址 0x0B(Hex)
初始值
Bit7
EOC
ADC 转换结束标志位
“0”为 ADC 转换未结束
“1”为 ADC 转换已结束
0
Bit6
CONV
ADC 转换开启控制位
“0”为 ADC 未开启转换
“1”为 ADC 转换已开启
0
Bit5
PRE2
ADC 时钟频率选择位
0
Bit4
PRE1
Bit3
PRE0
Bit2
ADSEL2
Bit1
ADSEL1
Bit0
ADSEL0
0
000
001
010
011
150KHz
75KHz
37.5KHz
18.75KHz
100
101
110
111
9.375KHz
4.6875 KHz
2.344 KHz
1.172 KHz
0
ADC 输入通道选择位
0
000
001
010
011
100
101
110
111
AD0
AD1
AD2
AD3
AD4
AD5
AD6
AD7
0
0
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可编程电源芯片
13. ADC 数据位低 2 位寄存器 0x0C
寄存器地址 0x0C(Hex)
ADC 求平均配置,
“00”不进行平均,“01”64 次平均,
“10”128 次
平均,
“11”256 次平均
初始值
0
Bit7
AVE1
Bit6
AVE0
Bit5
-
空,默认值“0”操作时写“0”
0
Bit4
-
空,默认值“0”操作时写“0”
0
Bit3
-
空,默认值“0”操作时写“0”
0
Bit2
-
空,默认值“0”操作时写“0”
0
Bit1
ADC_D1
ADC 低数据位 1,只读位
0(只读)
Bit0
ADC_D0
ADC 低数据位 0,只读位
0(只读)
0
14. ADC 数据位高 8 位寄存器 0x0D
寄存器地址 0x0D(Hex)
初始值
Bit7
ADC_D9
ADC 数据位 9,只读位
0(只读)
Bit6
ADC_D8
ADC 数据位 8,只读位
0(只读)
Bit5
ADC_D7
ADC 数据位 7,只读位
0(只读)
Bit4
ADC_D6
ADC 数据位 6,只读位
0(只读)
Bit3
ADC_D5
ADC 数据位 5,只读位
0(只读)
Bit2
ADC_D4
ADC 数据位 4,只读位
0(只读)
Bit1
ADC_D3
ADC 数据位 3,只读位
0(只读)
Bit0
ADC_D2
ADC 数据位 2,只读位
0(只读)
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EG1501 芯片用户手册 V1.0
可编程电源芯片
8.4. ADC 操作时序
EG1501 内置了一个 8 通道 10 位高精度的模数转换器 ADC,8 通道的输入选择由寄存器 0x0B 的 bit2~
bit0 控制,外部单片机可以通过 I²C 来操作 ADC 的采样,操作时序参考图 8.3a。其中 CLK 为 ADC 的采样时
钟,由寄存器 0x0B 的 PRE1 和 PRE0 选择控制(bit3:bit2);ADC_EN 为 ADC 的使能控制信号,由寄存器 0x0B
的 bit1 控制;CONV 为 ADC 的转换使能控制信号,对应寄存器 0x0B 的 bit6 控制;EOC 为 ADC 的转换结束信
号,对应寄存器 bit5 控制。ADC 的内部基准电压为 VREF。
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
CLK
ADC_EN
CONV
2
0
个
时
钟
2
0
个
时
钟
2
0
个
时
钟
EOC
ADC_D
0x000
0xxxx
0xxxx
0xxxx
0x000
图 8.3a ADC 采样工作时序图
8.5. 芯片休眠和唤醒模式
为了降低电源的待机功耗,EG1501 有两种工作模式,分别为休眠模式和正常工作模式。
休眠模式设置
1. MCU 通过 I²C 对寄存器 0x0A 的 bit0SLP_EN 写“0”操作,EG1501 立即进入休眠状态,休眠
模式下,EG1501 芯片内部的所有模块都停止工作,进入最低待机功耗模式,
2. EG1501 被唤醒后,如果想再次进入休眠模式,必须先设置 0x0A 的 bit0SLP_EN 到“1”
,再设
置 SLP_EN 到“0”
,则芯片立即进入休眠模式。
唤醒到正常工作模式设置
1. 在休眠模式下,通过 I²C 总线的 SCL 下降沿唤醒 EG1501 到正常工作模式,同时 EG1501 在 SDA
上输出一个脉宽为 1ms 的低电平脉冲,表示芯片已经唤醒到正常工作模式。
8.6. I²C 总线复位
I²C 总线复位时间受 EG1501 内部时钟频率影响,
SCL 持续低电平时间超过 1000 个芯片时钟周期(2~
5ms),EG1501 就会被复位,直到 SCL 恢复高电平,复位结束。所以为了保证可靠的总线复位,SCL 低
电平持续时间最好大于 5ms,而 SCL 低电平时间小于 2ms,则被认为是安全的,芯片不会被复位。
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EG1501 芯片用户手册 V1.0
可编程电源芯片
9. 封装尺寸
9.1. SOP16 封装尺寸
符号
尺寸(mm)
Min
Max
A
1.350
1.750
A1
0.100
0.250
A2
1.350
1.550
B
0.330
0.510
C
0.190
0.250
D
9.800
10.000
E
3.800
4.000
E1
5.800
6.300
e
1.270(TYP)
L
0.400
1.270
Θ
0°
8°
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