HK32F030MF4U6

HK32F030M 数据手册 版本：1.1.1 发布日期：2021-04-19 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 http://www.hsxp-hk.com 前言 前言 编写目的 本文档介绍了 HK32F030M 系列芯片的功能框图、存储器映射、外设接口、电器特性、管脚封装等， 旨在帮助用户快速了解该系列芯片的特点及功能。 读者对象 本文适用于以下读者： • 开发工程师 • 芯片测试工程师 • 芯片选型工程师 版本说明 本文档对应的产品系列为 HK32F030M 系列芯片。 修订记录 版本 日期 修订内容 1.0.0 2020/02/21 首次发布。 1.0.1 2020/03/04 更新 3.9 节“低功耗模式”。 1.0.2 2020/03/09 更新 4.2.5 节“工作电流特性”。 1.0.3 2020/6/19 更新 3.7.2 节“时钟树”。 1.0.4 2020/7/3 更新 4.2.9 节“Flash 存储器特性”中的 Flash 擦除时间。 1.0.5 2020/10/12 更新 3.23 节“ADC”中的 ADC 有效精度。 1.0.6 2020/10/16 更新 6.4 节“QFN20 封装”。 1.1.0 2021/03/18 更新 4.2.14 节“ADC 特性”中的 ADC 特性参数。 1.1.1 2021/04/19 更新 4.2.14 节“ADC 特性”。 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 i 目录 目录 1 简介 .................................................................................................................................................................... 1 2 产品概述............................................................................................................................................................. 2 2.1 产品特性.................................................................................................................................................. 2 2.2 器件一览表.............................................................................................................................................. 4 3 功能介绍............................................................................................................................................................. 6 3.1 结构框图.................................................................................................................................................. 6 3.2 存储器映射.............................................................................................................................................. 7 3.2.1 Flash 特性 ...................................................................................................................................... 7 3.2.2 Flash 选项字 .................................................................................................................................. 8 3.2.3 SRAM .............................................................................................................................................. 8 3.2.4 EEPROM ......................................................................................................................................... 8 3.3 CRC 计算单元 ........................................................................................................................................... 8 3.4 NVIC........................................................................................................................................................... 9 3.5 EXTI.......................................................................................................................................................... 10 3.6 复位 ....................................................................................................................................................... 10 3.6.1 系统复位..................................................................................................................................... 10 3.6.2 电源复位..................................................................................................................................... 10 3.7 时钟 ....................................................................................................................................................... 11 3.7.1 时钟源......................................................................................................................................... 11 3.7.2 时钟树......................................................................................................................................... 11 3.8 供电方案................................................................................................................................................ 12 3.9 低功耗模式............................................................................................................................................ 12 3.10 独立看门狗.......................................................................................................................................... 13 3.11 窗口看门狗.......................................................................................................................................... 