系列号
HoLR
修订日期
2020-7-15
版本号
Ho-A1
HoLR2512D 封体合金系列规格书
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+R/5'
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ӗ૱⢩⛩ Features:
合金芯片,封体工艺,焊接性能良好
高可靠性,高过载能力,产品精度高。
使用温度范围较宽无感型设计
电阻温度系数 TCR×10-6/℃≤25-50ppm
符合 ROHS 要求和无卤要求
产品名称 Product Name
封体合金电阻
产品型号 Product number
Ho
LR
2512D
3W
3mR
1%
制造商
产品系列
封装
额定功率
阻值
精度
3.5W
0.25~1mR
±0.5%
±1%
2W、3W
0.25~62mR
±5%
Ho 毫欧电子
LR 合金
2512D
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HoLR2512D 封体合金系列规格书
系列号
HoLR
修订日期
2020-7-15
版本号
Ho-A1
产品结构及尺寸 Product structure and size
Over-Coat epoxy resin
Ni / Sn
Plating
功率
型号
Metal Alloy Plate
阻值
0.25mR、0.5mR
2W、3W
6.4±0.25
1mR~4mR
3.2±0.25
5mR~62mR
1.72±0.25
1.5±0.25
0.8±0.25
0.85±0.25
电气参数 Electrical parameter
额定功率 Rated power
2W、3W、3.5W
阻值范围 Resistance range
0.25mR~62mR
最大额定电流 Max.Rated Current
6.32A~118.32A
准确度等级 AccuracyClass
0.5%、1%、5%
电阻温度系数 T.C.R ( ppm / ℃ )
≤25-50
工作温度范围 Operating Temperature Range
-55℃~+170℃
T
2.2±0.25
0.25mR~1mR
3.5W
HoLR2512D
尺寸(mm)
C
W
L
功率曲线 Power curve
操作温度范围 - 55 ~+170 ℃电阻温度达到 70℃时降功率示意图
70℃
-55℃
170℃
Percent Rated Load
额定负荷百分比
125
100
使用温度范围
75
Operating
Temperature
50
Range-55℃-170℃
25
0
-75
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
175
环境温度Ambient temperature(℃)
地址:深圳市龙华新区观澜大布头路南通邦高新产业园 A 栋 8 楼
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HoLR2512D 封体合金系列规格书
系列号
HoLR
修订日期
2020-7-15
版本号
Ho-A1
额定电流计算公式 The rated current is calculated by the following Formu
I :Rated Current (A)
P:Rated Power (W)
R:Resistance Value (Ω)
建议焊盘尺寸 Recommended Solder Pad Dimension
b
b
a
L
Cu Trace
型号
Sensing Trace
阻值
尺寸(mm)
a
0.25~1
2512D
0.25~0.5
4.0
1~4
5~62
b
3.15
2.57
L
1.15
2.11
2.35
1.70
2.55
3.85
建议焊接参数 / Recommended Customer Soldering Parameters
Time (sec)
回流焊曲线图
波峰焊曲线图
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HoLR
修订日期
2020-7-15
版本号
Ho-A1
彩带尺寸 Ribbon size(Unit:mm)
A
B
W
6.9±0.2 3.6±0.2
系列号
F
12±0.2 5.5±0.1
E
T1
T2
P
1.75±0.1 1.08±0.1 0.24±0.1 4±0.1
P0
P1
4±0.1
2.0± 0.10
可靠性测试 Reliability Tests
Reference
standard
Test Items
Temperature Coefficient
of Resistance
IEC60115-1 4.8
JIS C 5201-1 4.8
IEC60115-1 4.25.1
JIS C 5201-1 4.25.1
Load Life
Short Time Overload
Moisture no Load
Condition of Test
+25℃ ~ +125 ℃
Test Limits
Refer 4.0
1000hours at rated power, 70℃,
< ±1%
1.5hours “ON”, 0.5hour “OFF”
IEC60115-1 4.13
JIS C 5201-1 4.13
5 X rated power for 5s
< ±0.5%
IEC60115-1 4.24.2.1a)
JIS C 5201-1 4.24.2.1a)
85℃, 85%RH, 1000hrs
< ±1%
Temperature cycle
IEC60115-1 4.19
JIS C 5201-1 4.19
-55℃ & +155℃, 300cycle,
15min per extreme condition
< ±0.5%
Resistance to Soldering
Heat
IEC60115-1 4.18
JIS C 5201-1 4.18
260±5℃ for20±1 sec
< ±0.5%
Solderability
IEC60115-1 4.17
JIS C 5201-1 4.17
245±5℃, 2±0.5sec
At least 95% of surface
area of electrode shall
be covered with new
solder
High Temperature Exposure
IEC60115-1 4.23.2
JIS C 5201-1 4.23.2
170℃, 1000hrs
< ±1%
Low Temperature Storage
EC60115-1 4.23.4
JIS C 5201-1 4.23.4
-55℃, 1000hrs
100 MΩ
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HoLR2512D 封体合金系列规格书
HoLR
修订日期
2020-7-15
版本号
Ho-A1
卷轴规格 Reel Specification
A
2.5±1
系列号
B
13.5±1
C
17.7±1
W
16.2±0.5
D
60±2
M
178±1
包装方式 Packing
编带盘装:4000PCS/盘
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修改履历表:
序号
1
修改内容
修改日期
修改原因
焊盘尺寸更新
2020-12-23
产品升级
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