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EG2124A 芯片用户手册
三相独立半桥驱动芯片
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EG2124A 芯片数据手册 V1.0
三相独立半桥驱动芯片
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V1.0
2019 年 11 月 11 日
EG2124A 数据手册初稿
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三相独立半桥驱动芯片
目
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
录
特性 ..................................................................................................................................................................... 1
描述 ..................................................................................................................................................................... 1
应用领域 ............................................................................................................................................................. 1
引脚 ..................................................................................................................................................................... 2
4.1 引脚定义 ................................................................................................................................................... 2
4.2 引脚描述 ................................................................................................................................................... 3
结构框图 ............................................................................................................................................................. 4
典型应用电路 ..................................................................................................................................................... 5
电气特性 ............................................................................................................................................................. 5
7.1 极限参数 ................................................................................................................................................... 5
7.2 典型参数 ................................................................................................................................................... 6
7.3 开关时间特性及死区时间波形图 ........................................................................................................... 8
应用设计 ............................................................................................................................................................. 8
8.1 VCC 端电源电压 ........................................................................................................................................ 8
8.2 输入逻辑信号要求和输出驱动器特性 ................................................................................................... 8
8.3 自举电路 ................................................................................................................................................. 10
封装尺寸 ........................................................................................................................................................... 11
9.1 TSSOP20 封装尺寸 .................................................................................................................................. 11
9.2 QFN24 封装尺寸 ..................................................................................................................................... 12
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三相独立半桥驱动芯片
EG2124A 芯片数据手册 V1.0
1. 特性
◼
◼
◼
◼
◼
高端悬浮自举电源设计,耐压可达 260V
集成三路独立半桥驱动
适应 5V、3.3V 输入电压
最高频率支持 500KHZ
低端 VCC 电压范围 7V-20V
◼
◼
◼
◼
◼
输出电流能力 IO +0.8A/-1.2A
VCC 和 VB 带欠压保护
内建死区控制电路
自带闭锁功能,彻底杜绝上、下管输出同时导通
HIN 输入通道高电平有效,控制高端 HO 输出
◼
◼
◼
LIN 输入通道高电平有效,控制低端 LO 输出
封装形式:TSSOP20 和 QFN24
无铅无卤符合 RHOS 标准
2. 描述
EG2124A 是一款高性价比的大功率 MOS 管、IGBT 管栅极驱动专用芯片,内部集成了逻辑信号输入
处理电路、死区时控制电路、欠压保护电路、闭锁电路、电平位移电路、脉冲滤波电路及输出驱动电路。
EG2124A 高端的工作电压可达 260V,低端 VCC 的电源电压范围宽 7V~20V。该芯片具有闭锁功能
防止输出功率管同时导通,输入通道 HIN 和 LIN 内建了下拉电阻,在输入悬空时使上、下功率 MOS 管处
于关闭状态,输出电流能力 IO +0.8A/-1.2A,采用 TSSOP20 和 QFN24 封装。
3. 应用领域
◼
三相直流无刷电机驱动器
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4. 引脚
4.1 引脚定义
1
HIN1
VB1
20
2
HIN2
HO1
19
3
HIN3
VS1
18
4
LIN1
VB2
17
5
LIN2
HO2
16
6
LIN3
VS2
15
7
VCC
VB3
14
8
GND
HO3
13
9
LO3
VS3
12
10
LO2
LO1
11
EG2124A
图 4-1. EG2124A 管脚定义
4
VCC
5
6
HO1
LIN3
19
VB1
3
20
NC
LIN2
21
HIN1
2
22
HIN2
LIN1
23
HIN3
1
24
VS1
18
VB2
17
HO2
16
VS2
15
NC
VB3
14
GND
HO3
13
NC
NC
LO3
LO2
LO1
VS3
EG2124
7
8
9
10
11
12
图 4-2. EG2124 管脚定义
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4.2 引脚描述
引脚序号
1,2,3
引脚名称
HIN1,HIN2,HIN3
I/O
描述
I
逻辑输入控制信号高电平有效,控制高端功率 MOS 管
的导通与截止
“0”是关闭功率 MOS 管
“1”是开启功率 MOS 管
逻辑输入控制信号低电平有效,控制低端功率 MOS 管
的导通与截止
“0”是关闭功率 MOS 管
“1”是开启功率 MOS 管
4,5,6
LIN1,LIN2,LIN3
I
7
VCC
Power
模拟电源
8
GND
-
模拟电源
9,10,11
LO,1LO2,LO3
O
输出控制低端 MOS 功率管的导通与截止
12,15,18
VS1,VS2,VS3
-
高端悬浮地端
13,16,19
HO1,HO2,HO3
O
输出控制高端 MOS 功率管的导通与截止
14,17,20
VB1,VB2,VB3
Power
引脚序号
引脚名称
I/O
描述
I
