HK32F103RCT6

深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. HK32F103 xCxDxE 数据手册 Rev1.0.9 http://wwww.hsxp-hk.com 1 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. Contents History..........................................................................................................1 1 说明..........................................................................................................2 2 产品综述..................................................................................................3 2.1 2.2 2.3 2.4 产品简介.............................................................................................................................. 3 产品特点.............................................................................................................................. 4 器件一览表..........................................................................................................................6 订货代码.............................................................................................................................. 7 3 功能介绍..................................................................................................8 3.1 结构框图.............................................................................................................................. 8 3.2 存储器映射..........................................................................................................................9 3.2.1 Flash 特性................................................................................................................ 10 3.2.2 Flash Option Word 设置..........................................................................................10 3.2.3 内置 RAM...............................................................................................................11 3.3 CRC 计算单元....................................................................................................................11 3.4 FSMC.................................................................................................................................. 11 3.5 协处理器............................................................................................................................13 3.6 NVIC................................................................................................................................... 14 3.7 EXTI....................................................................................................................................18 3.8 复位.................................................................................................................................... 18 3.8.1 系统复位.................................................................................................................18 3.8.2 电源复位.................................................................................................................19 3.8.3 备份域复位.............................................................................................................19 3.9 时钟.................................................................................................................................... 19 3.9.1 时钟源.....................................................................................................................19 3.9.2 时钟树.....................................................................................................................20 3.10 Boot 模式.......................................................................................................................... 20 3.11 供电方案..........................................................................................................................21 3.12 电源监控器......................................................................................................................21 3.13 低功耗模式......................................................................................................................21 3.14 DMA..................................................................................................................................22 3.15 RTC 和 BKP..................................................................................................................... 22 3.15.1 RTC........................................................................................................................ 23 3.15.2 BKP........................................................................................................................ 