上海高通半导体有限公司
GT32L32M0180 标准点阵汉字库芯片
GT32L32M0180
标准点阵汉字库芯片
VER1.0I_D
2015-5
1
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完整版
VER1.0I_A
字库芯片说明书的制定
2012-08
VER1.0I_B
增加状态寄存器说明
2013-03
VER1.0I_C
增加自由读写空间对应烧录器中的型号
2013-06
VER1.0I_D
字库芯片说明书格式修改
2015-05
2
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目
录
1 概述 ............................................................................................................................................................. 5
1.1 芯片特点 .............................................................................................................................................................................. 5
1.2 芯片内容 .............................................................................................................................................................................. 6
1.3 字形样张 .............................................................................................................................................................................. 8
2 操作指令 ................................................................................................................................................... 16
2.1 Instruction Parameter(指令参数)......................................................................................................................................... 16
2.2 Read Data Bytes(一般读取) ........................................................................................................................................... 16
2.3 Read Data Bytes at Higher Speed(快速读取点阵数据) ................................................................................................. 17
2.4 Write Enable(写使能)..................................................................................................................................................... 18
2.5 Write Disable(写非能).................................................................................................................................................... 18
2.6 Page Program(页写入) ................................................................................................................................................ 18
2.7 Sector Erase(扇区擦除) ............................................................................................................................................... 19
2.8 读芯片状态时序................................................................................................................................................................. 19
2.9
芯片状态寄存器以及说明 ............................................................................................................................................... 19
2.10
读取芯片状态寄存器的命令说明 ................................................................................................................................. 19
3 自由可读写空间描述 ............................................................................................................................... 20
3.1 存储组织 ............................................................................................................................................................................ 20
3.2 存储块、扇区结构............................................................................................................................................................. 20
4 引脚描述与电路连接................................................................................................................................ 21
4.1 引脚配置 ............................................................................................................................................................................ 21
4.2 引脚描述 ............................................................................................................................................................................ 21