逻辑输入控制信号高电平有效,控制高端功率 MOS 管
的导通与截止
“0”是关闭功率 MOS 管
“1”是开启功率 MOS 管
逻辑输入控制信号低电平有效,控制低端功率 MOS 管
的导通与截止
“0”是关闭功率 MOS 管
“1”是开启功率 MOS 管
22,23,24
HIN1,HIN2,HIN3
高端悬浮电源
1,2,3
LIN1,LIN2,LIN3
I
4
VCC
Power
模拟电源
6
GND
-
模拟电源
9,10,11
LO,1LO2,LO3
O
输出控制低端 MOS 功率管的导通与截止
12,15,18
VS1,VS2,VS3
-
高端悬浮地端
13,16,19
HO1,HO2,HO3
O
输出控制高端 MOS 功率管的导通与截止
14,17,20
VB1,VB2,VB3
Power
5,7,8,21
NC
-
高端悬浮电源
空脚
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三相独立半桥驱动芯片
5. 结构框图
HIN1
LIN1
HIN2
LIN2
HIN3
LIN3
滤
波
滤
波
滤
波
滤
波
滤
波
滤
波
死区
控制
和闭
锁控
制
死区
控制
和闭
锁控
制
死区
控制
和闭
锁控
制
电
平
位
移
脉
冲
滤
波
VB1
驱
动
HO1
VS1
VCC
延
时
电
平
位
移
驱
动
脉
冲
滤
波
延
时
电
平
位
移
延
时
VB2
驱
动
HO2
VS2
驱
动
脉
冲
滤
波
LO1
LO2
VB3
驱
动
HO3
VS3
驱
动
LO3
GND
图 5-1. EG2124A 内部电路图
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6. 典型应用电路
15V
FR107
HIN1,2,3
260V
1N4148
VB1,2,3
HIN1,2,3
HO1,2,3
LIN1,2,3
VS1,2,3
LIN1,2,3
C3
R4
EG2124A
OUT
VCC
1N4148
C1
1uF
GND
LO1,2,3
R5
图 6-1. EG2124A 典型应用电路图
7. 电气特性
7.1 极限参数
符号
参数名称
测试条件
最小
最大
单位
自举高端 VB 电源
VB1、VB2、VB3
-
-0.3
280
V
高端悬浮地端
VS1、VS2、VS3
-
VB-25
VB+0.3
V
高端输出
HO1、HO2、HO3
-
VS-0.3
VB+0.3
V
低端输出
LO1、LO2、LO3
-
-0.3
VCC+0.3
V
电源
VCC
-
-0.3
25
V
高通道逻辑信号
输入电平
HIN1、HIN2、HIN3
-
-0.3
VCC+0.3
V
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低通道逻辑信号
输入电平
LIN1、LIN2、LIN3
-
-0.3
VCC+0.3
V
环境温度
环境温度
-
-40
125
℃
储存温度
储存温度
-
-55
150
℃
焊接温度
焊接温度
T=10S
-
300
℃
注:超出所列的极限参数可能导致芯片内部永久性损坏,在极限的条件长时间运行会影响芯片的可靠性。
7.2 典型参数
无另外说明,在 TA=25℃,Vcc=12V,负载电容 CL=1nF 条件下
参数名称
符号
测试条件
最小
典型
最大
单位
电源
VDD
-
7
12
20
V
Vin(H)
所有输入控制信号
2.5
-
-
V
Vin(L)
所有输入控制信号
-0.3
0
1.0
V
IN(H)
Vin=5V
-
-
20
uA
IN(L)
Vin=0V
-15
-
-
uA
悬浮电源漏电流
ILK
VB1,2,3=VS1,2,3=300V
-
0.1
1
uA
VBS 静态电流
IQBS
VIN 悬空
-
20
50
uA
VBS 动态电流
IPBS
f=16KHZ
-
100
200
uA
Vcc 静态电流
IQcc
VIN 悬空
-
150
350
uA
Vcc 动态电流
IPcc
f=16KHZ
-
400
600
uA
VS 静态负压
VSN
-
-
-6
-
V
ILINH
VLIN=5V
-
20
40
uA
ILINL
VLIN=0V
-
-
2
uA
IHINH
VLIN=5V
-
20
40
uA
IHINL
VLIN=0V
-
-
2
uA
输入逻辑信号高
电位
输入逻辑信号低
电位
输入逻辑信号高
电平的电流
输入逻辑信号低
电平的电流
LIN 高电平输入
偏置电流
LIN 低电平输入
偏置电流
HIN 高电平输入
偏置电流
HIN 低电平输入
偏置电流
VCC 电源欠压关断特性
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Vcc 开启电压
Vcc(on)
-
4.7
5.7
6.7
V
Vcc 关断电压
Vcc(off)
-
4.5
5.5
6.5
V
VB 电源欠压关断特性
VB 开启电压
VB(on)
-
4.6
5.6
6.6
V
VB 关断电压
VB(off)
-
4.5
5.5
6.5
V
输入下拉电阻
RIN
-
240
KΩ
HO 下拉电阻
RHO
-
70
KΩ
LO 下拉电阻
RLO
-
70
KΩ
低端输出 LO、LO 开关时间特性
开延时
Ton
见图 7-1
-
320
420
nS
关延时
Toff
见图 7-1
-
120
220
nS
上升时间
Tr
见图 7-1
-
35
70
nS
下降时间
Tf
见图 7-1
-
25
50
nS
高端输出 HO、HO 开关时间特性
开延时
Ton
见图 7-2
-
320
420
nS
关延时
Toff
