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SSP3485

SSP3485

  • 厂商:

    SIPROIN(矽朋)

  • 封装:

    SOP8_150MIL

  • 描述:

    具有失效保护、低摆率、+15kV 静电防护、10Mbps 速率传输

  • 数据手册
  • 价格&库存
SSP3485 数据手册
SSP3485 具有失效保护、低摆率、+15kV 静电防护、10Mbps 速率传输 RS-485 收发器 SSP3485 产品概述 SSP3485 用于 RS-485/RS-422 通信,是一款半双工 通信的高速收发器,其包含一路驱动器和一路接收器。 SSP3485 具有失效保护电路。具有低摆率驱动器, 能够减小 EMI 和由于不恰当的终端匹配电缆所引起的 反 射 , 并 实 现 高 达 10Mbps 的 无 差 错 数 据 传 输 。 具 有 +15kVESD 静电放电防护功能。 SSP3485 接收器具有 1/8 单位负载输入阻抗,总线 上可以挂接多达 256 个收发器。主要应用于 RS-485/RS422 通信系统。 产品特性 ● I/O 引脚具有静电放电防护功能:+15kV HBM 其它所有引脚上都有 3 级静电放电(ESD)防护:>+8kV HBM ● 典型工作电压:5V ● 最高数据速率 10Mbps ● 封装形式:SOP8、MSOP8 应用领域 ● 智能仪器仪表 ● 工业过程控制 ● 建筑自动化网络 ● 电机控制 ● 对 EMI 灵敏的收发器应用 订货信息 产品型号 封装 包装方式 最小包装数量 SSP3485 SOP8 卷盘 3500PCS SSP3485U MSOP8 卷盘 3500PCS 上海矽朋微电子有限公司 V1.3 第1 页 共10 页 SSP3485 方框图 引脚说明 引脚 符号 功 能 属性 接收器输出端: 1 RO 如果 A-B≥-0.05V,则 RO 为高电平; 如果 A-B≤-0.2V,则 RO 为低电平; 如果 A 和 B 悬空或短接,RO 也为高电平。 O 接收器输出使能: 2 3 RE DE RE为低电平时,RO被使能; RE为高电平时,RO处于高阻抗。 驱动器输出使能: 通过将DE拉高,驱动器的输出端Y与Z被使能; I I 当DE为低电平时它们处于高阻抗。 4 DI 驱动器输入端: DI为低电平,A为低电平,B为高电平; I DI为高电平,A为高电平,B为低电平; 5 GND 6 A 接收器的输入端与驱动器的输出端。 I/O 7 B 接收器的输入端与驱动器的输出端。 I/O 8 VDD 地 电源 上海矽朋微电子有限公司 V1.3 第2 页 共10 页 SSP3485 功能描述 SSP3485 高速半双工收发器包含一个驱动器和接收器,其接收器具有 1/8 单位负载 输入阻抗,总线上可以挂接多达 256 个收发器。 接收器真值表 输入 输出 RE L DE A-B RO X ≥-0.05V H L X ≤-0.2V L L X Open/shorted H H H X Z H L X Z 驱动器真值表 输入 输出 RE X DE DI B A H H L H X H L H L L L X Z Z H L X Z 极限参数 除非另有规定,T amb = 25℃ 参 数 名 称 符 号 额 定 值 单 位 -0.3~7 V GND-0.3~V DD +0.3 V 电源电压 V DD 极限输入/输出电压 V IN /V OUT A/B 极限输入/输出电压 V INA/B /V OUTA/B -13~13 V 工作环境温度 T amb -40~85 ℃ 贮存温度 T stg -65~150 ℃ 上海矽朋微电子有限公司 V1.3 第3 页 共10 页 SSP3485 直流电气特性 除非另有规定,V DD =5V5%,T amb = 25℃ 参数说明 符号 条件 最小 典型 最大 单位 V DD V 驱动器 差分输出电压 V OD1 差分输出电压 V OD2 差分输出电压增 量 ΔV OD 共模输出电压 无负载 (1) 2.0 V R=27Ω(RS-485) (1) 1.8 V R=50Ω(RS-422) R=50Ω or 27Ω (1) 0.2 V V OC R=50Ω or 27Ω (1) 3 V ΔV OC R=50Ω or 27Ω (1) 0.2 V 数字输入高电平 V IH1 DE、RE、DI 数字输入低电平 V IL1 DE、RE、DI 数字输入电流 I IN1 DE、RE、DI DI 输入迟滞电压 Vhys A、B 输入电流 I IN2 共模输出电压增 量 2.0 -2 I OD1 0.8 V 2 A 100 DE=GND,V DD =GND or 5.25V Vin=12V Vin=-7V -7V≤V OUT ≤V DD 输出短路电流 V mA 150 A -150 A -100 mA 0V≤V OUT ≤12V 100 0V≤V OUT ≤V DD ±25 -7V≤V CM ≤12V -200 mA mA 接收器 差分阈值电压 V TH 输入迟滞电压 ΔV TH 输出高电压 -125 -50 40 mV mV V DD 1 V OH I O =-4mA,V ID =-50mV V 输出低电压 V OL I O =4mA,V ID =-200mV 0.4 V 三态输出电流 I OZR 0.4V≤V O ≤2.4V 1 A 输入电阻 R IN -7V≤V CM ≤12V 96 输出短路电流 I OSR 0V≤V RO ≤V DD 7 工作电流 I CC 无负载,RE=DI =GND or V DD 关断模式工作电 流 I SHDN DE=GND,RE=V DD kΩ 100 mA 工作电流 静电防护(A/B) ESD 