4.3 SPI 接口与主机接口参考电路示意图 ............................................................................................................................ 22
5 电气特性 ................................................................................................................................................... 23
5.1 绝对最大额定值................................................................................................................................................................. 23
5.2 DC 特性 ............................................................................................................................................................................... 23
5.3 AC 特性 ............................................................................................................................................................................... 23
6 封装尺寸 ................................................................................................................................................... 25
7 字库排置(横置横排)............................................................................................................................ 26
7.1 点阵排列格式 .................................................................................................................................................................... 26
7.2 15X16 点汉字排列格式 ...................................................................................................................................................... 26
7.3 16 点阵不等宽 ASCII 方头(Arial)字符排列格式......................................................................................................... 26
3
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8 点阵数据验证(客户参考用)................................................................................................................. 28
4
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1 概述
GT32L32M0180是一款拥有12x12,16x16,24x24、32x32点阵字库芯片,支持GB18030国标汉字(含
有国家信标委合法授权)、ASCII字符及条形码图库。排列格式为横置横排。用户通过字符内码,利
用用户手册提供的方法计算出该字符点阵在芯片中的地址,可从该地址连续读出字符点阵信息。
GT32L32M0180除含有上述字库以外,还提供256个扇区,每个扇区4K字节或16页,每页256字
节,可自由读写空间地址范围为:0x000000~0x0FFFFF, 该自由读写空间在各厂商烧录器中的型号为
GT64G80,在烧录器的上位机软件中选择该型号即可烧录,可重复擦写10万次以上。
1.1 芯片特点
数据总线:SPI 串行总线接口
点阵排列方式:横置横排
时钟频率:120MHz(max.) @3.3V
工作电压:2.7V~3.6V
电流:
工作电流:12mA
待机电流:5uA
工作温度:-40℃~85℃
封装:SOP8-B
字符集:
GB18030
兼容 Unicode
字号:12x12、16x16、24x24、32x32 点阵
5
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1.2 芯片内容
字符集
字号
字符数
字体
排列方式
ASCII
5x7
96
标准
W-横置横排
ASCII
7x8
96
标准
W-横置横排
ASCII
7x8
96
粗体
W-横置横排
ASCII
6x12
96
标准
W-横置横排
ASCII
8x16
128
标准
W-横置横排
ASCII
8x16
96
粗体
W-横置横排
ASCII
12x24
96
标准
W-横置横排
ASCII
16x32
96
标准
W-横置横排
ASCII
16x32
96
粗体
W-横置横排
ASCII
12 点阵不等宽
96
Arial(方头)
W-横置横排
ASCII
16 点阵不等宽
96
Arial(方头)
W-横置横排
ASCII
24 点阵不等宽
96
Arial(方头)
W-横置横排
ASCII
32 点阵不等宽
96
Arial(方头)
W-横置横排
12 点阵不等宽
96
Time New
Roman(白正)
W-横置横排
16 点阵不等宽
96
Time New
Roman(白正)
W-横置横排
24 点阵不等宽
96
Time New
Roman(白正)
W-横置横排
32 点阵不等宽
96
Time New
Roman(白正)
W-横置横排
12 点阵不等宽
96
标准
W-横置横排
数字符号字符
14x28
15
黑体半角
W-横置横排
数字符号字符
20x40
12
黑体半角
W-横置横排
数字符号字符
28 点阵不等宽
15
Arial
W-横置横排
数字符号字符
40 点阵不等宽
13
Arial
W-横置横排
12x12
20902
宋体
W-横置横排
16x16
27484
宋体
W-横置横排
24x24
27484
宋体
W-横置横排
GB18030
32x32
27484
宋体
W-横置横排
字符集
12x12
1038
宋体
W-横置横排
16x16
1038
宋体
W-横置横排
24x24
1038
宋体
W-横置横排
32x32
1038
宋体
W-横置横排
ASSCII
字符集
字库
ASCII
ASCII
ASCII
ASCII
ASCII
数字符号
字符集
GB18030 汉字
GB18030 字符
Unicode -> GB2312
转码表
其它图符集
20902+
1038
条形码字符
EAN13
12x27
60
标准
条形码字符
CODE128
16x20
107
标准
W-横置横排
W-横置横排
6
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BIG5-> GBK 转码表
GT32L32M0180 标准点阵汉字库芯片
天线符号
12x12
5
W-横置横排
电池符号
12x12
4
W-横置横排
13468
7
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1.3 字形样张
12x12 点阵 GB18030 汉字
16x16 点阵 GB18030 汉字
24x24 点阵 GB18030 汉字
8
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32x32 点阵 GB18030 汉字
