KH-5220-A56

深圳市金航标电子有限公司 产品技术规格书 SPECIFICATION 产品型号 PART NO： KH5220-A56 客户料号 CUSTOMER PART NO： 客户确认 CUSTOMER APPROVED BY： 确认日期 APPROVED DATE： 深圳市龙华区民治大道1079号展滔科技大厦C座C809室 TEL：0755-83040901 FAX：0755-83040901 拟制 Prepared by： 审核 Checked by ： 送样日期 Formed On 批准 Approved by： 产品版本 Document Version ( V1.0 ) 深圳市金航标电子有限公司 http://www.BDS666.com -1- 目 录 Table of contents 规格书版本更改记录 Version rejigger track record…………………………3 1. 概述 Introduction…………………………………………………………4 2. 外型尺寸及测试板焊盘尺寸 Dimensions…………………4～5 3. 测试电路和匹配电路 Evaluation Board and Matching Circuits…………5 4. 电气性能 Electrical Characteristics……………………………………6 5. 特性曲线 Characteristic curve……………………………………………6 6. 方向图 Radiation Pattern……………………………………………7～8 7. 可靠性试验后允许误差 Post Dependability Tolerance ……………9 8. 可靠性试验 Dependability Test……………………………………9～10 9. 回流焊温度 Reflow Soldering Standard Condition…………………10 深圳市金航标电子有限公司 http://www.BDS666.com -2- 产品规格书版本更改记录 Version rejigger track record 版本号 Version V1.0 更改记录 Rejigger 首次发行 拟制 Prepared 姚富鑫 批准 Approve 日期 Date 贺俊驹 2019.03.06 备注： 1、更改产品电性能指标时，版本号需更换（V1.0 换为 V2.0、V3.0……）； ，或更改使用条件时，当前版本号加系列（V1.0 2、更改产品测试方法（包括可靠性测试条件） 换为 V1.1、V1.2……）。 深圳市金航标电子有限公司 http://www.BDS666.com -3- INTRODUCTION ⒈ 概述 金航标微波多层陶瓷天线 LA 系列产品设计用于 WLAN、WiFi、蓝牙、PHS，手机 多频天线, FM 等小体积 SMD 片式设计。 kinghelm Microwave Multi-Layer Ceramic Antenna LA series are designed to be used in WLAN、WiFi、Bluetooth、PHS、 Multiple-band Mobile phone antenna, FM, etc and compact size SMD chip design. 2. 外型尺寸 Dimensions（Unit：mm） L w ① Number Terminal Name ① INPUT ② NC ② ( Top View ) A T ( Side View ) ( Bottom View ) Symbols L W T A Dimensions 5.2+/-0.2 2.0+/-0.2 0.6+/-0.1 0.5+/-0.1 深圳市金航标电子有限公司 http://www.BDS666.com -4- 3. 测试电路和匹配电路 Evaluation Board and Matching Circuits 5.1nH 1.2pF -5- 深圳市金航标电子有限公司 http://www.BDS666.com 技术详询 Electrical Characteristics 4. 电气性能 No. Item （项目） Specifications （特性） 4.1 (带匹配电路测试)After Matching 2450 MHz 4.2 Band Width 通带宽度 100MHz typ. 4.3 Peak Gain 4.4 V.S.W.R 驻波比 Polarization 4.5 4.6 峰值增益 极化方式 Azimuth Beam width 4.7 5. 特性曲线 Impedance 方位角 阻抗 4.91 dBi ≤2.0 Linear 线性 Omni-directional 全向 50 Ω Characteristic curve 深圳市金航标电子有限公司 http://www.BDS666.com -6- 6. 方向图 Radiation Pattern coordinates： X-Z Plane Y-Z Plane X-Y Plane 深圳市金航标电子有限公司 http://www.BDS666.com -7- 3D Radiation Pattern Frequency 2400 2450 2500 -1.81 -1.94 -1.88 2.51 4.91 2.54 71 72 72 (MHz) Avg. Gain (dBi) Peck Gain (dBi) Efficiency (%) 深圳市金航标电子有限公司 http://www.BDS666.com -8- 7 可靠性试验后允许误差 Post Dependability Tolerance 经可靠性试验后允许比起始读数偏差见下表 Post Dependability Tolerance No. ( Refer to the table ) Item （项目） 7.1 Central Frequency 7.2 Band Width 7.3 Gain 7.4 Post Dependability Tolerance (可靠性试验后允许附加误差) ±5 MHz 中心频率 ±5 MHz 通带宽度 ±0.1 dBi 增益 V.S.W.R (in BW) 驻波比 8. 可靠性试验 Dependability Test 基准条件：温度范围 Temperature range 相对湿度范围 Relative Humidity range 工作温度 Operating Temperature range 8.1 耐振动 ±0.1 25±5℃ 55~75%RH -40℃~+85℃ Vibration Resist 在振动频率为 10~55Hz 振幅为 1.5mm 沿 X.Y.Z 方向各振动 2 小时后测试符合表 8.1~8.4 规定。 