13 3.12 System Tick 定时器 ............................................................................................................................... 13 3.13 基本定时器.......................................................................................................................................... 13 3.14 通用定时器.......................................................................................................................................... 14 3.15 高级定时器.......................................................................................................................................... 14 3.16 AWU 定时器 ......................................................................................................................................... 14 3.17 蜂鸣器（Beeper） .............................................................................................................................. 14 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 ii 目录 3.18 I2C 总线 ................................................................................................................................................ 14 3.19 USART .................................................................................................................................................... 14 3.20 SPI.......................................................................................................................................................... 15 3.21 GPIO ...................................................................................................................................................... 15 3.22 ADC ........................................................................................................................................................ 15 3.22.1 ADC 的外部触发源 .................................................................................................................... 16 3.22.2 AWD 唤醒功能........................................................................................................................... 16 3.23 64 位 UID............................................................................................................................................... 16 3.24 调试接口.............................................................................................................................................. 16 4 电气性能指标................................................................................................................................................... 17 4.1 最大绝对额定值.................................................................................................................................... 17 4.1.1 极限电压特性............................................................................................................................. 17 4.1.2 极限电流特性............................................................................................................................. 17 4.1.3 极限温度特性............................................................................................................................. 17 4.2 工作参数................................................................................................................................................ 18 4.2.1 推荐工作条件............................................................................................................................. 18 4.2.2 复位和低压检测......................................................................................................................... 18 4.2.3 上/下电复位特性 ....................................................................................................................... 18 4.2.4 内部参考电压............................................................................................................................. 18 4.2.5 工作电流特性............................................................................................................................. 18 4.2.6 HSI 时钟特性 ............................................................................................................................... 19 4.2.7 LSI 时钟特性 ................................................................................................................................ 19 4.2.8 GPIO 输入时钟 ............................................................................................................................ 