5x7 点阵 ASCII 标准字符
7x8 点阵 ASCII 标准字符
9
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7x8 点阵 ASCII 粗体字符
6x12 点阵 ASCII 标准字符
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8x16 点阵 ASCII 标准字符
8x16 点阵 ASCII 粗体字符
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12x24 点阵 ASCII 标准字符
16x32 点阵 ASCII 标准字符
12
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16x32 点阵 ASCII 粗体字符
12 点阵不等宽 ASCII 白正(Time new Roman)
12 点阵不等宽 ASCII 方头(Arial)
13
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16 点阵不等宽 ASCII 白正(Time new Roman)
16 点阵不等宽 ASCII 方头(Arial)
24 点阵不等宽 ASCII 白正(Time new Roman)
24 点阵不等宽 ASCII 方头 (Arial)
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32 点阵不等宽 ASCII 白正(Time new Roman)
32 点阵不等宽 ASCII 方头(Arial)
条形码字符 EAN13
条形码字符 CODE128
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2 操作指令
2.1 Instruction Parameter(指令参数)
Instruction
Code(One-Byte)
Address
Bytes
Dummy
Bytes
Data
Bytes
03 h
3
—
1 to ∞
0000 1011
0B h
3
1
1 to ∞
Write Enalbe
0000 0110
06 h
—
—
—
WRDI
Write Disable
0000 0100
04 h
PP
Page Program
0000 0010
02 h
3
—
1 to256
SE
Sector Erase
0010 0000
20 h
3
—
—
BE
Block Erase(64K)
1101 1000
D8 h
3
—
—
CE
Chip Erase
0110 0000/
1100 0111
60 H/
C7 H
—
—
—
Instruction
Description
Read
Read Data Bytes
0000 0011
Fast Read
Read Data Bytes
at Higher Speed
WREN
2.2 Read Data Bytes(一般读取)
Read Data Bytes 需要用指令码来执行每一次操作。READ 指令的时序如下(图):
首先把片选信号(CS#)变为低,紧跟着的是 1 个字节的命令字(03 h)和 3 个字节的地
址和通过串行数据输入引脚(SI)移位输入,每一位在串行时钟(SCLK)上升沿被锁存。
然后该地址的字节数据通过串行数据输出引脚(SO)移位输出,每一位在串行时钟(SCLK)
下降沿被移出。
读取字节数据后,则把片选信号(CS#)变为高,结束本次操作。
如果片选信号(CS#)继续保持为底,则下一个地址的字节数据继续通过串行数据输出引脚
(SO)移位输出。
图:Read Data Bytes (READ) Instruction Sequence and Data-out sequence:
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2.3 Read Data Bytes at Higher Speed(快速读取点阵数据)
Read Data Bytes at Higher Speed 需要用指令码来执行操作。READ_FAST 指令的时序如下(图):
首先把片选信号(CS#)变为低,紧跟着的是 1 个字节的命令字(0B h)和 3 个字节的地
址以及一个字节 Dummy Byte 通过串行数据输入引脚(SI)移位输入,每一位在串行时钟
(SCLK)上升沿被锁存。
然后该地址的字节数据通过串行数据输出引脚(SO)移位输出,每一位在串行时钟(SCLK)
下降沿被移出。
如果片选信号(CS#)继续保持为底,则下一个地址的字节数据继续通过串行数据输出引
脚(SO)移位输出。例:读取一个 15x16 点阵汉字需要 32Byte,则连续 32 个字节读取后
结束一个汉字的点阵数据读取操作。
如果不需要继续读取数据,则把片选信号(CS#)变为高,结束本次操作。
图:Read Data Bytes at Higher Speed (READ_FAST) Instruction Sequence and Data-out
sequence:
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2.4 Write Enable(写使能)
Write Enable 指令的时序如下(图):
CS#变低-发送 Write Enable 命令—>CS#变高
2.5 Write Disable(写非能)
Write Enable 指令的时序如下(图):
CS#变低-发送 Write Disable 命令—>CS#变高
2.6
Page Program(页写入)
Page Program 指令的时序如下(图):
CS#变低-发送 Page Program 命令发送 3 字节地址—>发送数据—>CS#变高
18
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2.7
Sector Erase(扇区擦除)
Sector Erase 指令的时序如下(图):
CS#变低-发送 Sector Erase 命令发送 3 字节地址—>CS#变高
2.8 读芯片状态时序
2.9 芯片状态寄存器以及说明
判断芯片是否在忙状态,使用寄存器 B0,当 B0 位的 WIP 位为 1 的时候,为忙状态,当 WIP 位为 0
的时候芯片处于空闲状态。
2.10 读取芯片状态寄存器的命令说明
发送命令 05H,然后读取芯片状态寄存器的 B7-B0 位。判断 WIP 位的状态来判断芯片是否在忙状
态。
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3 自由可读写空间描述
3.1 存储组织
每设备
每块
每扇区
每页
1M
64K
4K
256
4K
256
16
256
16
字节
页
扇区
块
16
3.2 存储块、扇区结构
块
15
14
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
.
2
1
0
扇区
地址范围
255
0x0FF000
0x0FFFFF
.
.
.
.
.
.
.....
.
.....
.
240
0x0F0000
0x0F0FFF
239
0x0EF000
0x0EFFFF
.
.
.
.
.
.
.....
.
.....
.
224
0x0E0000
0x0E0FFF
.
.
.
.
.
.
.....
.
.....
.
.
.
.
.
.
.
.....
.
.....
.
.
.
.
.
.
.
.....
.
.....
.
.
.
.
.
.
.
.....
.
.....
.
.
.
.
.
.
.
.....
.
.....
.
.
.
.
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.
.....
.
.....
.
.
.
.
.
.
.
.....
.
.....
.
.
.
.
.
.
.
.....
.
.....
.
.
.
.
.
.
.
.....
.
.....
.
47
0x02F000
0x02FFFF
.
.
.
.
.
.
.....
.
.....
.
32
0x020000
0x020FFF
31
0x01F000
0x01FFFF
.
.
.
.
.
.
.....
.
.....
.
16
0x010000
0x010FFF
15
0x00F000
0x00FFFF
.
.
.
.
.
.
.....
.
.....
.
0
0x000000
0x000FFF
20
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4 引脚描述与电路连接
4.1 引脚配置
SOP8-B
4.2 引脚描述
SOP8-B
NO.