23 3.16 独立看门狗......................................................................................................................23 3.17 窗口看门狗......................................................................................................................23 3.18 System Tick 定时器..........................................................................................................23 3.19 基本定时器......................................................................................................................24 http://wwww.hsxp-hk.com 2 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 3.20 通用定时器......................................................................................................................24 3.21 高级定时器......................................................................................................................24 3.22 IIC 总线.............................................................................................................................25 3.23 USART..............................................................................................................................25 3.24 SPI..................................................................................................................................... 25 3.25 SDIO..................................................................................................................................25 3.26 CAN...................................................................................................................................25 3.27 USB................................................................................................................................... 26 3.28 GPIO..................................................................................................................................26 3.29 ADC...................................................................................................................................26 3.30 DAC...................................................................................................................................26 3.31 温度传感器......................................................................................................................27 3.32 96Bit-UID..........................................................................................................................27 3.33 调试及跟踪接口..............................................................................................................27 4 电气性能指标....................................................................................... 28 4.1 最大绝对额定值................................................................................................................28 4.1.1 极限电压特性.........................................................................................................28 4.1.2 极限电流特性.........................................................................................................28 4.1.3 极限温度特性.........................................................................................................28 4.2 工作参数............................................................................................................................29 4.2.1 推荐工作条件.........................................................................................................29 4.2.2 复位和低压检测.....................................................................................................29 4.2.3 内部参考电压.........................................................................................................30 4.2.4 工作电流特性.........................................................................................................30 4.2.5 HSE 时钟特性......................................................................................................... 31 4.2.6 LSE 时钟特性..........................................................................................................31 4.2.7 HSI 时钟特性.......................................................................................................... 32 4.2.8 LSI 时钟特性...........................................................................................................32 4.2.9 PLL 特性..................................................................................................................32 4.2.10 GPIO 输入时钟..................................................................................................... 32 4.2.11 Flash 存储器特性.................................................................................................. 