见图 7-2
-
120
220
nS
上升时间
Tr
见图 7-2
-
35
70
nS
下降时间
Tf
见图 7-2
-
25
50
nS
100
200
300
nS
-
+0.8
-
A
-
-1.2
-
A
死区时间特性
死区时间
DT
见图 7-3,
无负载电容 CL=0
IO 输出最大驱动能力
IO 输出拉电流
IO+
IO 输出灌电流
IO-
Vo=0V,VIN=VIH
PW≤10uS
Vo=12V,VIN=VIL
PW≤10uS
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三相独立半桥驱动芯片
7.3 开关时间特性及死区时间波形图
50%
50%
50%
50%
HIN
LIN
Toff
Ton
Tr
90%
LO
Toff
Tf
10%
Ton
Tf
Tr
90%
90%
HO
10%
10%
图 7-1. 低端输出 LO 开关时间波形图
90%
10%
图 7-2. 高端输出 HO 开关时间波形图
50%
50%
50%
50%
HIN
LIN
90%
HO
LO
10%
DT
90%
DT
10%
图 7-3. 死区时间波形图
8. 应用设计
8.1 VCC 端电源电压
针对不同的 MOS 管,选择不同的驱动电压,开启 MOS 管推荐电源 VCC 工作电压典型值为 7V-15V。
8.2 输入逻辑信号要求和输出驱动器特性
EG2124A 主要功能有逻辑信号输入处理、死区时间控制、电平转换功能、悬浮自举电源结构和上下桥
图腾柱式输出。逻辑信号输入端高电平阀值为 2.5V 以上,低电平阀值为 1.0V 以下,要求逻辑信号的输出
电流小,可以使 MCU 输出逻辑信号直接连接到 EG2124A 的输入通道上。
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三相独立半桥驱动芯片
高端上桥臂和低端下桥臂输出驱动器的最大灌入可达 0.8A 和最大输出电流可达 1.2A, 高端上桥臂通道
可以承受 260V 的电压,
输入逻辑信号与输出控制信号之间的传导延时小,低端输出开通传导延时为 320nS、
关断传导延时为 120nS,高端输出开通传导延时为 320nS、关断传导延时为 120nS。低端输出开通的上升时
间为 35nS、关断的下降时间为 25nS, 高端输出开通的上升时间为 35nS、关断的下降时间为 25nS。
输入信号和输出信号逻辑功能图如图 8-2:
1
HIN
1
0
0
0
0
1
LIN
1
1
0
0
0
0
0
1
LO
0
0
0
0
0
1
1
0
0
0
0
1
0
1
0
0
0
1
1
1
HO
1
0
1
0
1
0
0
0
0
图 8-2. 输入信号和输出信号逻辑功能图
输入信号和输出信号逻辑真值表:
输入
输出
输入、输出逻辑
HIN
LIN
HO
LO
0
0
0
0
0
1
0
1
1
0
1
0
1
1
0
0
从真值表可知,当输入逻辑信号 HIN 为“1”和 LIN 为“0”时,驱动器控制输出 HO 为“1”上管打开,LO 为
“0”下管关断;当输入逻辑信号 HIN 为“0” 和 LIN 为“1”时,驱动器控制输出 HO 为“0”上管关断,LO 为“1”下
管打开;在输入逻辑信号 HIN 为“1”和 LIN 为“1”或者 HIN 为“0”和 LIN 为“0”时,驱动器控制输出 HO、LO 为
“0”将上、下功率管同时关断;内部逻辑处理器杜绝控制器输出上、下功率管同时导通,具有相互闭锁功能。
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8.3 自举电路
EG2124A 采用自举悬浮驱动电源结构大大简化了驱动电源设计,只用一路电源电压 VCC 即可完成高端 N
沟道 MOS 管和低端 N 沟道 MOS 管两个功率开关器件的驱动,给实际应用带来极大的方便。EG2124A 可以
使用外接一个自举二极管如图 8-3 和一个自举电容自动完成自举升压功能,假定在下管开通、上管关断期间
VC 自举电容已充到足够的电压(VC=VCC)
,当 HO 输出高电平时上管开通、下管关断时,VC 自举电容上的
电压将等效一个电压源作为内部驱动器 VB 和 VS 的电源,完成高端 N 沟道 MOS 管的驱动。
自举电容 VC PCB 布局尽量靠近芯片的 VB 脚跟 VS 脚,自举电容可以选择瓷片电容或者电解电容,最小
容值可按以下公式计算:
VC
15
2
2 Qg
Qperiod
Vcc
VF
Ibso
F
Vds
Ibsc
F
其中:Qg 为高压侧 MOS 管的栅极电荷;
Qperiod 为每个周期中电平转换电路的电荷要求,约为 5nC;
Ibso 为高压侧驱动电路打开时的静态电流;
Ibsc 为自举电容的漏电流;
F 为电路工作频率;
Vcc 为低端电源电压;
VF 为自举二极管的正向压降;
Vds 为 MOS 管需要彻底打开的 GS 电压。
260V
FR107
外接自举二极管
VB
VC
HIN
HO
自举电容
VS
+12V
VCC
LIN
LO
图 8-3. EG2124A 自举电路结构
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9. 封装尺寸
9.1 TSSOP20 封装尺寸
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QFN24 封装尺寸
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- 30+1.48500
- 100+1.37500
- 500+1.26500
- 1000+1.21000