名称
I/O
描述
1
CS#
I
片选输入(Chip enable input)
2
SO
O
串行数据输出 (Serial data output)
3
NC
4
GND
5
SI
I
串行数据输入 (Serial data input)
6
SCLK
I
串行时钟输入(Serial clock input)
7
HOLD#
I
总线挂起(Hold, to pause the device without)
8
VCC
悬空
地(Ground)
电源(+ 3.3V Power Supply)
串行数据输出(SO)
:该信号用来把数据从芯片串行输出,数据在时钟的下降沿移出。
串行数据输入(SI)
:该信号用来把数据从串行输入芯片,数据在时钟的上升沿移入。
串行时钟输入(SCLK)
:数据在时钟上升沿移入,在下降沿移出。
片选输入(CS#)
:所有串行数据传输开始于CS#下降沿,CS#在传输期间必须保持为低电平,
在两条指令之间保持为高电平。
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总线挂起输入(HOLD#)
:
该信号用于片选信号有效期间暂停数据传输,在总线挂起期间,串行数据输出信号处于高阻态,
芯片不对串行数据输入信号和串行时钟信号进行响应。
当HOLD#信号变为低并且串行时钟信号(SCLK)处于低电平时,进入总线挂起状态。
当HOLD#信号变为高并时串行时钟信号(SCLK)处于低电平时,结束总线挂起状态。
HOLD CONDITION ACTIVATION:
CE#
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
SCLK
parameter
HOLD#
HOLD
CONDITION
4.3
HOLD
CONDITION
SPI 接口与主机接口参考电路示意图
SPI 与主机接口电路连接可以参考下图(#HOLD 管脚建议接 2K 电阻 3.3V 拉高)。
GT3X
SPI 接口与主机接口参考电路示意图
22
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5 电气特性
5.1 绝对最大额定值
Symbol
Parameter
Min.
Max.
Unit
TOP
Operating Temperature
-40
85
℃
TSTG
Storage Temperature
-65
150
℃
VCC
Supply Voltage
-0.3
3.6
V
VIN
Input Voltage
-0.3
VCC+0.3
V
GND
Power Ground
-0.3
0.3
V
Condition
5.2 DC 特性
Condition:TOP =-40℃ to 85℃,GND=0V
Symbol
Parameter
IDD
Min.
Max.
Unit
VCC Supply Current(active)
12
mA
ISB
VCC Standby Current
5
uA
VIL
Input LOW Voltage
-0.3
0.2VCC
V
VIH
Input HIGH Voltage
0.7VCC
VCC+0.4
V
VOL
Output LOW Voltage
0.4
(IOL=1.6mA)
V
VOH
Output HIGH Voltage
ILI
Input Leakage Current
VCC0.2
(IOH=-100uA)
0
ILO
Output Leakage Current
0
Condition
VCC=2.7~3.6V
V
2
uA
2
uA
Note:IIL:Input LOW Current,IIH:Input HIGH Current,
IOL:Output LOW Current,IOH:Output HIGH Current,
5.3 AC 特性
Symbol
Alt.
Parameter
Min.
Max.
Unit
Fc
Fc
Clock Frequency
D.C.
120
MHz
tCH
tCLH
Clock High Time
4
ns
tCL
tCLL
Clock Low Time
4
ns
tCLCH
Clock Rise Time(peak to peak)
0.2
V/ns
tCHCL
Clock Fall Time (peak to peak)
0.2
V/ns
CS# Active Setup Time (relative to SCLK)
5
ns
CS# Not Active Hold Time (relative to SCLK)
5
ns
tSLCH
tCSS
tCHSL
tDVCH
tDSU
Data In Setup Time
2
ns
tCHDX
tDH
Data In Hold Time
2
ns
t CHSH
CS# Active Hold Time (relative to SCLK)
5
ns
t SHCH
CS# Not Active Setup Time (relative to SCLK)
5
ns
20
ns
t SHSL
tCSH
CS# Deselect Time
t SHQZ
tDIS
Output Disable Time
t CLQV
tV
Clock Low to Output Valid
6
ns
6.5
ns
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t CLQX
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tHO
Output Hold Time
0
ns
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6 封装尺寸
封 装 类 型
封装尺寸
SOP8-B
5.28mmX7.90mm(206milX311mil)
Package
SOP8-B
Unit :mm
Dimensions(inch dimensions are derived from the original mm dimensions)
Mm
inch
A
A1
A2
b
C
D
E
E1
L
S
Min.