33 4.2.12 IO 输入引脚特性.................................................................................................. 33 4.2.13 IO 输出引脚特性.................................................................................................. 33 4.2.14 NRST 复位管脚特性............................................................................................ 34 4.2.15 TIM 计数器特性................................................................................................... 34 4.2.16 ADC 特性.............................................................................................................. 35 4.2.17 DAC 特性.............................................................................................................. 36 4.2.18 温度传感器特性...................................................................................................37 5 典型电路................................................................................................38 5.1 电源供电............................................................................................................................38 5.2 其他参考电路....................................................................................................................38 http://wwww.hsxp-hk.com 3 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 6 管脚定义................................................................................................39 7 功能说明................................................................................................57 7.1 OSC_IN/OSC_OUT 复用功能说明.................................................................................. 57 7.2 FSMC 复用功能说明......................................................................................................... 58 7.3 TFT 复用功能说明.............................................................................................................58 7.4 USART 复用功能说明.......................................................................................................58 8 封装参数................................................................................................59 8.1 LQFP64 10X10mm,0.5mm pitch....................................................................................... 59 8.2 LQFP64 推荐封装............................................................................................................. 60 8.3 LQFP100 14X14mm,0.5mm pitch..................................................................................... 61 8.4 LQFP100 推荐封装........................................................................................................... 62 9 缩略语....................................................................................................63 10 重要提示..............................................................................................64 http://wwww.hsxp-hk.com 4 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. History Version Date Description 1.0.0 2019/07/23 初始版本 1.0.1 2019/08/05 修改 说明一节中 关于公司名称的描述 文档页眉 增加深圳航顺公司 logo 文档页脚 增加页码和公司官网链接 目录更新 包含页码 1.0.2 2019/08/23 增加 7.1 节 1.0.3 2019/09/6 修改 3.2 memory map 图 1.0.4 2019/09/23 增加 3.7 NVIC SAI 中断向量 1.0.5 2019/10/23 修改结构框图 1.0.6 2019/11/07 增加 Pinout 施密特说明 1.0.7 2019/12/16 修改 3.8.2 节时钟树图 1.0.8 2019/12/23 修改 Pinout 81/82 Notes 1.0.9 2020/4/8 增加协处理器单元 http://wwww.hsxp-hk.com 1 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 1 说明 本文档为 HK32F103 RCT6/ HK32F103RDT6/ HK32F103RET6/ HK32F103VCT6/ HK32F103VDT6/ HK32F103VET6 芯片数据手册。HK32F103xCxDxE 系列芯片是深圳 市航顺芯片技术研发有限公司开发的低功耗 MCU 芯片，请联系深圳市航顺芯片技术研发 有限公司提供更多相关文档。 http://wwww.hsxp-hk.com 2 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 2 产品综述 2.1 产品简介 HK32F103 系列使用高性能的 ARM® CortexTM-M3 内核，最高工作频率 120MHz。 HK32F103 内置了大容量存储器：527KB FLASH、97KB SRAM 和 512B VBAT 备份 SRAM。此外，可通过 FSMC 模块外挂最多 1GB 容量的 NOR/PSRAM/NAND/PC Card 存储器，其中有 256MB 的空间可以存放指令，并且可以被片内 1KB 指令 Cache 缓存。 HK32F103 内置的 CRC 模块提供了数据完整性的检查能力。 HK32F103 内置了丰富的通信接口满足多种通信应用场景：5 路 USART、3 路 SPI （支持 I2S 协议）、1 路 SDIO、2 路 I2C、1 路 CAN 2.0 A/B 和 1 路 FS USB device。 HK32F103 内置 2 个高级 16-bit PWM 计时器（共 8 路 PWM 输出，其中 6 路带死 区互补输出），4 个通用 16-bit PWM 计时器（共 16 路 PWM 输出）； HK32F103 提供独立的 VBAT 电池电源域，当 VDD 主电源掉电时，RTC 模块可在 VBAT 电源供电的情况下继续工作；另外,VBAT 电池电源域提供了 20B 的备份寄存器， 及 512B 的备份 SRAM。