19 4.2.9 Flash 存储器特性 ........................................................................................................................ 19 4.2.10 IO 输入引脚特性 ....................................................................................................................... 20 4.2.11 IO 输出引脚特性 ....................................................................................................................... 20 4.2.12 NRST 复位管脚特性 .................................................................................................................. 21 4.2.13 TIM 计数器特性 ........................................................................................................................ 21 4.2.14 ADC 特性 .................................................................................................................................... 21 5 典型电路........................................................................................................................................................... 23 5.1 电源供电................................................................................................................................................ 23 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 iii 目录 6 管脚定义........................................................................................................................................................... 24 6.1 SON8 封装............................................................................................................................................... 24 6.2 TSSOP16 封装 ......................................................................................................................................... 25 6.3 TSSOP20 封装 ......................................................................................................................................... 26 6.4 QFN20 封装 ............................................................................................................................................ 28 6.5 引脚复用（AF）功能表........................................................................................................................ 29 6.6 IOMUX 引脚功能多重映射 .................................................................................................................... 30 7 封装参数........................................................................................................................................................... 31 7.1 SON8 封装............................................................................................................................................... 31 7.2 TSSOP16 封装 ......................................................................................................................................... 32 7.3 TSSOP20 封装 ......................................................................................................................................... 32 7.4 QFN20 封装 ............................................................................................................................................ 33 8 订货信息........................................................................................................................................................... 35 9 缩略语 .............................................................................................................................................................. 36 10 重要提示 ........................................................................................................................................................ 37 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 iv 简介 1 简介 本文档为 HK32F030M 系列芯片的数据手册。HK32F030M 系列芯片是由深圳市航顺芯片技术研发有 限公司研发的基础型 MCU 芯片，包括以下型号： • HK32F030MF4U6 • HK32F030MF4P6 • HK32F030MD4P6 • HK32F030MJ4M6 用户可以查看《HK32F030M 用户手册》，进一步了解 HK32F030M MCU 的功能。 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 1 产品概述 2 产品概述 HK32F030M MCU 使用 ARM® Cortex®-M0 内核，最高工作频率 32 MHz，内置 16 KByte Flash、448 Byte EEPROM 和 2 KByte SRAM。通过配置 Flash 控制器寄存器，可实现中断向量在 16 KByte 空间内的重映射。 HK32F030M MCU 除电源、地以外的所有引脚都可以作为 GPIO、外设 IO 或外部中断输入；在引脚数 量受限应用场景中，该 MCU 提供了尽可能多的引脚信号数量。 HK32F030M MCU 内置了多种通信接口： • 1 路高速（最高 4 Mbit/s）USART USART 支持同步及异步全双工或半双工通信、多主机通信、LIN 协议、SmartCard 协议、IrDA SIR 编解码；可通过软件互换 RX 和 TX 引脚位置；在 MCU 停机模式（Stop）下，支持数据接收 唤醒。 • 1 路高速（最高 16 Mbit/s）SPI/I2S SPI/I2S 支持 4 ~ 16 位数据长度的全双工或半双工通信、主/从机模式、TI 模式、NSS 脉冲模 式、自动 CRC 校验和 I2S 协议。 • 1 路高速（最高 1 MHz）I2C I2C 支持 1 MHz/400 kHz/100 kHz 传输速率、主/从机模式、多主机模式、7/10 比特寻址和 SMBus 协议。