上海矽朋微电子有限公司 DE=V DD 450 900 A DE=GND 450 600 A 10 A Human Body Model V1.3 15 kV 第4 页 共10 页 SSP3485 传输特性 除非另有规定,V DD =5V5%,T amb = 25℃ 参数说明 符号 条件 最小 典型 最大 单位 30 60 ns 30 60 ns 20 ns 具有限斜率功能 驱动器输入到 输出延时 驱动器输入到 输出延时 tDPLH tDPHL |tDPLH -tDPHL | tDSKEW 驱动器上升下降 时间 tDR ,t DF 数据最大传输速率 R DIFF =54Ω, C L1 =C L2 =100pF (2) R DIFF =54Ω, C L1 =C L2 =100pF (2) R DIFF =54Ω, C L1 =C L2 =100pF (2) R DIFF =54Ω, C L1 =C L2 =100pF (2) f MAX 30 ns 10 Mbps 闭合 (3) 70 ns 驱动器使能延时 tDZH C L=100pF,S2 驱动器使能延时 tDZL C L=100pF,S1 闭合 (3) 70 ns 驱动器关闭延时 tDLZ C L=15pF,S1 闭合 (3) 70 ns 驱动器关闭延时 tDHZ C L=15pF,S2 闭合 (3) 70 ns 90 250 ns 90 250 ns 接收器输入输出 延时 接收器输入输出 延时 tRPLH tRPHL |V ID |≥2.0V 上升下降时间≤15ns (4) |V ID |≥2.0V |tRPLH -t RPHL | tRSKD 接收器使能延时 tRZL C L=100pF,S1 闭合 (5) 30 70 ns tRZH C L=100pF,S2 闭合 (5) 30 70 ns C L=100pF,S1 闭合 (5) 30 70 ns C L=100pF,S2 闭合 (5) 30 70 ns 200 600 ns 接收器使能延时 接收器关闭延时 tRLZ 接收器关闭延时 tRHZ 关断模式使能时间 t SHDN 上升下降时间≤15ns (4) 30 ns 注: (1) 测试线路见图1 (2) 测试线路见图2 (3) 测试线路见图3 (4) 测试线路见图4 (5) 测试线路见图5 上海矽朋微电子有限公司 V1.3 第5 页 共10 页 SSP3485 测试电路 A R VOD VOC R B 图 1 驱动器 DC 测试 DE CL1 A DI RDIFF VID B CL2 图 2 驱动器时序测试电路 驱动器 输出 S1 500Ω CL VDD S2 图 3 驱动器使能/无效时序测试 ATE DI B A R 接收器 输出 图 4 接收器传播延时测试电路 上海矽朋微电子有限公司 V1.3 第6 页 共10 页 SSP3485 接收器输出 测试点 CRL 15pF VDD S1 1k 1k S2 图 5 接收器使能/无效时序测试 典型应用电路 图 6 典型应用图 收发器设计用于多点总线传输线上的双向数据通信。图 6 显示了典型的网络应用电 路.这些器件也能用作电缆长于 4000 英尺的线性转发器。为减小反射,应当在传输线两 端以其特性阻抗进行终端匹配,主干线以外的分支连线长度应尽可能短。 上海矽朋微电子有限公司 V1.3 第7 页 共10 页 SSP3485 封装尺寸(SOP8) 标注 最小 (mm) 最大 (mm) 标注 最小 (mm) 最大 (mm) A 4.95 5.15 C3 0.10 0.20 A1 0.37 0.47 C4 0.20TYP A2 1.27TYP D 1.05TYP A3 0.41TYP D1 0.50TYP B 5.80 6.20 R1 0.07TYP B1 3.80 4.00 R2 0.07TYP 1 17TYP B2 5.0TYP C 1.30 1.50 2 13TYP C1 0.55 0.65 3 4TYP C2 0.55 0.65 4 12TYP 上海矽朋微电子有限公司 V1.3 第8 页 共10 页 SSP3485 封装尺寸(MSOP8) 标注 最小(mm) 常规(mm) 最大(mm) A 2.90 3.0 3.10 A1 0.28 0.35 A2 0.65TYP A3 0.375TYP B 2.90 3.0 B1 4.70 5.10 B2 0.45 0.75 C 0.75 0.95 C1 3.10 1.10 C2 0.328TYP C3 0.152 C4 0.15 0.23 H 0.00 0.09  上海矽朋微电子有限公司 12TYP V1.3 第9 页 共10 页 SSP3485 特别说明 本规格说明书最终解释权归本公司所有。 版本变更说明 版本:V1.2 作者:杨阳 时间:2021.8.12 修改记录: 1. 说明书重新排版,部分数据核对 版本:V1.3 作者:杨阳 时间:2022.3.9 作者:杨阳 时间:2022.4.1 修改记录: 1. 更新订货信息 版本:V1.4 修改记录: 1. 产品增加 MSOP8 封装 型号 SSP3485U 声明 使用规格书中所出现的信息在出版当时是正确的,矽朋微电子留说明书的更改权和解 释权,并拥有不事先通知而修改产品的权利。使用者可以在确认前应从我司官网或者其它 有效渠道获取最新版本资料,并验证相关信息是否完整和最新。 用任何半导体产品在特定条件下都有一定的失效或发生故障的可能,买方有责任在使用 产品进行系统设计和整机制造时遵守安全标准并采取安全措施。产品不授权使用于救生、 维生产品或系统中做为关键部件,以避免潜在失败风险可能造成人身伤害或财产损失情况 的发生! 上海矽朋微电子有限公司 V1.3 第10 页 共10 页
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