(HK32F103 工程样片不提供 512B 备份 SRAM) HK32F103 内置了丰富的模拟电路：3 个 12-bit ADC（共 25 路模拟信号输入通道， 其中 2 路弱驱动信号输入通道和 1 路 5V 高压信号输入通道）、2 个 12-bit DAC、1 个 温度传感器、1 个 0.8V 内部参考电压源、1 个 LVD 低电压检测器、1 个 POR/PDR 上 下电复位电路和 1 个 VBAT 电源电阻分压器（分压器输出在片内与 ADC 相连）。 HK32F103 支持丰富的功耗模式；在最低功耗模式下，芯片的典型漏电电流小于 100nA。HK32F103 工作于-40°C 至+105°C 的温度范围，供电电压 1.8V 至 3.6V，可 满足绝大部分应用环境条件的要求。完整的 HK32F103xC、HK32F103xD 和 HK32F103xE 系列产品包括从 64 脚至 100 脚的两种不同封装形式；根据不同的封装形 式，器件中的外设配置不尽相同。 这些丰富的外设配置，使得 HK32F103 微控制器适合于多种应用场景：  工业应用，可编程控制器、打印机、扫描仪  HMI 人机音视频多媒体交互  图形显示设备  语音识别设备  广告显示设备  安全监控设备  电机驱动和调速控制  物联网低功耗传感器终端  无人机飞控、云台控制  玩具产品  家用电器  智能机器人  智能手表、运动手环 http://wwww.hsxp-hk.com 3 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 2.2  产品特点 工作电压范围     VDD 典型工作电流      2 个独立 DMA 控制器 DMA1 和 DMA2 DMA1 提供 7 路通道 DMA2 提供 5 路通道 支持 Timers、ADC、SPIs、I2Cs、USARTs 等多种外设触发 存储器     最高时钟频率：120MHz 24 位 System Tick 计时器 支持 CPU Event 信号输入至 MCU 引脚，实现与板级其它 SOC CPU 的联动 DMA 控制器      VBAT RTC 模式功耗:1uA@3.3V VBAT 模式功耗:600nA@3.3V（RTC 关闭，20B 备份寄存器和 512B 备份 SRAM 保持） ARM Cortex-M3 Core     Run 工作模式功耗:16mA@120MHz@3.3V(133.3uA/MHz) Sleep 睡眠模式功耗:7mA@120MHz@3.3V(58.3uA/MHz),唤醒时间 8.3nS Stop 停机模式功耗:30uA@3.3V（10uS 唤醒） Standby 待机模式功耗:2uA@3.3V（150uS 唤醒） VBAT 典型工作电流(VDD 掉电)    双电源域：主电源 VDD 1.8V ~ 3.6V、备份电池电源 VBAT 1.8V ~ 3.6V 当主电源掉电时，RTC 模块可继续工作在 VBAT 电源下工作 当主电源掉电时，VBAT 电源下提供 20Bytes 备份寄存器, 512Bytes 备份 RAM(HK32F103 工程样片不提供 512B 备份 SRAM) 527KByte 的 Flash 存储器,包括主区 Flash512KB，Information 空间 15KB。 CPU 主频不高于 24MHz 时，支持 0 等待总线周期，具有代码安全保护功能， 可分别设置读保护和写保护 最大 65KB 片内 SRAM(包括 64KByte SRAM 和 2 个 512Bytes 外设共享 RAM) FSMC 模块可外挂 1GB NOR/PSRAM/NAND/PC Card 存储器 (其中有 256MB 的空间可以存放指令，可被片内 Cache 缓存) 时钟     外部 HSE：支持 4~32MHz 晶振，典型 8MHz 晶振 外部 LSE：32.768KHz 晶振 芯片上的 HSI 时钟：56MHz/8MHz 芯片上的 LSI 时钟：40KHz http://wwww.hsxp-hk.com 4 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd.   复位          5 路 USART 3 路 SPI（支持 I2S 协议） 2 路 I2C 1 路 SDIO 1 路 CAN 2.0 A/B 1 路 FS USB device 定时器及 PWM 发生器     CRC32 数据通讯接口        外部管脚复位 电源上电复位 软件复位 看门狗（IWDG 和 WWDG）定时器复位 低功耗模式复位 安全加密   PLL 时钟 高级定时器：TIM1/TIM8（共 8 路 PWM 输出，其中 6 路带死区互补输出） 通用定时器：TIM2/3/4/5（共 16 路 PWM 输出） 基本定时器：TIM6/7（支持 CPU 中断、DMA 请求和 DAC 转换触发） 低电压检测（PVD）  8 级检测电压门限可调  上升沿和下降沿可配置 片内模拟外设  3 个 12-bit 3Msps ADC（共 25 路模拟信号输入通道；其中 2 路弱驱动信号输 入通道和 1 路 5V 高压信号输入通道）；支持双 ADC dual-mode 模式，采样率 最高 6Msps  2 个 12-bit DAC  1 个温度传感器  1 个 0.8V 内部参考电压源  1 个 VBAT 电源电阻分压器（分压器输出在片内与 ADC 相连，实现 VBAT 电 源电压监控） ID 标识  每颗 HK32F103 芯片提供一个唯一的 96-bit ID 标识  航顺品牌识别 ID 调试及跟踪接口    SW-DP 两线调试端口 JTAG 五线调试端口 ARM DWT、FPB、ITM、TPIU 调试追踪模块 http://wwww.hsxp-hk.com 5 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd.     单线异步跟踪数据输出接口（TRACESWO） 四线同步跟踪数据输出接口（TRACEDO[3:0], TRACECK） 自定义 DBGMCU 调试控制器（低功耗模式仿真控制、调试外设时钟控制、调 试及跟踪接口分配） 通用输入输出 IO 64 引脚产品有 51 个 GPIO 引脚，100 引脚产品有 80 个 GPIO 引脚 所有 GPIO 引脚可配置为外部中断输入 内置可开关上、下拉电阻 支持 Open-Drain 开漏输出 支持 Schmitt 迟滞输入 输出驱动能力超高、高、中、低四档可选 提供最高 20mA 驱动电流          RTC 时钟计数器，配合软件记录年月日时分秒 可靠性 通过 HBM2000V/CDM500V/MM200V/LU 等级测试   工作温度范围：-40ºC ~ 105ºC 2.3 器件一览表 Part HK32F103 RCT6 HK32F103 RDT6 HK32F103 RET6 CPU 工 作频率 Flash HK32F103 VCT6 HK32F103 VDT6 HK32F103 VET6 384KBytes 512KBytes 120MHz 256KBytes 384KBytes 512KBytes 256KBytes SRAM 65Kbytes DMA 2 CRC32 1 FSMC N/A N/A N/A 1 1 1 SDIO 1 1 1 1 1 1 I2C 2 2 2 2 2 2 USB 1 1 1 1 1 1 CAN 1 1 1 1 1 1 USART 6 6 6 6 6 6 SPI/I2S 3 3 3 3 3 3 高 级 PWM 定 时器 2 2 2 2 2 2 通 用 PWM 定 时器 4 4 4 4 4 4 http://wwww.hsxp-hk.com 6 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 基 本 定 时器 2 GPIO 51 2 2 2 2 80 IWDG 1 WWDG 1 96bit unique ID 1 PVD 1 ADC 3 DAC 2 Temp Sensor 1 VBAT：1.8~3.6V 工 作 电 压 2 VDD：1.8~3.6V –40 to +105 °C 工 作 温 度 封装 LQFP64 2.4 订货代码 具体型号 HK32F103RCT6 HK32F103RDT6 HK32F103RET6 HK32F103VCT6 HK32F103VDT6 HK32F103VET6 LQFP100 包装 最小包数量 卷带或 Tray 盘 卷带或 Tray 盘 卷带或 Tray 盘 卷带或 Tray 盘 卷带或 Tray 盘 卷带或 Tray 盘 http://wwww.hsxp-hk.com 7 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 3 功能介绍 3.1 结构框图 ARM 的 Cortex™-M3 处理器是最新一代的嵌入式 32 位 RISC 处理器，它是一个低成本 高性能、超低功耗的 MCU 平台，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。 HK32F103 系列产品拥有内置的 Cortex™-M3 核心，因此它与所有的 ARM 工具和软件兼 容。 该系列产品的功能框图如下图： http://wwww.hsxp-hk.com 8 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 3.2 存储器映射 http://wwww.hsxp-hk.com 9 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 Shenzhen Hangshun Chip Technology Development Co.,Ltd. 3.2.1 Flash 特性 HK32F103 内部集成高达 527KByte 的闪存存储器，用于存放程序和数据。内置 Flash 包括三部分：主区 512Kbytes； Information 区：15Kbytes。 ● Flash 数据位宽：128 位；页大小：2Kbytes；扇区大小：1Kbytes。 ● Flash 访问位宽：支持半字、字、2 字和 4 字编程；128 位读。 ● 支持 Flash 读/写保护访问控制。 ● 集成预取指令 buffer 和数据 buffer。 HK32F103 集成 Flash 加解密模块，支持 Flash 指令自动加解密，保护片内软件知识产 权。 操作时间 读操作 擦除和编程操作 当 HCLK