在 MCU 停机模式（Stop）下，支持数据接收唤醒。 HK32F030M MCU 内置了 1 个 16 位高级 PWM 定时器（共 4 路 PWM 输出，其中 3 路带死区互补输 出），1 个 16 位通用 PWM 定时器（共 4 路 PWM 输出）和 1 个 16 位基本定时器（定时输出 CPU 中断）。 HK32F030M MCU 内置了模拟电路：1 个 12 位 1 Msps ADC（有效精度 8 位）、 1 个上/下电复位（POR/PDR） 电路和 1 个内部参考电压（通过片内 ADC 采样得到）。 HK32F030M MCU 支持丰富的功耗模式。在低功耗模式下，HK32F030M 可被内部的低功耗定时器自 动唤醒。 HK32F030M MCU 工作于-40°C ~ +85°C 的温度范围，供电电压 1.8 V ~ 3.6 V，可满足绝大部分应用环 境的要求。 由于拥有丰富的外设配置，HK32F030M MCU 可适用于多种应用场景： • 可编程控制器、打印机、扫描仪 • 电机驱动和调速控制 • 物联网低功耗传感器终端 • 无人机飞控、云台控制 • 玩具产品 • 家用电器 • 智能机器人 • 智能手表、运动手环 2.1 产品特性 • CPU 内核 ◦ ARM® Cortex®-M0 ◦ 最高时钟频率：32 MHz ◦ 24 位 System Tick 定时器 ◦ 支持中断向量重映射（通过 Flash 控制器的寄存器配置） 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 2 产品概述 • 工作电压范围：1.8 V ~ 3.6 V • 工作温度范围：-40℃ ~ +85℃ • 典型工作电流 • • • ◦ 运行（Run）工作模式：2.3mA@32 MHz@3.3V（71 μA/MHz） ◦ 睡眠（Sleep）模式：1.2mA@32 MHz@3.3V（37 μA/MHz），唤醒时间 21 ns ◦ 深睡眠（DeepSleep）模式：0.61mA@114 kHz@3.3V，唤醒时间 7.8 μs ◦ 停机（Stop）模式：30μA@3.3V，唤醒时间 10 μs（可用外部引脚或内部定时器唤醒） CPU 跟踪与调试 ◦ SWD 调试接口 ◦ ARM® CoreSightTM 调试组件（ROM-Table，DWT，BPU） ◦ 自定义 DBGMCU 调试控制器（低功耗模式仿真控制、调试外设时钟控制、调试及跟踪接口 分配） 存储器 ◦ 16 KByte Flash（128 页，每页 128 Byte；32 位数据读，8 位数据写） ◦ Flash 具有数据安全保护功能，可分别设置读保护和写保护 ◦ 448 Byte EEPROM（Byte 写操作时间 20 μs） ◦ 2 KByte SRAM 数据安全 CRC 校验硬件单元 ◦ • • • • 时钟 ◦ 外部高速时钟：支持 1 ~ 32 MHz（可在 4 根引脚中选择 1 路输入） ◦ 片内高速 HSI 时钟：32 MHz ◦ 片内慢速 LSI 时钟：114 kHz 复位 ◦ 外部管脚复位 ◦ 电源上/下电复位（POR/PDR） ◦ 软件复位 ◦ 看门狗（IWDG 和 WWDG）定时器复位 GPIO 端口 ◦ 最多支持 16 个 GPIO 端口（TSSOP20 封装产品） ◦ 每个 GPIO 都可作为外部中断输入 ◦ 内置可开关的上、下拉电阻 ◦ 支持开漏（Open-Drain）输出 ◦ 输出驱动能力高、低两档可选 IOMUX 引脚功能多重映射控制器 ◦ • 小型封装（如 SON8/SOP8）产品，可通过 IOMUX 可以实现单根引脚对应多个 GPIO 或外设 IO 的映射控制。 数据通信接口 ◦ 1 路高速（最高 4 Mbit/s）USART（MCU 在 Stop 模式下，支持数据接收唤醒） ◦ 1 路高速（最高 1MHz）I2C（MCU 在 Stop 模式下，支持数据接收唤醒） 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 3 产品概述 ◦ • • • • • 1 路高速（最高 16 Mbit/s）SPI（支持 I2S 协议） 定时器及 PWM 发生器 ◦ 1 个 16 位高级 PWM 定时器（共 4 路 PWM 输出，其中 3 路带死区互补输出） ◦ 1 个 16 位通用 PWM 定时器（共 4 路 PWM 输出） ◦ 1 个 16 位基本定时器（支持 CPU 中断） ◦ 1 个自动唤醒定时器（AWU），可用于 MCU 停机（Stop）模式下工作。 蜂鸣器 ◦ 1 个蜂鸣器，可输出 1、2、4 或 8 kHz 频率脉冲。 ◦ 在 MCU 停机（Stop）模式下，蜂鸣器可继续工作并可定时触发 ADC 采样。 片内模拟电路 ◦ 1 个 12 位 1 Msps ADC（共 5 路模拟信号输入通道，支持差分对输入） ◦ 1 个上/下电复位电路 ◦ 1 个 0.8 V 内部参考电压（内部参考电压在片内被 ADC 采样） ID 标识 ◦ 64 位芯片唯一 ID 标识 ◦ 每颗 HK32F030M 芯片提供一个唯一的 64 位 ID 标识。 可靠性 ◦ 通过 HBM4000V/CDM500V/MM200V/LU 等级测试。 2.2 器件一览表 表 2-1 HK32F030M 系列芯片特性 产品特性 HK32F030MJ4M6 工作电压 1.8 V ~ 3.6 V 工作温度 -40°C ~ +85°C CPU 工作频率 32 MHz System Tick 1 Flash 16 KByte EEPROM 448 Byte SRAM 2 KByte CRC 1 IWDG 1 WWDG 1 USART 1 I2C 1 SPI/I2S 1 高级定时器 1 通用定时器 1 基本定时器 1 AWU 定时器 1 蜂鸣器 1 ADC ● 1 个 ADC HK32F030MD4P6 HK32F030MF4P6 HK32F030MF4U6 ● 1 个 ADC ● 1 个 ADC ● 1 个 ADC 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 4 产品概述 产品特性 HK32F030MJ4M6 HK32F030MD4P6 HK32F030MF4P6 HK32F030MF4U6 ● 3 通道 ● 4 通道 ● 5 通道 ● 5 通道 POR/PDR 1 内部参考电压 1 64 位 ID 标识 1 外部中断 6 14 16 16 GPIO 6 14 16 16 封装 SON8 TSSOP16 TSSOP20 QFN20 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 5 功能介绍 3 功能介绍 3.1 结构框图 ARM® Cortex®-M0 处理器是嵌入式 32 位 RISC 处理器，它是一个低成本、低功耗的 MCU 平台，提供 优秀的计算性能和先进的中断系统响应。HK32F030M MCU 拥有内置的 Cortex®-M0 内核，与 ARM 工具和 软件兼容。 HK32F030M MCU 的功能框图如下图： Cortex-M0处理器 @32MHz 调试工具 （SWD接口） DWT BPU NVIC 处理器内核 SWDIO SWCLK SW-DP Systick Timer AHB-Lite总线 @32MHz 16KByte Flash + 448Byte EEPROM 2 KByte SRAM - 32-bit数据读，8-bit数据写 - 1 page = 128 Byte - 16 KB FLASH划分128 pages 16个GPIO I/O引脚 - PA: PB: PC: PD: 1,2,3 4,5 3,4,5,6,7 1,2,3,4,5,6 - EEPROM 1 byte编程 - EEPROM 1 byte擦除 - FLASH 1 page擦除 - FLASH chip 擦除 USART设备 - 最高比特率4Mbps 7、8或9比特数据长度 TX/RX引脚互换可配置 1或2比特停止位长度 支持同步传输模式 支持全双工 支持单线半双工 支持多主机通信 支持LIN master模式 支持IrDA SIR编解码模式 支持Smartcard (1.5停止比特位） 支持MCU Stop模式数据接收唤醒 A B C D (4-bit) (2-bit) (5-bit) (7-bit) 64-bit 唯一UID CRC校验 外部引脚 Reset 系统上、下电 Reset IWDG看门狗 Reset WWDG看门狗 Reset Cortex-M0软件 Reset 片内时钟 20us 4ms 片外复位电路 1~32MHz 时钟信号源 40ms 40ms 1.8V~3.6V 数字电源 APB bus @32MHz 18 外部中断 控制器 通用串行接口 USART 1 蜂鸣器 (Beeper) SPI 1 1.8V~3.6V 模拟电源 看门狗 片内Timer 片内电源管理 IWDG Stop模式唤醒 AWU Timer LDO/BGR WWDG POR I2C 1 PDR 12bit ADC - 1uS（1Msps）转换时间 支持差分对输入 支持continuous转换模式 片内BGR参考电压采样 支持MCU停机模式下定期采样 运行(Run)模式 最高比特率18Mbps 4到16比特数据长度可配 支持主、从模式 支持TI和NSS脉冲模式 支持全双工和半双工 数据自动CRC校验 支持I2S协议 外设引 脚分配 IOMUX Timer 6 - 16-bit counter - 16-bit prescaler - up/down count模式 睡眠(Sleep)模式 HK32F030M 5路模拟信号源 电机PWM Timer 电机驱动电路1 高级定时器（TIM1） PWM通道1（带死区） 深睡眠(DeepSleep)模式 停机(Stop)模式 SYSCFG 支持1MHz超速 支持400kHz高速 支持100kHz标速 支持主、从机模式 支持多主机模式 支持7比特和10比特地址寻址 支持SMBus协议 支持MCU Stop模式数据接收唤醒 蜂鸣器 - 1、2、4或8kHz 复位控制单元 外部时钟输入 114kHz片内时钟 I2C设备 - 时钟控制单元 - 10万次擦除 - 10年保存@85 SPI设备 - GPIO接口 Port