雅晶鑫電子
Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd
Customer
Production Name
CRYSTAL
SEAM 49/SMD
Customer P/N
N/A
P/N
TAXM4M2ILDGFT2T
Revision
A
Print Date
2022-7-15
Drawn
Checked
Approved
RoHS Compliant
联络方式:电邮:taesz@163.com
http://www.taesz.cn
联络人:李先生
雅晶鑫電子
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Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd
ELECTRICAL PARAMETERS
谐振器产品技术指标
1.Holder Type(型号规格)
2.Mode of Oscillation(振动模式)
3.Frequency(标称频率)
4.Load Capacitance (CL)(负载电容)
5.Drive Level(激励功率)
6.Equivalent Resistance(谐振电阻)
7.Shunt Capacitance (Co)(静态电容)
8.Motional Capacitance (C1) (动态电容)
9.Frequency Tolerance at 25℃(调整频差)
10.Stability over operation temperance(温度频差)
11.Insulation Resistance (at DC 100V)(绝缘电阻)
12.Operating Temperature Range(工作温度范围)
13.Storage Temperature Range(储存温度范围)
14.Aging(老化率)
Min
Max
Units
SEAM 49SMD
Fundamental
MHZ
4.000000
pF
20
uw
100
Ω
100
pF
0
7
fF
N/A
ppm
-20
20
ppm
± 70
MΩ
500
-40
125
℃
-40
125
℃
±5
ppm/year
5
雅晶鑫電子
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Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd
SUGGESTED REFLOW PROFILE (回流焊曲线图)
Total time:200sec.Max. (总时间:200秒 最大)
Solder melting point:220℃(熔点220 ℃ )
Profiles Feature(特性)
Average Ramp-up Rate(Ts max to Tp)
平均升温速度
Pb-Free Assembly
3℃/second Max
Preheat
预热
■ Temperature Min (Ts min)
最低温度
125℃
■ Temperature Max (Ts max)
最高温度
200℃
■ Time (ts min to ts max )
从最低到最高时间
Time maintained above
维持上述时间
■ Temperature(T1)
温度
217℃
■ Time(tp)
时间
(60~150) seconds
Peak/Classification Temperature(Tp) 最高点温度
(60~180) seconds
260 ℃
Time within 5℃ of actual Peak
Temperature(tp)
高温维持时间
(20~40) seconds
Ramp-down rate
降温速度
6℃/second max
Time 25℃ to Peak Temperature
从25℃到最高温度的时间
8 minutes max
Suggest reflow times
建议 reflow次数
3 Times max
雅晶鑫電子
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PACKING(包装) 1Kpcs/REEL
雅晶鑫電子
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● RELIABILITY SPECIFICATIONS(信赖度试验)
No
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
Test Item(测试项目)
Test Conditions(测试条件)
Reference(参考)
Temperature: 85℃±3℃
温度: 85℃±3℃
High Temperature
Relative Humidity:85%RH
High Humidity Storage
JIS C5023
相对湿度: 85%RH
(高温、高湿、储存)
Time: 96 Hours
时间: 96小时
Temperature: 125℃±3℃
High Temperature Storage 温度:125℃±3℃
MIL-STD-883E
Time: 96 Hours
(高温储存)
Method 1005.8
时间:96 小时
Temperature: -40℃±3℃
Low Temperature Storage 温度:-40℃±3℃
MIL-STD-883E
Time: 96Hours
(低温储存)
Method 1013
时间:96小时
Temperature1:-55℃±5℃
温度1:-55℃±5℃
Temperature2:85℃±5 ℃
Thermal Shock
温度2: 85℃±5 ℃
MIL-STD-202F
Method 107 Condition A
Temperature change between T1 and T2 5 min
(温度冲击)
T1和T2温度在5分钟内改变
10cycles maintain T1 and T2 for 30 minutes each mone cycle
每次循环30分钟共10次
Solder Temperature: 260℃±5℃
RESISTANCE TO SOLDER
焊槽温度:260℃±5℃
MIL-STD-202F
HEAT
Time: 10±1 Seconds
Method 210E
(耐焊接热)
时间: 10±1秒
The solder pot temperature is 245±5℃ , dwell time 5±0.5sec
Solderability(可焊性)
J-STD-002B
245±5℃焊锡槽浸润5±0.5秒
3 Times Free Fall from 75cm height table to 3cm
Drop Test
thickness hard wood board
JIS C6701
(落下试验)
从75cm高度3次跌落到3cm厚硬质木板上
Half sine wave,1000 G
MECHANICAL SHOCK 半正弦波,加速度1000G
MIL-STD-202F
3 Times for all 3 directions
(机械冲击)
Method 213B
X、Y、Z 三个相互垂直方向各三次
Frequency Range: 10Hz~55Hz
频率范围: 10Hz~55Hz
Vibration
MIL-STD-883E
Amplitude: 0.75mm
振幅:0.75mm
(机械振动)
Method 2007.3
2 Hours in each direction, total 6 Hours
X、Y、Z 三个相互垂直方向各振动2小时
Take measurements with a helium
Leakage detector
Leakage Test
MIL-STD-883E
氦质检漏
(气密性)
-3
3
Leakage Rate≤1×10 Pa cm /s
-3
3
漏率≤1×10 Pa cm /s
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免费人工找货- 国内价格
- 1+0.38250
- 100+0.35700
- 300+0.33150
- 500+0.30600
- 2000+0.29325
- 5000+0.28560