The device should satisfy the electrical characteristics specified in paragraph 8.1~8.4 after applied to the vibration of 10 to 55Hz with amplitude of 1.5mm for 2 hours each 8.2 耐跌落冲击 in X , Y and Z directions. Drop Shock 在 100cm 高度处按 X，Y，Z 三个面分别自由跌落在木制地板上共 3 次后测试符合表 8.1~8.4 规 定。 The device should satisfy the electrical characteristics specified in paragraph 8.1~8.4 after dropping onto the hard wooden board from the height of 100cm for 3 times each facet of the 3 dimensions of the device. 8.3 耐焊接热 Solder Heat Proof 能承受经 120~150℃的温度预热 120 秒后，在 255℃+10℃的焊锡浸 5±0.5 秒，或 300℃-10℃的 电烙铁焊接 3±0.5 秒，焊接面无损伤。 The device should be satisfied after preheating at 120 ℃ ~150 ℃ for 120 seconds soldering Sn at and dipping in 255℃+10℃ for 5±0.5 seconds，or electric iron 300℃-10℃ for 3±0.5 seconds， without damnify. 8.4 推力试验 Adhesive Strength of Termination 在产品电极端子上或表面上可承受5N(≦0603)；10N(>0603)水平推力10±1秒而无明显外观损坏 与电极移位。 The device have no remarkable damage or removal of the termination after horizontal force of 5N(≦0603)；10N(>0603)with 10±1 seconds. 深圳市金航标电子有限公司 http://www.BDS666.com -9- 8.5 耐弯曲试验 Bending Resist Test 将产品按图焊在 1.6±0.2mm 的 PCB 板中间，由箭头方向施 力：1mm/S，弯曲距离：1.5mm，保持 5±1S，产品金属层无脱落。 Weld the product to the center part of the PCB with the thickness 1.6 ± 0.2mm as the illustration shows, and keep exerting force arrow-ward on it at speed of :1mm/S , and hold for 5 ± 1S at the position of 1.5mm bending distance , so far , any peeling off of the product metal coating should not be detected . 8.6 耐湿热特性 Moisture Proof 在温度为 60±2℃，相对湿度 90~95%的恒温湿箱中放置 96 小时，在常温中恢复 1~2 小时后测 试，符合表 8.1~8.4 规定。 The device should satisfy the electrical characteristics specified in paragraph 8.1~8.4 after exposed to the temperature 60±2℃and the relative humidity 90~95% RH for 96 hours and 1~2 hours recovery time under normal condition. 8.7 高温特性 High Temperature Endurance 在温度为 85±5℃的恒温箱中放置 96±2 小时，在常温中恢复 1~2 小时后测试。符合表 8.1~8.4 规定。 The device should satisfy the electrical characteristics specified in paragraph 8.1~8.4 after exposed to temperature 85±5℃for 96±2 hours and 1~2 hours recovery time under normal temperature. 8.8 低温特性 Low Temperature Endurance 在温度为-40℃±5℃低温箱中放置 96±2 小时后恢复 1~2 小时测试符合表 8.1~8.4 规定。 The device should also satisfy the electrical characteristics specified in paragraph 8.1~8.4 after exposed to the temperature -40℃±5℃ for 96±2 hours and to 2 hours recovery time under normal temperature. 8.9 温度循环 Temperature Cycle Test 在-40℃温度中保持 30 分钟，再在+85℃温度中保持 30 分钟，共循环 5 次后在常温中恢复 1~2 小时后测试符合表 8.1~8.4 规定。 The device should also satisfy the electrical characteristics specified in paragraph 8.1~8.4 after exposed to the low temperature -40℃ and high temperature +85℃ for 30±2 min each by 5 cycles and 1 to 2 hours recovery time under normal temperature. 9 回流焊温度 Reflow Soldering Standard Condition - 10 - 深圳市金航标电子有限公司 http://www.BDS666.com 技术详询