Port Port Port MCU停止模式（Stop）下, 蜂鸣器可定期唤醒 ADC采样 - 16-bit counter 16-bit prescaler up/down count模式 4路输入捕获/输出比较/PWM 3路PWM互补输出 ETR外部触发输入 外部刹车信号输入 - 定时器(TIM2) 16-bit counter 16-bit prescaler up/down count模式 4路输入捕获/输出比较/PWM ETR外部触发输入 PWM通道2（带死区） PWM通道3（带死区） PWM通道4 PWM紧急刹车信号 定时器触发信号 电机驱动电路2 PWM通道1 PWM通道2 PWM通道3 PWM通道4 定时器触发信号 图 3-1 HK32F030M MCU 功能框图 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 6 功能介绍 3.2 存储器映射 0x5FFF_FFFF 0x4800_1000 0x4800_0C00 0x4001_7C00 0x4001_5C00 0x4001_5800 0x4001_3C00 0x4001_3800 0x4001_3400 APB总线 外设 保留区 GPIO C 0x4800_0400 GPIO B IOMUX 0x4001_2400 ADC1 EXTI 0x4001_0000 SYSCFG Beeper 0x4000_7800 AWU 0x4000_5400 0x4000_3400 0x4000_0400 0x4000_0000 0x2000_0800 0x2000_07FF 0x2000_0000 外设区 0x4000_0000 0x3FFF_FFFF Flash控制器 保留区 RCC 保留区 2-KByte SRAM 0x1FFF_FFFF 保留区 512-MByte block 0x1FFF_F840 0x1FFF_F83F SRAM 0x2000_0000 0x1FFF_FFFF 512-MByte block 0x1FFF_F818 0x1FFF_F817 0x1FFF_F800 0x1FFF_F7FF 代码区 I2C1 40-Byte 产品出厂设置 in EEPROM （用户无法擦写） 24-Byte Option Bytes in EEPROM 0x0000_0000 保留区 保留区 WWDG 0x4000_1000 512-MByte block 保留区 0x4000_2C00 CRC 保留区 保留区 0x6000_0000 0x5FFF_FFFF PWR IWDG AHB总线 外设 0x3FFF_FFFF 保留区 保留区 0x4000_3000 0x4000_1400 0x4002_0000 GPIO A 保留区 0xE000_0000 0xDFFF_FFFF 保留区 0x4000_7C00 0x4002_1400 0x4002_1000 Cortex-M0 内部外设 保留区 0x4001_0400 0x4000_5800 512-MByte block 保留区 TIM1 0x4000_7000 0x4002_2000 0xFFFF_FFFF 保留区 0x4001_3000 0x4000_7400 0x4002_2400 USART1 0x4001_2C00 0x4000_8000 0x4002_3000 DBGMCU SPI1_I2S 0x4001_0800 0x4002_3400 保留区 GPIO D 0x4800_0800 0x4800_0000 0x4001_FFFF 0x4001_8000 保留区 0x0C00_01C0 0x0C00_01BF 448-Byte EEPROM 0x0C00_0000 0x0BFF_FFFF 保留区 保留区 TIM6 0x0000_4000 0x0000_3FFF 保留区 TIM2 0x0000_0000 16-KByte Flash (支持中断向量重映射) 图 3-2 HK32F030M MCU 存储器映射 3.2.1 Flash 特性 • Flash 数据位宽：32 位读，8 位写。 • 页大小：128 Byte。 • Flash 访问位宽：支持半字（16 位）和字节（8 位）写；32 位读。 • 支持 Flash 读/写保护访问控制。 • 通过配置寄存器支持中断向量表重映射。 表 3-1 Flash 特性 操作时间 读操作 擦除和编程操作 ● 当 HCLK ≤ 16 MHz，0 时钟周期等待。 ● 字节写操作：约 20 μs ● 当 16MHz VDD 时，有一个正向注入电流；当 VIN < VSS 时，有一个反向注入电流，注入电流绝对不能超过规定范围。 (4). 当几个 I/O 口同时有注入电流时，∑IINJ（PIN）的最大值为正向注入电流与反向注入电流的即时绝对值之和。 4.1.3 极限温度特性 表 4-3 极限温度特性 符号 描述 参数值 单位 TSTG 储存温度范围 –45 ~ +150 °C TJ 最大结温度 125 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 17 电气性能指标 4.2 工作参数 4.2.1 推荐工作条件 表 4-4 推荐工作条件 符号 描述 最小值 最大值 单位 fHCLK 内部 AHB 时钟频率 0 32 MHz fPCLK 内部 APB 时钟频率 0 32 VDD/VDDA 工作电压 1.8 3.6 V T 工作温度 -40 85 °C (1) (1). VDD 和 VDDA 在芯片内部合并在一起，外部单电源供电。建议增加滤波电容。 4.2.2 复位和低压检测 表 4-5 上电复位特性 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 Tdelay rstn 建立时间 - - 40 μs VThreshold 复位门限 - - 1.75 V 4.2.3 上/下电复位特性 表 4-6 上/下电复位特性 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 VPOR/PDR(1) 上下电复位阈值 下降沿(2) 1.8 1.88 1.96(3) V 上升沿 1.84(3) 1.92 2.00 V PDR 滞回 - - 40 - mV 复位时间 - 1.50 2.50 4.50 ms VPDRhyst tRSTTEMPO (3) (1) PDR 监控 VDD 和 VDDA，POR 仅监控 VDD。 (2) 产品实测值可保证低于 VPOR/PDR 最小值。 (3) 数据为理论设计值，不是实际测试值。 4.2.4 内部参考电压 表 4-7 内部参考电压特性 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 VREFINT 内部参考电压 -40 ~ 85°C TBD 0.8 TBD V 4.2.5 工作电流特性 表 4-8 工作电流特性 模式 Run 模式 条件 单位 VDD=3.3V -40°C 25°C 85°C HCLK = HSI（32 MHz）, Flash 读取 1 个等待周 期，APB 时钟使能。 2.572 2.599 2.704 mA HCLK =HSI（32 MHz）, Flash 读取 1 个等待周 2.326 2.338 2.501 mA 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 18 电气性能指标 期，APB 时钟禁止使能。 HCLK =LSI（114 kHz） 1.802 1.711 1.822 mA Sleep 模式 HCLK = HSI（32 MHz），APB 时钟禁止使能。 1.097 1.197 1.477 mA Deep Sleep 模式 HCLK = HSI（32 MHz），APB 时钟禁止使能。 0.548 0.613 0.728 mA Stop 模式 AWU + LDO 低功耗状态 21.83 34.08 213.6 μA LDO 低功耗状态 18.02 30.12 210.44 μA 4.2.6 HSI 时钟特性 表 4-9 内部快速时钟特性 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 fHSI 时钟频率 - - 32 - MHz DuCy（HSI） 占空比 - 45 - 55 % ACC 振荡器精度 用户对 RCC_CR 寄存器校准后 - - 1 工厂校准，TA= –40 ~ +85°C -1 - 1 % Tsu（HSI） 振荡器启动 时间 VSS ≤ VIN ≤ VDD 1 - 2 μs IDD（HSI） 振荡器功耗 - - 80 100 μA 4.2.7 LSI 时钟特性 表 4-10 内部慢速时钟特性 符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 fHSI 时钟频率 - - 114 - kHz DuCy 占空比 - 45 - 55 % ACC 振荡器精度 出厂默认：TA= –40 ~+85 °C 1.5 - 2.2 Tsu 振荡器启动时间 VSS ≤ VIN ≤ VDD 1 - 2 μs IDD 振荡器功耗 - - 80 100 μA 4.2.8 GPIO 输入时钟 HK32F030M MCU 支持从 HSECLK1/2/3/4 输入时钟，要求如下： 表 4-11 GPIO 输入时钟特性 符号 Fext Jitter 参数 单位 Value 最小值 典型值 最大值 输入时钟频率 1 8.0 32 MHz 输入时钟占空比 40 - 60 % 循环抖动 - - 300 ps 4.2.9 Flash 存储器特性 表 4-12 Flash 存储器特性 符号 参数 最小值 典型值 最大值 单位 TPROG 单字节写入时间 6 - 7.5 µs 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 19 电气性能指标 页擦除时间 60 80 - ms 整片擦除时间 60 80 - ms IDDPROG 单字节写入电流 - - 5 mA IDDERASE 页/片擦除电流 - - 2 mA IDDREAD 读电流@24MHz - 2 3 mA 读电流@1MHz - 0.25 0.4 mA NEND 擦写寿命 100 千次 