-
0.05
0.75
0.35
0.15
5.18
7.70
5.18
0.50
0.41
0
Norm.
-
0.10
0.80
0.42
0.20
5.28
7.90
5.28
0.65
0.54
5
Max.
1.0
0.15
0.85
0.48
0.25
5.38
8.10
5.38
0.80
0.67
10
Min.
-
0.002
0.030
0.014
0.006
0.204
0.303
0.204
0.020
0.016
0
Norm.
-
0.004
0.032
0.016
0.008
0.206
0.311
0.206
0.026
0.021
5
0.04
0.006
0.034
0.020
0.010
0.210
0.319
0.210
0.031
0.026
10
Max.
1.27
0.050
25
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GT32L32M0180 标准点阵汉字库芯片
7 字库排置(横置横排)
7.1 点阵排列格式
每个汉字在芯片中是以汉字点阵字模的形式存储的,每个点用一个二进制位表示,存 1 的点,
当显示时可以在屏幕上显示亮点,存 0 的点,则在屏幕上不显示。点阵排列格式为横置横排:即一
个字节的高位表示左面的点,低位表示右面的点,排满一行的点后再排下一行。这样把点阵信息用
来直接在显示器上按上述规则显示,则将出现对应的汉字。
7.2 15X16 点汉字排列格式
15X16 点汉字的信息需要 32 个字节(BYTE 0 – BYTE 31)来表示。该 15X16 点汉字的点阵数
据是横置横排的,其具体排列结构如下图:
15位
空白
BYTE 0
BYTE 1
B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0
BYTE 2
BYTE 3
B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0
..........
..........
..........
16 行
BYTE 28
BYTE 29
B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0
BYTE 30
BYTE 31
B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0
7.3 16 点阵不等宽 ASCII 方头(Arial)字符排列格式
16 点阵不等宽字符的信息需要 34 个字节(BYTE 0 – BYTE33)来表示。
存储格式
由于字符是不等宽的,因此在存储格式中 BYTE0~ BYTE1 存放点阵宽度数据,BYTE2-33 存放
横置横排点阵数据。具体格式见下图:
点阵宽度数据
BYTE 0
BYTE 1
ASCII点阵数据
BYTE 2
B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0
..........
BYTE 33
B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0
存储结构
不等宽字符的点阵存储宽度是以 BYTE 为单位取整的,根据不同字符宽度会出现相应的空白区。
根 BYTE0~ BYTE1 所存放点阵的实际宽度数据,可以对还原下一个字的显示或排版留作参考。
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16列
点阵宽度
空白
BYTE 2
BYTE 3
B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0
BYTE 4
BYTE 5
B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0
..........
BYTE 30
..........
..........
16行
BYTE 31
B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0
BYTE 32
BYTE 33
B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0
例如:ASCII 方头字符 B
0-33BYTE 的点阵数据是: 00 0C 00 00 00 00 00 00 7F 80 7F C0 60 C0 60 C0 60 C0 7F 80
7F C0 60 E0 60 60 60 60 7F C0 7F 80 00 00
其中:
BYTE0~ BYTE1:
00 0C
为 ASCII 方头字符 B 的点阵宽度数据,即:12 位宽度。
字符后面有 4 位空白区,可以在排版下一个字时考虑到这一点,将下一个字的起始位置前移。
(见
下图)
BYTE2-33: 00 00 00 00 00 00 7F 80 7F C0 60 C0 60 C0 60 C0 7F 80 7F C0 60 E0 60 60 60
60 7F C0 7F 80 00 00
为 ASCII 方头字符 B 的点阵数据。
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8 点阵数据验证(客户参考用)
客户将芯片内“A”的数据调出与以下进行对比。若一致,表示 SPI 驱动正常工作;若不一致,请重
新编写驱动。
排置:Y(竖置横排)点阵大小 8X16
字母"A"
点阵数据:00 E0 9C 82 9C E0 00 00 0F 00 00 00 00 00 0F 00
排置:W(横置横排)点阵大小 8X16
字母"A"
点阵数据:00 10 28 28 28 44 44 7C 82 82 82 82 00 00 00 00
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