tRET 数据保存时间 20 年 TERASE 4.2.10 IO 输入引脚特性 表 4-13 IO 引脚直流特性 符号 参数 条件 最小值 VIH 输入高电平 VDD = 3.3 V 1.65@无施密特触发 典型值 最大值 单位 V 1.75@有施密特触发 VIL 输入低电平 -0.3 V 1.60@带施密特触发 1.45@无施密特触发 Vhys 施密特触发器电压迟滞 Ilkg 输入漏电流 RPU 450mV@3.3V - - mV VIN = 3.3 V - - 3 μA 上拉电阻 VIN = VSS 30 40 50 KΩ RPD 下拉电阻 VIN = VDD 30 40 50 KΩ CIO I/O 引脚电容 - 5 - pF 4.2.11 IO 输出引脚特性 表 4-14 IO 引脚输出直流特性 速度模式 符号 参数 条件 最小 值 最大值 单位 10 VOL 输出低电平 CL = 50 pF, VDD = 2 V ~ 3.6V - 2 MHz VOH 输出高电平 RLoad = 5 Kohm - 125 ns VOL 输出低电平 CL = 50pF, VDD = 2V ~ 3.6V - 2 MHz VOH 输出高电平 RLoad = 5 Kohm - 125 ns VOL 输出低电平 CL = 50 pF, VDD = 2V ~ 3.6V - 2 MHz VOH 输出高电平 RLoad = 5 Kohm - 125 ns 01 11 表 4-15 IO 引脚输出交流特性 模式 符号 参数 条件 最小值 最大值 单位 10 fmax(IO)out 最大频率 CL = 50 pF, VDD = 2V ~ 3.6V - 2 MHz tf(IO)out 输出高到低电平的下降时间 - 125 ns tr(IO)out 输出低到高电平的上升时间 - 125 fmax(IO)out 最大频率 - 10 MHz tf(IO)out 输出高到低电平的下降时间 - 25 ns tr(IO)out 输出低到高电平的上升时间 - 25 01 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 CL = 50 pF, VDD = 2 V ~ 3.6 V 20 电气性能指标 11 fmax(IO)out 最大频率 CL = 50 pF, VDD = 2.7 V ~ 3.6 V - 50 MHz tf(IO)out 输出高到低电平的下降时间 CL = 50 pF, VDD = 2.7 V ~ 3.6 V - 5 ns tr(IO)out 输出低到高电平的上升时间 CL = 50 pF, VDD = 2.7 V ~ 3.6 V - 5 ns 4.2.12 NRST 复位管脚特性 NRST 管脚内部集成了一个上拉电阻，外围应用电路可以不接任何电路，也可以外接 RC 电路。 表 4-16 NRST 引脚输入特性 符号 参数 最小值 最大值 单位 VIL NRST 复位低电平电压 0.8 V VIH NRST 输入高电平电压 Vhys 施密特触发器电压 200 mV Rpull 内部弱上拉电阻 50 K TNoise 低电平被忽略 100 ns 2 V 4.2.13 TIM 计数器特性 表 4-17 TIM 引脚输入特性 符号 条件 最小值 最大值 单位 Tres(TIM) 定时器分辨时间 1 - TTIMxCLK FEXT CH1 至 CH4 的定时器外部时钟频率 0 FTIMxCLK/2 (1) MHz RESTIM 定时器分辨率 - 16 bit Tcounter 当选择内部时钟时，16 位计数器的时钟周期 1 65536 TTIMxCLK TMAX_COUNT 最大可能的计数 - 65536x65536 TTIMxCLK (1). fTIMxCLK = 48 MHz 4.2.14 ADC 特性 表 4-18 ADC 特性 项目 描述 条件 最小 典型 最大 单位 VDD ADC 供电 - 2 3.3 3.6 V fADC ADC 时钟频率 - 0.6 - 14 MHz fS 采样频率 - 0.05 1 MHz fTRIG 外部触发频率 fADC = 14 MHz - 823 kHz - - 17 1/fADC - VAIN 转换电压范围 - 0 - VDD V RAIN 外部输入阻抗 - - - 50 kΩ RADC 采样开关电阻 - 1 kΩ CADC 采样保持电容 - 5 pF tCAL ADC 校验时间 fADC = 14 MHz 5.9 μs - 83 1/fADC fADC = 14 MHz - - 0.143 μs - - - 2 1/fADC tIatr 常规触发转换延迟 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 21 电气性能指标 项目 tS 描述 采样时间 条件 最小 典型 最大 单位 fADC = 14 MHz 0.107 17.1 μs - 1.5 239.5 1/fADC tSTAB 上电启动时间 - 0 0 1 μs tCONV 总转换时间（包括采样时 间） fADC = 14 MHz 1 - 18 μs - 14 到 252（ts + 12.5 用于逐次逼近） 1/fADC 12 位（有效位数 8 位） - - - ADC 位数 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 22 典型电路 5 典型电路 5.1 电源供电 OUT GPIO IN 电平转换单元 备用电路 (OSC32K, RTC, Wake-up logic, Backup register) IO 逻辑 内核逻辑 （CPU,数字&存储器） VDD VDD1/2/ /11 稳压器 11 x 100 nF + 1 x 4.7 μF Vss1/2/ /11 VDD VDD A 10 nF + 1μF ADC/ DAC 模拟RC, PLL ... VSSA 图 5-1 电源供电参考电路 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 23 管脚定义 6 管脚定义 HK32F030M MCU 定义了 SON8/TSSOP16/TSSOP20/QFN20 四种封装，各封装的管脚定义如下。 6.1 SON8 封装 PD6/AIN1 PA1/HSECLK1 PD4 PA2 1 8 PD5/SWDIO/AIN0 PD3 PD1 PC6 VSS/VSSA 2 7 NRST/PA0 PB4 VCAP/PD7/HSECLK2 3 6 PC4/AIN2 PC5/HSECLK4 PC3 PC7 VDD/VDDA 4 5 PB5/SWCLK/HSECLK3 PA3 PD2 HK32F030M SON8 图 6-1 SON8 封装（HK32F030MJ4M6）管脚排列 HK32F030MJ4M6 型号为 SON8 封装。 表 6-1 SON8 封装（HK32F030MJ4M6）管脚定义 引脚 编号 引脚名 1 PD6/AIN1 (2) 引脚类型 (1) 引脚功能 上电后默认功能 默认的复用功能(AF0) I/O PD6 GPIO - PA1/HSECLK1 I/O PA1 - PD4 I/O PD4 GPIO I2C1_SMBA PA2 I/O PA2 I2C1_SMBA 2 VSS/VSSA Ground 芯片上数字地线和模拟地线相连接 3 VCAP/PD7/HSECLK2 I/O PD7 4 VDD/VDDA Power Supply 芯片上数字电源和模拟电源相连接。 5 PB5/SWCLK/HSECLK3 I/O SWCLK after reset SWCLK_I2C1_SDA (3) PA3 I/O PA3 - PD2 I/O PD2 - PC4/AIN2 (2) I/O PC4 - PC5/HSECLK4 I/O PC5 I2C1_SDA PC3 I/O PC3 - PC7 I/O PC7 - NRST/PA0 I/O NRST - PB4 I/O PB4 I2C1_SCL PD5/SWDIO/AIN0 (2) I/O SWDIO SWDIO PD3 I/O PD3 - 6 7 8 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 I2C1_SMBA 24 管脚定义 引脚 编号 引脚名 引脚类型 引脚功能 (1) 上电后默认功能 默认的复用功能(AF0) PD1 I/O PD1 I2C1_SMBA PC6 I/O PC6 I2C1_SCL (1). I 表示输入，O 表示输出，I/O 表示输入/输出，S 表示电源供电。 (2). AIN0 ~ AIN3 拥有 ADC 模拟模拟输入功能。 (3). PB5 需要以下额外寄存器来选择 SWCLK 或者 I2C1_SDA。 6.2 TSSOP16 封装 PD6/AIN1 PD4 1 16 PD3/AIN3 NRST/PA0 2 15 PD1 PA1/HSECLK1 3 14 PC6 PA2 4 VSS/VSSA 5 VCAP/PD7/HSECLK2 6 11 PC3 VDD/VDDA 7 10 PB4 PA3 8 9 PD5/SWDIO/AIN0 HK32F030M TSSOP16 13 PC5/HSECLK4 PC4/AIN2 12 PC7 PB5/SWCLK/HSECLK3 PD2 图 6-2 TTSOP16（HK32F030MD4P6）封装 表 6-2 TTSOP16（HK32F030MD4P6）封装引脚定义 引脚编号 引脚名 引脚类型 (1) 引脚功能 上电后默认功能 默认复用功能 (AF0) PD6/AIN1 (2) I/O PD6 GPIO -- PD4 I/O PD4 GPIO I2C1_SMBA 2 NRST/PA0 I/O NRST -- 3 PA1/HSECLK1 I/O PA1 -- 4 PA2 I/O PA2 I2C1_SMBA 5 VSS/VSSA Ground 芯片上数字地线和模拟地线相连接 6 VCAP/PD7/HSECLK2 I/O PD7 7 VDD/VDDA Power Supply 芯片上数字电源和模拟电源相连接 8 PA3 I/O PA3 -- 9 PB5/SWCLK/HSECLK3 I/O SWCLK after reset SWCLK_I2C1_SDA (3) PD2 I/O PD2 -- 1 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 I2C1_SMBA 25 管脚定义 引脚编号 引脚名 引脚类型 (1) 引脚功能 上电后默认功能 默认复用功能 (AF0) I/O PB4 I2C1_SCL I/O PC3 -- I/O PC4 -- PC7 I/O PC7 -- 13 PC5/HSECLK4 I/O PC5 I2C1_SDA 14 PC6 I/O PC6 I2C1_SCL 15 PD5/SWDIO/AIN0 (2) I/O SWDIO SWDIO PD1 I/O PD1 I2C1_SMBA I/O PD3 -- 10 PB4 11 PC3 12 16 PC4/AIN2 PD3/AIN3 (2) (2) (1). I 表示输入，O 表示输出，I/O 表示输入/输出，S 表示电源供电。 (2). AIN0 ~ AIN3 拥有 ADC 模拟模拟输入功能。 (3). PB5 需要以下额外寄存器来选择 SWCLK 或者 I2C1_SDA。 6.3 TSSOP20 封装 PD4 1 20 PD3/AIN3 PD5/SWDIO/AIN0 2 19 PD2/AIN4 PD6/AIN1 3 18 PD1 NRST 4 17 PC7 PA1/HSECLK1 5 HK32F030M 16 PC6 PA2 6 TSSOP20 15 PC5/HSECLK4 VSS/VSSA 7 14 PC4/AIN2 VCAP 8 13 PC3 VDD/VDDA 9 12 PB4 10 11 PB5/SWCLK/HSECLK3 PA3 图 6-3 TSSOP20（HK32F030MF4P6）封装 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 26 管脚定义 表 6-3 TSSOP20（HK32F030MF4P6）封装引脚定义 引脚编号 引脚名 引脚类型(1) 引脚功能 上电后默认功能 默认复用功能 (AF0) 1 PD4 I/O PD4 GPIO I2C1_SMBA 2 PD5/SWDIO/AIN0 (2) I/O SWDIO SWDIO 3 PD6/AIN1 I/O PD6 GPIO -- 4 NRST I NRST Input -- 5 PA1/HSECLK1 I/O PA1 -- 6 PA2 I/O PA2 I2C1_SMBA 7 VSS/VSSA Ground 芯片上数字地线和模拟地线相连接 8 VCAP O NC, Floating 9 VDD/VDDA Power Supply 芯片上数字电源和模拟电源相连接 10 PA3 I/O PA3 -- 11 PB5/SWCLK/HSECLK3 I/O SWCLK after reset SWCLK_I2C1_SDA(3) 12 PB4 I/O PB4 I2C1_SCL 13 PC3 I/O PC3 -- 14 PC4/AIN2 (2) I/O PC4 -- 15 PC5/HSECLK4 I/O PC5 I2C1_SDA 16 PC6 I/O PC6 I2C1_SCL 17 PC7 I/O PC7 -- 18 PD1 I/O PD1 I2C1_SMBA 19 PD2/AIN4 (2) I/O PD2 -- 20 PD3/AIN3 (2) I/O PD3 -- (1). I 表示输入，O 表示输出，I/O 表示输入/输出，S 表示电源供电。 (2). AIN0 ~ AIN3 拥有 ADC 模拟模拟输入功能。 (3). PB5 需要以下额外寄存器来选择 SWCLK 或者 I2C1_SDA。 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 27 管脚定义 PD5/SWDIO/AIN0 PD4 PD3/AIN3 20 19 18 17 PD2/AIN4 PD6/AIN1 6.4 QFN20 封装 16 NRST 1 15 PD1 PA1/HSECLK1 2 14 PC7 PA2 3 13 PC6 HK32F030M QFN20 12 PC5/HSECLK4 VCAP 5 11 PC4/AIN2 PA3 8 9 10 PC3 7 VDD/VDDA 6 PB4 4 PB5/SWCLK/HSECLK3 VSS/VSSA 图 6-4 QFN20（HK32F030MF4U6）封装 表 6-4 QFN20（HK32F030MF4U6）封装引脚定义 引脚 引脚名 引脚类型 (1) 引脚功能 上电后默认功能 默认复用功能 (AF0) 1 NRST I NRST Input -- 2 PA1/HSECLK1 I/O PA1 - 3 PA2 I/O PA2 I2C1_SMBA 4 VSS/VSSA Ground 芯片上数字地线和模拟地线相连接 5 VCAP O NC, Floating 6 VDD/VDDA Power Supply 芯片上数字电源和模拟电源相连接 7 PA3 I/O PA3 - 8 PB5/SWCLK/HSECLK3 I/O SWCLK after reset SWCLK_I2C1_SDA (3) 9 PB4 I/O PB4 I2C1_SCL 10 PC3 I/O PC3 - 11 PC4/AIN2 (2) I/O PC4 - 12 PC5/HSECLK4 I/O PC5 I2C1_SDA 13 PC6 I/O PC6 I2C1_SCL 14 PC7 I/O PC7 - 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 28 管脚定义 引脚 引脚名 15 引脚类型 PD1 (1) 引脚功能 上电后默认功能 默认复用功能 (AF0) I/O PD1 I2C1_SMBA PD2/AIN4 (2) I/O PD2 - 17 PD3/AIN3 (2) I/O PD3 - 18 PD4 I/O PD4 GPIO I2C1_SMBA I/O SWDIO SWDIO I/O PD6 GPIO - 16 19 PD5/SWDIO/AIN0 20 PD6/AIN1 (2) (2) (1). I 表示输入，O 表示输出，I/O 表示输入/输出，S 表示电源供电。 (2). AIN0 ~ AIN3 拥有 ADC 模拟模拟输入功能。 (3). PB5 需要以下额外寄存器来选择 SWCLK 或者 I2C1_SDA。 6.5 引脚复用（AF）功能表 表 6-5 引脚复用功能表 引 脚 名 AF0 AF1 AF2 AF3 AF4 AF5 AF6 AF7 (I2C1/SWD) (USART1) (SPI1/I2S) (TIM1) (TIM2) (RCC) (Beeper) (ADC1) PA0 Reserved Reserved Reserved TIM1_BKIN TIM2_CH3 RCC_MCO BEEP ADC1_ETR PA1 Reserved Reserved Reserved TIM1_CH1N TIM2_ETR RCC_MCO BEEP ADC1_ETR PA2 I2C1_SMBA Reserved SPI1_SCK/ TIM1_CH2N TIM2_CH4 RCC_MCO BEEP ADC1_ETR TIM1_CH3N TIM2_CH3 RCC_MCO BEEP ADC1_ETR TIM1_CH2N TIM2_ETR RCC_MCO BEEP ADC1_ETR TIM1_BKIN TIM2_CH2 RCC_MCO BEEP ADC1_ETR I2S_CK PA3 Reserved USART1_TX SPI1_NSS/ I2S_WS PB4 I2C1_SCL USART1_RX SPI1_MISO/ I2S_MCK PB5 SWCLK_I2C 1_SDA (1) USART1_RX SPI1_NSS/ PC3 Reserved USART1_CK Reserved TIM1_CH3_CH1N (2) TIM2_CH1 RCC_MCO BEEP ADC1_ETR PC4 Reserved Reserved SPI1_MISO/ TIM1_CH4_CH2N (2) TIM2_CH4 RCC_MCO BEEP ADC1_ETR TIM1_ETR TIM2_CH1 RCC_MCO BEEP ADC1_ETR TIM1_CH1 TIM2_CH3 RCC_MCO BEEP ADC1_ETR TIM1_CH2 TIM2_ETR RCC_MCO BEEP ADC1_ETR I2S_WS I2S_MCK PC5 I2C1_SDA Reserved SPI1_SCK/ I2S_CK PC6 I2C1_SCL Reserved SPI1_MOSI/ I2S_SD PC7 Reserved Reserved SPI1_MISO/ I2S_MCK PD1 I2C1_SMBA USART1_TX Reserved TIM1_CH1 TIM2_CH4 RCC_MCO BEEP ADC1_ETR PD2 Reserved Reserved SPI1_MOSI/ TIM1_CH2 TIM2_CH3 RCC_MCO BEEP ADC1_ETR TIM1_CH3 TIM2_CH2 RCC_MCO BEEP ADC1_ETR TIM1_CH4 TIM2_CH1 RCC_MCO BEEP ADC1_ETR TIM1_ETR TIM2_ETR RCC_MCO BEEP ADC1_ETR I2S_SD PD3 Reserved Reserved SPI1_SCK/ I2S_CK PD4 I2C1_SMBA USART1_CK SPI1_MOSI/ I2S_SD PD5 SWDIO USART1_TX Reserved 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 29 管脚定义 引 脚 名 AF0 AF1 AF2 AF3 AF4 AF5 AF6 AF7 (I2C1/SWD) (USART1) (SPI1/I2S) (TIM1) (TIM2) (RCC) (Beeper) (ADC1) PD6 Reserved USART1_RX SPI1_MISO/ TIM1_CH2 TIM2_CH2 RCC_MCO BEEP ADC1_ETR TIM1_CH3 TIM2_CH1 RCC_MCO BEEP ADC1_ETR I2S_MCK PD7 I2C1_SMBA USART1_RX SPI1_NSS/ I2S_WS (1). PB5 需要以下 IOMUX 外设的寄存器配置来选择 SWCLK 或者 I2C1_SDA。 (2). PC3 和 PC4 需要以下 IOMUX 外设的寄存器配置来选择 TIM1 的 CH3/CH4 或者 CH1N/CH2N。 bit access reset value 0 1 2 PB5_I2C1_SEL PC4_TIM1_SEL PC3_TIM1_SEL rw 0 rw rw 0 0 图 6-5 PB5/PC4/PC3 的复用功能选择 • • • 若 PB5_AF 配置为 AF0，当 PB5_I2C1_SEL 的值为： ◦ 0: PB5 作为 SWCLK 输入引脚（系统复位时为此设置）。 ◦ 1: PB5 作为 I2C1 的 SDA 引脚。 若 PC4_AF 配置为 AF3，当 PC4_TIM1_SEL 的值为： ◦ 0: PC3 作为 TIM1 的 CH4 引脚。 ◦ 1: PC3 作为 TIM1 的 CH2N 引脚。 若 PC3_AF 配置为 AF3，当 PC3_TIM1_SEL 的值为： ◦ 0: PC3 作为 TIM1 的 CH3 引脚。 ◦ 1: PC3 作为 TIM1 的 CH1N 引脚。 6.6 IOMUX 引脚功能多重映射 TSSOP16/SON8 封装产品能通过 IOMUX 引脚功能多重映射控制器，实现单根引脚映射到多个 GPIO 或 外设 IO。 下面以图 6-1 中的第 8 引脚为例，说明引脚多重映射。 表 6-6 SON8 封装的第 8 引脚功能映射 操作 SON8 封装芯片第 8 引脚的功能 芯片复位 PD5 及 SYSCFG 配置中对应的外设 IO 配置 IOMUX 寄存器 ● PD3 及 SYSCFG 配置中对应的外设 IO ● PD1 及 SYSCFG 配置中对应的外设 IO ● PC6 及 SYSCFG 配置中对应的外设 IO 通过 IOMUX 配置，SON8/SOP8 封装产品可以灵活使用 18 个 GPIO 以及片内所有外设 IO 功能。 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 30 封装参数 7 封装参数 7.1 SON8 封装 SON8 为 4.9 mm x 6 mm，1.27 mm 间距的封装。 图 7-1 SON8 封装尺寸图 表 7-1 S08N 封装尺寸参数 符号 单位：mm 单位：inches(1) 最小值 最大值 最小值 最大值 A 1.24 1.44 0.049 0.057 B 0.00 0.27 0.000 0.011 C 0.46 - 0.018 - D 0.16 0.27 0.006 0.011 E 3.70 3.90 0.145 0.154 F 4.81 5.01 0.189 0.198 G 3.81 H 5.88 6.18 0.231 0.244 J 0.35 0.52 0.013 0.021 K 1.27 0.150 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 0.050 31 封装参数 7.2 TSSOP16 封装 TSSOP16 为 5.0 mm x 4.4 mm，0.65 mm 间距的封装。 图 7-2 TSSOP16 封装尺寸 7.3 TSSOP20 封装 TSSOP20 为 6.5 mm x 4.4 mm，0.65 mm 的封装。 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 32 封装参数 图 7-3 TSSOP20 封装尺寸 表 7-2 TSSOP20 封装尺寸参数 符号 最小值（mm） 典型值（mm） 最大值（mm） A - - 1.20 A1 0.05 - 0.15 A2 0.80 - 1.05 b 0.19 - 0.30 c 0.09 - 0.20 D 6.40 6.50 6.60 E 6.30 6.40 6.50 E1 4.30 4.40 4.50 e 0.65 BSC L 0.45 0.60 0.75 L1 1.00 REF θ 0° - 8° 7.4 QFN20 封装 QFN20 为 4 mm x 4 mm，0.5 mm 的封装。 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 33 封装参数 图 7-4 QFN20 封装尺寸 表 7-3 QFN20 封装尺寸参数 符号 最小值（mm） 典型值（mm） 最大值（mm） A 0.70 0.75 0.80 A1 0.00 0.02 0.05 A3 0.20 REF b 0.20 0.25 0.30 D 3.90 4.00 4.10 E 3.90 4.00 4.10 D2 2.50 2.60 2.70 E2 2.50 2.60 2.70 e 0.40 0.50 0.60 H 0.30 REF K 0.20 - - L 0.35 0.40 0.45 R 0.10 - - 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 34 订货信息 8 订货信息 表 8-1 产品订货包装 具体型号 包装 备注 HK32F030MF4U6 卷带或 Tray 盘 - HK32F030MF4P6 卷带或 Tray 盘 - HK32F030MD4P6 卷带或 Tray 盘 - HK32F030MJ4M6 卷带或 Tray 盘 - 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 35 缩略语 9 缩略语 缩写 全称 中文描述 ADC Analog-to-Digital Converter 模拟数字转换器 AHB Advanced High-Performance Bus 高级高性能总线 APB Advanced Peripheral Bus 外围总线 AWU Auto-Wakeup 自动唤醒 CRC Cyclic Redundancy Check 循环冗余校验码 CSS Clock Security System 时钟安全系统 DMA Direct Memory Access 直接存储器访问 EEPROM Electrically Erasable Programmable Read Only Memory 电可擦编程只读存储器 EXTI Extended Interrupts and Events Controller 中断和事件控制器 GPIO General Purpose Input Output 通用输入输出 HSE High Speed External（Clock Signal） 高速外部（时钟信号） I2C Inter-Integrated Circuit I2C 总线 I2S Inter-IC Sound I2S 总线 IWDG Independent Watchdog 独立看门狗 LSI Low-Speed Internal（Clock Signal） 低速内部（时钟信号） MCU Microcontroller Unit 微控制单元 MSPS Million Samples Per Second 每秒百万次采样 NVIC Nested Vectored Interrupt Controller 嵌套矢量中断控制器 PDR Power-Down Reset 掉电复位 PLL Phase Locked Loop 锁相环 POR Power-On Reset 上电复位 PWM Pulse Width Modulation 脉宽调制 RCC Reset and Clock Control 复位时钟控制 RISC Reduced Instruction Set Computing 精简指令集计算机 SPI Serial Peripheral Interface 串行外设接口 SRAM Static Random Access Memory 静态随机存储器 SWD Serial Wire Debug 串行线调试 USART Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter 通用同步/异步收发器 WWDG Window Watchdog 窗口看门狗 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 36 重要提示 10 重要提示 和其他航顺商标均为深圳市航顺芯片技术研发有限公司的商标。本文档提及的其他商标或 注册商标，由各自的所有人持有。 在未经深圳市航顺芯片技术研发有限公司同意下，不得以任何形式或途径修改本公司产品规格和数 据表中的任何部分以及子部份。深圳市航顺芯片技术研发有限公司在以下方面保留权利：修改数据单和 /或产品、停产任一产品或者终止服务不做通知；建议顾客获取最新版本的相关信息，在下定订单前进行 核实以确保信息的及时性和完整性。所有的产品都依据订单确认时所提供的销售合同条款出售，条款内 容包括保修范围、知识产权和责任范围。 深圳市航顺芯片技术研发有限公司保证在销售期间，产品的性能按照本公司的标准保修。公司认为 有必要维持此项保修，会使用测试和其他质量控制技术。除了政府强制规定外，其他仪器的测量表没有 必要进行特殊测试。 顾客认可本公司的产品的设计、生产的目的不涉及与生命保障相关或者用于其他危险的活动或者环 境的其他系统或产品中。出现故障的产品会导致人身伤亡、财产或环境的损伤（统称高危活动）。人为在 高危活动中使用本公司产品，本公司据此不作保修，并且不对顾客或者第三方负有责任。 深圳市航顺芯片技术研发有限公司将会提供与现在一样的技术支持、帮助、建议和信息， （全部包括 关于购买的电路板或其他应用程序的设计，开发或调试）。特此声明，对于所有的技术支持、可销性或针 对特定用途，及在支持技术无误下，电路板和其他应用程序可以操作或运行的，本公司将不作任何有关 此类支持技术的担保，并对您在使用这项支持服务不负任何法律责任。 所有版权©深圳市航顺芯片技术研发有限公司 2015-2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 联系电话：0755-83247667 网址：www.hsxp-hk.com 版权所有©2021 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 37